News AMD plant erst Ende 2010 mit 32 nm Produkten

Gerade erst hat AMD die Einführung seiner 45 nm SOI Chips in den Opteron und Phenom Prozessoren abgeschlossen. Doch das bessere ist des guten Feind und so planen die CPU-Hersteller natürlich schon den nächsten Schritt, der "32 nm Strukturen" lauten wird.

Als AMD, Chartered Semiconductor Manufacturing Ltd., Freescale, IBM, Infineon und Samsung ihr <a href="http://www.planet3dnow.de/cgi-bin/newspub/viewnews.cgi?category=1&id=1197459231">32 nm high-k/metal gate Verfahren erstmals der Öffentlichkeit präsentierten</a>, sah die Planung noch vor in der zweiten Hälfte des Jahres 2009 mit der Produktion der ersten 32 nm CPUs zu beginnen. Doch wenig überraschend kann dieser optimistische Zeitplan nicht eingehalten werden. Wie AMDs CEO Dirk Meyer im einem Interview mit <a href="http://www.informationweek.com/news/hardware/processors/showArticle.jhtml?articleID=215600058" target="_blank">InformationWeek</a> sagte, sei man im Zeitplan den 32 nm Prozess 2010 auf den Weg zu bringen. Dabei soll der sogenannte "ramp up" Mitte des Jahres 2010 beginnen, die Produktion in Stückzahlen ist für das vierte Quartal 2010 geplant. Damit würde AMD seinen Zweijahresrhythmus (90 nm 2004, 65 nm 2006, 45 nm 2008, 32 nm 2010) einhalten können. Allerdings bleibt abzuwarten wie sich die <a href="http://www.planet3dnow.de/cgi-bin/newspub/viewnews.cgi?category=1&id=1234976566">Umstrukturierungsmaßnahmen bei den Fertigungsanlagen</a> auf den 32 nm Prozess auswirken wird, da AMD nun keine eigenen FABs mehr besitzt.

Etwas schneller soll es mit 32 nm bei Intel gehen. Hier sind erste 32 nm Produkte noch für Ende 2009 geplant (Westmere Familie). Die Massenproduktion wird jedoch ebenfalls erst 2010 erwartet.

<b>Links zum Thema:</b><ul><li><a href="http://hothardware.com/News/AMD%2DPlanning%2DTo%2DShip%2D32nm%2DChips%2DBy%2DQ4%2D2010/" target="_blank">AMD Planning To Ship 32nm Chips By Q4 2010</a></li><li><a href="http://www.planet3dnow.de/cgi-bin/newspub/viewnews.cgi?category=1&id=1197459231">AMD und IBM ab 2009 mit neuem 32 nm Verfahren</a></li><li><a href="http://www.planet3dnow.de/cgi-bin/newspub/viewnews.cgi?category=1&id=1226012600">AMD konkretisiert Ausbaupläne für Dresden</a></li><li><a href="http://www.planet3dnow.de/cgi-bin/newspub/viewnews.cgi?category=1&id=1223652144"> IBM und AMD mit Abkehr von SOI?</a></li><li><a href="http://www.planet3dnow.de/cgi-bin/newspub/viewnews.cgi?category=1&id=1232182811">Aktionäre von AMD stimmen über "The Foundry Company" ab</a></li><li><a href="http://www.planet3dnow.de/cgi-bin/newspub/viewnews.cgi?category=1&id=1224236221">32 nm Bulk Prozess in der FAB38</a></li><li><a href="http://www.hexus.net/content/item.php?item=17162" target="_blank">Intel shows off 32nm Westmere goodness on video</a></li></ul>

Naja, in der Desktop-Roadmap stehen die ganzen 32nm-CPUs ja auch für 2011 auf der Roadmap. Die ersten Opterons kommen eventuell wieder etwas eher. Wie immer.

Ich würde die Überschrift nicht mit "erst" formulieren, sondern mit "schon", der Rückstand zu Intel beim Schritt auf die nächstkleinere Stufe wäre dann nämlich kleiner als bisher.

Aber es handelt sich ja um eine AMD-Roadmap, und auf Roadmap-Zeitangaben kann man immer mindestens einige Monate draufrechnen. Solange keine besonderen Probleme auftauchen und ein ganze Jahr draus wird, ist das aber ok.

AMD soll erstmal alles auf das gut funktionierende 45nm umstellen, damit kommen sie dann auch eine Zeitlang aus.

Naja ist schon etwas später aber nur 1 Quartal, bisher galt ja das hier:

Prod. in Stückzahlen verstehe ich dabei als "ab Ende des Entwicklungsprozesses", also laut der Liste oben Q3 für den SOI Prozess, den hat der Dirk wohl gemeint

ciao

Alex

OBrian schrieb:

... AMD soll erstmal alles auf das gut funktionierende 45nm umstellen, damit kommen sie dann auch eine Zeitlang aus.

