So.1207: PCIe direkt auf der CPU ?

rkinet

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http://www.the-inquirer.com/?article=24756

Keine Quellenangabe dabei, aber durchaus technisch machbar.
Der Hypertransport ist ist sehr ähnlich zu PCIe.

Dadurch würde die Northbridge bei Servern überflüssig werden und der I/O-Bereich abgetrennt sein. Die HT-Links bei Opteronen würden nur noch für Multi-Prozessor Kommunikation genutzt werden und vielleicht gleichl auf HT 3.0 aufgebohrt werden. (u.U. ein 1 GHz HT-Link noch für die Southbridge Ansteuerung)

Ansosnten tippe ich auf DDR-II/-III Kombicontroller (s. Roadmap Analystentag) und evtl. Möglichkeiten für FB-DIMM.

---
auch: http://www.hardtecs4u.de/?id=1121897910,55896,ht4u.php

interessant auch PCIe Rev2 : http://www.golem.de/0412/35230.html
2,5 GHz im DDR-Verfahren ist heftig, aber Hypertransport 3.0 dürfte in ähnlichen Regionen liegen. Nachdem bei Opteronen der 2xx und 8xx Reihe die HT-Kanäle für die CPU <-> CPU Kommunikation benötigt werden, wäre ein getrennter PCIe Bus (btw. eher die einzelnen Lanes) sicherlich sinnvoll.
 
Zuletzt bearbeitet:
@rkinet Wo hast du den Bullsch*t her, dass PCI-Express ähnlich Hypertransport ist?

Bei HyperTransport fällt die 8/10 Codierung komplett weg. Die Taktfrequenz bei Hypertransport ist deutlich geringer. Die Datenpakete bei Hypertransport sind deutlich kleiner, man könnte sagen, dass beide Standard geradezu gegensätzlich in Sachen Paketgrösse gestaltet worden sind.

Nur weil beide ähnliches können, müssen sie noch lange nicht fast gleich sein.

Was die Integration von I/O Einheiten angeht, so ist das nichts ungewöhnliches. Freescale hat da schon diverse PPC-CPUs, die LAN integriert haben. PCI-E könnte da folgen muss es aber nicht sein. Es könnten genauso gut weitere HyperTransportlanes drauf sein.

Und wer HTX als Standard promotet, der wird nicht so fix eine konkurrierende Lösung sich an das Bein tackern, wobei die höhere Latenz von PCI-E mit der 8/10 Codierung bleibt.

Da FB-DIMM in der weiteren Roadmap anliegt, könnten die zusätzlichen Pins ebenso für die FB-DIMM Lanes ausgelegt sein. Mache dann 2 FB-DIMM Interconnects draus und schon kommt man den 1200 Pins recht nache ...

Die 2,5 GHz Takt bei PCI-Express sind auch eine Bürde, so manch eine Entwicklerstube verzweifelt an solch hohen Taktfrequenzen. Da ist Hypertransport in der Hinsicht leichter zu handeln.

Dadurch würde die Northbridge bei Servern überflüssig werden und der I/O-Bereich abgetrennt sein
Schon mit dem AMD 8000 Chipsatz war in den Servern keine Northbridge drin. Der Speicherkontroller war in der CPU und AGP wurde nicht gebraucht ... irgenwie erschliesst sich mir der Sinn dieses Zitats nicht so recht.

MFG Bobo(2005)
 
Zuletzt bearbeitet:
http://www.hypertransport.org/tech/tech_specs.cfm

>These new speed grades yield a 16 Gigabyte/second, 19.2 Gigabyte/second and
>22.4 Gigabyte/second aggregate bandwidth, an improvement of 75 percent as
>compared to previous 1.x specifications. In addition, HyperTransport Release 2.0
>adds to the existing PCI and PCI-X mapping to include a mapping to PCI Express.

