AMD kündigt weitere Pläne für Torrenza-Initiative an
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Cray, Fujitsu Siemens Computers, HP, IBM und Sun Microsystems unterstützen Torrenza-Initiative für kompatible Prozessor-Sockel.
<ul><i>Sunnyvale, CA, 21. September 2006 – AMD gab heute die nächste Stufe seiner Torrenza-Initiative bekannt, wonach Torrenza der Server-Industrie als Grundlage für die gemeinsame Entwicklung von Systemen mit kompatiblen Prozessor-Sockeln dient. Torrenza nutzt die Vorteile der AMD64 Architektur wie Direct Connect Architektur und HyperTransport™-Technologie und ermöglicht den Original Equipment Manufacturers (OEMs) die Entwicklung aktueller und künftiger Server-Plattformen mit Torrenza Innovation Sockeln. Mit diesem neuen Ansatz in der Serverentwicklung können OEMs ihr komplettes Serverangebot mit mehreren Prozessoren auf einer einzigen Plattform aufbauen und ihren Kunden ermöglichen, Unterbrechungszeiten in Rechenzentren sowie die Kosten bei der Einbindung neuer Systeme zu reduzieren. Die Torrenza-Initiative etabliert AMD64 als die offene Innovationsplattform.
Führende Server-Hersteller wie Cray, Fujitsu Siemens Computers, HP, IBM und Sun Microsystems planen die Evaluierung des
Torrenza Innovation Sockels.
“Diese nächste Stufe der Torrenza-Initiative, in der wir offene Innovationen vorantreiben und die Zusammenarbeit von Unternehmen der Computerbranche verbessern, wäre ohne die Unterstützung und die Anregungen unserer Partner nicht möglich,” so Marty Seyer, AMDs Senior Vice President, Commercial Segment. “Zusammen mit unseren Partnern schätzen wir die Tatsache, dass Torrenza die Entwicklung von Computersystemen vereinfacht, das Innovationstempo auf Silizium- und Plattform-Ebene erhöht und somit weit reichende Auswirkungen auf die Branche haben kann. IT-Verantwortliche werden die Bedeutung von Torrenza als offene Computerumgebung sofort erkennen und von der verbesserten Zusammenarbeit der Unternehmen auf Plattform-Ebene profitieren. Denn auf der Basis von Torrenza lassen sich Server-Infrastrukturen entwickeln, die hinsichtlich Plattform-Stabilität, Erweiterbarkeit und Flexibilität neue Maßstäbe setzen.”
Die Vorteile von Torrenza
Mit dem Torrenza Innovation Sockel können OEMs, die eigenes Silizium entwickeln, die Vorteile einer x86-Umgebung voll ausschöpfen und bewährte und wirtschaftliche Gehäusetechnologien, Chipsätze und Motherboard Designs nutzen. OEMs können die Spezifikation des Torrenza Innovation Sockets sowie die zugehörige Dokumentation erhalten.
“Als ein führendes Unternehmen im Bereich offene Computerumgebungen begrüßen wir AMDs Engagement und heißen
Partner, die Innovationen mit offenen und auf Zusammenarbeit angelegten Konzepten verfolgen, stets willkommen,” so Bernie Meyerson, IBM Fellow und Chief Technologist, IBM Systems & Technology Group. “Durch die Zusammenarbeit mit AMD und gemeinsamen Kunden wie Los Alamos National Laboratories können wir dieses offene Konzept nutzen und dem Markt Produkte mit neuen Werten anbieten.”
“In dieser jüngsten Phase der Torrenza-Initiative sehen wir für unsere gesamte Produktpalette enorme Innovationsmöglichkeiten,” so Mike Splain, Chief Technologist und CTO, Systems Group, Sun Microsystems. “Derzeit prüfen wir die Entwicklung von Silizium für den Torrenza Innovation Sockel und für alle Sun Plattformen, da Torrenza eine interessante Möglichkeit darstellt, mit der sich die Wirtschaftlichkeit der Serienfertigung nutzen lässt und unsere Kunden die gewünschte Flexibilität bei der Erweiterung ihrer Systeme erhalten.”
