Conference Call zu den AMD Zahlen (Q3/08)

pipin

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Nachdem AMD gestern bessere Zahlen Zahlen vorlegen konnte (wir <a href="http://www.planet3dnow.de/cgi-bin/newspub/viewnews.cgi?id=1224188798">berichteten</a>) als gemeinhin erwartet wurde, gab es im folgenden Conference Call mit den Analysten noch einige interessante Erkenntnisse.

<b>Shanghai und Deneb</b>
<blockquote>Der 45nm Server-Prozessor "Shanghai" wird bereits an Kunden ausgeliefert und man erwartet OEM-Systeme im Laufe dieses Quartals. Offizieller Launch in einigen Wochen (nicht Monaten). Partner sehr enthusiastisch bezüglich Shanghai-Produkten.
Die Desktop-Produkte werden noch dieses Jahr ausgeliefert und OEM-Systeme sollen früh im ersten Quartal 2009 verfügbar sein. </blockquote>

<b>45nm Prozess</b>
<blockquote>45nm wird zur Zeit stetig ausgebaut. Im Laufe des ersten Halbjahres 2009 will man komplett (!) auf 45nm umgestellt haben. AMD spricht von einer Zeit für die Umstellung die deutlich unter 4 Quartalen betragen wird (normal wären 6). 45nm wird große Kostenvorteile bringen und vor allem auch einige Produktlinien endgültig ablösen, die noch in 90nm gefertigt wurden.</blockquote>

<b>The Foundry Company</b>
<blockquote>In FAB 38 wird ein 32nm Bulk Prozess installiert. Man wird ein paar GPU Produkte dort fertigen lassen, um der Firma am Anfang zu helfen in das Auftragsgeschäft einzusteigen, außerdem erwartet man Vorteile bei den Preisen durch eine Konkurrenzsituation zu TSMC.

Mit dem ATI Team hat man in den letzten 2 Jahren Erfahrungswerte gesammelt, wie man mit externen Foundries arbeitet.

The Foundry Company bringt eine finanziell und technisch Starke Produktionsmöglichkeit in das IBM-Ökosystem ein und AMD erwartet eine Vertiefung der Partnerschaft mit IBM.</blockquote>

<b>Lage bei den Produkten</b>
<blockquote>- Zugewinne bei Notebooks, weitere Impulse im vierten Quartal

- Zugewinne CPUs, Server vor allem bei 4-Sockel Systemen stark, Shanghai "Hot" im vierten Quartal

- Zugewinne bei GPUs, weitere starke Impulse im vierten Quartal </blockquote>

Eine komplette Wiedergabe des Conference Calls findet Ihr bei <a href="http://seekingalpha.com/article/100358-advanced-micro-devices-inc-q3-2008-earnings-call-transcript" target="b">Seeking Alpha</a>.
 
Im Laufe des ersten Halbjahres 2009 will man komplett (!) auf 45nm umgestellt haben
Damit sind dann auch Spekulationen rund um den Kuma zu betrachten.

Wenn Mitte 2009 der letzte 65nm Mainstream Wafer in DD gefertigt wird, dann finden alle Produktlinien dazu ja auch ihr Ende.
Viel wird AMD dann in den 'Kuma' nicht mehr investieren.

In FAB 38 wird ein 32nm Bulk Prozess installiert.
Klingt interessant für low power GPUs (für Turion & Centrino) und Mobilchipsätze.

Das Fusion-Projekt 'Shrike' wäre dann in 40nm bei TMSC anzusiedeln mit Auslieferung Mitte 2009. Die Fab38 wäre dann Anf. bis Mitte 2010 für Fusion-Produkte incl. Desktop interessant.
Dann wäre aber auch die Fab4x bei New York als Bulk-Fab anzusehen, während die 'alte' Fab36 eben in SOI-45nm (oder mal 40nm ? ) die diskrete CPU-Linie fortsetzt.
 
