UMC und AMD bauen gemeinsam 300-mm Fab

AMD informiert:<ul><i>Sunnyvale, 31. Januar 2002. AMD (NYSE: AMD) und UMC haben heute eine weitreichende Zusammenarbeit bekannt gegeben. Im Rahmen eines Joint Ventures wollen beide Unternehmen als gemeinsame Eigentümer und Betreiber eines hochmodernen 300-mm Halbleiterwerkes in Singapur kooperieren. Es ist vorgesehen, in dem neuen Werk PC-Prozessoren in sehr großen Stückzahlen herzustellen. AMD und UMC verkündeten ferner ihre Absicht, in der Entwicklung von richtungsweisenden Prozesstechnologien für Halbleiter-Logikprodukte zusammenzuarbeiten. Des weiteren gaben AMD und UMC den Abschluss einer Foundry-Vereinbarung (Auftragsfertigung) bekannt. Danach soll UMC für AMD PC-Prozessoren herstellen und so die Produktionskapazität des Dresdner AMD Werkes Fab 30 mit Produkten der 130-Nanometer Technologie und der folgenden Technologie-Generation zu ergänzen.

Das Joint Venture von AMD und UMC trägt den Namen AU Partnership Pte Ltd.. Beide Unternehmen wollen das Werk in Singapur als gemeinsamer Eigentümer betreiben. Die Partner erwarten, Mitte 2005 erste Produkte in 65-Nanometer Technologie aus diesem Werk auf den Markt zu liefern.

"Die heutige Vereinbarung ist eine innovative Antwort auf die tektonischen Verschiebungen, die weltweit die wirtschaftlichen Grundlagen der Halbleiterindustrie verändert haben," sagte W.J. Sanders III, Chairman und Chief Executive Officer von AMD. "Die Entwicklung der 300-mm Fertigung lässt uns in ein neues Zeitalter der Halbleiterindustrie eintreten. Megafabs, die in der Lage sind, immer komplexere Halbleiter in größten Volumina und in neuesten Prozesstechnologien zu fertigen, werden erhebliche wirtschaftliche Vorteile bieten. Dies erfordert aber auch erhebliche Investitionen und verlangt einen effizienten Einsatz des Kapitals. Damit ändern sich zugleich die Bedingungen, unter denen Wettbewerb stattfindet. Deshalb bin ich sicher, dass strategische Allianzen zwischen führenden Unternehmen den Weg in die Zukunft weisen."

"Dies ist die erste Vereinbarung, in der ein führendes Foundry-Unternehmen und ein führender Hersteller von integrierten Schaltkreisen ihre Kräfte bündeln," sagte Robert Tsao, Chairman und Chief Executive Officer von UMC. "Ich gehe davon aus, dass unsere Zusammenarbeit für Kooperationen zwischen reinen Foundries und den führenden Halbleiterherstellern beispielhaft sein wird. So wie die Bedeutung der 300-mm Fertigung steigt, so werden auch die traditionellen Grenzen zwischen kooperierenden Unternehmen beider Kategorien zunehmend verschwinden. Unsere jeweiligen Kunden werden weltweit davon profitieren, dass wir unsere Kräfte bündeln, um führende Technologien gemeinsam zu entwickeln. Dadurch sind wir in der Lage, die Herstellungskosten durch schnelle und kosteneffiziente Einführung von modernsten Prozesstechnologien und Fertigungsverfahren zu senken."

"Es ist an der Zeit, das grundlegende Geschäftsmodell der Halbleiterindustrie zu überdenken," sagte Hector de J. Ruiz, President und Chief Operating Officer von AMD. "Flexibilität und gutes Timing sind nach wie vor der Schlüssel zum Erfolg. Was sich geändert hat ist die Art und Weise, in der wir diese Erfolgskriterien optimieren."

"In der Ära der 300-mm Fertigung wird Flexibilität ein immer wichtigerer Maßstab für Erfolg. Eine 300-mm Megafab kann im Vergleich zu einem 200-mm Werk in der Produktion Kostenersparnisse von deutlich mehr als 30 % erreichen. Um diese Einsparungen zu erzielen, ist eine hohe operationale Flexibilität nötig. Nur so kann eine maximale Auslastung der Werke erreicht werden," sagte Ruiz. "Von unserer Zusammenarbeit mit UMC erwarten wir Auslastungsraten, die Maßstäbe für die gesamte Halbleiterindustrie setzen können."