„In Kombination mit unserem HP Blade System Solutions Builder Program ist die AMD Torrenza-Initiative äußerst effektiv, um hochwertige Computer Systeme für spezielle Markt Segmente zu entwickeln,“ so Dwight Barron, IBM Fellow und Chief Technologist, BladeSystem Division, HP. „Die Industrie hat nach einem Weg gesucht um einen einheitlichen Industriestandard zu entwickeln, um die nächste Stufe technologischer Herausforderungen zu meistern und hochwertige IT Komponenten zu entwickeln. HP wird die Torrenza-Initiative nutzen um die Voraussetzungen dafür zu adressieren.“
“Das Supercomputing stellt hohe Anforderungen an die Rechenleistung und erfordert somit Innovationen auf höchstem Niveau,” so Jan Silverman, Crays Senior Vice President of Corporate Strategy und Business Development. “Unsere Vision des Adaptive Supercomputing verlangt, dass wir alle innovativen Möglichkeiten der Computertechnologie optimal ausschöpfen. Der Torrenza Innovation Sockel und das auf seiner Basis entstehende Hardware-Umfeld ermöglichen uns, von zusätzlichen Innovationen zu profitieren und die Rechenleistung, die man von Cray erwartet, weiter zu steigern.”
“Fujitsu Siemens Computers hat den Nutzen von AMDs
Torrenza-Initiative schon sehr früh erkannt und bereits Technologien für dieses Umfeld entwickelt. So können wir heute zwei Server mit zwei Sockeln problemlos zusammenschalten und erhalten auf der Basis von Torrenza ein 4-Wege- oder 8-Kern-SMP (Symmetrisches Multiprozessorsystem),” so Joseph Reger, CTO, Fujitsu Siemens Computers. “Die Erweiterbarkeit von Systemen von 2-Wege auf acht Kerne ist eine Torrenza Innovation von Fujitsu Siemens Computers, die es Kunden ermöglicht, ihre Server länger als bisher einzusetzen und die gesamten Betriebskosten senkt.”
“Dell begrüßt AMDs Open Innovation-Ansatz. Die Vorteile der speziell angefertigten Processing Elemente, die den AMD Opteron Prozessor ergänzen, sind sehr überzeugend,“ so Kevin Kettler, Chief Technology Officer von Dell. „Die Flexibilität der Technologien der Torrenza-Initiative werden es Dell ermöglichen weiterhin innovative Lösungen für unsere Unternehmenskunden anzubieten.
Die Torrenza-Initiative öffnet die AMD64 Computerplattform für industrieweite Innovation. Torrenza unterstützt zahlreiche Innovationen auf Siliziumebene, angefangen bei Interconnections auf HyperTransport-Basis bis hin zu Co-Prozessoren, die HyperTransport nutzen, und Plug-In Co-Prozessoren, die die Geschwindigkeit und das Kommunikationspotenzial von HyperTransport optimal nutzen.</i></ul>
<ul><i>Sunnyvale, CA, 21. September 2006 – AMD gab heute die nächste Stufe seiner Torrenza-Initiative bekannt, wonach Torrenza der Server-Industrie als Grundlage für die gemeinsame Entwicklung von Systemen mit kompatiblen Prozessor-Sockeln dient. Torrenza nutzt die Vorteile der AMD64 Architektur wie Direct Connect Architektur und HyperTransport™-Technologie und ermöglicht den Original Equipment Manufacturers (OEMs) die Entwicklung aktueller und künftiger Server-Plattformen mit Torrenza Innovation Sockeln. Mit diesem neuen Ansatz in der Serverentwicklung können OEMs ihr komplettes Serverangebot mit mehreren Prozessoren auf einer einzigen Plattform aufbauen und ihren Kunden ermöglichen, Unterbrechungszeiten in Rechenzentren sowie die Kosten bei der Einbindung neuer Systeme zu reduzieren. Die Torrenza-Initiative etabliert AMD64 als die offene Innovationsplattform.
Führende Server-Hersteller wie Cray, Fujitsu Siemens Computers, HP, IBM und Sun Microsystems planen die Evaluierung des
Torrenza Innovation Sockels.
