Updates: AMD-Config Guide und FAQs

Unser AMD-Config Guide - kaum eine Woche alt - hat heute ein etwas umfangreicheres Update erfahren. Neben einigen kosmetischen Kleinigkeiten wurde die Liste der empfohlenen Mainboards auf den neuesten Stand gebracht, die Installations-Reihenfolge für das Betriebssystem ergänzt, die Erklärungen der INT-Request Tables erweitert, die Erläuterung bezüglich AMD/VIA-Mischchipsatz ausführlicher gestaltet und einige Links hinzugefügt. Wer den Artikel noch nicht kennt....<ul><li><a href="http://www.planet3dnow.de/artikel/diverses/configguide/index.shtml">Config-Guide: AMD und die Stabilität - wir räumen auf (Update vom 25.02.2002)</a></li></ul>Auch unsere <a href="http://www.planet3dnow.de/faq/index.shtml">FAQs</a> mußten unlängst ein paar Ergänzungen über sich ergehen lassen. Überhaupt werden unsere FAQs, die sich bisher hauptsächlich den aktuellen <a href="http://www.planet3dnow.de/faq/files/index.shtml">Chipsatz-Treibern</a> gewidmet haben, in Zukunft im Spektrum stark erweitert werden. Auch hier sollte es sich also lohnen, hin und wieder mal einen Blick zu riskieren.

Hab mir gerade den geänderten Artikel durchgelesen.
Zuerst möchte ich sagen das ich kein Crack bin der mal den unterschied zwischen Pad oder verschiedenen Pasten ausprobiert hat.

Aber ich kann mich an einen Artikel in der CT errinern, wo man lesen konnte, das es Kühler gibt wo man besser das Pad benutzen sollte anstatt Paste.

Was stimmt den nun?

Original geschrieben von Makai Stealth
Aber ich kann mich an einen Artikel in der CT errinern, wo man lesen konnte, das es Kühler gibt wo man besser das Pad benutzen sollte anstatt Paste.

Was stimmt den nun?

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Hi,

also das höre ich zum ersten mal und macht auch nicht sehr viel Sinn

Es gibt in der Tat Kühler, im besonderen jene, deren Auflagefläche nicht aus Aluminium ist, bei denen diese Hochleistungspasten wie Artic Silver etc. kontraproduktiv sind. Das liegt daran, daß die Oberfläche dieser Kühler derart glatt ist, daß die relativ groben Partikel in den Silberpasten eher Lücken auftun, als zu sie zu schließen. Hier sollte man dann handelsübliche Paste ohne diese Partikel verwenden.

Es ist auch richtig, daß es sehr gute Wärmeleitpads gibt, die den gleichen Wärmeleitkoeffizienten besitzen, wie Standard-Wärmeleitpaste. Sie schmelzen bei der ersten Erwärmung der CPU und schmiegen sich damit optimal an. Jedoch ist dieser Schutz von der Sorte "Einweg". Den Kühler einmal abgenommen, etwa zum Transport des Rechners oder was auch immer und das Ding ist im Eimer. In diesem Fall müßte das geschmolzene Pad komplett entfernt und durch ein neues ersetzt werden. Hier ist Wärmeleitpaste dann doch deutlich einfach zu handhaben

Danke, nun bin ich etwas schlauer.

Ich habs in der einen CT gelesen wo Lüfter getestet wurden.

Aber es kann auch sein das ich mich da etwas getäuscht habe (grobe Partikel... vieleicht verwechsle ich das gerade mit den verschiedenen pasten). Hab vor kurzem alle meine Cts entsorgt und kann leider nicht mehr nachschauen. Aber mein Nachbar hat alle da, werd mal schauen.

Hi und Danke für den klasse Artikel...
Habe mich sehr über das Update gefreut, vermisse aber doch sehr den Sis735 in den Kapiteln ab "Mainboard". Dabei erfreut sich doch das K7S5A sehr großer Beliebtheit (habe es selbst verbaut). Wie läuft es denn bei dem Teil mit den Int's? Hier wäre eine Tabelle doch auch sinnvoll, oder?
Davon ab ist der Artikel so verdammt gelungen, daß ich den Vorschlag anderer unbedingt aufgreifen möchte: Bietet ihn bitte zum Download an!!!