Meint ihr es gibt noch einen Shrink des K9 auf 45nm?
K8 !

NEIN, denn der Shrike wird ja schon von AMD als Dual-Core K10 zzgl. GPU angegeben.

Die ersten Benchmarks und die TDP-Wert beim 45nm K10 sind ja so possitiv, dass der K8 entbehrlich wird.
Der K10 ist komplexer als ein K8, aber in Bulk-40nm oder 32nm dürfte er für Mobilanwendungen sparsam genug sein.

Als 'Atom'-Konkurrent wäre allenfalls ein Single-Core K8 in 45nm noch sinnvoll, aber für den ertragsschwachen Markt einen ganzen Core zu optimieren vernichtet eher Geld, als was raus kommt.
Nachdem 22nm lt. IBM relativ kostengünstig umsetzbar sein wird wäre ein 'Shrike' in 22nm eher die Zukunft für AMD-Netbooks.
 
@rkinet
Warum FAB4x bulk?

Hast Du einen Link, dass IBM selbst bulk dem SOI vorzieht.
22nm kostengünstig? Link?
MfG
 
Damit sind dann auch Spekulationen rund um den Kuma zu betrachten.

Wenn Mitte 2009 der letzte 65nm Mainstream Wafer in DD gefertigt wird, dann finden alle Produktlinien dazu ja auch ihr Ende.
Viel wird AMD dann in den 'Kuma' nicht mehr investieren.
Das versteh ich jetzt nicht so ganz was du damit sagen willst... AMD hat doch schon in den Kuma investiert - was jetzt noch kommt ist doch nur noch die Massenfertigung (und die wird schon lange laufen). Der Kuma wird aber trotzdem noch einge Zeit auf dem Markt bleiben, das widerspricht sich nämlich nicht. Kuma wird dann eben bei Chatred gefertigt.
Klingt interessant für low power GPUs (für Turion & Centrino) und Mobilchipsätze.

Das Fusion-Projekt 'Shrike' wäre dann in 40nm bei TMSC anzusiedeln mit Auslieferung Mitte 2009. Die Fab38 wäre dann Anf. bis Mitte 2010 für Fusion-Produkte incl. Desktop interessant.
Dann wäre aber auch die Fab4x bei New York als Bulk-Fab anzusehen, während die 'alte' Fab36 eben in SOI-45nm (oder mal 40nm ? ) die diskrete CPU-Linie fortsetzt.

Fab4x wird beides anbieten und da wird AMD auch einen Grossteil der CPUs dann direkt ab 32nm SOI fertigen lassen ab 2011. Chipsätze werden sicher wie gehabt bei TSMC+UMC gefertigt, was anderes lohnt sich da nicht.Kann gut sein, dass der "echte" Fusion dann dort gefertigt wird. Shrike jedenfalls besteht aus Regor+einem RV8xx (RS880?) IGP auf einem MCM. Regor wird sehr sicher in DD, sprich der Fab36 in 45nm SOI ohne High-K, gefertigt und der RS880 bei TSMC.
 
Zuletzt bearbeitet:
@hot
Warum soll AMD Chipsätze bei TSMC/UMC fertigen lassen?

Ich nehme eher an, dass AMD alles im Hause, sprich bei der Tochter ATIC, wird fertigen lassen. Selbst wenn die Konkurrenz zunächst einmal billiger anbietet, hat AMD ja noch rund 45% Anteil an ATIC. Und die Fabrik arbeitet erst profitabel, wenn sie hinreichend ausgelastet ist.

Natürlich kann man das jetzt nicht sagen, sondern muss die Fahne "Freier Wettbewerb" schwenken.
MfG

PS@rkinet
Würde mich immer noch interessieren, warum Du FAB4x auf bulk auslegen willst.
 
Dann wäre aber auch die Fab4x bei New York als Bulk-Fab anzusehen
Denke eher, man wird Bulk und SOI fertigen. Allerdings wird das ja erst ein Thema für 22 nm. Bis dahin kann noch einiges passieren.
 
