News AMDs Semi-Custom-APU mit Jaguar-Kernen und GCN-GPU für Sony Playstation 4 analysiert

Dr@

Grand Admiral Special
Mitglied seit
19.05.2009
Beiträge
12.791
Renomée
4.066
Standort
Baden-Württemberg
  • BOINC Pentathlon 2011
  • BOINC Pentathlon 2012
Die Halbleiterexperten von Chipworks haben sich eine Sony Playstation 4 besorgt und zerlegt, um den Die der verbauten Semi-Custom-APU von AMD genauer analysieren zu können. Den offiziellen Informationen von Sony zufolge vereint die APU acht Jaguar-x86-Kerne mit insgesamt 4 MiB L2-Cache, eine GPU mit 18 GCN-Compute-Units (CUs),
(…)

» Artikel lesen
 
Den offiziellen Informationen von Sony zu Folge vereint die APU vier Jaguar-x86-Kerne mit insgesamt 4 MiB L2-Cache, eine GPU mit 18 GCN-Compute Units (CUs), TrueAudio-DSPs und einen 256 Bit breiten GDDR5-Speichercontroller auf dem Die. Von Sony werden eine Rechenleitstung der GPU von 1,84 TFLOPS und eine Speicherbandbreite von 176 GB/s beworben.

Kleiner Fehler im zweiten Satz es sind 8 Jaguars ansonsten passen die Schätzungen mit 350mm^2 dann ja sehr gut ;)


Von Entwicklern inspiriert
Spieleentwickler können ihrer Kreativität freien Lauf lassen und die Grenzen der Spielewelt neu definieren. Im Mittelpunkt des Systems steht ein leistungsstarker Chip, der x86-64 mit acht Kernen und einen 1.84 TFLOPS Grafikprozessor mit dem gemeinsamen 8-GB-Systemspeicher GDDR5 vereint. Die Spieleentwicklung und Verbesserung der Inhalte war noch nie so einfach.
edit: http://www.sony.de/product/ps4-consoles/playstation-4
 
Zuletzt bearbeitet:
Danke. Es sind natürlich 8. Ich hatte es erst anders formuliert und den Zahlenwert nicht angepasst. Es sind zwei Quadmodule.
 
Was mich ein wenig irritiert sind die Aussagen zur Größe der CUs:

As it happens, we looked at a Radeon HD 7970 GPU chip last year, also fabbed on TSMC’s 28-nm process, and a Compute Unit takes up ~3.7 sq mm plus ~1.8 sq mm L1 and L2 cache, making the GPU part of the Sony chip ~88 sq mm (25%).

und

The graphics cores are a slightly different layout, but the same size as the Radeon part, at ~5.6 sq mm,...; making the GPU 33% of the chip area, ...

Der L1-Cache gehört mit zu jeweils vier CUs, der L2-Cache aber nicht. Mit den genannten 5,6 mm²/CU komme ich bei 20 CUs auf 112 mm², was 45,2 % vom gesamten Die sind. Wie erhalten die 33 %?



Ich habe mal die Bilder analysiert und komme auf eine Fläche pro CU von 5,5 mm², was 110,9 mm² für die 20 CUs bzw. 31,9 % von der gesamten Die-Fläche wären. Die Genauigkeit meiner Berechnung ist natürlich stark eingeschränkt, weil die Auflösung der Bilder recht gering ist.
 
Warum besteht die Metallisierung aus 11 Kupferschichten und zu oberst dann noch eine Aluminiumschicht? Wenn ich mir doch die Mühe mache und Kupfer für die Verdrahtung benutze, warum sollte ich als oberste Schicht Aluminium verwenden, das schlechtere Wärme- und Stromleitwerte als Kupfer haben sollte?
 
Wie hoch taktet die PS4 APU eigentlich?
 
Bei 1,6 GHz Chiptakt könnte ein Kabini mit über 3 GHz ja gut mithalten. Das könnten gute Zeiten für Kabinis werden :)
 
nur das es nix bringt, die GPU der konsolen ist viel größer.
es wird doch niemand ein board mit einem kabini und dazu eine 200€ graka verwenden?
 
Der Trend wird aber dahin gehen, wenn die Qualität der Konsolenports die gleiche wie bisher bleibt.
 

Ich zitierte mal aus deiner Quelle

Zudem korrodiert Kupfer sehr leicht und muss deshalb, wie auch Aluminium, mit einer Passivierungsschicht versiegelt werden.

Das Alu wäre damit keine Passivierung, sondern wird auch passiviert, obendrauf.

Nochmal zu dem Kupfer: REM-Bilder von Kupfer kenne ich nur welche, die das Kupfer in einzelne Körner aufgeteilt zeigen: http://www.copper.org/resources/properties/microstructure/coppers.html
D1_001s.JPG


Also entweder haben die von AMD einen besonderen Kupferabscheideprozess, der Körnerbildung vermeidet, oder es ist kein Kupfer, sondern ein anderes Material.
Ist im Prinzip aber auch nicht so wichtig. Die Aussage, ob es Kupfer ist, könnte man mit einem EDX beweisen.
Solche EDX Detektoren sind oft in REMs mit eingebaut. (http://de.wikipedia.org/wiki/Energiedispersive_Röntgenspektroskopie)
 
Ich zitierte mal aus deiner Quelle

Das Alu wäre damit keine Passivierung, sondern wird auch passiviert, obendrauf.

Tja dort steht auch das Aluminiumleitbahnen immer Wolframvias hätte und anderer veralteter Nonsens.
Die letzte Schicht auf einem Chip ist eine Passivierung aus SiO/SiN und Photoimid (sehr stabiles Polymer). Und diese wird an den Pads (aus Aluminium) geoeffnet, sonst könnte der Chip weder gestest, noch mit Lötbällchen angeschlossen werden.
Die Tester kratzen lieber auf Alu als auf Kupfer rum, da Alu bekanntlich so unedel ist, dass es schnell seine eigene Passivierung (ein paar Nanometer Aluoxid) bildet.

Also entweder haben die von AMD einen besonderen Kupferabscheideprozess, der Körnerbildung vermeidet, oder es ist kein Kupfer, sondern ein anderes Material.
????
Es ist Kupfer und was immer Du damit ausdrücken wolltest, es ergibt keinen Sinn. Das Kupfer hat natürlich Korngenzen. Es kann ja nicht nur ein Kristall sein. Ansonsten erkennt das geübte Auge am SEM Querschnitte ganz schnell wie der Stack aufgebaut, für Manager wird dann noch ein EDX gebraucht. Letzte Schicht Alu ist ja jetzt nichts so ungewöhnliches.
 
Zuletzt bearbeitet:
Also entweder haben die von AMD einen besonderen Kupferabscheideprozess, der Körnerbildung vermeidet, oder es ist kein Kupfer, sondern ein anderes Material.

Man sieht wohl eher die Korngrenzen schlecht da die Bilder nicht dafür gemacht worden sind die korngrenzen Aufzuzeigen, oder noch trivialer die oberfläche wurde nicht dafür vorbereitet also nur geschliffen und nicht geätzt, zumindest macht das ein enormer Unterschied wie ich im Werkstofflabor selber erleben durfte mit der üblichen ätzung sah man kaum was, bei der anderen möglichen ätzung sah man nicht viel mehr, aber beim 3. Äthen sah man danach die Korngrenzen schon ohne Hilfe vom Mikroskop. Zudem sind die Distanzen relativ klein... Je nach Korngrösse siehst du in dem um Abschnitt auch keine Grenzen da die links und rechts vom Ausschnitt liegen.
 
Zurück
Oben Unten