Fertigung von 40 nm AMD-Prozessoren ab Mitte 2009 bei TSMC?

Nero24

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Erst kürzlich haben wir ausführlich über die <a href="http://www.planet3dnow.de/cgi-bin/newspub/viewnews.cgi?category=1&id=1220964944">bevorstehende Ausgliederung der beiden AMD-Fabs in Dresden</a> berichtet und über die künftige Fremdfertigung bestimmter AMD-Produkt bei Auftragsproduzenten wie Chartered oder TSMC.

Der <a href="http://news.cens.com/cens/html/en/news/news_inner_24697.html" target="_blank">China Economic News Service</A> berichtet nun unter Berufung auf namentlich nicht genannte Analysten, dass TSMC einen Vertrag mit AMD abgeschlossen habe über die Fertigung von Prozessoren ab Ende Q2 2009. Das wäre früher als bisher angenommen wurde. Um welche Prozessoren es sich dabei handeln soll, ist nicht bekannt. Interessanterweise ist die Rede von einem 40 nm Prozess, was ungewöhnlich wäre, da 45 nm der nächste und 32 nm der übernächste Entwicklungsschritt bei der CPU-Fertigung ist. Die Zwischenschritte wie 80 nm oder 55 nm, sogenannte Half-Node Verfahren, wurden bisher lediglich bei Grafikkarten angewandt.

Da Ende 2009 der neue <a href="http://www.planet3dnow.de/cgi-bin/newspub/viewnews.cgi?category=1&id=1221724936">AMD Fusion Prozessor</a> auf den Markt kommen soll, ein heterogener Multi-Core Prozessor mit CPU- und GPU-Kernen, gehen die Spekulationen natürlich in diese Richtung. Allerdings stünde dies in direktem Widerspruch zu <a href="http://www.planet3dnow.de/cgi-bin/newspub/viewnews.cgi?category=1&id=1212593227">AMDs Aussagen vor einigen Wochen</a>, dass der Fusion in Dresden gefertigt werden soll. Offiziell wollte sich TSMC gegenüber CENS nicht zu den Gerüchten äußern.
Danke an "Opteron" für den Hinweis.
 
geht bei den 40nm nicht um die gpu-chips?
 
Zumindest nicht laut CENS.
Ich denke Sub-Zero möchte auf den AMD Fusion hinaus als Hybriden aus CPU und GPU. Auch wenn sich mit der Sinn nicht so ganz erschließt, warum man diesen Aufwand hin zu SoC im Desktop Segment treibt.
 
Ich denke Sub-Zero möchte auf den AMD Fusion hinaus als Hybriden aus CPU und GPU. Auch wenn sich mit der Sinn nicht so ganz erschließt, warum man diesen Aufwand hin zu SoC im Desktop Segment treibt.
Eventuell wird das Teil dann doch als Atom Konkurrent plaziert. In 40nm und bulk Si läßt sich da sicher was BIlliges, Stromsparendes & Kleines zusammenbasteln.

Für Handys & Co wirds nicht reichen, aber für Netbooks allemal.

Wobei sich da jetzt die Frage stellt, wie man son nen Kombi-Chip jetzt nennt ... CGPU ?

ciao

Alex
 
...,aber für Netbooks allemal.
Aber bei Netbooks kommt es bekanntlich nicht so sehr auf die Leistung an, als dass sich ein Grafikbeschleuniger mit seinen Unified Shadern als Co-Prozessor lohnen würde, welcher im Gegenzug aber auch die Speicherbandbreite schmälert und Latenzen bei Speicherzugriffen kostet. Im Mobilsektor würde der Grafikprozessor in 99% der Anwendungsfällen zur reinen Bildausgabe genutzt, aber dadurch den den Stromverbrauch der CPU in die Höhe treiben, denn so müsste wie gesagt der MCH stets laufen und kann nicht in niedrigere Power States wechseln. Wenigstens können sich die x86 Kerne dank der neuen K10 Crossbar schlafen legen. Ein Grafikbeschleuniger in der Northbridge mit eigenem kleinen VRAM sollte jedenfalls sparsamer sein und zudem kosteneffizienter zu integrieren. Allerdings verursacht ein solcher VRAM wieder Mehrkosten. Aber DRAM ist günstig wie nie zuvor.
Ingesamt wird so auch der Entwicklungsaufwand für AMD gesteigert. Sobald ein neues Shader Model oder ein neues Videofomat als Standard etabliert ist, müsste man den gesamten Prozessor ein Redesign unterziehen, um konkurrenzfähig zu sein. Wo man vielleicht einen Nutzen von Co-Prozessoren dieser Art hätte, wäre beim AMD Opteron. Vielleicht ist der AMD Fusion eine Art Feldversuch für dieses neue Konzept, um es dann in die Serverwelt zu übernehmen. Allerdings müsste dann die Rechenleistung noch deutlich gesteigert werden. Außerdem stellt sich die Frage inwieweit sich die GPU dann softwareunabhängig nutzen ließe. Und es gibt zur Zeit dringendere Baustellen. So sollten erst einmal Crypto Co-Prozessoren und die Beschleunigung für gängige Archivformate implementiert werden. Aber vielleicht möchte AMD so etwas auch nur entwickeln, weil Intel es schon hat: Klick
 
Zuletzt bearbeitet:
Hier geht es mit Sicherheit um die GPUs der R800 Reihe.