“Diese nächste Stufe der Torrenza-Initiative, in der wir offene Innovationen vorantreiben und die Zusammenarbeit von Unternehmen der Computerbranche verbessern, wäre ohne die Unterstützung und die Anregungen unserer Partner nicht möglich,” so Marty Seyer, AMDs Senior Vice President, Commercial Segment. “Zusammen mit unseren Partnern schätzen wir die Tatsache, dass Torrenza die Entwicklung von Computersystemen vereinfacht, das Innovationstempo auf Silizium- und Plattform-Ebene erhöht und somit weit reichende Auswirkungen auf die Branche haben kann. IT-Verantwortliche werden die Bedeutung von Torrenza als offene Computerumgebung sofort erkennen und von der verbesserten Zusammenarbeit der Unternehmen auf Plattform-Ebene profitieren. Denn auf der Basis von Torrenza lassen sich Server-Infrastrukturen entwickeln, die hinsichtlich Plattform-Stabilität, Erweiterbarkeit und Flexibilität neue Maßstäbe setzen.”
Die Vorteile von Torrenza
Mit dem Torrenza Innovation Sockel können OEMs, die eigenes Silizium entwickeln, die Vorteile einer x86-Umgebung voll ausschöpfen und bewährte und wirtschaftliche Gehäusetechnologien, Chipsätze und Motherboard Designs nutzen. OEMs können die Spezifikation des Torrenza Innovation Sockets sowie die zugehörige Dokumentation erhalten.
“Als ein führendes Unternehmen im Bereich offene Computerumgebungen begrüßen wir AMDs Engagement und heißen
Partner, die Innovationen mit offenen und auf Zusammenarbeit angelegten Konzepten verfolgen, stets willkommen,” so Bernie Meyerson, IBM Fellow und Chief Technologist, IBM Systems & Technology Group. “Durch die Zusammenarbeit mit AMD und gemeinsamen Kunden wie Los Alamos National Laboratories können wir dieses offene Konzept nutzen und dem Markt Produkte mit neuen Werten anbieten.”
“In dieser jüngsten Phase der Torrenza-Initiative sehen wir für unsere gesamte Produktpalette enorme Innovationsmöglichkeiten,” so Mike Splain, Chief Technologist und CTO, Systems Group, Sun Microsystems. “Derzeit prüfen wir die Entwicklung von Silizium für den Torrenza Innovation Sockel und für alle Sun Plattformen, da Torrenza eine interessante Möglichkeit darstellt, mit der sich die Wirtschaftlichkeit der Serienfertigung nutzen lässt und unsere Kunden die gewünschte Flexibilität bei der Erweiterung ihrer Systeme erhalten.”
„In Kombination mit unserem HP Blade System Solutions Builder Program ist die AMD Torrenza-Initiative äußerst effektiv, um hochwertige Computer Systeme für spezielle Markt Segmente zu entwickeln,“ so Dwight Barron, IBM Fellow und Chief Technologist, BladeSystem Division, HP. „Die Industrie hat nach einem Weg gesucht um einen einheitlichen Industriestandard zu entwickeln, um die nächste Stufe technologischer Herausforderungen zu meistern und hochwertige IT Komponenten zu entwickeln. HP wird die Torrenza-Initiative nutzen um die Voraussetzungen dafür zu adressieren.“
“Das Supercomputing stellt hohe Anforderungen an die Rechenleistung und erfordert somit Innovationen auf höchstem Niveau,” so Jan Silverman, Crays Senior Vice President of Corporate Strategy und Business Development. “Unsere Vision des Adaptive Supercomputing verlangt, dass wir alle innovativen Möglichkeiten der Computertechnologie optimal ausschöpfen. Der Torrenza Innovation Sockel und das auf seiner Basis entstehende Hardware-Umfeld ermöglichen uns, von zusätzlichen Innovationen zu profitieren und die Rechenleistung, die man von Cray erwartet, weiter zu steigern.”
“Fujitsu Siemens Computers hat den Nutzen von AMDs
Torrenza-Initiative schon sehr früh erkannt und bereits Technologien für dieses Umfeld entwickelt. So können wir heute zwei Server mit zwei Sockeln problemlos zusammenschalten und erhalten auf der Basis von Torrenza ein 4-Wege- oder 8-Kern-SMP (Symmetrisches Multiprozessorsystem),” so Joseph Reger, CTO, Fujitsu Siemens Computers. “Die Erweiterbarkeit von Systemen von 2-Wege auf acht Kerne ist eine Torrenza Innovation von Fujitsu Siemens Computers, die es Kunden ermöglicht, ihre Server länger als bisher einzusetzen und die gesamten Betriebskosten senkt.”
