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AMD mit NanoSpreader-Technologie für GPUs
- Ersteller pipin
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In einer <a href="http://www.planet3dnow.de/vbulletin/showthread.php?p=3757805#post3757805">Pressemitteilung</a> hat Celsia Technologies bekanntgegeben, dass man gemeinsam mit AMD an neuen Lösungen zur Kühlung von Highend-Grafikkarten arbeite.
<center><a href="http://www.planet3dnow.de/photoplog/index.php?n=3183"><img src="http://www.planet3dnow.de/photoplog/file.php?n=3183" border="1" alt="Celsia Technologies NanoSpreader"></a></center>
Zum Einsatz kommt dabei Celsias NanoSpreader-Technologie, die bis zu 30 Prozent effektiver als herkömmliche Heatpipes arbeiten soll.
<center><a href="http://www.planet3dnow.de/photoplog/index.php?n=3184"><img src="http://www.planet3dnow.de/photoplog/file.php?n=3184" border="1" alt="Celsia Technologies NanoSpreader"></a></center>
<blockquote> “Working with AMD, we were able to meet all of the design criteria for a new GPU cooler. Namely, it had to be lighter, perform better and be lower cost than the current heat pipe based design,” said Joe Formichelli, Celsia’s CEO. “Unlike thermal modules using heat pipes, our two- phase NanoSpreader comes in direct contact with the heat source whereby removing costly, heavy base plates."</blockquote>
<center><a href="http://www.planet3dnow.de/photoplog/index.php?n=3185"><img src="http://www.planet3dnow.de/photoplog/file.php?n=3185" border="1" alt="Celsia Technologies NanoSpreader"></a></center>
<b>Zur Pressemitteilung:</b> <a href="http://www.planet3dnow.de/vbulletin/showthread.php?p=3757805#post3757805">AMD and Celsia Technologies Collaborate on High Efficiency GPU Cooling Solution </a>
<b>Link zum Thema:</b>
<ul><li><a href="http://www.celsiatech.com/index.asp" target="b">Celsia Technologies</a></li></ul>
<center><a href="http://www.planet3dnow.de/photoplog/index.php?n=3183"><img src="http://www.planet3dnow.de/photoplog/file.php?n=3183" border="1" alt="Celsia Technologies NanoSpreader"></a></center>
Zum Einsatz kommt dabei Celsias NanoSpreader-Technologie, die bis zu 30 Prozent effektiver als herkömmliche Heatpipes arbeiten soll.
<center><a href="http://www.planet3dnow.de/photoplog/index.php?n=3184"><img src="http://www.planet3dnow.de/photoplog/file.php?n=3184" border="1" alt="Celsia Technologies NanoSpreader"></a></center>
<blockquote> “Working with AMD, we were able to meet all of the design criteria for a new GPU cooler. Namely, it had to be lighter, perform better and be lower cost than the current heat pipe based design,” said Joe Formichelli, Celsia’s CEO. “Unlike thermal modules using heat pipes, our two- phase NanoSpreader comes in direct contact with the heat source whereby removing costly, heavy base plates."</blockquote>
<center><a href="http://www.planet3dnow.de/photoplog/index.php?n=3185"><img src="http://www.planet3dnow.de/photoplog/file.php?n=3185" border="1" alt="Celsia Technologies NanoSpreader"></a></center>
<b>Zur Pressemitteilung:</b> <a href="http://www.planet3dnow.de/vbulletin/showthread.php?p=3757805#post3757805">AMD and Celsia Technologies Collaborate on High Efficiency GPU Cooling Solution </a>
<b>Link zum Thema:</b>
<ul><li><a href="http://www.celsiatech.com/index.asp" target="b">Celsia Technologies</a></li></ul>
yahlov
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Die Frage die sich vielleicht einige auch Stellen...
Warum nur für die GPUs? Sozusagen als Testlauf, oder wieso? Wäre das bei den CPUs zu teuer?
Auf jeden Fall begrüße ich die Entwicklung auf jeden Fall
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uncle_sam
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Sähr interessant.
eine micro heat-pipe solution für kleinere und leichtere kühler.
Lobenswert finde ich die direkte zusammenarbeit, ich hoffe mal, dass dann gute stock-Kühler dabei rauskommen.
eine micro heat-pipe solution für kleinere und leichtere kühler.