Grüße,
Tom
 
Bokill schrieb:
aus diesem Posting
a) @rkinet Wo hast du den Bullsch*t her, dass PCI-Express ähnlich Hypertransport ist?

b) Da FB-DIMM in der weiteren Roadmap anliegt, könnten die zusätzlichen Pins ebenso für die FB-DIMM Lanes ausgelegt sein. Mache dann 2 FB-DIMM Interconnects draus und schon kommt man den 1200 Pins recht nache ...
a) s. oben 'mocad_tom' und Analystentag 2004 mit Hinweis auf HT 3.0

b) s. Analystentag 2005 - DDR-II/-III, nicht FB-DIMM in der AMD-Roadmap


Die Probleme hoher Taktraten am Pin dürfte AMD auch bei HT 2.0/3.0 haben, also nichts neues. Im Übrigen haben wir auch hohe I/O Frequenzen beim IBM Tri-Core und dem Cell.

Zudem ist FB-DIMM noch nicht normiert, aber Socket 1207 scheint ja schon bei den OEMs angekommen zu sein.
Für HT 2.0, DDR-II/-III gibts aber schon Spezifikationen und Samples.

Mit Socket 1207 in 2006 und einem Nachfolger in ca. 2009 mit FB-DIMM (oder Nachfolger), 45-32nm Auslegung (Socket 940 kam 2003) ergäbe sich ein konservativerer und realistischer Zeitplan.
Wenn man sieht, wie behäbig selbst im Consumermarkt PCIe, DDR-II und LGA 777 (s. http://www.digitimes.com/news/a20050720PR204.html) eingeführt wird, wäre FB-DIMM für Server nun wirklich keine schnelle Notwendigkeit. Auch dürfte ein schneller DDR-III Controller auf der CPU nicht gegenüber FB-DIMM Nachteile haben.


Bem: HTX - als Steckkarte ?!
AMD läßt ja nicht den Hypertransport mit PCIe fallen, sondern integriert diesen nur zusätzlich. Nachdem AMD auch Grafikelemente auf der CPU anbringt (Analystentag 2005) wäre PCIe keine wirkliche Überraschung mehr.
Zur Erinnerung 65nm Technik auf 300mm Wafern bringt AMD enorm mehr an nutzbarer Fläche für Features.

---
aus: http://epscontest.com/presentations/05q2_analyst-day.htm?slide=57&a

'Aero glass' graphics

Slide61.jpg


Schnellerer HT --- PCIe Gen II

Slide57.jpg
 
Zuletzt bearbeitet:
Das ändert nichts daran, dass PCI-E ähnlich zu Hypertransport sein soll. Das ist es nicht.

Sonst konnte man einen Weinschlauch auch als Glasflasche bezeichen, weil Schlauch und die Glasflasche das Getränk Wein transportieren können

Schau dir die Standards an, dann kommst du auch schnell selber darauf. Was das Mappen angeht, bedeutet dies keineswegs Gleichheit. In so fern ist der Verweis auf Hypertransport 2.0 nichtssagend irrelvant.

MFG Bobo(2005)
 
Zuletzt bearbeitet:
Die Probleme hoher Taktraten am Pin dürfte AMD auch bei HT 2.0/3.0 haben, also nichts neues. Im Übrigen haben wir auch hohe I/O Frequenzen beim IBM Tri-Core und dem Cell.
Das ist der Punkt ... irgendwann, nicht jetzt. AMD gewinnt aber Zeit.

Wenn irgendwann Hypertransport bei 2,5 GHz Takt sein sollte (Konjunktiv!), dann sind die bisherigen Probleme mit hohem Takt bei den Schaltungen und Verdrahtungen gelöst. Hochfrequenz ist nicht trivial bei Leiterbahnen. Das könnte ein Grund sein für die anfängliche Zurückhaltung in Sachen Steckkarten für PCI-Express unterhalb von PCI-Express 16x.

PCI-E 16x als integriertes Feature, wie bei dem Efficeon von Transmeta mit AGP? Könnte sein ... solange die Grafikkartenstromversorgung von 75W nicht durch die CPU muss (PCI-Express 16x verlangt 75W am Steckslot).