“Dell begrüßt AMDs Open Innovation-Ansatz. Die Vorteile der speziell angefertigten Processing Elemente, die den AMD Opteron Prozessor ergänzen, sind sehr überzeugend,“ so Kevin Kettler, Chief Technology Officer von Dell. „Die Flexibilität der Technologien der Torrenza-Initiative werden es Dell ermöglichen weiterhin innovative Lösungen für unsere Unternehmenskunden anzubieten.
Die Torrenza-Initiative öffnet die AMD64 Computerplattform für industrieweite Innovation. Torrenza unterstützt zahlreiche Innovationen auf Siliziumebene, angefangen bei Interconnections auf HyperTransport-Basis bis hin zu Co-Prozessoren, die HyperTransport nutzen, und Plug-In Co-Prozessoren, die die Geschwindigkeit und das Kommunikationspotenzial von HyperTransport optimal nutzen.</i></ul>
Opteron
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Also wenn Intel nächste Woche auf der IDF nichts ähnliches präsentiert, wird es ~2009 Intel CPUs mit Hypertransport geben, oder Intel zieht sich aus dem Servergeschäft zurück ...
Ich mein einem dual Sockelsystem, bestückt mit QuadCore AMD x64 und einem hypothetischen "Cell-2" Prozessor mit Hypertransport, da hält selbst ein CSI Itanium mit 1 GB L4 Cache nicht mit
ciao
Alex
Ich mein einem dual Sockelsystem, bestückt mit QuadCore AMD x64 und einem hypothetischen "Cell-2" Prozessor mit Hypertransport, da hält selbst ein CSI Itanium mit 1 GB L4 Cache nicht mit
ciao
Alex
rkinet
Grand Admiral Special
Zumindest wäre der Cell ein idealer Kandidat in Ergänzung einer x86-64 CPU.
Der Cell /SPE ist für relativ simple Algotithmen sinnvoll, die einfach viel Fließkommaleistung fressen.
4* x86-64 Core zgl. 8* SPE erscheinen mir da effektiver als ein 12-fach Core per x86-64.
Zudem könnte ein aktuelles Cell-Design = 8 SPE per eSiGe 65nm auf ca. 150 mm2 sinken, ein Quad x86-64 alleine liegt bei ca. 300 mm2.
Bei 45nm Fertigung hätte ein Kombichip Quad +Cell ca. 225-250 mm2, nicht wirklich gigantisch.
Aber auch SUN könnte reine Integer-Leistung mit eigenen Cores abdecken, dafür aber im Bedarffall auf einen universellen Quad-x86-64 zurückgreifen.
Dazu muss natürlich die Software noch entwickelt werden.
Opteron
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Das Ganze liest sich aber irgendwie wie der Bericht aus dem aufgeschreckten Hühnerstall:
http://www.theregister.co.uk/2006/09/21/intel_open_chips/
Auszüge:
Naja mal schauen was kommt, aber mit der Unterstürtung die AMD bekannt gegeben hat, bin ich mal gespannt, ob Intel jemanden "überreden" konnte ..
Vielleicht kommt ja von hp ein Itanium torrenza CoProzessor
ciao
Alex
http://www.theregister.co.uk/2006/09/21/intel_open_chips/
Auszüge:
Naja mal schauen was kommt, aber mit der Unterstürtung die AMD bekannt gegeben hat, bin ich mal gespannt, ob Intel jemanden "überreden" konnte ..
Vielleicht kommt ja von hp ein Itanium torrenza CoProzessor
ciao
Alex
Es werden jedoch nur Hersteller von Servern und Workstations genannet. Von einem Prozessorhersteller welcher für diese offene Plattform Prozessoren entwicklen möchte ist mitnichten die Rede. Ich denke daher, dass diese Torrenza Initiative zum Scheitern verurteilt ist und die Bemühungen von AMD im Sande verlaufen, obwohl die Idee dahinter nun wahrlich nicht schlecht ist. Zudem kann man schon heute durch HTX Steckkarten eine ähnliche Vielfalt verwirklichen und dies ohne hohe Lizenzgebühren. Das verwendete HyperTransport Protokoll gehört schließlich einem offenen Standard an und für den zweckentfremdete PCIe x16 Slot werden wohl auch keine Gebühren anfallen. Bei der Verwendung von Steckkarten hat man jedoch den Vorteil, dass sich dort auch für die einzelnen Prozessoren angepasste Spannungswandler verbaunen lassen oder gar Bridgechips Verwendung finden können, wenn ein propietäres Busprotokoll zum Einsatz kommt.
