VIA präsentiert KT333 Chipsatz

VIA hat auf der zur Zeit laufenden Platform Conference (San Jose, USA) den KT333 Chipsatz vorgestellt. Dieser soll nun am 20. Februar diesen Jahres erscheinen. Mit ersten Boards ist demzufolge wenige Wochen später zu rechnen. Das dort gezeigte Demo-System lief mit einem recht gemischten Sammelsurium von Speicher-Modulen (Micron, Samsung und Infineon). Angaben über das eingestellte Timing des Systems waren den Anwesenden jedoch nicht zu entlocken. Fakt ist, daß die verwendeten Speicher auf 2,5-3-3 spezifiziert sind. Die offizielle Absegnung hinsichtlich des DDR333 Standards wird wohl nicht vor März erfolgen, da erst zu diesem Zeitpunkt das JEDEC-Konsortium tagen wird, die diesen endgültig festlegt. Den vollen Bericht gibt es bei <a href="http://www.tecchannel.de/news/20020124/thema20020124-6532.html" TARGET="b">tecChannel</a>.

Na dann bin ich ja mal gespannt...

Was bringt denn der KT333 eigentlich? 333 Speicher... Der erst im März verabschiedet wird. Und wann kommen die Module in den Handel? Bestimmt erst nach dem 333A, und schon hat man ein Board, das eigentlich keinen Vorteil gegenüber dem 266A hat (vielleicht ja 20 MB höheren Speicherdurchsatz bei SiSoft Sandra oder 5.3 fps mehr bei Q3...).