Ruiz sagte ferner, dass AMD durch das Joint Venture mit UMC in die Lage versetzt wird, den optimalen Zeitpunkt für den Übergang zur 300-mm Technologie zu definieren. "Einer der großen Vorteile der Zusammenarbeit mit UMC ist, dass wir für unsere Forschungs- und Entwicklungsaktivitäten sofort Zugang zu einer bereits existierenden 300-mm Fab bekommen," sagte Ruiz. "Wir gehen davon aus, dass wir in den nächsten Jahren großen zusätzlichen Bedarf an Produktionskapazitäten haben. Wir glauben, dass Mitte 2005 der beste Zeitpunkt für unseren Übergang zur Volumenfertigung auf 300 mm-Wafern ist. Wir erwarten, dass wir dann die Produktion mit einer 65-Nanometer Technologie beginnen."

"Aufgrund unserer Zusammenarbeit mit UMC in der Technologieentwicklung erwarten wir einen reibungslosen Übergang zur 300-mm Fertigung," sagte Ruiz. In diesem Zusammenhang nannte Ruiz die Vereinbarung zwischen AMD und Motorola zur Entwicklung von Prozesstechnologie als ein Modell für künftige gemeinsame Projekte mit führenden Partnern der Industrie.

"Unsere Aktivitäten mit UMC werden viele Parallelen zu unserer Arbeit mit Motorola aufweisen," sagte Ruiz. "Mit Motorola haben wir gezeigt, dass wir eine führende Position in kritischen Prozesstechnologien einnehmen können und dabei gleichzeitig der Kosten für ihre Entwicklung kontrollieren können. Die wirklich herausragenden Ergebnisse unserer Fab 30 in Dresden beweisen, dass geographisch getrennte Entwicklungsteams großartige Ergebnisse liefern können, die unsere Erwartungen und auch die unserer Kunden bei weitem übertreffen," schloss Ruiz.</i></ul>Das vollständige Original findet Ihr wie üblich bei <a href="http://www.amd.com/us-en/Corporate/VirtualPressRoom/0,,51_104_543~14099,00.html" TARGET="b">AMD</a>

WTF ist 300mm
Und wie sieht das mit der Fab 30 aus, wenn die neue etabliert ist? Und wie rocken 0.065micron bidde?

Fragen über fragen...

300mm ist die Wafer Größe.
Momentan haben die meissten 200er.
Also pro Scheibe mehr Dies die rauskommen.
Dazu kleinere Techniken im Fertigungsverfahren und schon gibt es nochmehr Ausstoß pro Scheibe.


AMD stellt Fab25 in Austin vollständig auf Flash um.
Die Fab30 in Dresden wird erweitert und auch derzeit auf 0.13 umgerüstet und kann maximal 50 Mio Prozessoren pro Jahr fertigen.
Das wäre beim derzeitigen Markt ein Anteil von 40%.
Amd liegt momentan zwischen 20 und 27% Anteil je nach Researchunternehmen.
Also ist in Dresden noch genug Platz.
Wenn man mit einem moderrat ansteigenden CPU Markt von 150 Mio CPUs pro Jahr Weltweit aussgeht, dann wären 50 Millio in Dresden nur noch 30%.
Viele Großhersteller wie Dell & CO wollen Garantien das man ohne Engpässe liefern kann.
Da AMD mit einem riesen Erfolg rechnet beim Hammer, muss man also schonmal für 2003 überlegen was man macht.
Neue Fab? zu teuer, kein Geld und vor allem bis 2003 nicht fertig.
Also was geht noch?
Nvidia like - Chip Foundry ranholen und dort fertigen lassen.
Das wird schon eine Weile betrieben.
AMD lässt seid längerem schon Mainboard Chips usw.. bei UMC fertigen.
Jetzt geht man eine Kooperation ein, die einem Kapazitäten bei UMC zusichert für den Fall das Dresden nicht mehr aussreicht.
Aber man muss noch weiter denken.
Die Fertigungstechniken werden immer kleiner, der Kapitalaufwand höher aber der Zeitraum in dem sich die Investition armotiesieren kann immer kürzer.
Da AMD kein Geld für eine neue FAB hat wird hier aus der Not eine Tugend.
Man teile sich eine neue Fab die bis 2005 fertig sein soll die Kosten 50/50 mit UMC.
Genauso werden die Kapazitäten aufgeteilt in der Fertigung.
Der Vorteil ist eindeutig die niedrigeren Kosten, und die höhere Flexibilität wenn mal weniger Nachfrage da ist.
Bei einer eigenen FAB hast dann meist einen Klotz am Bein.

Meiner Meinung nach ist das irgendwo die Zukunft.
Chipdesigner auf der einen Seite wie ARM, Nvidia und CO und Hersteller auf der anderen Seite (Chip Foundrys - TSMC, UMC und CO)

Ich glaube das diese Kooperation auch ein deutlicher Pluspunkt was die Kostenseite angeht gegenüber Intel.

