AMD und IBM verlängern Kooperation bis 2015

Die 2002 begonnene Zusammenarbeit bei Forschung und Entwicklung wird nach dem Willen der beiden Firmen bis 2015 fortgeführt.

Nachdem in dieser Woche erste Erfolge im Bereich der 22nm-Prozesstechnik <a href="http://www.tgdaily.com/content/view/38941/135/" target="b">verkündet worden waren</a>, will AMD die Dauer der Zusammenarbeit, die bislang bis 2011 vereinbart war, um weitere vier Jahre verlängern.

Die Vereinbarung bedarf nur noch der Zustimmung des Aufsichtsrates.


<b>Quelle:</b> <a href="http://biz.yahoo.com/e/080821/amd8-k.html" target="b">Entry into a Material Definitive Agreement</a>



<b>Links zum Thema:</b>
<ul><li><a href="http://www.tgdaily.com/content/view/38941/135/" target="b">IBM and AMD first at 22 nm, challenge Intel’s manufacturing lead</a></li><li><a href="http://www.fool.com/investing/value/2008/08/20/big-blue-has-intel-on-its-mind.aspx" target="b">Big Blue Has Intel on Its Mind</a></li>
<li><a href="http://www.planet3dnow.de/cgi-bin/newspub/viewnews.cgi?category=1&id=1197459231">AMD und IBM ab 2009 mit neuem 32 nm Verfahren</a></li><li><a href="http://www.planet3dnow.de/cgi-bin/newspub/viewnews.cgi?category=1&id=1195907913">AMD/IBM und TSMC mit neuen Wegen bei Feldeffekttransistoren</a></li><li><a href="http://www.planet3dnow.de/cgi-bin/newspub/viewnews.cgi?category=1&id=1130839974">AMD weitet Kooperation mit IBM aus</a></li><li><a href="http://www.planet3dnow.de/cgi-bin/newspub/viewnews.cgi?category=1&id=1124179876">AMD und IBM verlängern Kooperation bis 2011</a></li></ul>

Sehr schön!

Dürfte ja kein Problem sein, solange der Aufsichtsrat nicht irgendeine dubiose Verbindung zu Intel hat.

Würde mich mal interessieren wieweit man mit der Fertigung runter gehen kann, wenn sie jetzt schon an 22nm dran sind.

Im CC2 war ein Intel Entwickler zu Gast der sagete das die Isolationsschicht nur 5 Atome dick ist.

@Peet007:

Bei tomshardware [1] steht u. a. folgendes:

Erstmals gab Intel einen Ausblick auf die Entwicklung von Halbleiter-Strukturen bis ins Jahr 2020. Geht es nach den Überzeugungen der Forscher, so soll 2009 der 32-nm-Prozess laufen und bereits zwei Jahre später 22 nm möglich sein. 2013 prognostiziert Intel 16 nm feine Strukturen fertigen zu können, die im Jahre 2015 auf 11 nm geschrumpft sind. Damit sollte das Ende des CMOS-Prozesses erreicht sein und ab 2020 vollkommen neue Methoden zur Anwendung kommen.

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[1]: tomshardware.com/de/drahtlose-Energieubertragung-Nanotubes,news-241527.html

duron900 schrieb:

die im Jahre 2015 auf 11 nm geschrumpft sind

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wow... das is aber eine ordentliche schrumpfung, wenn wir jetzt bei 65/45 sind. Also kann man sagen das pro Jahr knappe 10nm geschrupft werden kann, wahnsinn eigentlich.

Was danach spannt mich jetzt schon

Peet007 schrieb:

Würde mich mal interessieren wieweit man mit der Fertigung runter gehen kann, wenn sie jetzt schon an 22nm dran sind.

Im CC2 war ein Intel Entwickler zu Gast der sagete das die Isolationsschicht nur 5 Atome dick ist.

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Das wird sich auch noch kaum ändern mit der Siliziumtechnologie.

Was kommen wird, das ist die Abkehr der bisherigen planaren Bauweise von Halbleitern.

Praktisch alle Hersteller gehen dazu über Dreidimensionale Transistoren für zukünftige Chips (-> "Trigate") zu entwerfen.

MFG Bobo(2008 )