Denke eher, man wird Bulk und SOI fertigen. Allerdings wird das ja erst ein Thema für 22 nm. Bis dahin kann noch einiges passieren.

Man kann aber nicht bulk und SOI in der selben Linie produzieren. Dafür braucht man ganz andere Tools. Genauso wie für 45 und 32nm immer eine neue Fab gebaut werden muss.

Gruß Sciing
 
Man kann aber nicht bulk und SOI in der selben Linie produzieren. Dafür braucht man ganz andere Tools. Genauso wie für 45 und 32nm immer eine neue Fab gebaut werden muss.

Gruß Sciing

Meines Wissens unterscheidet sich bulk und SOI hauptsächlich im Front-End, dies ist nur ein Bereich von vielen...
Immer 'ne neue Fab für jeden Shrink, das erklär mal bitte...
 
Zuletzt bearbeitet:
@rkinet
Warum FAB4x bulk?

Hast Du einen Link, dass IBM selbst bulk dem SOI vorzieht.
22nm kostengünstig? Link?
MfG
http://www.heise.de/resale/news/meldung/print/117022

Halb informativ ...

AMD will per 'Fusion' den Mainstream auf CPU<>GPU Designs umstellen, wofür Bulk sich schon andeutet.

IBM entwickelt ja 'Bulk'-Fertigungsverfahren schon für Dritte - http://www.semiconductor.net/article/CA6513710.html
Für IBM wäre eine Bulk.Fab mit dem eigenen Verfahren gleichs ums Eck attraktiv.

Realistischerweise benötigt der Weltmarkt auch in Zukunft nur begrenzt SOI und hier ist IBM und auch AMD / Fab38 wohl ausreichend gerade wenn immer weniger Mainstream in SOI-Fertigung entsteht.
 
Man kann aber nicht bulk und SOI in der selben Linie produzieren. Dafür braucht man ganz andere Tools.
So wie es aussieht, wird der Komplex in NY ausreichend gross, um genug Fertigungslinien zu bauen.
 
Der Quartalsbericht macht einen "netten Eindruck" und das wohl auch beabsichtigt und gerade in diesem
wirtschaftlichen Umfeld auch notwendig und richtig.
Sieht man etwas genauer hin,zeigt sich vor allem im CPU-Segment immer noch die derzeitige Misere über
keine wirklich attraktive Produktpalette zu verfügen.
Mit fast einjähriger Verspätung stand nun im 3.Quartal erstmalig der K10 als Opteron in (hoffentlich)
großem Umfang zur Verfügung ,konnte aber offenbar in der Bilanz keine positiven Akzente setzen.

Wenn man von den bereinigten 1.200 Mio Dollar für das Segment Computing Solutions rund 100 Mio.Dollar
für den Bereich Chipsets rausrechnet kommt man auf etwa 1.100 Mio Dollar für das CPU-Segment.
Nebenbei finde ich es etwas seltsam,das dieses Chipset-Segment nicht näher angesprochen wird und von den
Analysten dazu keine Fragen gestellt werden.So ganz unwichtig ist dieser Bereich ja nicht.
Im Vergleich zum Vorquartal ergibt das eine Steigerung des Umsatzes um 10%,das ist in Anbetracht des Niveaus
das dieses Segment bei AMD erreicht hatte und für ein 3.Quartal relativ bescheiden.
Aber wie gesagt,der K10 kann offenbar keine Impulse geben.Die Nachfrage muß wohl ebenfalls sehr bescheiden sein.

Was die Anzahl der verkauften CPUs angeht,gibt es dazu natürlich keine Zahlen.Meine Schätzung dazu liegt
so bei etwa 14 Mio. Stück ,was einen Durchschnittspreis von rund 78$ ergibt.
Da es bei den verkauften CPU-Einheiten einen Anstieg bei gleichbleibenden Preisen gab,könnte man daraus
aber wenigstens ableiten,das die K10-Produkte einen stabilisierenden Effekt erzielt haben.