Zum Vergrößern anklicken....

Ich denke, das Zeitfenster hat sich verengt.

Zur Zeit stellt die Halbleiterindustrie ältere Massenfabs schlicht aus. Das macht nicht nur Qimonda, sondern auch Micron und manch anderer Global-Player. In Zeiten, wo die Auslastung gering ist (50 Prozent und weniger) werden Kostenfresser komplett abgestellt oder vor dem ursprünglichen Umrüstplan auf Verfahren für kleinere Strukturbreiten umgestellt.

Die Speicherindustrie könnte womöglich schon Ende 2009 erste Produkte in 32 nm fertigen. Auftragsfertiger wie TSMC und UMC sind auch schon bei den Vorbereitungen zur Sub-40 nm-Klasse. Intel hat zur Reife vom eigenen 32 nm-Prozess schon Ende 2008 gesagt, dass keine technologischen Hürden mehr da sind, sondern lediglich administrative/politische (sprich fiskalische) Hürden zu nehmen sind.

Andererseits mussten Fab-Ausrüster wie Applied Materials drastische Auftragsrückgänge Ende 2008/Anfang 2009 beobachten. Es wird also auf der einen Seite extrem gespart, anderseits werden aggressive Pläne zu noch feineren Strukturbreiten aufgelegt.

Statt EUV setzt die Industrie nun auf Nasslithographie zusammen mit Doppelbelichtung und weiteren Tricks. Ich möchte jedenfalls jetzt nicht in der Haut von AMD/TFC stecken wollen.

MFG Bobo(2009)

Bobo_Oberon schrieb:

Die Speicherindustrie könnte womöglich schon Ende 2009 erste Produkte in 32 nm fertigen. Auftragsfertiger wie TSMC und UMC sind auch schon bei den Vorbereitungen zur Sub-40 nm-Klasse. Intel hat zur Reife vom eigenen 32 nm-Prozess schon Ende 2008 gesagt, dass keine technologischen Hürden mehr da sind, sondern lediglich administrative/politische (sprich fiskalische) Hürden zu nehmen sind.

Zum Vergrößern anklicken....

Apropos TMSC und Intel .. bin ja mal gespannt, was die am Montag bekannt geben ... Larrabeefertigung bei TSMC ?

Naja wohl "nur" irgendein Joint-Venture zur Kostenoptimierung.

http://www.techreport.com/discussions.x/16491

ciao

Alex

Opteron schrieb:

Apropos TMSC und Intel .. bin ja mal gespannt, was die am Montag bekannt geben ... Larrabeefertigung bei TSMC ?

Naja wohl "nur" irgendein Joint-Venture zur Kostenoptimierung.

http://www.techreport.com/discussions.x/16491

ciao

Alex

Zum Vergrößern anklicken....

denk auch TSMC hat intel einfach ein gutes angobt für eine preiswerte fertigung gemacht.

wie man lesen konnte, sind die beiweitem ja auch nicht mehr ausgelastet und wenn amd in zukunft gpus (bulk) auch in dresden fertigen läßt, fallen wohl kommende aufträge von amd kleiner aus.

@ Bobo Oberon:
setzt amd nicht jetzt im 45nm verfahren schon die Nasslithographie ein? und intel noch nicht?

"Etwas' später bei Intel? Dieses "etwas" ist wohl durch den AMD-Optimistenfilter entstanden. Wenn Intel November 2009 die ersten 'Enthusiasten-Produkte' auf 32nm Basis anbieten kann und die Massenproduktion erst mit Beginn 2010 anläuft, hat Chipzilla summa summarum ca. 12 Monate Vorsprung vor AMD. AMD wird, wenn ich das richtig interpretiere, erst 2011 in der Lage sein, 32nm in Massen zu produzieren - wenn man nach wie vor optimistisch bleibt. In diesen 12 Monaten kann Intel problemlos seine Vormachtstellung im Serverbereich weiter ausbauen und die von AMD zurückgewonnen Marktanteile festigen.
Man kann für AMD nur hoffen, daß Intel aufgrund seines Erfolges mit dem 'neuen' alten Design übermütig wird und Fehler begeht. Ansonsten sehe ich zwar nicht schwarz für AMD, aber weitere Einbrüche im Serversegment.

