Neues Thoroughbred Stepping C0

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Grand Admiral Special
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Nach dem <a href="http://www.amd.com/us-en/assets/content_type/white_papers_and_tech_docs/23794.pdf" target="b">"AMD Thermal, Mechanical, and Chassis Cooling Design Guide"</a> (Publication 23794 vom 29. November 2002) arbeitet der Halbleiterhersteller AMD an einem neuen Stepping des Athlon XP mit Thoroughbred Kern. Die dritte Auflage des in 0,13 µm Strukturbreite gefertigten Chips hat demnach eine geringfügig vergrößerte Diefläche von 86,97 mm² gegenüber dem 84,66 mm² großen B Stepping, was vergleichbar mit dem im Sommer diesen Jahres vollzogenen Schritt vom A zum B Stepping des Thoroughbred ist, als das neue Stepping ebenfalls ein wenig gegenüber dem alten wuchs. Damit konnte AMD dem Thoroughbred endlich die von der neuen 0,13 µm Fertigungstechnologie erwarteten erwarteten Taktfrequenzsprünge sowie eine gesenkte Leistungsaufnahme entlocken. Ob das zu erwartende C0 Stepping wieder ähnliche Vorteile bringen wird, muss sich natürlich erst noch zeigen.<br><br><a href="http://www.xbitlabs.com/news/story.html?id=1039451080" target="b">X-bit Labs</a> hat zum neuen Stepping schon einige weitergehende Überlegungen angestellt, hier ein kurzer Ausschnitt: <ul><i>Given that AMD Athlon XP “Barton” processor’s core is going to be more expensive compared to AMD Athlon XP “Thoroughbred” processor’s one, it may be necessary for AMD to launch more advanced versions of its current CPUs that will be fast, but not as expensive as the successor. Eventually, the number two CPU maker on the planet may start to offer the new Thoroughbred C0 as entry-level solutions.</i></ul>Demnach könnte das neue Stepping, trotz der immer näher rückenden Vorstellung des Athlon XP mit Barton Core (512 KB L2 Cache) sowie des Athlon 64, noch Sinn machen, nämlich als Nachfolger des Duron im low-cost Sektor.<br>Doch noch bleibt der Thoroughbred C ein Prozessor, der nur auf dem Papier existiert. Wir müssen also abwarten, ob neue Athlon XP Taktwunder das Licht der Welt erblicken werden.
 
Na das wäre doch mal was schönes. Der TbredB hat immerhin schon 600PR Rating gegenüber dem TbredA gutgemacht. Wenn Amd das nochmal schafft haben wir bald einen xp3400+ mit TBredA. Das lässt dann auch für den Barton hoffen.
 
Wenn der AthlonXP (Thoroughbred und spaeter der AXP Barton, wenn der Hammer schlaegt ;D ) zum Duron wird, ergo zum direkten Genger des (nicht so) Intel(ligenten) Celeron auf P4 Basis, Dann muss sich letzterer warm anziehen (jetzt im Winter sowieso *lol* ) oder keinen Kuehlere montieren ;D

Aber eben... abwarten :] und Tee (oder sonst etwas, was waermt) trinken 8)

H.a.n.d.
Knife

Oops, a bizzeli viel smailis ;)
 
Unter dem link gibt es nur Rev D des Thermal Guides vom März 2002. :]
 
Hi,

glaube ich nicht, daß die das Stepping machen umm einen Nachfolger für den Duron zu haben. Die könnten doch einfach den Athlon so wie er ist als Duron vermarkten.

Beim Duron wird wenig Geld verdient, dafür noch mal ein extra Stepping zu machen ist Schwachsinn in meinen Augen.

Viel logischer scheint mir, daß sie noch ein paar Takte rauskitzeln wollen, vielleicht um mit dem Barton Intel länger Paroli bieten zu können, weil der Clawhammer sich noch etwas verspätet.

Auch die größere Die Fläche spricht gegen eine low cost variante. Bei einer billig Variante sollte man versuchen die Die Fläche zu verkleinern.

Vielleich aber erhoffen sie sich auch nur einfach eine bessere Ausbeute mit dem neuen Design. Denn nächstes Jahr müssen zwei völlig unterschiedliche Proz in Dreseden gefertigt werden, mit zwei unterschiedlichen Herstellungsprozessen, da muß der Yield schon hoch sein.

Ciao Jensibensi
 
Original geschrieben von Desti
Unter dem link gibt es nur Rev D des Thermal Guides vom März 2002. :]
Keine Ahnung wo es bei dir hakt, bei mir lässt sich dein Problem nichtreproduzieren. Schau mal hier unter "Build & Installation Guides", da müsste es der 2. Download sein.

@ Jensibensi
Klar, momentan reichen die Palominos und kleinen TBreds locker für das Low-cost Geschäft. Doch bislang kann AMD mit dem TBred B noch keine Massen an 2800ern verkaufen, und wahrscheinlich wird sich daran auch nicht mehr viel ändern. Gegen Ende 2003, wenn der Athlon 64 und Prescott mit 4 GHz+ sowie 4000+ Stepping den Markt erreichen, wird die Rgion immer mehr zum Mainstream und schließlich zum Low-cost Bereich. D.h. man braucht massenhaft CPUs.
Aus dem erwähnten Guide lässt sich errechnen, wie groß der L2 Cache des TBred beträgt, unabhängig vom Stepping sind dies ca. 14 mm². Demnach wird der Barton ganze 14 mm² größer sein als der TBred, somit ist der Barton ca 17% größer als ein TBred, und dementsprechend weniger Chips kann AMD damit fertigen. Der TBred C ist aber lediglich 2 mm² größer als der TBred B, oder 6 mm² größer als der TBred A. Die Größenunterschiede sind also wesetlich geringer, womit AMD eine größere Anzahl schneller Chips bauen kann als mit dem Barton. Oder andersherum gesagt, AMD braucht weniger Wafer zur Produktion von TBreds als zur Produktion von Bartons.
Dies wird besonders dann wichtig, wenn AMD die Produktion von Athlon 64 und Opteron Chips hochfahren will, die eine deutlich größere Diefläche als die Athlon XPs benötigen. Wichtig ist das auch besonders dann, wenn AMD sein Ziel erreichen will und den Marktanteil auf 30% steigern will, damit müsste AMD (wenn man momentan von 20% Anteil ausgeht) den CPU Ausstoß um 50% stegern, und dies soll auch noch möglich sein, obwohl Fab25 für Prozessoren ausgedient hat. Also müssen in zukunft die Chips möglichst klein sein, dass man möglichst viel in der eigenen Fab30 prodzieren kann und weniger auf den Partner UMC, der für jeden bearbeiteten Wafer natürlich teures Geld verlangt (die wollen ja schließlich auch was verdienen)
 
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