Bobo(2005)
 
mir erschließt sich der sinn hinter dem i/o-bandbreite-erhöhungsrennen eh nicht ganz, sobald man i/o und ram-bandbreite komplett getrennt hat, wie amd bei ihren athlon64. macht doch höchstens noch sinn am ende für cluster, oder?
 
@Bokill

ich habe deinen artikel über htx jetzt gelesen (ohne den weiter führenden links gefolgt zu sein!), aber so ganz verstanden habe ich es jetzt noch nicht, deswegen frage ich hier mal:

- htx ermöglicht steckkarten auf hypertransport-basis anstatt z.b. auf pci/x/e?und wenn ja, welche vorteile hat dies? und: dann wurde/wird aus fastlightning doch noch die damals bestrittene konkurrenz gegenüber intel? dann: *lol*

- ich träume immer noch von einem motherboard, auf dem man einfach die cpu mitsamt ram wechselt, verbunden natürlich nur durch hypertransport. hätten sie solche lösung von anfang an gehabt, dann gebe es heute keine boards mit sockel754/939/940, sondern immer nur steckkarten mit hypertransport anschluß...wird sowas möglich mit htx?
 
Treverer schrieb:
aus diesem Posting

ich habe deinen artikel über htx jetzt gelesen (ohne den weiter führenden links gefolgt zu sein!), aber so ganz verstanden habe ich es jetzt noch nicht, deswegen frage ich hier mal:
Du bist den weiterführenden Links nicht gefolgt? Ts ts ts ... so gut müsstest du mich doch schon kennen oder ;D

- htx ermöglicht steckkarten auf hypertransport-basis anstatt z.b. auf pci/x/e?
Ja.

und wenn ja, welche vorteile hat dies?
Kürzere Latenzen, und vereinfachtes Design man bleibt ja innerhalb des gleichen Standards, die 8/10 Modulation entfällt komplett.

Die 8/10 Modulation ist technisch sinnvoll, vor allem bei längeren Verbindungen. Man bekommt dadurch eine robustere technische Verbindung, erkauft durch zusätzliche Protokolle und Layer in der Software/Hardware.

und: dann wurde/wird aus fastlightning doch noch die damals bestrittene konkurrenz gegenüber intel?
Das mag dahinter stehen, aber ich denke für den Konsumenten wird dies keine Konkurrenz sein.
Es könnte aber in Teilbereichen PCI-Express raushalten.

Warum sollten AMDs HyperTransportpartner nicht auch eigenständige Lösungen für Infiniband entwickeln, oder andere anspruchsvolle High-Speed-Verbindungen. Die Partner Broadcom, Cisco, Cray, PMC-Sierra, Sun etct. sind an solche schnellen Zwischenverbindungen interessiert. Der Markt für solch ein spezielles Segment ist da.

- ich träume immer noch von einem motherboard, auf dem man einfach die cpu mitsamt ram wechselt, verbunden natürlich nur durch hypertransport. hätten sie solche lösung von anfang an gehabt, dann gebe es heute keine boards mit sockel754/939/940, sondern immer nur steckkarten mit hypertransport anschluß...wird sowas möglich mit htx?
HP hat doch so etwas, wie auch Iwill ... warum nutzt du nicht die Kraft der Links? ;D

Das wird aber nicht für den Desktopmarkt kommen. Warum auch? AMD will wie Intel auch Segmente schaffen, auch in zeitlicher Hinsicht. Wenn ein Sockel veraltet, dann kommt ein neuer. Man mag Lästern über ständig neue Sockel. Neue Sockel sorgen auch für Grenzen. So hängen ewig alte Kompatibelitätsbremsen nicht an den Hacken ... is zwar ungünstig für den Heimschrauber (Konsumenten), aber gut für OEMs und den anderen Herstellern (Industrie).