Wenn man sich die Die Größen des P4, Xeons und des 64bitters anguggt, und dann sich mal AMD seine Athlons und den Hammer anschaut, dann sieht man das Intel hier ein ziemlich großes Kostenproblem hat.

Eine kleine Folienpräsentation von AMD findet sich dazu hier
http://www.veracast.com/webcasts/BAS/tech-2002/id31315552.cfm

Intel kann derzeit der P4 Nachfrage nicht nachkommen. Deshalb wird massiv Geld investiert und 300mm Fabs und den 0.13er Prozess.
Der Northwood ist eine Verbesserung gegenüber dem Willamette was die reinen Herstellungskosten angeht, aber mehr auch nicht.
Er liegt immer noch deutlich über denen von AMD und es wird massig Geld verbrannt beim Umrüsten der Fabriken.
Das Problem der ausufernden Kosten würde sich nicht bemerkbar machen, wenn AMD da wäre wo sie zu K6 Zeiten waren.
Aber seid über 1 Jahr sind sie in der Leistung absolut konkurenzfähig aber im Preis deutlich drunter.
Das geht weil AMD deutlich niedrigere Kosten hat. So und nach und nach gewinnt AMD Marktanteile hinzu.
Genau das ist das Problem bei Intel. Die hohen Prämien können sie nicht mehr verlangen für die neuen CPUs wie noch vor Jahren. Es kommt also weniger Geld rein.
Gleichzeitig explodieren aber die Kosten, denn die Fertigungsverfahren werden jetzt plötzlich nicht mehr wie früher alle 3 bis 5 Jahre umgestellt sondern jährlich.
Meiner Meinung nach hat Intel sich hier echt ein riesen Ei mit dem P4 gelegt.
Brutal hohe Taktfrequenzen auf Krampf, damit großer Die, jährliche Umstellung auf kleinere Fertigungstechniken und damit Milliardeninvestitionen die sich nicht amortisieren können in den kurzen Zeiträumen.
Wenn sie weiter Marktanteile verlieren wirds immer schlimmer werden und es werden Fabriken zugemacht werden müssen.
Abschreibungen in Milliardenhöhe werden anfallen.
Momentan kaschieren sie das, durch Dumping Aktionen in Asien mit Celeron CPUs nur damit keiner sagen kann Intel verliert Marktanteile.
Siehe 4. Quartal da haben sie angeblich zugelegt.
Das Problem hierbei ist aber, das die alten Celerons kein Geld mehr bringen und verschleudert werden.
Im profitableren Segment P3, P4 , Mobile und auch Business verlieren sie an AMD jedes Quartal Anteile. Aber genau diese Segmente brauchen sie um das Geld für die Investitionen reinzuholen.


Meiner Meinung nach können sie das nicht mehr lange kaschieren und es wird die ersten Analysten geben die das hinterfragen und sich wundern.
Das würde dann einen riesen Knall geben. An dem Tag sollte man besser die Aktien nicht mehr haben

Wenn sie bei der bisherigen Strategie bleiben, wird AMD noch um einiges größer werden. Für uns ist das wünschenswert würd ich sagen
Für Intel isses ziemlich uncool.
Mal schaun was sie an ihrer Roadmap noch so umstellen. Bis jetzt tut sich erstmal noch nix.

Mit 300 mm ist der Durchmesser der Wafer (zu deutsch Waffeln) gemeint, also die Siliciumscheiben, auf denen die Chips eingearbeitet werden. Heute sind 200mm Wafer Standard. Mit den 300mm hat man also die 2,25 fache Fläche, und kann dementsprechend mehr Chips drauf backen. Die Chips werden dadurch billiger, wenn auch nicht um diesen doch großen Faktor. Allerdings bringt es wie jede Technologie am Anfang probleme mit sich, weshalb man nicht schon immer dieser Wafer benutzt, in diesem Fall liegt die SChwierigkeit darin, diese Riesenscheiben flach zu bekommen.

Die Fab 30 wird ähnlich der alten Fab 25 noch ein paar Technologie Ubgrades mitmachen.

hab nen interessanten artikel gefunden,der die wirtschaftlichkeit solcher verkleinerungen anzweifelt


http://www.ftd.de/tm/it/FTDTMNZ8LSC.html


es kann also durchaus passieren, daß die kosten für diese art der rationalisierung nie wieder rein kommen

mal von der bwl'er seite gesehn und nicht als oc'er

War UMC nicht mal ein direkter Konkurent zu AMD ? so zu 80486 80586er Zeiten?

Hi,

UMC hat Chipsätze für 486er gebaut Ich hatte mal so einen für meinen I**el 486 DX-33, war aber nicht die Erleuchtung Naja, irgendeinen Grund muß es gehabt haben, daß sie heute keine mehr produzieren

Kommt ja vielleicht wieder, SiS ist ja auch von den Toten auferstanden