Drohne schrieb:

"Etwas' später bei Intel? Dieses "etwas" ist wohl durch den AMD-Optimistenfilter entstanden. Wenn Intel November 2009 die ersten 'Enthusiasten-Produkte' auf 32nm Basis anbieten kann und die Massenproduktion erst mit Beginn 2010 anläuft, hat Chipzilla summa summarum ca. 12 Monate Vorsprung vor AMD. AMD wird, wenn ich das richtig interpretiere, erst 2011 in der Lage sein, 32nm in Massen zu produzieren - wenn man nach wie vor optimistisch bleibt. In diesen 12 Monaten kann Intel problemlos seine Vormachtstellung im Serverbereich weiter ausbauen und die von AMD zurückgewonnen Marktanteile festigen.
Man kann für AMD nur hoffen, daß Intel aufgrund seines Erfolges mit dem 'neuen' alten Design übermütig wird und Fehler begeht. Ansonsten sehe ich zwar nicht schwarz für AMD, aber weitere Einbrüche im Serversegment.

Zum Vergrößern anklicken....

Dieses Jahr Vorsprung hat Intel bereits schon längere Zeit, deswegen sollte man sich nicht gleich in die Hose machen. Desweiteren steht ja dort ja auch, dass der ramp up, bereits ab Mitte des Jahres 2010 passieren soll, so dass man wohl mit den ersten Produkten mit etwas Glück wohl noch Q4 2010 rechnen könnte. Es könnte also analog zur 65nm->45nm Umstellung verlaufen. Schade ist damit natürlich, dass AMD durch diesen Zeitplan weiterhin stark unter dem Druck von Intel bleibt und sich so dadurch keine Besserung der Situation für AMD einstellen kann.

OBrian schrieb:

Ich würde die Überschrift nicht mit "erst" formulieren, sondern mit "schon", der Rückstand zu Intel beim Schritt auf die nächstkleinere Stufe wäre dann nämlich kleiner als bisher.

Zum Vergrößern anklicken....

Das "erst" bezog sich auf die 2007er Meldung, wonach der 32 nm Prozess ab der zweiten Hälfte 2009 zur Verfügung stehen sollte. Das würde jetzt bedeuten, dass AMD mit Intel gleichziehen hätte können. Wenn der CEO nun davon spricht, dass alles im Zeitplan läge, so hat er die damalige Einschätzung großzügig bei Seite gelassen. Daher das "erst".

Hoffentlich klappt das auch alles recht zügig, sonst hat Intel wieder nen dicken Vorsprung und kann die Preise recht hoch ansetzen!

Was ist denn bei AMD eigentlich nach den 45nm Phenom 2 und AM3-Socket geplant, gibt es da irgendwelche Ausblicke in die Zukunft?

Der Klassenprimus fährt ja mit einer Tic-Toc Strategie ganz gut. Also erst wird ein bisschen an der Prozessorenarchitektur gefeilt, und dann gibts einen Shrink auf die nächst kleinere Fertigungsgröße. Mal schauen ob AMD sich nun ähnlich aufstellt, oder die Option mit einem High K Dielektrika evtentuell kombiniert mit dem aktuellen SOI Fertigungsverfahren noch in 45nm zur Serienreife bringt..

Scheint mir keine leichte Aufgabe zu sein. Einerseits muss man als Auftragsfertiger möglichst günstige Produkte anbieten können, andererseits müssen sich bestehende Investitionen rechnen, und das geht vermutlich nur wenn die Laufzeiten der Anlagen nicht zu kurz sind. Es bleibt interessant. Als richtige Entscheidung empfinde ich hingegen erst mal voll und ganz auf 45nm zu setzen. Damit ist man vermutlich noch für 2 Jahre konkurrenzfähig..


Grüße!

OmaKuschel schrieb:

Was ist denn bei AMD eigentlich nach den 45nm Phenom 2 und AM3-Socket geplant, gibt es da irgendwelche Ausblicke in die Zukunft?

Zum Vergrößern anklicken....

Naja das halt:

http://www.planet3dnow.de/vbulletin/showthread.php?t=351089

Diskussion darüber u.a. hier:
http://www.planet3dnow.de/vbulletin/showthread.php?t=354511

Sonst weiss man nix.

ciao

Alex

Sehr schön,aber Leute wisst ihr eigentlich wann der Bulldozer erscheinen wird,also die neue Architektur von AMD(der hieß doch auch Sandtiger oder so?)AMD meinte ja,wenn dieser erscheinen wird, soll er eine brachiale Leistung besitzen.

Orochi soll angeblich "schon" ein Bulldozer sein

OBrian schrieb:

Ich würde die Überschrift nicht mit "erst" formulieren, sondern mit "schon", der Rückstand zu Intel beim Schritt auf die nächstkleinere Stufe wäre dann nämlich kleiner als bisher.

Zum Vergrößern anklicken....

Intel hat für 32nm und 2009-Mitte 2010 nur die D1D eingeplant.

Für weitere Fabs wurde erst vor Wochen beschlossen Planung und Umsetzung für 32nm zu starten.

