News CES 2010 - AMDs "Dorado"-Plattform doch mit DirectX 11 IGP?
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Die aktuelle Desktop-Plattform Roadmap von AMD sieht momentan für 2010 eigentlich nur integrierte Grafikchips mit DirectX 10.1 vor. Erst 2011 sollte ein DirectX 11 Grafikkern mit der APU "Llano" dann sogar in die CPU integriert werden.
<center><a href="http://www.planet3dnow.de/photoplog/index.php?n=8073"><img src="http://www.planet3dnow.de/photoplog/file.php?n=8073" border="1" alt="AMD Financial Analyst Day 2009 - Rick Bergmann"></a></center>
So war es jedenfalls noch im November auf dem Financial Analyst Day zu hören. Sollte sich SemiAccurate allerdings nicht komplett vertan haben, so zeigt AMD auf der CES nun die "Dorado"-Plattform mit einer DirectX 11 IGP, die das Spiel Dirt 2 im DirectX11-Modus ausführt.
<b>Quelle:</b> <a href="http://www.semiaccurate.com/2010/01/08/amd-shows-integrated-dx11-and-mobile-quads/" target="b">AMD shows integrated DX11 and mobile quads</a>
<center><a href="http://www.planet3dnow.de/photoplog/index.php?n=8073"><img src="http://www.planet3dnow.de/photoplog/file.php?n=8073" border="1" alt="AMD Financial Analyst Day 2009 - Rick Bergmann"></a></center>
So war es jedenfalls noch im November auf dem Financial Analyst Day zu hören. Sollte sich SemiAccurate allerdings nicht komplett vertan haben, so zeigt AMD auf der CES nun die "Dorado"-Plattform mit einer DirectX 11 IGP, die das Spiel Dirt 2 im DirectX11-Modus ausführt.
<b>Quelle:</b> <a href="http://www.semiaccurate.com/2010/01/08/amd-shows-integrated-dx11-and-mobile-quads/" target="b">AMD shows integrated DX11 and mobile quads</a>
![[MTB]JackTheRipper](/data/avatars/m/1/1018.jpg?1596828194){kind=avatar}
[MTB]JackTheRipper
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Da AMD schon vieles von DX11 in DX10.1 vorweggenommen hatte, ist die Anpassung für AMD wohl doch "recht locker" zu erledigen.
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[MTB]JackTheRipper;4115231 schrieb:
Naja ich bin immer noch nicht sicher, ob sich Charlie net da nur getäuscht hat.
Bobo_Oberon
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Nicht desto Trotz war ein DirectX-11 Chipsatz in der jüngsten AMD-Roadmap EBEN NICHT drin ... darum ist das eine ganz besondere Meldung.[MTB]JackTheRipper;4115231 schrieb:
Bis zu dieser Meldung musste man fast befürchten, dass der kleine x86-Gigant ganz bewusst eine künstliche DirectX-11-Lücke in den integrierten Chipsätzen das Jahres 2010 belässt, damit das erste Fusion-Produkt Llano allein schon von der Papierform und Featureset im Jahr 2011 zu überzeugen weiss.
MFG Bobo(2010)
Ich bin eher skeptisch,was die DirectX 11 IGP angeht; denn bisher deutete alles auf DirectX 10.1 hin. Sprich eine etwas aufgebohrte 785G (vermutlich einfach mit etwas mehr Takt).
Dabei wie schon mehrfach bemerkt, ist eine DirectX 11 IGP fuer die Plattform mehr als nuetzlich. Dies koennte ein der wenigen letzten Argumente fuer eine AMD Plattform sein - auch gerade im MobilSektor.
Hier kann der OEM mit DirectX 11 prahlen, was weder Nvidia noch Intel bisher im Angebot haben.
Dennoch sollte klar sein, dass in DirectX 11 IGP von der Leistung genauso 'nuetzlich' wie eine IGP mit 10.1, aber fuer die Checkbox in der Featurelist fuer den OEM schon ein fettes Plus.
Man sollte doch meinen, dass AMD alles im Haus hat, was man dazu braeuchte...also her damit! Dann noch ein paar Shader mehr (bisher bloss 40!) und viele waeren gluecklich.
Dabei wie schon mehrfach bemerkt, ist eine DirectX 11 IGP fuer die Plattform mehr als nuetzlich. Dies koennte ein der wenigen letzten Argumente fuer eine AMD Plattform sein - auch gerade im MobilSektor.
Hier kann der OEM mit DirectX 11 prahlen, was weder Nvidia noch Intel bisher im Angebot haben.
Dennoch sollte klar sein, dass in DirectX 11 IGP von der Leistung genauso 'nuetzlich' wie eine IGP mit 10.1, aber fuer die Checkbox in der Featurelist fuer den OEM schon ein fettes Plus.
