Ungewöhnliche Boards/Chipsätze

Hallo!

Ich nutze seit Sockel A Zeiten Asrock Boards (K7S8XE+, DualSataII). Diese Boards zeichneten sich durch gute OC Eigenschaften, ein "rundes" LayOut, stabilste Stabilität und feature Reichtum aus.

Besonders das DualSata bietet bekanntermaßen unglaubliche Flexibilität. Das aktuelle LineUp von Asrock zeichnet sich zum großen Teil auch durch diese Flexibilität aus; das ganze oftmals gepaart mit ungewöhnlichen Chipsätzen/Kombinationen.
Asrock hat es u.a. durch diese Boards geschafft vom "billigst OEM Hersteller" zu einer anerkannten und beliebten Marke aufzusteigen. Trotzdem sind die Preise sehr weit unten angesiedelt.

Das sich flexible Boards einer großen Beliebtheit erfreuen und auch ohne Schickimicki wie DualBios, riesige Heatpipekühler, bunte Steckerleisten, X verschiedene RAID Contr. usw einen großen Kundenkreis (zumindest im Retailmarkt) ansprechen, scheint aber viele Hersteller nicht zu interessieren. Wie sieht es mit Foxconn aus? Sind "Asrocklike" Boards geplant oder bleibt es bei konventionellen Lösungen?

Wir bieten verschiedenste Boards für verschiedene Marktsegmente. Ein Gamer wird bei unseren High-End-Produkten ebenso fündig wie ein Systemintegrator, der einfach günstige Boards für Einsteigerrechner sucht. Wir denken, dass wir die benötigte Bandbreite abdecken und auch preislich äußerst interessant sind.

Qualitativ hochwertige Boards mit VIA oder SIS Chipsatz (bitte die 'normale' SB und nicht die Sparausführung) sind auch nicht ganz uninteressant, nur sollte es schon ein Full ATX Exemplar sein.

€dit:
ASUS A8V-E und Abit AX8 waren die letzten Vertreter dieser Kategorie...

Ich verstehe die Antwort jetzt als Nein.

Schade eigentlich, da ich mich durchaus als Gamer bezeichnen würde, auch Overclocking ist eigentlich Standard, nur werde ich -wie viele andere auch- nicht im Gamermarkt fündig, da mein Focus anders liegt. Leuchtende Spielereien und Monsterkühler sind für mich unwichtig/störend. Stabilität und gutes Preis-Leistungsverhältnis sind hier primär.

Da die Frage nach den Chipsätzen nicht beantwortet wurde, gehe ich davon aus, dass Foxconn sich eher am Standardlayout orientieren und keine Experimente wie Asrock sie macht durchführt. Das betrifft die Auswahl der Chipsätze und deren Kombination/Featzrenutzung. Liege ich da richtig?

Derzeit konzentrieren wir uns definitiv auf Standard-Produkte. Wir wollen in diesem Bereich erst einmal einen guten Job machen. Dann sind "Experimente" viel leichter möglich.

Finde ich ehrlich gesagt auch besser. Solche Spielereien können schnell nach hinten losgehen.

Lieber ein bewährtes Design mit dem keine Schwierigkeiten zu erwarten sind.

Foxconn schrieb:

Derzeit konzentrieren wir uns definitiv auf Standard-Produkte. Wir wollen in diesem Bereich erst einmal einen guten Job machen. Dann sind "Experimente" viel leichter möglich.

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Das ist doch mal eine Aussage!

Ich hoffe auf nicht standardkonforme Boards, etwas mehr Auswahl in einem Segment war bis jetzt noch immer eine gute Sache für den Konsumenten.

Es muss ja nicht alles "gleichgeschaltet" werden. Nur muss man sich einfach auch mal hinterfragen, ob der x-te PCI-Express-Steckplatz Sinn macht. Oder ob der Kunde wirklich eine Heatpipe-Kühlung benötigt, die einen Picasso darstellt. Sicherlich ein wenig überzogen, aber eines muss man bei allen Spielereien bedenken: diese müssen auch bezahlt werden. Und letztendlich zahlt der Käufer. Und wenn man sich anschaut, wie das Verhältnis von High-End- zu Mainstream-Produkten ist, dann will der Kunde scheinbar nicht jede "tolle Innovation" zahlen.