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Es gibt zahlreiche kleinere Firmen, die bereits spezialisierte Co-Prozessoren entwickeln (Clearspeed, Celoxica usw).
Auf absehbare Zeit wird es jedoch keine Anwendungen geben, welche nach einem universelle Co-Prozessoren dürsten, obwohl natürlich die Kryptografie immer größere Verbreitung findet und aus vielen Bereichen nicht mehr wegzudenken ist. Auch die Vermengung von unterschiedlichen Prozessorarchitekturen dürfte bei den wenigsten Anwendungsfällen Befürworter finden. Aus diesem Grund sitzen in den meisten Systemen stest Prozessoren ein und des selben Typs. Deswegen wird Torrenza wenn überhaupt vor allem bei Supercomputern oder kleineren Spezialkonstruktionen zum Einsatz kommen und nicht in großen Stückzahlen. Bei gewöhnlichen Server oder Workstationmainboards sehe ich deswegen keinen Grund, warum man dort diese kompatiblen Sockel verbauen sollte. Es sei denn es handelt sich hierbei dann um den kommenden Standardsockel von AMD. Dies würde jedoch bedeuten, dass AMD bald wieder vom Sockel F Abstand nimmt, denn dieser wird vermutlich wegen seiner Anpassung auf den Opteron aus Sicht der Spannungsversorgung nicht für jeden beliebigen anderen Prozessoren in Frage kommen oder aber AMD fährt künftig zweigleisig, was sich wirtschaftlich nicht rechnen würde. Sinnvoller wäre es AMD für einfach für alle seine Produkte einen einheitlichen Sockel schaffen. Sei es nun für Mobil-, Desktop- oder Workstationprozessoren. Das fände ich jedenfalls gewinnbringender.
Zuletzt bearbeitet:
IBM's Power7 chip going into Opteron motherboards
http://www.theregister.co.uk/2006/09/22/ibm_power7_opteron/
http://www.theregister.co.uk/2006/09/22/ibm_power7_opteron/
Gut, dann nehme ich alles bisher gesagt zurück.
Opteron
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Zwar hast Du schon geschrieben:
Abgesehen davon hatte ich ja schon geschrieben, dass sich die Intel Nachricht liest wie ein schlechter Schwerz. "Intel hat mit xy gesprochen..." "Intel zeichnet wage Pläne" ... Na toll, lass die Marketingjungs bei Intel fabulieren, die IBM, AMD, und Sun Ingenieure entwickeln inzwischen schon handfestes Silizium. Hypertransport ist mittlerweile schon seit Jahren erfolgreich im Einsatz. Es hat sich bewährt und das alleine zählt im Servergeschäft. CSI was ist das ? Ne Fernsehserie ?
Aber das gleich IBM aufspringt ist schon
wow. Falls sich das bewahrheitet, und auch noch Sun mit dabei sein sollte, dann würde ich meine Intel Aktien schleunigst abstoßen ...
Die versammelten IT Firmen hören sich sogar für Intel als zu groß an, um dagegen anzukommen. Falls das wirklich so kommt, wird es einen riesen Wissens- & KnowHow Transfer von IBM/SUN geben, von denen AMD nur profitieren kann. Das einfachste, was man sich vorstellen könnte, wären Opteronboxen mit IBM Chipsätzen. 2010 wird Intel wohl klammheimlich eine CSI-2 Version herausbringen, die zufälligerweise Hypertransport 5.0 kompatibel ist ... nachdem CSI keinen interessiert hat.
ciao
Alex
Aber das kann ich nicht unkommentiert lassen:Gut, dann nehme ich alles bisher gesagt zurück.