Aber eines hast du übersehen ... seit dem Launch von HTX gibt es neben firmendefinierten Steckverbindungen (Iwill) auch einen vorgeschlagenen mechanischen allgemeinen HTX Steckstandard: Man nehme den PCI-E Slot und drehe den um 180° und verdrahte den wie vom HT-Konsortium vorgeschlagen. Billiger kann man eine Infrastruktur nicht schaffen. Und Hochfrequenzprobleme können die Kollegen vom PCI-Express-Lager lösen ;D.

MFG Bobo(2005)
 
Bokill schrieb:
aus diesem Posting

...

HP hat doch so etwas, wie auch Iwill ... warum nutzt du nicht die Kraft der Links? ;D

Das wird aber nicht für den Desktopmarkt kommen. Warum auch? AMD will wie Intel auch Segmente schaffen, auch in zeitlicher Hinsicht. Wenn ein Sockel veraltet, dann kommt ein neuer. Man mag Lästern über ständig neue Sockel. Neue Sockel sorgen auch für Grenzen. So hängen ewig alte Kompatibelitätsbremsen nicht an den Hacken ... is zwar ungünstig für den Heimschrauber (Konsumenten), aber gut für OEMs und den anderen Herstellern (Industrie).
....

Hiho,

bei Thema Desktop möchte ich an die letzten "Erfolge" (keine Ahnung, ob sich das gut verkauft, aber die Firma hält eisern daran fest) auf Asrock hinweisen. Ist zwar Billigstsegment, aber eigentlich bieten die das, was Trever fordert, ne HTr Karte, mit der man aufrüsten kann. Nur irgendwie unpraktisch, dass immer ein Sockel schon auf dem Mainboard ist, das hätte man sich auch gleich sparen können.

Ob die sich an den HTX Standard hält weiss ich nicht. Asrocks Lösung ist quasi nur HTr auf Karte, HTX aber auch nicht mehr. Aber irgendeine Plastiknase wird schon unterschiedlich sein, damit es nicht passt. Im Moment ist Kompatibilität aber eher egal, da beide Karten auf unterschiedlichste Marktsegmente zielen. Eine S939 CPU bringt ohne Koherenten HTr nichts im Serverbereich, und eine Infiniband HTX Karte ist im Asrockboard ohne zusätzliche onboard CPU auch etwas arg deplaziert (die CPU/Sockel auf dem richtigen Mainboard muss ja deaktiviert werden).

Der neueste Asrock Spross, wurde anfangs auch als M2 (also S1207) upgradeable beschrieben. Ob das wohl schon die integrierten PCIe Lines (falls wirklich im S1207 vorhanden) unterstützt ... ? Wohl eher nicht ...

hier ein paar links auf das angesprochene board:

http://www.ocworkbench.com/ocwb/ultimatebb.php?/topic/30/4749.html
http://forums.anandtech.com/messageview.cfm?catid=29&threadid=1637097

hier die Asrock S939 Karte:
http://www.asrock.com/product/product_939CPUBoard.htm

ciao

Alex

P.S: Ich warte nur darauf, bis Asrock mal dual Sockel Upgrads rausbringt, sollte ja kein Problem sein. Ok Platz/Temperatur/Strom ist vielleicht schon kritisch. Aber lustig wärs schon mal, ein Server (mit 4 CPUs bei dual core Einsatz ;D ) aufgebaut auf einem "Geiz ist geil" board *lol*
 
Zuletzt bearbeitet:
Hi Opteron

Das klingt aber so, dass ein vollbestücktes Mainboard mit (SIS 760 GX, oder ULi 1689, oder VIA VIA K8M800) CPU bestückt sein muss, um damit eine Steckkarte mit Sockel 939 und Sockel 939 CPU auf Basis des ULi 1689 später laufen kann ... ich finde das klingt ziemlich beknackt.

Wenn nur eine CPU reicht (auf der Steckkarte mit Sockel 939), dann wäre es eine nette Idee. Dann könnte tatsächlich auch HTX dahinter stecken ... wäre mal eine Frage an Asrock wert.