Das chinesische Blatt hat garantiert CPU und GPU verwechselt.
 
Hier geht es mit Sicherheit um die GPUs der R800 Reihe.

Das chinesische Blatt hat garantiert CPU und GPU verwechselt.
List sich nicht wirklich so:

The contracts, they added, would give a boost to the world`s No.1 silicon foundry`s revenue.

In reaction to the reports, TSMC`s executives haven`t made any comments, simply saying pursing CPU contracts has been one of the company`s plans.

Wenn "nur" die R800 wäre, wäre das doch nichts Neues, und man könnte von keinem "boost" sprechen..

Edit:
Da es mir gerade noch einfällt ... soll Mitte 09 nicht auch der Dual Core K10 Regor kommen ? Der hatte doch "komischerweise" auf den letzten Plänen auch 2x1 MB Cache ...

ciao

Alex
 
Zuletzt bearbeitet:
geht bei den 40nm nicht um die gpu-chips?
Eine GPU um zwei 'einfache' K10 Cores ohne L3 und weiteren Kram zu ergänzen wäre der 40nm Prozess recht brauchbar.

Der 'Shrike' war ja dafür angedacht.

---

http://www.dailytech.com/IBM+Looks+...+Node+with+Chip+Breakthrough/article13020.htm

IBM mit Durchbruch bei 22nm

Die 32nm scheinen schon vergessen zu sein, bevor sie überhaupt umgesetzt wurden.
Zumindest wird die 32/22nm Fertigung ein Verfahren somit werden mit weitgehend identischen Herstellungsgeräten.
 
Zuletzt bearbeitet:
Allerdings stünde dies in direktem Widerspruch zu AMDs Aussagen vor einigen Wochen, dass der Fusion in Dresden gefertigt werden soll.
Nicht unbedingt.
TSMC Übernimmt Die Fabs in DD (oder einen Prozentsatz davon) -> Prozessoren werden in DD bei TSMC gefertigt. :) Vielleicht momentan etwas weit hergeholt, aber irgendwas passiert da sicher in den nächsten Wochen...

gruß
skell
 
Nicht unbedingt.
TSMC Übernimmt Die Fabs in DD (oder einen Prozentsatz davon) -> Prozessoren werden in DD bei TSMC gefertigt. :) Vielleicht momentan etwas weit hergeholt, aber irgendwas passiert da sicher in den nächsten Wochen...

gruß
skell
Daran hatte ich auch gedacht - mal sehen wie es sich realisieren wird
 
Nicht unbedingt.
TSMC Übernimmt Die Fabs in DD (oder einen Prozentsatz davon) -> Prozessoren werden in DD bei TSMC gefertigt. :) Vielleicht momentan etwas weit hergeholt, aber irgendwas passiert da sicher in den nächsten Wochen...
Ist schon plausibel, hatte die Idee auch bei den letzten Gerüchten.
Aber mit der Meldung hier, würde das auch Bedeuten, dass AMD in DD dann 40nm einführen müßte ...
Klingt meiner Meinung nach erstmal unglaubwürdig, auf der andren Seite ist Fab38 ja noch nicht fertig, und die einzubauende immersion lithography soll ja noch bis mind. 32nm reichen .. also wieso nicht.

ciao

Alex
 
gut möglich, dass da jemand sich etwas verhört hat ...

Andererseits hat AMD die Zeit genutzt, wie auch TSMC die Zeit nutzte, um sich Gedanken um AMDs Fab Light zu machen. Da ist eine Beteiligung von TSMC in Dresden ebenso drin, wie AMD es versuchen könnte mit Halfnode-Schritten Intel näher zu kommen.

AMD hat spezielle Forschungs & Entwicklungsabkommen mit IBM, wie auch mit TSMC.

Dazu kommt, dass TSMC sich im SOI-Konsortium seit jüngerer Zeit befindet und TSMC sich auch näher mit IBMs Forschungsverbund eingelassen hat.

Von daher ist eine Auslagerung vom "Fusion" nach Dresden und/oder Taipeh ebenso drin, wie eine Low-Budget-Produktion von AMD-Prozessoren (Dualcores und/oder Einzelkernprozessoren), während AMD die Dickschiffe mit 4 und mehr Kernen in Dresden fertigt.

