News Verwirrung um AMDs Stellungsnahme zu gesockelten Kabinis

Wie wir bereits früher berichteten, gabs es vor ein paar Tagen Gerüchte um AMDs noch geheime Planung für die Jahre 2014/2015. In Folge der Berichterstattung sah sich AMD genötigt, eine Pressemitteilung herauszugeben, die wir der Vollständigkeit halber noch einmal wiedergeben:
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irgendwie falsch verlinkt - http://support.amd.com/us/Processor_TechDocs/50909_15h_Mod_10h-1Fh_A_Series_Mobile_PDS.pdf

soll http://support.amd.com/us/Processor_TechDocs/52169_A_Series_Mobile_Product_Data_Sheet.pdf sein ....

in besagter PDF befindet sich die Aussage, kann aber mal wieder ein Praktikantenfehler bei AMD sein, da weder im AGESA-Sourcecode noch im BKDG "Spuren" vom FS1b sind ...

Im AGESA-Source findet man die 3 Llano-Sockel (FS1, FP1, FM1) oder 1 Krishna-Sockel (FT2), ... aber nur 1 Kabini-Sockel (FT3)

FS1 war der mobile Sockel vom Llano
FS1 ist der mobile Sockel vom Trinity/Richland
und FS1b soll der mobile Sockel vom Kaveri werden

daher da hat jemand Kaveri mit Kabini verwechselt ....

theoretisch könnte man auch nen Kabini über Sockel auf FS1b packen aber FS1b ist Dual-Channel-DDR3 - Kabini nicht

ja gut das wäre kein Hinderungsgrund, man würde einfach einen Kanal nicht beschalten, ist ggf. sinnvoller als einen neuen Sockel zu erfinden. Als OEM-Wunsch von Firmen, die Kaveri und Kabini austauschbar auf der gleichen Plattform verwenden wollen, nicht undenkbar. Wäre zwar auch etwas Verschwendung, weil man die integrierte SB dann deaktivieren müßte, aber es ginge wohl.

nen Mobile-Sockel im Desktop nur für die OEMs ; eher unwahrscheinlich

weiteres Problem:

Kabini hat nicht genügend PCIe-Lanes ( 8 ) dafür - man würde ja schon 4 verbrauchen für den FCH - die anderen haben 24 ! (20 + 4 für FCH)

Warum hat AMD auch 4 Fusion Sockel (FP, FT, FM, FS) ?

Crashtest schrieb:

irgendwie falsch verlinkt - http://support.amd.com/us/Processor_TechDocs/50909_15h_Mod_10h-1Fh_A_Series_Mobile_PDS.pdf

soll http://support.amd.com/us/Processor_TechDocs/52169_A_Series_Mobile_Product_Data_Sheet.pdf sein ....

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Ah sorry, Danke. In dem PDF hatte ich nachgeschaut, ob FS1b vielleicht das gleiche wär wie FS1r2. Würde ja Sinn machen, r2= Release2 und 2 = b, da ist nicht viel Bedeutungsunterschied. Aber leider gibts da diverse Unterschiede ...

FS1r2:
• 722-pin lidless micro PGA
• 1.219-mm pin pitch
• 35 mm x 35 mm
• 28 x 28 row pin array
• Organic C4 die attach

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FS1b package

• 721 pins uPGA Lidded
• Pin Pitch : 1.2192 mm
• 35 mm x 35 mm
• 3÷2÷3 substrate

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Ein ganzer Pin *und* Deckel...

Im AGESA-Source findet man die 3 Llano-Sockel (FS1, FP1, FM1) oder 1 Krishna-Sockel (FT2), ... aber nur 1 Kabini-Sockel (FT3)

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Hmm, ok Notfalls sollte man wohl wirklich dem AGESA-Code glauben schenken.

FS1 war der mobile Sockel vom Llano
FS1 ist der mobile Sockel vom Trinity/Richland
und FS1b soll der mobile Sockel vom Kaveri werden

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Und FS1r2?
Aber gut ... Kaveri wäre wohl am sinnvollsten ... aber sollte es dann nicht ein Pin mehr sein? Wenns ein Pin weniger ist, dann passt ein Kaveri ja in alte FS1-Boards und Trinitys/Richlands haben einen Pin mehr und passen nicht in neue Bretter, also eigentlich genau die falsche Kompatibilität. Aber gut ... eventuell sind die Pins nocht etwas umgruppiert. Komisch ist aber v.a. auch der Deckel .. ein Mobile-Socket mit Deckel? Wäre ein Novum (seit den K6-Zeiten ^^), spräche dann außerdem gegen die copy/paste-Praktikaten-Idee.

theoretisch könnte man auch nen Kabini über Sockel auf FS1b packen aber FS1b ist Dual-Channel-DDR3 - Kabini nicht

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Theoretisch könnte man einfach auch nen eigene Sockel für Kabini bringen, einen Kanal weniger, dafür halt mehr I/O-Sachen. Wobei die ~700 Pins auch so dicke reichen sollten, inkl. Dual-Channel, sind bei Kabini ja deutlich weniger PCIe-Lanes.

Andere Alternative: Wie wärs mit Beema und Dual-Channel für den normalen FSx-Sockel? Wenn Kaveri endlich mal IPC++ nachlegt, würde die Rechenleistungslücke groß genug werden, dass sich das eventuell rentieren würde. Im Mobileberech, dann eventuell halt nur ne single-channel-Version und weniger PCIe, muss man ja nicht verdrahten. Wobei da dann auch ein kleines dual-Core Die Sinn machen würde. Das ganze PCIe-Zeugs und dual-channel fräße sonst zuviel Fläche .. wobei .. falls Beema schon 20nm wäre ...

