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AMD beginnt Auslieferung bleireduzierter Prozessoren
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Campari
Grand Admiral Special
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Wie AMD bekannt gab, wurde weltweit mit der Auslieferung von Mikroprozessoren mit reduziertem Bleianteil begonnen. Damit erfüllt die Nummer Zwei im Prozessormarkt bereits heute, also ein Jahr vor Inkrafttreten, die RoHS-Richtlinie (Reduction of Hazardous Substance) der Europäischen Kommission, die ab 1. Juli 2006 bestimmte gefährliche Stoffe in elektrischen und elektronischen Geräten verbietet, mit dem Ziel der besseren Wiederverwertbarkeit.
Die seit Anfang Juli gefertigten Produkte AMD Opteron, AMD Athlon 64, AMD Athlon 64 X2, AMD Athlon 64 FX und die AMD Turion 64 Mobiltechnologie sowie die Prozessorfamilie AMD Sempron erfüllen die RoHS-Richtlinie dabei genauso, wie die Chipsätze AMD-8111, AMD-8131, AMD-8132 und AMD-8151.
Bleiarme AMD Prozessoren finden bereits in der <a href="http://www.planet3dnow.de/cgi-bin/newspub/viewnews.cgi?category=1&id=1121266297">unlängst präsentierten</a>, umweltschonend konzipierten ESPRIMO-Reihe von Fujitsu-Siemens Verwendung, die zudem auf Halogen in Leiterplatten verzichtet.
Mehr Informationen zur Bleireduktion hält AMD auf einer eigens eingerichteten <a href="http://www.amd.com/us-en/Processors/ProductInformation/0,,30_118_4040,00.html" target="b">Website</a> parat.
Die seit Anfang Juli gefertigten Produkte AMD Opteron, AMD Athlon 64, AMD Athlon 64 X2, AMD Athlon 64 FX und die AMD Turion 64 Mobiltechnologie sowie die Prozessorfamilie AMD Sempron erfüllen die RoHS-Richtlinie dabei genauso, wie die Chipsätze AMD-8111, AMD-8131, AMD-8132 und AMD-8151.
Bleiarme AMD Prozessoren finden bereits in der <a href="http://www.planet3dnow.de/cgi-bin/newspub/viewnews.cgi?category=1&id=1121266297">unlängst präsentierten</a>, umweltschonend konzipierten ESPRIMO-Reihe von Fujitsu-Siemens Verwendung, die zudem auf Halogen in Leiterplatten verzichtet.
Mehr Informationen zur Bleireduktion hält AMD auf einer eigens eingerichteten <a href="http://www.amd.com/us-en/Processors/ProductInformation/0,,30_118_4040,00.html" target="b">Website</a> parat.
KairoCowboy
Vice Admiral Special
Doch, mir fällt dazu noch etwas ein:
Ergeben sich dadurch irgendwelche Nachteile im Herstellungsprozess oder der Ausbeute ? Oder sogar Vorteile? Wo genau war Blei denn genau drin ?
Ergeben sich dadurch irgendwelche Nachteile im Herstellungsprozess oder der Ausbeute ? Oder sogar Vorteile? Wo genau war Blei denn genau drin ?
SPINA
Grand Admiral Special
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Ich dachte Blei wäre nach dieser Richtline nur an den Lötpunkten und anderen von außen erreichbaren Stellen verboten und im Kern von den einzelnen Komponenten erlaubt. Jedenfalls gab das eine Abbildung in der aktuellen c't (15/2005) so zu verstehen. Ich habe sie jetzt leider nicht griffbereit. Vielleicht kann ja einer von euch noch einmal einen Blick in diesen Artikel werfen.
Lutscher
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Ob sich das auch im Gewicht des gesamten Systems niederschlägt?
KairoCowboy
Vice Admiral Special
Lutscher schrieb:
musste ja kommen *g*
KairoCowboy schrieb:aus diesem Posting
Doch, mir fällt dazu noch etwas ein:
Ergeben sich dadurch irgendwelche Nachteile im Herstellungsprozess oder der Ausbeute ? Oder sogar Vorteile? Wo genau war Blei denn genau drin ?
IMHO wird das DIE auf dem Träger mit ordentlich Bleilot befestigt. Ersatz soll eine Silber- Epoxid - Mischung sein.
Bis jetzt habe ich nur mit Problemen beim Löten gehört.
SPINA schrieb:aus diesem Posting
Ich dachte Blei wäre nach dieser Richtline nur an den Lötpunkten und anderen von außen erreichbaren Stellen verboten und im Kern von den einzelnen Komponenten erlaubt. Jedenfalls gab das eine Abbildung in der aktuellen c't (15/2005) so zu verstehen. Ich habe sie jetzt leider nicht griffbereit. Vielleicht kann ja einer von euch noch einmal einen Blick in diesen Artikel werfen.
Die in der Richtlinie erwähnten Stoffe sind bis zu einem festgelegten Grenzwert in einem homogenen Material(uiuiui) generell verboten.
Was ein homogenes Material ist erfahrt ihr nach der nächsten Maus...
IMHO ist ein homogenes Material eine Komponente eines "Produkts", bei Kabeln wäre die Isolierung ein homogenes Material, der/die Innenleiter andere homogene Materialien, sowie deren Isolierungen wieder ein anderes/andere homogenes/homogene Material(ien).
Bei einem Chip wäre dann das Gehäuse getrennt vom DIE u.a. zu betrachten und einzeln nach "Schadstoffgehalt" zu bewerten.
KairoCowboy schrieb:aus diesem Posting
Doch, mir fällt dazu noch etwas ein:
Ergeben sich dadurch irgendwelche Nachteile im Herstellungsprozess oder der Ausbeute ? Oder sogar Vorteile? Wo genau war Blei denn genau drin ?
Blei ist eigentlich nur in den Zinn-Lötkugeln enthalten. Diese dürften bei Prozessoren direkt auf dem Die sitzen und über diese wird die Verbindung zum OPGA (die grüne/braune Plastik des Prozessors) hergestellt. Alternativ werden heute Zinn-Silber-Lote verwendet.
Poblematisch ist das bleihaltige Lote einen niedrigeren Schmelzpunkt hatten und einfach keine Erfahrung hinsichtlich optimaler Zusammensetzung und Prozessparametern für bleifreie Lote existieren.
Tschau Soeren
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