MFG Bobo(2008 )
 
Das wäre so ja auch sinnvoll. Bei den kleinen kommts nicht so sehr auf hohe Fertigungsausbeute und Taktrate an. Das kann man hoffentlich problemlos durhc TMSC machen lassen. Ich freu mich aber erstmal wie Schmitz Katze auf die 45er, dann kommt der 5000+ in Frührente
 
Das wäre so ja auch sinnvoll. Bei den kleinen kommts nicht so sehr auf hohe Fertigungsausbeute und Taktrate an. Das kann man hoffentlich problemlos durhc TMSC machen lassen. Ich freu mich aber erstmal wie Schmitz Katze auf die 45er, dann kommt der 5000+ in Frührente

na auf eine hohe Fertigungsausbeute kommt es schon an. Da die Prozessoren am wirtschaftlichen Limit verkauft wird, ist jeder Prozessor, der zusätzlich vom Wafer gewonnen werden kann, finanziell sehr wertvoll!
 
Das ist natürlich richtig; Allerdings sind die Margen doch sehr niedrig, daher lohnt die Fertigung der Billigprozzis in den teuren Dresdner Fabs nicht wirklich; besser Kapzitäten für die "teuren" QuadCores dort frei machen; so war mein Gedankengang
 
Das ist natürlich richtig; Allerdings sind die Margen doch sehr niedrig, daher lohnt die Fertigung der Billigprozzis in den teuren Dresdner Fabs nicht wirklich; besser Kapzitäten für die "teuren" QuadCores dort frei machen; so war mein Gedankengang

Die Dresdner FAB's sind sicher nicht teurer als irgendwo sonst auf der Welt.....
 
Die Dresdner FAB's sind sicher nicht teurer als irgendwo sonst auf der Welt.....
Jein ... es ist halt ne SOI Fab ... unter den SOI Fabs ist DD sicherlich nicht recht viel teurer, unter den FABs allgemein (v.a. wenn man 45nm SOI gegen 40nm bulk vergleichen würde), wohl schon ein bisschen.

ciao

Alex
 
Jein ... es ist halt ne SOI Fab ... unter den SOI Fabs ist DD sicherlich nicht recht viel teurer, unter den FABs allgemein (v.a. wenn man 45nm SOI gegen 40nm bulk vergleichen würde), wohl schon ein bisschen.

ciao

Alex

rüschtüsch 8)

baut Intel seine Chips eigentlich bulk? oder haben die jetzt auch schon SOI oder sowas in der Art??
 
baut Intel seine Chips eigentlich bulk? oder haben die jetzt auch schon SOI oder sowas in der Art??
Schon immer bulk, sogar noch mit Aluminium, anstatt Cu ..
Mit SOI wäre Netburst wohl nicht so stromdurstig gewesen, aber jetzt habe sie mit 45nm einen neuen high-k Werkstoff, der scheint recht gut zu sein.

ciao

Alex
 
Schon immer bulk, sogar noch mit Aluminium, anstatt Cu ..
Mit SOI wäre Netburst wohl nicht so stromdurstig gewesen, aber jetzt habe sie mit 45nm einen neuen high-k Werkstoff, der scheint recht gut zu sein.

ciao

Alex

ach ja, high-k. langsam klingelt da was im köpfchen.

aber 40nm bulk wird dem Stromverbrauch nicht gerade förderlich sein. Bulk frisst den 40nm Vorteil sicherlich wieder auf. Oder??
 
ach ja, high-k. langsam klingelt da was im köpfchen.

aber 40nm bulk wird dem Stromverbrauch nicht gerade förderlich sein. Bulk frisst den 40nm Vorteil sicherlich wieder auf. Oder??
Wie Intel zeigt, ist das Danke high-k, anscheinend kein Problem, fragt sich nur, was TSMC da für ne Repzeptur hat, die Dielektrikazusammensetzung ist sowas wie der heilige Gral eins Prozesses, wenn ich das richtig mitbekommen habe :)

ciao

Alex
 
Hatte das ja schon einmal in einem anderen Thread angerissen, insofern find ich es lustig, dass nun dieses Gerücht aufgekommen ist. ;)

Tja ich frag mich nur ob das auch so Sinn macht, hab einen Artikel/ eine News im Kopf, dass der 40nm Halfnode gegenüber dem 45nm Node nicht viel bringen soll (hab sie nur bisher nicht mehr gefunden :(). Das war ein Kommentar im Bezug auf die Fertigung von Grafikchips von Nvidia und AMD/ATI.
Prozessoren dürften doch wegen ihrer Komplexität noch etwas anspruchsvoller sein was den Herstellungsprozess angeht.

Der einzige Vorteil ist da eigentlich der kleinere Chip der etwas günstiger hergestellt werden kann.
 
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