Lobenswert finde ich die direkte zusammenarbeit, ich hoffe mal, dass dann gute stock-Kühler dabei rauskommen.
Terminatrix
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Schön schön, allerdings wärs imho besser sie würden Techniken entwickeln die GPUs nicht mehr soviel Strom verbrauchen lassen und ergo hohe Temperaturen vermeiden.
@pipin: Glückwunsch zur Schnappszahl!
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uncle_sam
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Na ein kompakter kühler Schliesst ja sparsame gpus nicht aus, im gegenteil.
So könnte man leise Singleslot micro-heatpipe kühler bauen.
etwa radeon 5870 signle slot
oder diese technik in leise und schnelle puma-amd notenbooks einsetzen.
diese vapour-platten scheinen ja sehr flexibel zu sein.
So könnte man leise Singleslot micro-heatpipe kühler bauen.
etwa radeon 5870 signle slot
oder diese technik in leise und schnelle puma-amd notenbooks einsetzen.
diese vapour-platten scheinen ja sehr flexibel zu sein.
neax
Grand Admiral Special
Hi,
neben den Desktop-GPUs wäre dies sicherlich ev. auch etwas für den mobilen Bereich?8)
Kühlung sicherlich immer ein Problem heutiger Hardware. Wenn ich an die Kühlerchen eines 486er denke
Greetz
neax
neben den Desktop-GPUs wäre dies sicherlich ev. auch etwas für den mobilen Bereich?8)
Kühlung sicherlich immer ein Problem heutiger Hardware. Wenn ich an die Kühlerchen eines 486er denke
Greetz
neax
OBrian
Moderation MBDB, ,
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Ich könnte mir das gut vorstellen als Heatspreader auf der CPU oder auch als Notebookkühler (da vor allem interessant wegen des geringeren Gewichts).
Auf der CPU müßte es dann auch sehr stabil sein, immerhin pressen die CPU-Kühler ja mit ziemlichem Druck auf die CPU, und dann dürfen die inneren Lagen nicht zusammengedrückt werden. Dürfte aber kein Problem sein, das entsprechend zu konstruieren.
Damit es richtig wirkt, müßte man sich auch noch überlegen, wie man den Kontakt zum Chip-Die herstellt. Aktuell ist ja zwischen der CPU und der Kupferplatte des Heatspreaders ein dicker Klumpen Wärmeleitzement, hier dürfte noch eine Menge Verbesserungspotential drin stecken.
GPUs sind aktuell ja offen wie früher die CPUs, d.h. der Kühler sitzt auch nur mit Wärmeleitpaste drauf. Auch hier wäre es wohl sinnvoll, einen Heatspreader aus diesem Material mit optimalem Kontakt direkt auf das Die zu "schweißen" und erst darauf dann den üblichen Kühlerkram.
Der Kühler selbst würde dann natürlich genauso wie aktuell aussehen, aber könnte dann wohl kleiner ausfallen, weil der Chip im Durchschnitt heißer werden darf, wenn weniger Hot-Spot-Gefahr herrscht.
Auf der CPU müßte es dann auch sehr stabil sein, immerhin pressen die CPU-Kühler ja mit ziemlichem Druck auf die CPU, und dann dürfen die inneren Lagen nicht zusammengedrückt werden. Dürfte aber kein Problem sein, das entsprechend zu konstruieren.
Damit es richtig wirkt, müßte man sich auch noch überlegen, wie man den Kontakt zum Chip-Die herstellt. Aktuell ist ja zwischen der CPU und der Kupferplatte des Heatspreaders ein dicker Klumpen Wärmeleitzement, hier dürfte noch eine Menge Verbesserungspotential drin stecken.
GPUs sind aktuell ja offen wie früher die CPUs, d.h. der Kühler sitzt auch nur mit Wärmeleitpaste drauf. Auch hier wäre es wohl sinnvoll, einen Heatspreader aus diesem Material mit optimalem Kontakt direkt auf das Die zu "schweißen" und erst darauf dann den üblichen Kühlerkram.
Der Kühler selbst würde dann natürlich genauso wie aktuell aussehen, aber könnte dann wohl kleiner ausfallen, weil der Chip im Durchschnitt heißer werden darf, wenn weniger Hot-Spot-Gefahr herrscht.
beachtlich
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Diese neue Nano- Kühl- Technologie klingt schon wie eine kleine Revolution in Sachen Kühltechnik.
