Packaging - unglaublich was alles geht

Der Klassiker:
http://www.theinquirer.net/?article=12145

4 Core-Dies + 4 L3-Dies(eDRAM)

Den Smithfield konnte Intel so noch nicht verpacken:
http://www.computerbase.de/news/har...2005/august/idf_intel_dies_conroe_presler_co/

2 Dies auf einem Package

In der XBox360, eine Xenos-GPU + 10MB-eDRAM:
http://www.beyond3d.com/articles/xenos/index.php?p=02

32GB/s Datendurchsatz

ATI Mobility Radeon X1600
http://www.anandtech.com/video/showdoc.aspx?i=2632

Der X1600-Kern + 4x32MByte Speicherbausteine angebunden mit 128bit.

Spekulatius:
Der L3-Cache des nächsten Opterons wird kein On-Die-L3-Cache sein.

Dafür entweder:
On-Die-L3-Tag-Zeilen + eDRAM als L3-Cache

oder:
nichtmal L3-Cache sondern Local-Storage - realisiert wie bei der X1600-Mobility mit 900MHz GDDR3 mit 1,1ns Zugriffszeit.

Grüße,
Tom

Noch ein Klassiker, VIA Mark Corefusion (Studie von 2003)

hi leuts,

is das alles ernstgemeint? spontan ausm bauch raus würd ich sagen das ganze issn aprilscherz
ist halt der eindruck von jemandem der sowas noch nie gesehen hat

mfg
head

Was den Power5 Prozessor angeht, so kann man soweit ich weiß von Anfang an nict alle Kerne nutzen. Es ist erst einmal eine bestimmte Anzahl an Recheneinheiten und Zwischenspeichern freigeschaltet und man kann dann im Laufe der Zeit gegen Lizenzgebühren weitere Kerne nach dem persönlichen Leistungsbedarf freischalten lassen.

HeadBeng0r schrieb:

is das alles ernstgemeint? spontan ausm bauch raus würd ich sagen das ganze issn aprilscherz
ist halt der eindruck von jemandem der sowas noch nie gesehen hat

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Schon früher hat man einzelne DIEs direkt auf DRAM-Platinen gebracht.
Oder heute das BGA-Gehäuse und DDR-II Riegel.

Bei Graka-Designs im Mobilbereich ist die Bauweise auch schon länger üblich.

Mit steigenden Frequenzen der Bauteile wird der Weg über separate Sockets oder über das Mainboard immer problematischer. Auch ist der Strombedarf bei hohen Frequenzen Die konventionelle Bauweise vereinfacht heute noch das Testen, da sich die Hersteller nur auf ihr Spezialgebiet beschränken können (AMD eben nur auf CPUs, nicht RAM).
Aber dies muss/ wird nicht so bleiben.

SPINA schrieb:

Was den Power5 Prozessor angeht, so kann man soweit ich weiß von Anfang an nict alle Kerne nutzen. Es ist erst einmal eine bestimmte Anzahl an Recheneinheiten und Zwischenspeichern freigeschaltet und man kann dann im Laufe der Zeit gegen Lizenzgebühren weitere Kerne nach dem persönlichen Leistungsbedarf freischalten lassen.

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Hat da nicht auch jeder Core-Die auch gleich zwei Kerne an Bord?

Seemann schrieb:

Hat da nicht auch jeder Core-Die auch gleich zwei Kerne an Bord?

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AFAIK pro Die 2 Kerne mit zusätzlichem SMT, also insgesamt 4 logische CPUs pro Die. In jedem der 4 Cache Chips stecken AFAIK 36 MB eDRAM, also haben wir auf dem ganzen Modul 8 physikalische CPUs bzw. 16 logische CPUs mit 144 MB L4 Cache

HeadBeng0r schrieb:

hi leuts,

is das alles ernstgemeint? spontan ausm bauch raus würd ich sagen das ganze issn aprilscherz
ist halt der eindruck von jemandem der sowas noch nie gesehen hat

mfg
head

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Soweit ich weiß sind das alles echte Photos von realer Hardware, ergo keine Fakes.

HeadBeng0r schrieb:

hi leuts,

is das alles ernstgemeint? spontan ausm bauch raus würd ich sagen das ganze issn aprilscherz
ist halt der eindruck von jemandem der sowas noch nie gesehen hat

mfg
head

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Das ist schon real. Schon der Power 4 hatte das MCM (Multichipmodul). Allerding gehört schon eine Portion Mut dazu ein billiges Plastikteil von dem Pentium mit dem MCM von IBM zu vergleichen (was aber eine gute Idee war).

Was die Lizensierung angeht kann man selber wählen, wenn man die Leistung auch lizensiert, dann werden die 2 Kerne des Power5 auch freigeschaltet. In der Hinsicht ist IBM deutlich konservativer wie Intel. Aber IBM betreibt darauf halt entweder ihr AIX, oder Linux ... keine Wintelsoftware

Auch die Softwarelizensierung ist bei Microsoft deutlich aggressiver pro Multicore (da gehts nach Sockeln), als bei anderen Softwareschmieden. Die anderen (Oracle, SAP; Sun... ) gehen mit dem Lizensierungmodell aber auch so langsam nach.

MFG Bobo(2005)