Alles mal wieder verworren...

FS1b zu FS1r2 verhält sich wie FM2 zu FM2+ bzw. AM3 zu AM3+

da gibts auch nen Pin mehr

Pins:
Sockel FT3 hat 769 Kontakte - also mehr als FS1r2 oder FS1b

Crashtest schrieb:

FS1b zu FS1r2 verhält sich wie FM2 zu FM2+ bzw. AM3 zu AM3+

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Ok also FS1 (FM1/Llano) -> FS1r2 (FM2/Trinity,RL) -> FS1b(FM2+,Kaveri, TR,RL)?

Ok, abgesehen von der schrägen Bezeichnung, einigermaßen plausibel.

Im Endeffekt hat dann also nur irgendein PDF-Kopist zuviel ins Fam 16h-PDF kopiert ... ziemlich schräg ...

Bleibt aber noch die Frage, wieso Kaveri die mobile FM2+ CPUs wieder mit nem Gehäuse ausstatten sollte ... HSA-Feature? ^^

Sockel FT3 hat 769 Kontakte - also mehr als FS1r2 oder FS1b

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Hmm, ja ist schon ein deutlicher Unterschied.

Sockel FT3 muss dank int. Chipsatz sehr viel nach außen bringen:
je USB-Port 5 Kontakte
je PS2 Port 6 Kontakte
36 Kontakte für COM-Ports
25 Kontakte für LPT
PCIe
....
ach und verschiedene Stöme auch noch

Crashtest schrieb:

PCIe

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Na ne, PCIe ist bei Kabini doch deutlich wenigier, inkl. des Grafikausgangs haben die FMx Sockel seit Anfang 24 Lanes. Deutlich mehr als Kabini, außerdem noch dual Channel RAM, statt nur single-channel.
Aber gut ... kenn mich mit den Größenordnungen beim den I/O Sachen nicht aus, und de facto hat FT3 mehr Pins ... da wird Deine Liste schon so Pi*Daumen stimmen. Aber wir müssten es hier ganz genau wissen, wenn wir den Sockel genauer spezifizieren sollen.

Im Moment hilft uns die Erkenntnis da nicht weiter ... dass die 721 Pins des FS1b-Sockels näher bei den mobilen FMx-en liegt hab ich akzeptiert, aber die dicke Merkwürdigkeit ist der Deckel, den gibts bei Mobiles normalerweise nicht, das ist ein Desktopmerkmal.

Fragen müsste man sich in dem Fall aber, was mit den "überschüssigen" ~40 Pins im Vergleich zu FT3 passierte ..

Schau dir mal die Pin-Anzahl des FCHs A40/45/50/55/68/70/75/85/88 an - 605 Pins FC-BGA

davon zieh mal die 4 Lanes PCIE-Link zur APU ab und addier Strom für APU, Grafik für APU und Speicher für APU hinzu - da kommt einiges zustande

Könnte es nicht auch ein Entgegenkommen gegenüber den OEMs sein, die dann die Sicherheit (Versorgungssicherheit!) haben, dass sie ihre Notebookdesigns sowohl für Kaveri als auch Kabini (und dessen Nachfolger) APUs nutzen können? Das Problem mit den nicht ausreichenden Pins für die Kabinis ließe sich doch umgehen, in dem schlicht die SB auf dem SoC nicht genutzt wird und stattdessen die normale SB? So könnten nebenbei die SoCs mit defekter SB verkauft werden. Die Anbindung der APU an die SB geschiet ja sowieso über PCIe, was auch bei Kabini vorhanden ist.


Denn aus einem bestimmten Grund werden schließlich die Produkte aus der GF-Fertigung von den OEMs gemieden wie der Teufel das Weihwasser. Anders kann ich es mir jedenfalls nicht erklären, warum bestimmte Hersteller nur die TSMC-APUs in ihren Produkten verwenden und Trinity/Richland nur in sehr wenigen Produkten zu finden sind.

Crashtest schrieb:

Schau dir mal die Pin-Anzahl des FCHs A40/45/50/55/68/70/75/85/88 an - 605 Pins FC-BGA

davon zieh mal die 4 Lanes PCIE-Link zur APU ab und addier Strom für APU, Grafik für APU und Speicher für APU hinzu - da kommt einiges zustande

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Jojo, dass man die Pins braucht ist schon klar, ich hab nur darüber spekuliert, was mit den 40 Pins Unterschied passiert ist, falls der FS1b doch ein Kabini-Sockel sein sollte.

Dr@ schrieb:

Könnte es nicht auch ein Entgegenkommen gegenüber den OEMs sein, die dann die Sicherheit (Versorgungssicherheit!) haben, dass sie ihre Notebookdesigns sowohl für Kaveri als auch Kabini (und dessen Nachfolger) APUs nutzen können? Das Problem mit den nicht ausreichenden Pins für die Kabinis ließe sich doch umgehen, in dem schlicht die SB auf dem SoC nicht genutzt wird und stattdessen die normale SB? So könnten nebenbei die SoCs mit defekter SB verkauft werden. Die Anbindung der APU an die SB geschiet ja sowieso über PCIe, was auch bei Kabini vorhanden ist.

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Die Möglichkeit besteht natürlich ... aber dann läge der x16 Slot brach.
Aber gut ... vielleicht auch wurst in nem Notebook ohne GPU
Stören würde dann aber immer noch der ominöse Deckel .. oder ist Richland höher und der Deckel bei Kabini würde den Unterschied ausgleichen? Kann ich mir eigentlich auch nicht vorstellen .... notfalls halt ne dickere Schicht Paste, der Kabini wird sowieso nicht so warm.