AMD und UMC wollen Vorherrschaft bei 300-mm Wafern

AMD und UMC gaben heute Pläne bekannt, gemeinsam die Advanced Process Control (APC) Technologie voranzutreiben, um die 300-mm Halbleiterproduktion kostengünstig und in großen Mengen zu ermöglichen. Die APC Technologie automatisiert komplexe Prozesse bei der Massenproduktion von Halbleitern und hilft, die Kosten zu minimieren, die Produktivität zu erhöhen, einen gleichbleibenden, hohen Qualitätsstandard zu sichern und ermöglicht zudem die sofortige Anpassung innerhalb einzelner Produktionsschritte, so die beiden Unternehmen in der aktuellen Pressemitteilung.

Die Technologie verspreche höhere Umsätze pro Wafer und niedrigere Herstellungskosten. AMD und UMC werden die gemeinsam entwickelte APC Technologie in einem 300-mm Halbleiter Joint Venture in Singapur, Au Pte., einsetzen, die im Jahr 2005 die Produktion beginnen soll. Zudem kommt die Technologie in weiteren 300-mm Fabriken von UMC zum Einsatz, wie etwa in der Fab 12A in Tainan , die derzeit für eine Reihe von UMC Kunden produziert.

Die beiden Hersteller erwarten sich von der Zusammenarbeit eine Führungsrolle im Bereich der 300-mm Waferfertigung. APC konzentriert sich darauf, die Herstellungskosten zu minimieren, indem in Echtzeit automatisierte Kontrollen durchgeführt werden, die negative Einflüsse auf die Qualität, Effizienz und Gewinne reduzieren. „Advanced Process Control wird eine wichtige Rolle spielen, wenn Chiphersteller die Kostenvorteile der 300-mm Produktion realisieren möchten, wie etwa durch höhere Gewinne und bessere Produkte“, so Chris Chi, Senior Vice President, Fab Operations und President, UMC.

UMC ist ein weltweit führender Auftragsfertiger für Halbleiter und nutzt fortschrittliche Prozesse zur Herstellung von integrierten Schaltkreisen für nahezu jeden Bereich der Halbleiterindustrie. UMC stellt nach eigenen Angaben die fortschrittlichste Fertigungstechnik bereit, mit der modernste System-on-Chip-Designs, einschließlich 130 nm Kupfer/low k, embedded DRAM, und mixed Signal/RFCMOS realisiert werden können. Desweiteren sieht sich UMC als führendes Unternehmen im Bereich der 300-mm-Fertigung mit drei strategisch positionierten Werken, von denen aus die weltweite Kundschaft versorgt wird: Fab 12A in Taiwan, UMCi in Singapur (Pilotproduktion in Q2, 2003), und AU Pte. Ltd., ein Fertigungs-Joint Venture mit AMD, das auch in Singapur angesiedelt ist (Produktion in 2005). UMC beschäftigt mehr als 8,500 Mitarbeiter weltweit und unterhält Büros in Taiwan, Japan, Singapur, Europa sowie den Vereinigten Staaten.

hoffen wir mal, daß sich dann im nächsten jahr der neue hammer gut verkauft,
ansonsten wird es denke ich mal, falls amd wieder in eine abhängigkeitssituation gerät wie zu zeiten vor dem athlon800, 'ne fehlinvestition?