ATi: Kostenreduzierung durch X Architektur

Auch die Grafikchiphersteller streben, wie auch die Prozessorhersteller, nach steten Verbesserung ihrer Chiparchitekturen; mal konnte durch neueste Forschungsergebnisse die Abwärme gesenkt, die Leistung gesteigert oder die Produktionskosten gesenkt werden. Letzteres scheint aktuell ATI gelungen zu sein.

<a href="http://www.theregister.com/2005/06/14/ati_x_first/" target="b">The Register</a> berichten von einer Produktionsumstellung bei ATis Fertigungspartner TSMC in dessen Konsequenz bestimmte Grafikchips billiger produziert werden können. Verantwortlich hierfür ist die so genannte X Architektur, die auf der vierten und fünften Schicht des Chips angewandt wird. Konkret werden hierbei rechtwinklige Verbindungen durch 45 Grad Diagonale ersetzt, wodurch der Materialaufwand auf den betroffenen Schichten - die restlichen Schichten werden nach dem herkömmlichen Prinzip gefertigt - gesenkt werden kann.

X soll ab dem vierten Quartal in 110nm PCI-Express Grafikkarten zum Einsatz kommen. Darüber hinaus arbeitet TSMC bereits an 90nm Version der X Architektur, 65nm Versionen befinden sich ebenso in der Planung.

ich mein ich möchte ja jetz nicht anmaßend wirken, aber das haben sie uns schon in der schule gelernt, dass man leitungen nicht in 90° winkeln verlegt sofern es möglich ist. hätte nicht gedacht, dass es in grafikchips noch gang und gäbe ist ...

edit:
ah ! so wird man schlauer

45° geroutet wird nur auf Layer 4 und 5, der Rest bleibt wie bisher
rein rechtwinklig. Verhindert wurde das bisher dadurch, dass die
Designsoftware nicht die parasitären Kapazitäten der
Diagonalleitungen berechnen konnte, oder so.

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eaglo schrieb:

aus diesem Posting

ich mein ich möchte ja jetz nicht anmaßend wirken, aber das haben sie uns schon in der schule gelernt, dass man leitungen nicht in 90° winkeln verlegt sofern es möglich ist. hätte nicht gedacht, dass es in grafikchips noch gang und gäbe ist ...

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Man kann eben ein PCB-Layout und ein IC-Layout nicht miteinander vergleichen, auf einem IC ist lange nicht so viel Platz, so dass man gezwungen ist auf mehr Layer auszuweichen. Und wenn man da dann überall mit 45° arbeiten würde, bekäme man ziemlich schnell Probleme die VIAs zu plazieren. Deswegen macht man das bei TSMC eben nur auf den oberen Layern.

was hat das mit dem platz zu tun ? ... die leiterbahnen sind ja auch um den entsprechenden faktor kleiner, grade aus dem platzgrund führn sie ja jetz die 45° leiterbahnen ein ...

Na dann freue ich mich schon auf billigere Grafikkarten.
Obwohl ich fast davon überzeugt bin,dass der Kunde davon überhaupt nicht profitieren wird.
Das was bei der Produktion gespart wird, wird den Endpreis nicht drücken, sonst hätten die Hersteller ja keinen Mehrgewinn

Obwohl ich fast davon überzeugt bin,dass der Kunde davon überhaupt nicht profitieren wird.
Das was bei der Produktion gespart wird, wird den Endpreis nicht drücken, sonst hätten die Hersteller ja keinen Mehrgewinn

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... war das Erste, was ich beim Lesen von "niedrigere Produktionskosten" gedacht habe ... hoffen wir das Beste