MFG
 
die hp lösung kannte ich schon, von iwill war es mir neu und die asus/asrock geschichte hatte ich auch schon mal gehört, fand das aber nur halbherzig.

letztendlich schwebt mir aber tatsächlich eine lösung für den desktop vor, da gerade hier das ewige, immer schneller werdende motherboard- und sockel-wechsel-rennen beendet werden könnte. in einem gewissen sinne wäre es wieder ein wechsel zum slot *lol* der witz wäre unter anderem, daß man sogar intel-cpus auf solche karte packen könnte sobald der memory-controller integriert ist. :D und da motherboard von cpu & ram getrennt wäre, wäre das layout für beide einfacher, der ramwechsel ebenfalls einfacher, vielleicht sogar die timings fürs ram besser zu handhaben, (vielleicht sogar aufgelötete cpus?), zusätzlicher l3-cache auch einfacher einzubinden, der weg von vorhandener cpu-steckkarte zu neuem board mit neuen features auch einfacher...wer weiß, was noch?
 
Bokill schrieb:
aus diesem Posting

Hi Opteron

Das klingt aber so, dass ein vollbestücktes Mainboard mit (SIS 760 GX, oder ULi 1689, oder VIA VIA K8M800) CPU bestückt sein muss, um damit eine Steckkarte mit Sockel 939 und Sockel 939 CPU auf Basis des ULi 1689 später laufen kann ... ich finde das klingt ziemlich beknackt.
Klar wäre das überdoof, ist aber ja auch nicht so, 1 CPU reicht wenn Du auf das Bild(link s.u.) schaust, siehst man einen ganzen Jumperwald neben dem Sockel den man je nach CPU Einsatz umstecken muss. Höchstwahrscheinlich routet die den HTr auf Sockel oder eben Karte. Bei Einsatz Letzterer muss man das Rentition Modul des S754 entfernen. Zwar glaube ich kaum, dass danach die CPU noch drin bleibt, aber einen 100% Beweis hab ich auf die Schnelle nicht gefunden. Aber warum sollte die CPU ohne HTr und Kühler noch im Board verbleiben ... Naja vielleicht hat ja ein P3Dler schon ein board im Einsatz, und beantwortet das mal schlüssig.

Abgesehen davon habe ich mal noch ein wenig weiter geschaut:
Elektrisch ist der Upgrade Slot wohl ein 8bit HTr link, denn nach Einsatz der S939 Karte bietet das Bios nur noch eine HTr width von auto oder 8bit ( Quelle ) an.Mechanisch ist es wohl ein AGP Slot, man muss sich nur die Karte/Slot z.B. hier anschauen: http://www.ocworkbench.com/2004/asrock/k8upgrade-760gx/g2.htm
Insgesamt hat es mit HTX also wohl nur die Verwendung von HTr gemeinsam, sonst nichts.

ciao

Alex
 
@Opteron

THX :)

Hui vermutlich nur mit einer CPU lauffähig?

Dann klingt es doch nicht so schlecht (auch wenn dann wieder die Kinderkrankheit Slot in die CPU-Welt kommt 8))

Was HTX angeht, so lässt das Konsortium auch Firmeneigene Standards zu. So gesehen könnte die Asrock-Lösung schon so was sein wie HTX.

MFG Bokill
 
@Opteron

> Der neueste Asrock Spross, wurde anfangs auch als M2 (also S1207) upgradeable beschrieben.

M2 != S1207, M2 wird 940 Pins haben ;-)

Meine Meinung zur PCIe Integration findet Ihr da
 
HenryWince schrieb:
aus diesem Posting

@Opteron

> Der neueste Asrock Spross, wurde anfangs auch als M2 (also S1207) upgradeable beschrieben.

M2 != S1207, M2 wird 940 Pins haben ;-)

Huch, klar hast recht, Asche auf mein Haupt. Langsam blick ich selber nicht mehr durch :) :)

byebye

Alex
 
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