Es bieten sich ganz neue Möglichkeiten, wenn die Angaben, der Pressemeldung einigermaßen der Realität entsprechen.
Von den bereits genannten möglichen Vorteilen im mobilen Bereich, durch höhere Effizienz, bei weniger Platzbedarf, über leisere System, durch geringeren Kühlbedarf, bis zum modifizierten Einsatz, bei der CPU- Kühlung.
Wenn man sich mal vorstellt, dass die Wärme, über eine Länge von einem halben Meter, weitergeleitet werden kann 8) - da könnte man die Kühlung z. B. auf die Außenseite des Gehäuses verlegen. Neue Designmöglichkeiten drängen sich nahezu auf.
Vielleicht kommt dann AMD auf die Idee einen neuen Gehäusestandard (was eigentlich sonst immer Intel macht) einzuführen, da ja nicht mehr so viele Lüfter benötigt werden würden (ATX --> BTX --> CTX? )?
Na, mal sehen, ob das ganze wirklich so viel Verbesserung bringt, wie angekündigt.
Bin schon mal gespannt auf erste Reviews.
Es bieten sich ganz neue Möglichkeiten, wenn die Angaben, der Pressemeldung einigermaßen der Realität entsprechen.
Von den bereits genannten möglichen Vorteilen im mobilen Bereich, durch höhere Effizienz, bei weniger Platzbedarf, über leisere System, durch geringeren Kühlbedarf, bis zum modifizierten Einsatz, bei der CPU- Kühlung.
Wenn man sich mal vorstellt, dass die Wärme, über eine Länge von einem halben Meter, weitergeleitet werden kann 8) - da könnte man die Kühlung z. B. auf die Außenseite des Gehäuses verlegen. Neue Designmöglichkeiten drängen sich nahezu auf.
Vielleicht kommt dann AMD auf die Idee einen neuen Gehäusestandard (was eigentlich sonst immer Intel macht) einzuführen, da ja nicht mehr so viele Lüfter benötigt werden würden (ATX --> BTX --> CTX? )?
Na, mal sehen, ob das ganze wirklich so viel Verbesserung bringt, wie angekündigt.
Bin schon mal gespannt auf erste Reviews.
=NP=Igor
Lt. Commander
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Mmmh CTX gibts noch nocht, das stimmt....aber AMD hat doch schon DTX entworfen ^^
http://de.wikipedia.org/wiki/DTX-Format
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LordAndrax
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Von AMD?
Die Innovation stammt vor jemanden anders, Amd will nur mit denen zusammen arbeiten.
Aber mit einem großen Partner, könnte dann eher was aus der Technik von Celsia Technologies werden.
Oder man nutzt das gleich aus für noch stromhungigere Monster.
Die PCI-E 2.0 Spezifikation hat man ja noch nicht ganz ausgeschöpft.
Mal sehen wieviel hundert Watt es bei PCI-E 3.0 werden.
Die Innovation stammt vor jemanden anders, Amd will nur mit denen zusammen arbeiten.
Aber mit einem großen Partner, könnte dann eher was aus der Technik von Celsia Technologies werden.
Oder man nutzt das gleich aus für noch stromhungigere Monster.
Die PCI-E 2.0 Spezifikation hat man ja noch nicht ganz ausgeschöpft.
Mal sehen wieviel hundert Watt es bei PCI-E 3.0 werden.
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Irgendwie erinnert mich das an die Sapphires Atomic 3870 Vapor-X Kühlung mit der Vapor Chamber.
http://www.computerbase.de/artikel/hardware/grafikkarten/2008/kurztest_sapphire_atomic_radeon_hd_3870/
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Nightshift
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Ist zwar ansich eine tolle Sache und in der Mittelklasse lassen sich damit sicher tolle passiv-Grafikkarten herstellen. Aber leider setzt das auch das Limit der maximalen Leistungsaufnahme wieder weiter nach oben.
Stefan Payne
Grand Admiral Special
CTX ist ein Hersteller für Computerkomponenten gewesen, darf also aus rechtlichen Gründen nicht genutzt werden...Mmmh CTX gibts noch nocht, das stimmt....aber AMD hat doch schon DTX entworfen ^^
http://de.wikipedia.org/wiki/DTX-Format
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