News CeBIT: Dies und jenes - Teil 5

Auch abseits unserer Kern-Themen gibt es interessante Neuvorstellungen und Bekanntgaben auf der CeBIT zu sehen. Ein paar davon haben wir zusammengetragen:

<b>GLOBALFOUNDRIES besetzt weitere Führungspositionen</b>
Der Chief Executive Officer Doug Grose und der Chairman of the Board Hector Ruiz von GLOBALFOUNDRIES werden in Zukunft unterstützt durch Jim Doran als Senior Vice President und General Manager von Fab 1, dem Dresdner Werk des Unternehmens, Bruce McDougall als Chief Financial Officer undAlexie Lee als Vice President und General Counsel. <a href="http://www.planet3dnow.de/vbulletin/showthread.php?p=3883740">Mehr...</a>

<b>Kabel nach dem neuen USB 3.0 Standard gesichtet</b>
Jou Jye hat ein Anschluss-Kabel für den Retail-Markt auf der CeBIT gezeigt, das Geräte nach dem neuen USB 3.0 Standard verbinden soll, dessen Einführung für Ende des Jahres erwartet wird. Etwas überraschend kommt es ohne die für USB "Superspeed" (5 GBit/s) eigentlich erwarteten Lichtwellen-Leiter aus. Stattdessen soll der Spezifikation durch dreifache Abschirmung einer "hoch reinen Kupferverbindung" genüge getan werden. <a href="http://www.planet3dnow.de/vbulletin/showthread.php?t=358150">Mehr...</a>

<b>MSI X-Slimline Notebooks X320 und X340</b>
Mit 1,98 cm Höhe im zugeklappten Zustand gehören die X-Notebooks zu den schlankesten Mobilrechnern auf dem Weltmarkt. Zudem sollen die Geräte insbesondere "Design Enthusiasten" ansprechen. <a href="http://www.planet3dnow.de/vbulletin/showthread.php?t=358034">Mehr...</a>

<b>Kein Combo-Board von ASRock</b>
Mainboard-Hersteller ASRock, von dem man "traditionell" ein sogenanntes Combo-Board mit DDR2- und DDR3-Slot aufgrund der Produkte der letzten Jahre (PCIe/AGP-Combo Board, etc.) am ehesten erwartet hätte, plant nach Aussagen von ASRock-Sprecher Reiner Huf derzeit nichts dergleichen.

Ich kann nicht widerstehen...

"Slimeline"

Sorry

LOL

Nur zur Info: das kam tatsächlich so von der Pressestelle Ist aber jetzt korrigiert.