Es ist egal, wo der torrenza Chip sitzt, du kannst den als S1207 CPU designen oder als HTX Karte, total egal, das Dingends muss einfach nur coherent Hypertransport kompatibel sein. Die mechanischen Eigenschaften wie Sockel oder Steckplatz sind unerheblich, hauptsache die elektrischen Signale passen
Abgesehen davon hatte ich ja schon geschrieben, dass sich die Intel Nachricht liest wie ein schlechter Schwerz. "Intel hat mit xy gesprochen..." "Intel zeichnet wage Pläne" ... Na toll, lass die Marketingjungs bei Intel fabulieren, die IBM, AMD, und Sun Ingenieure entwickeln inzwischen schon handfestes Silizium. Hypertransport ist mittlerweile schon seit Jahren erfolgreich im Einsatz. Es hat sich bewährt und das alleine zählt im Servergeschäft. CSI was ist das ? Ne Fernsehserie ?
Aber das gleich IBM aufspringt ist schon
wow. Falls sich das bewahrheitet, und auch noch Sun mit dabei sein sollte, dann würde ich meine Intel Aktien schleunigst abstoßen ...Die versammelten IT Firmen hören sich sogar für Intel als zu groß an, um dagegen anzukommen. Falls das wirklich so kommt, wird es einen riesen Wissens- & KnowHow Transfer von IBM/SUN geben, von denen AMD nur profitieren kann. Das einfachste, was man sich vorstellen könnte, wären Opteronboxen mit IBM Chipsätzen. 2010 wird Intel wohl klammheimlich eine CSI-2 Version herausbringen, die zufälligerweise Hypertransport 5.0 kompatibel ist ... nachdem CSI keinen interessiert hat.
ciao
Alex
Zuletzt bearbeitet:
intel ist gar nicht so übel, nachteilig empfinde ich jedoch bei ihnen, daß sie nie ihre federführende rolle aufgeben mögen (bei den gerade entstandenen vergleich wird mir das bewußt), vermutlich hat amd damit keine probleme und vielleicht deswegen werden sich hersteller und mitbewerber vertrauensvoll anschließen, denn, man hat dabei das gefühl, daß man gleichberechtigt ist und vielleicht auch persönlichen einfluß auf bestimmte entwicklungen ausüben kann...
so zumindest sehe ich momentan dieses "Torrenza"-projekt, es freut mich, auch wenn ich nicht wirklich was davon versteh (deswegen lese ich auch immer diese vielen kommentare zu den news), trotzdem freu ich mich diebischst wie sohn kleener junge, weil ich glaube, daß diese idee wirklich zukunft hat (ich weiß, ist arg off-topic)
gruß@tam tam
so zumindest sehe ich momentan dieses "Torrenza"-projekt, es freut mich, auch wenn ich nicht wirklich was davon versteh (deswegen lese ich auch immer diese vielen kommentare zu den news), trotzdem freu ich mich diebischst wie sohn kleener junge, weil ich glaube, daß diese idee wirklich zukunft hat (ich weiß, ist arg off-topic)
gruß@tam tam
Höchst interessant finde ich folgende Links. Demnach hat Intel auf Basis von PCIe 3.0+ auch schon etwas ähnliches in Planung:
Erste Gehversuche zusammen mit ClearSpeed: http://www.tmcnet.com/usubmit/2006/09/26/1928951.htm
Langfristige Pläne geschmiedet mit IBM: http://www.winfuture.de/news,27697.html
Dort hört das Projekt jedoch auf den Namen Geneseo Initiative. Mit an Bord sind IBM, Adaptec, Broadcom, Cisco, Dell, HP und Sun.
Erste Gehversuche zusammen mit ClearSpeed: http://www.tmcnet.com/usubmit/2006/09/26/1928951.htm
Langfristige Pläne geschmiedet mit IBM: http://www.winfuture.de/news,27697.html
Dort hört das Projekt jedoch auf den Namen Geneseo Initiative. Mit an Bord sind IBM, Adaptec, Broadcom, Cisco, Dell, HP und Sun.
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Opteron
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Naja, das ist erstmal ne normale PCIe Karte, die läuft auch auf AMD boards
Überhaupt bin ich mir nicht sicher, ob das nicht auch für das echte GeneDingens funktioniert. Ist ja nur "enhanced" PCIe. Chipsatz von nVidia und fertig ..