Man sollte doch meinen, dass AMD alles im Haus hat, was man dazu braeuchte...also her damit! Dann noch ein paar Shader mehr (bisher bloss 40!) und viele waeren gluecklich.
Zumal das zeitlich auch relativ eng ist. Die IGPs basieren meist auf der kleinsten Lösung die man als diskrete GPU produziert, und diese wird dann für die Entwicklung als Grundlage genommen. So früh kam der 780G ja auch nicht, wo die HD 2400 Basis war.
Woerns
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Kommt demnächst nicht auch die "Cedar" GPU heraus?
AMD sprach davon, dass sie damit etwas sehr Spezielles vorhätten.
Wie haben hier spekuliert, dass es vielleicht ein Vorläufer der GPU ist, die später in den Llano integriert werden soll. Eine 45nm SOI GPU, die später als 32nm SOI Version im Llano verwendet werden würde.
Der unschöne Punkt an dieser Spekulation ist, dass derzeit eine 45nm SOI GPU eher unnötig ist und zusätzlich nur Geld und Arbeit kostet, sieht man davon ab, dass AMD möglicherweise einen 45nm SOI GPU Testballon benötigt, bevor es eine 32nm SOI GPU integriert.
Fertigt AMD den "Cedar" vielleicht als Hybrid, der sowohl dedizierte Lowend GPU als auch IGP sein kann? Dann hätte die dedizierte GPU ein paar Logikbereiche zu viel, die in einer Northbridge ohnehin nicht mehr viel ausmachen. Die IGP hätte dann wohl ein paar Shader zu viel, die man deaktivieren müsste, um im thermischen Umschlag zu bleiben. Aber in einer Kuppelproduktion wäre es vielleicht wirtschaftlich.
Was meint ihr? MfG
AMD sprach davon, dass sie damit etwas sehr Spezielles vorhätten.
Wie haben hier spekuliert, dass es vielleicht ein Vorläufer der GPU ist, die später in den Llano integriert werden soll. Eine 45nm SOI GPU, die später als 32nm SOI Version im Llano verwendet werden würde.
Der unschöne Punkt an dieser Spekulation ist, dass derzeit eine 45nm SOI GPU eher unnötig ist und zusätzlich nur Geld und Arbeit kostet, sieht man davon ab, dass AMD möglicherweise einen 45nm SOI GPU Testballon benötigt, bevor es eine 32nm SOI GPU integriert.
Fertigt AMD den "Cedar" vielleicht als Hybrid, der sowohl dedizierte Lowend GPU als auch IGP sein kann? Dann hätte die dedizierte GPU ein paar Logikbereiche zu viel, die in einer Northbridge ohnehin nicht mehr viel ausmachen. Die IGP hätte dann wohl ein paar Shader zu viel, die man deaktivieren müsste, um im thermischen Umschlag zu bleiben. Aber in einer Kuppelproduktion wäre es vielleicht wirtschaftlich.
Was meint ihr? MfG
Guck dir mal Madinson und Park bei den mobilen GPUs an. Das sind Redwood und Cedar (Cedar = Park, tippe ich). Eine wirklich Besonderheit sehe ich da aber nicht, nur das die Taktraten ziemlich hoch sind (bis zu 750 MHz im mobilen Bereich, selbst die HD 5450 hat noch 675 MHz, 550 MHz ist fürs Minimum auch ziemlich viel).
Ob die DirectX 11 unnoetig angesichts Llano Launches ist, das moechte ich so direkt nicht sagen; denn wer weiss schon wann es AMD letztlich schafft, ob es fuer 2010 langt ist noch nicht wirklich gesichert (hat schon jemand Samples gesehen?).
AMD braucht auf jeden Fall etwas um die eigene Plattform aufzuhuebschen; denn alles ausser ein wenig mehr Takt (und fuer Randgruppen einen 6 Kerner) wird ja nicht geben in diesem Jahr (abgesehen vom Llano im Q3/Q4)
Aber selbst mit Llano im Angebot spaeter im Jahr, wird das Butterbrot weiter mit den bekannten Prozessoren verdient werden muessen - und da hilft sicher ein schicker Untersatz....
Und die 8XX sind ja eh Neuentwicklungen ..also warum nicht auch bei der IGP ansetzen?
Das wuerde die Lebensfaehigkeit des Chipsatzes gewiss so verlaengern koennen, dass es vielleicht sogar wirtschaftlich lohnen wuerde.
Man muss also nicht warten, um sich von Intel einholen zulasssen....
Dennoch waere dieser last Minute change mehr als verwunderlich aber begruessenswert!
AMD braucht auf jeden Fall etwas um die eigene Plattform aufzuhuebschen; denn alles ausser ein wenig mehr Takt (und fuer Randgruppen einen 6 Kerner) wird ja nicht geben in diesem Jahr (abgesehen vom Llano im Q3/Q4)
Aber selbst mit Llano im Angebot spaeter im Jahr, wird das Butterbrot weiter mit den bekannten Prozessoren verdient werden muessen - und da hilft sicher ein schicker Untersatz....