Leider scheint es leider so zu sein,das auch rund ein Jahr nach Einführung des K10 dieser immer noch sehr
weit hinter den ehemals angedachten Produktions-Planungen zurückhängt.Sicher waren früher mal rund 50% nach
einem Jahr vorgesehen.Wenn der Anteil der K10-Produktion an der Gesamtproduktion derzeit vielleicht ein
Fünftel ausmachen würde,könnte man zufrieden sein.Das "Rückgrat" bleibt voerst leider noch der K8.

Interessant vielleicht der geschätzte Anteil der Segmente am Umsatz und deren Veränderung:

2.Quartal 2008 - 3.Quartal 2008
CPU_______1.000 Mio.$(74,1%)__1.100 Mio.$(69%)__-5%
Chipset_____100 Mio.$(7,4%)___100 Mio.$(6,3%)___-1%
Graphic_____248 Mio.$(18,4%)__385 Mio.$(24,7%)__+6%


In Bezug auf das Graphics-Segment fand ich die Frage,ob irgendwelche Sondereinflüsse zu diesem erfreulichen
Ergebnis geführt haben gerechtigt.Denn ich fand es in den vergangenen zwei Quartalen enttäuschend,das dort
keine bedeutend positiven Effekte zu sehen waren,obwohl schon mit den 3000er-Karten AMD ein wie ich finde
attraktives Angebot hatte.
Eine Erklärung wäre vielleicht,wie ich eingangs angesprochen habe,das die wichtigste Aufgabe und Botschaft dieses
Quartalsberichts war,eine positive Wirkung zu erzeugen.Auf keinen Fall in diesen Zeiten noch eine weitere
Horror-Bilanz.Obwohl eben ohne Sondereffekt wieder eine viertel Milliarde Miese zu Buche stehen würden.

So wäre es denkbar gewesen,bei den Order für das Weihnachtsgeschäft durch eine attraktive Preisgestaltung oder
anderer Schmankerl für eine höhere Nachfrage zu sorgen.Weiterhin kann es auch sein das man mit kleineren
"Akrobatik-Übungen" ganz bewußt diesen Quartalsbericht etwas besser aussehen lassen wollte.

Aber egal,es war bitter nötig.Man kann noch nicht abschätzen wie sich diese Krise entwickeln und auswirken wird.
Somit hat man den Kurs gestützt und wenigstens etwas das Image aufpoliert.

Bei alldem was in den letzten neun Monaten veranlasst wurde,wie Entlassungen,Verkäufe,Ausgliederung,Beendigung
von Sponsoringverträgen und was immer,darf man nicht übersehen das AMD nicht mehr wirklich unabhängig und
selbstbestimmt handelt sondern unter Stress steht und der Not gehorcht.Das hier ist kein Ausdruck eines
smarten Managements das seine Firma auf Effizienz und Profitoptimierung trimmt.Hier geht (oder vielleicht ging)
es um die nackte Existens.
Als ein (positives) Stress-Sympthom werte ich auch die vergleichsweise schnelle Markteinführung der 45nm-CPUs.
Wenn es sich denn bestätigt.Von Shanghai,Deneb und Heka hängt es in den nächsten 12 Monaten ab,sich endlich von
der K8-Produktion "zuverabschieden" ,mit einem erhofften Anstieg des ASP und einer Reduzierung des
Break-Even Point auf 1,5 Milliarden Dollar wieder festen Boden unter die Füße zu bekommen und hoffentlich
dauerhaft profitabel wirtschaften zu können.
 
Es gibt keine Linien (im Sinne einer Taktstraße)
In diesem Sinne war es auch nicht gemeint. Mit Linie waren verschiedene Produkte gemeint, wie momentan Brisbane, Barcelona oder Turion Ultra.
 
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