Hmmm also Sun kann ich auf der Liste, die hier abgebildet nicht finden:
http://www.anandtech.com/tradeshows/showdoc.aspx?i=2842&p=3
Dafür gibts auf dem Foto IBM; vmware und Intel zusätzlich, wer hätte das gedacht
Winfuture kann nichts dafür, die off. intel Meldung ist die gleiche:
http://www.intel.com/pressroom/archive/releases/20060927comp_a.htm
Also das müssen sie mal noch bitte klären ..
ciao
Alex
Stefan Payne
Grand Admiral Special
... IBM mit Cell Prozessoren :devil:
.
EDIT :
.
Musst du auch mal anders sehen:Aber das gleich IBM aufspringt ist schon
Die versammelten IT Firmen hören sich sogar für Intel als zu groß an, um dagegen anzukommen. Falls das wirklich so kommt, wird es einen riesen Wissens- & KnowHow Transfer von IBM/SUN geben, von denen AMD nur profitieren kann. Das einfachste, was man sich vorstellen könnte, wären Opteronboxen mit IBM Chipsätzen. 2010 wird Intel wohl klammheimlich eine CSI-2 Version herausbringen, die zufälligerweise Hypertransport 5.0 kompatibel ist ... nachdem CSI keinen interessiert hat.
ciao
Alex
Warum etwas selbst entwickeln, wenn man was vorhandenes nutzen kann und man deswegen keinen Nachteil hat?!
Und so können sich die entsprechenden Parteien aufs wichtigste konzentrieren: die Prozessoren, den Rest macht AMD schon.
Profitieren tun am ende alle davon, AMD durch entsprechende Chipsätze, die anderen durch eine kostengünstige, am Markt etablierte Plattform.
Doch am Ende hat man eine durchaus interessante Situation:
Intel auf der einen Seite, mit ihrem Proprietärem Scheiß und alle anderen auf der anderen, mit einem offenen Standard (mehr oder minder)...
Am Ende kanns z.B. so enden, das Intel AMD kompatibel wird oder sie kaum noch jemand kauft bzw Intel wird komplett ins 'Low End Server Segment' abgedrengt während AMD richtig schöne Margen erwirtschaftet
Damit hast du Recht. Es steckt jetzt schon viel Potential in diesem Ansatz, wie die Werte von ClearSpeed zeigen. Dort erreicht das System bestückt mit zwei XEON 5160 Prozessoren 38 GFlop/s bei Linpack. (Jedenfalls ist davon auszugehen, dass es sich um XEON 5160 Prozessoren handelt, obwohl sie nicht näher benannt werden, denn jene kommen ja auf den Steckkarten von ClearSpeed zum Einsatz.) Nun kommen die beiden Steckkarten von ClearSpeed hinzu und füttern das System mit vier weiteren XEON 5160 Prozessoren. Damit kommt man schlußendlich auf rund 103 GFlop/s. Rechnet man den Wert des Dual Processor Systems ohne die Steckkarten hoch kommt man auf 114 GFlop/s. Zieht man nun den Wert von 103 GFlop/s hinzu, bedeutet dies, dass eine Effizienz von über 90 Prozent erzielt wird. Natürlich ist es fraglich ob man diesen Werten vertrauen kann, da sie direkt von ClearSpeed stammen. Nichts desto weniger finde ich sie recht beträchtlich. Mehr hätte man seitens AMD bei der Verwendung von HyperTransport Links auch nicht ereichen können und Intel setzt ebenso auf einen offenen Standard.
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Opteron
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Da hast Du was falsch verstanden, Clearspeed hat seinen eigenen "Spezialchip", stells Dir der einfachtheithalber wie den großen Bruder des Agaia Physik Prozessors vor
Systeme mit dem Clearspeedprozessor sind auch im letzten AMD Superrechner in Japan eingebaut. Allerdings noch die alten mit PCI-X Interface.ciao
Alex
Stimmt, es war nur etwas missverständlich formuliert. Ich dachte ClearSpeed hätte hier eine CPU Riser Card für die PCIe Schnittstelle konstruiert.
Aber warum sollte ClearSpeed bekannt für seine Co-Prozessoren so etwas tun? Außerdem deckt sich dies auch mit der Angabe zum Strommehrverbrauch von 50 Watt.
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