Und die 8XX sind ja eh Neuentwicklungen ..also warum nicht auch bei der IGP ansetzen?
Das wuerde die Lebensfaehigkeit des Chipsatzes gewiss so verlaengern koennen, dass es vielleicht sogar wirtschaftlich lohnen wuerde.
Man muss also nicht warten, um sich von Intel einholen zulasssen....
Dennoch waere dieser last Minute change mehr als verwunderlich aber begruessenswert!
Zuletzt bearbeitet:
Bobo_Oberon
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-> Infos zum AMD 890GX
In dem Thread von P3D-Mitglied Vincy steht etwas zu der IGP der 890GX Chipsätze. Dort werden CES-Mainboards gelistet und zitiert, die eine schlichte DirectX-10.1 IGP nutzen ... allerdings etwas übertaktet, so dass aus einer ATI 4200 eine ATI "4300" sozusagen wird.
So bleibt als herausragender Kaufgrund für den AMD 890GX "lediglich" SATA3 im Vergleich zu den Mainboards mit AMD790GX und AMD 785GX.
MFG Bobo(2010)
In dem Thread von P3D-Mitglied Vincy steht etwas zu der IGP der 890GX Chipsätze. Dort werden CES-Mainboards gelistet und zitiert, die eine schlichte DirectX-10.1 IGP nutzen ... allerdings etwas übertaktet, so dass aus einer ATI 4200 eine ATI "4300" sozusagen wird.
So bleibt als herausragender Kaufgrund für den AMD 890GX "lediglich" SATA3 im Vergleich zu den Mainboards mit AMD790GX und AMD 785GX.
MFG Bobo(2010)
..wie erwartet..eine ala 790GX hoch getakteter 785G....schade..schade...
Aus der Traum...
Weiss jemand, ob und fuer wann AMD eine IGP mit DirectX 11 plant..ist wirklich erst in 2011?
die 89GX ist also nichts mehr als ein kleiner Refresh des 790GX in Bezug auf die Grafikqualitaeten.
Aber immerhin ist SATAIII ein netter Zug fuer OEMs...sowie natuerlich der UVD2 (der 'kann' doch 'nichts' mehr als 2 HD Streams fuer das Pic in Pic Feature zu dekodieren?).
Einfach schade!
Aus der Traum...
Weiss jemand, ob und fuer wann AMD eine IGP mit DirectX 11 plant..ist wirklich erst in 2011?
die 89GX ist also nichts mehr als ein kleiner Refresh des 790GX in Bezug auf die Grafikqualitaeten.
Aber immerhin ist SATAIII ein netter Zug fuer OEMs...sowie natuerlich der UVD2 (der 'kann' doch 'nichts' mehr als 2 HD Streams fuer das Pic in Pic Feature zu dekodieren?).
Einfach schade!
Zuletzt bearbeitet:
..... und den kann man via Steckkarten-Controller auch auf vielen"alten" Boards notfalls leicht nachrüsten, so man denn meint das zu brauchen...890GX & Co wird für Retail-Kunden nichts bringen.
Es ist ein evolutionärer Schritt, wo SATA III sowie GB-Lan in die Southbrigde kommt, was bei zweiterem zu etwas geringeren Stromverbrauch führt.
Also, auch generel müssen dann etwas weniger Zusatz-Chips dazugeklebt werden, was dann billiger wird.
Ganz leicht geringerer Stromverbrauch bei Notebooks sowie weniger Chips dazukleben, hat den Vorteil, die Notebooks kompakter zu machen bzw. einen hauch längere Akku-Zeit zu haben.
Wie gesagt, evolutionäre Schritte.
Ein guter Schritt wäre ja, wenn der Chipsatz wie bei Intel in 45/40nm kommt, aber ich glaube, dass wird nicht passieren.
Eher könnte ein 40nm-SB8x0-Chipsatz kommen, wo dann eben auf der kleineren Fläche ein GB-Lan draufpasst und wenn die SB8x0 wieder nur 4 Watt verbraucht, aber mit GB-Lan kann so 1 Watt eingespart werden.
Und
Es ist ein evolutionärer Schritt, wo SATA III sowie GB-Lan in die Southbrigde kommt, was bei zweiterem zu etwas geringeren Stromverbrauch führt.
Also, auch generel müssen dann etwas weniger Zusatz-Chips dazugeklebt werden, was dann billiger wird.
Ganz leicht geringerer Stromverbrauch bei Notebooks sowie weniger Chips dazukleben, hat den Vorteil, die Notebooks kompakter zu machen bzw. einen hauch längere Akku-Zeit zu haben.