Heute noch werden viele Notebooks mit Intel inside per 65nm CPUs ausgeliefert gerade in den 'Geiz ist billig' Märkten.

Vorsprung bei Intel bezieht sich auf wenige Stückzahlen in ausgesuchten Preisregionen.

Zudem liegt die SOI-45nm Fertigung qualitativ auf hohen Level.
Es gibt noch Wünsche bzgl. TDP aber der 45nm Core selbst arbeitet ja beindruckend gut.

Die Erfahrungen bei anderen Shrink zeigt, dass am Anfang die neuen Produkte nur teils überzeugen können. Die ausgereifte Fertigung und Stepping 2010 dürfte eine eine hohe Meßlatte für die SOI-32nm werden.
Daher sollte man diese 'Verzögerung' in der Praxis nicht überbewerten.
Zudem legt der 'Champlain' Quad für Mobilanwendungen nahe, dass 2010 noch low power für 45nm kommt. Da wären also auch 4* 2,5 GHz rund um 50 Watt TDP zu erwarten. Das reicht für viele Märkte aus.

LinuS schrieb:

Orochi soll angeblich "schon" ein Bulldozer sein

Zum Vergrößern anklicken....

Wie soll der Orochi heißen??Ich hoffe das der 2011 kommen wird-

lowkres schrieb:

Wie soll der Orochi heißen??Ich hoffe das der 2011 kommen wird-

Zum Vergrößern anklicken....

Bulldozer ist nur die Kerndesignbezeichnung, Orochi ist die CPU.
Ein Orochi besteht also aus mehreren Bulldozer Kernen plus XBar plus L3 (vermutlich).
Das gleiche auch beim Llano, nur dass da noch ne GPU dazu kommt.

Mehr Infos findest Du in den diversen Threads, SuFu hilft

ciao

Alex

rkinet schrieb:

Intel hat für 32nm und 2009-Mitte 2010 nur die D1D eingeplant.

Für weitere Fabs wurde erst vor Wochen beschlossen Planung und Umsetzung für 32nm zu starten.

Heute noch werden viele Notebooks mit Intel inside per 65nm CPUs ausgeliefert gerade in den 'Geiz ist billig' Märkten.

Vorsprung bei Intel bezieht sich auf wenige Stückzahlen in ausgesuchten Preisregionen.

Zum Vergrößern anklicken....

Sinnvoller wäre es vermutlich den Massenmarkt mit 32nm Chips zu bedienen, um so Diefläche bei hohen Stückzahlen einsparen zu können. Andererseits zeigt ja schon der Nehalem im Erststepping, das der 45nm Prozess bei den High-End-Produkten gut genutzt wird. Evtl. könnte man die TDP des Nehalem XE auf 150 Watt erhöhen, und mit zukünftigen Steppings etwas an der Taktschraube drehen.
Ich denke das passt nicht zur Marketingstrategie, wenn der Wettbewerber AMD 95 Watt TDP bei 3.0 ghz anbieten "könnte".

Bei AMD scheint hier noch etwas mehr "Luft" in 45nm bei der TDP >Taktfrequenz. Messungen haben ergeben, dass sich AMD sich diesmal sehr gut an die eigenen TDP Vorgaben gehalten hat.
Außerdem muss man noch ein bisschen das Design beim Memorycontroller verbessern, damit DDR3 Memory vollumfänglich unterstützt wird. Das passt schon ins Bild, dass man sich hier noch etwas länger mit 45nm "beschäftigen" wird.

Aber ich sehe das so ähnlich wie Rkinet. Aktuell mag der Technologievorsprung der Firma Intel bei der 32nm Fertigung noch nicht so ins Gewicht fallen. Das immer noch viele 65nm Produkte bei CPU-Modellen im Handel verkauft werden - 18 Monate nach Einführung der 45nm Produkte ist dafür Beleg.
Ich würde mir wünschen, dass AMD die "Schonfrist" etwas nutzen kann und die Produktpalette insgesamt verbessern kann. Für mich zum Beispiel immer noch völlig unbegreiflich, wie man in 2008 und nach teurer Übernahme von ATI einerseits bis zu 140 Watt TDP bei Desktopprozessoren (Phenom I 9950) anbieten konnte - andererseits in Aussicht gestellte Funktionen wie PowerXPress bei Desktopgrafikkarten vernachlässigt hat. Bei GPGPU Computing scheint mir Mittberwerber Nvidia auch etwas früher am Markt positioniert.
Hier hat mir ein bisschen die "clevere" Lösung in einer schwierigen Marktlage gefehlt, um zumindest mit einigen wenigen "unique Features" zu glänzen, also Innovationen so wie man es eigentlich auch gewohnt ist von AMD


Grüße!