Wie gesagt, evolutionäre Schritte.
Ein guter Schritt wäre ja, wenn der Chipsatz wie bei Intel in 45/40nm kommt, aber ich glaube, dass wird nicht passieren.
Eher könnte ein 40nm-SB8x0-Chipsatz kommen, wo dann eben auf der kleineren Fläche ein GB-Lan draufpasst und wenn die SB8x0 wieder nur 4 Watt verbraucht, aber mit GB-Lan kann so 1 Watt eingespart werden.
Und
Bobo_Oberon
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Ich kenne derzeit keinen Intel-Chipsatz in 40 nm und 45 nm Technik.
So weit ich unterrichtet bin, werden die aktuellen Chipsätze bestenfalls in 65 nm gefertigt ("womit" früher die Conroes Prozessoren gebacken wurden).
Die Clarksdale Prozessoren mit der integrierten Grafik und Speicherinterface werden in 45 nm Technik gefertigt (womit einstmals die Penryns geschaffen wurden).
Eine kleine Ausnahme könnte der NM10 Express "Chipsatz" sein. Ist es aber nicht, der wird sogar in 130 nm Technik gefertigt (Chip-Package Kantenlänge 17 x 17 mm). Bei so wenig Restchipsatz, muss man auch aufpassen, sonst krümeln die Winzlinge bei 45 nm durch die Textur der Auffangkörbe am Ende der Linie.
130 nm -> 90 nm -> 65 nm -> 45 nm
17 x 17 -> 17/2 x 17/2 -> 17/4 x 17/4 -> 17/8 x 17/8
also 2,25 mm x 2,25 mm ist schon verdammt kleines Package. Viel zu klein für industrieübliche Pinouts von Billigchipsätzen.
MFG Bobo(2010)
Das meinte ich auch, und das reicht auch.
Es sieht so aus, als ob Intel den iGPU sowie PCIe-Controller, was für mich eben quasi die North-Bridge ist, die generell deutlich mehr Strom verbraucht, in 45nm fertig, während AMD das noch immer & 2010 in 55nm fertigt.
Auch wenn Intels Chipsatz AFAIK noch immer nicht mithalten kann, aber früher hatte AMD bei den Chipsätzen Zeitweise einen Vorteil.
Gerade jetzt wo die CPU in 32nm rauskommt, wäre ein IGP mit 45nm wichtig. Vorallem im Notebook-Bereich um die Akku-Zeiten zu verlängern.
@Bob
beron: Warum so albern? Du weißt doch selber, daß das Package nicht kleiner werden muß, wenn die Fertigungstechnologie moderner wird, nur das Die schrumpft. Die Packagegröße hängt wohl eher von der Anzahl der Pinouts ab.
beron: Warum so albern? Du weißt doch selber, daß das Package nicht kleiner werden muß, wenn die Fertigungstechnologie moderner wird, nur das Die schrumpft. Die Packagegröße hängt wohl eher von der Anzahl der Pinouts ab.Bobo_Oberon
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Wurstegal in diesem Fall. Wenn die Kantenlänge um den Faktor 8 schrumpft, dann ist auch irgendwann das Die und sogar der Chipträger so klein, dass es "durch die Ritzen fällt". Und zudem muss ja auch ein Winz-Chip irgendwie mit dem Substrat verbunden werden.@Bob
Aber das ist nicht der Punkt. IO-Chips lassen sich nicht so effizient schrumpfen, wie Speicherzellen oder Rechenlogik. Insbesondere die Standardspannungen müssen eingehalten werden, bei IO-Logik die man schon seit Jahrzehnten mit sich herumschleppt. Es gibt also deutlich weniger "Zwang" Chipsätze zu schrumpfen.
Der Intel NM10 "Chipsatz" hat womöglich sogar Schaltlogik gegenüber dem Southbridge-Vorgänger verloren, so dass sogar bei gleicher Fertigungstechnik der Chip kleiner wird.
Und selbst wenn es einen Sinn ergäbe, einen Chipsatz schnell mit 45/40 nm Technik zu shrinken. Wie gut, dass AMD das angesichts der katastrophalen Ausbeuten bei TSMCs 40 nm Fertigung derzeit offenbar nicht eingeplant hat. So hätte der kleine x86-Gigant nicht nur einen Engpass mit der Versorgung von neuen DirectX-11-GPUs, sondern darüber hinaus mit eigenen Chipsätzen.
MFG Bobo(2010)
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chemiker494
Captain Special
Der ganze R&D Bereich kostet extrem viel Geld und Arbeit, ohne auf die schnelle etwas
einzubringen, dennoch ist der Aufwand nötig. Wenn dabei überhaupt etwas Verkaufbares abfällt, wir es gemacht, siehe HD4770, die war ja auch wertvoll als 40-nm Testballon.
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