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Cloudnetgo CR9: Chinesischer Quad-Core MiniPC mit Android – Kühlung und Leistungsaufnahme

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Der Test wurde mit der Beta-Firmaware durchgeführt!

Wie im vorherigen Blog-Eintrag zu lesen, erreicht der cloudnetgo CR9 hohe Temperaturen. Die Temperaturen wurden mit einem Infrarot Thermometer gemessen.



Um den RK3188 SoC bei der Wärmeabgabe behilflich zu sein, erfolgte die Montage eines Akasa Wärmeleitpads, welches auf 19x19mm zurecht geschnitten wurde. Zugegeben hat es mit 0,9W/mK nicht die beste Leitfähigkeit, dafür hält der Kühler stabil und es war bereits vorhanden.



Ebenso wie der Chipsatzkühler eines alten 939er Boards mit ATI Chipsatz, welcher nun das Asus Board verließ und fortan den Rockchip RK3188 kühlen soll.



Der Kühler wurde absichtlich nicht mittig platziert. Zum einem störten oben ein Schalter und der Slot für die microSD Karte und zum anderen konnte man die Temperatur des SoC wenigstens noch am Rand messen. Einen internen Sensor besitzt der ARM leider nicht. Der Kühler liegt weiterhin lediglich auf dem SoC auf, Speicher und andere IC werden nicht berührt.



Die Leistungsaufnahme wurde mit einem SallyE1 Energie-Monitor vor dem mitgelieferten Netzteil gemessen. Der SoC wurde dabei mit nativeBOINC auf allen 4 Kernen belastet, er taktet dabei leider auf 1200 Mhz herunter.



In der folgenden Tabelle seht ihr die aufgenommen Messwerte. Die rot hervorgehobenen Messreihen wurden aus Sicherheitsgründen nach 10 Minuten abgebrochen.

*Die Projekte Alberrt@home, Oprojekt lieferten mir während des Test keine WU. SETI@home lieferte leider nicht mehr als 2 WU.

Erste Erkenntnisse zum Takt

Stellt man weniger als 50% Auslastung ein, taktet sich der RK3188 SoC höher, in der App „SystemPanelLite Task Manager“ sind dann Werte um die 1350 Mhz zu lesen, bei einer WU steigt der Takt fast auf 1600 Mhz.



CPU- und Spiele-Benchmarks gibt es dann im nächsten Blog.

Fragen oder Anregungen einfach hier unter dem Blog stellen oder im Faden zum Blog: Cloudnetgo CR9: ARM MiniPC Quad-Core mit Android -Diskussion-

Aktualisiert: 19.06.2013 um 15:29 von Emploi

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User-Review

Kommentare

  1. Avatar von tomturbo
    Super was Du da alles testest, mein Respekt gebührt Dir.

    lg
    __tom
  2. Avatar von ixe
    Hallo Emploi,

    ich verfolge deine Themen über den CloudnetGO CR9 mit Begeisterung, da ich diesen auch besitze, wie du sicherlich schon mitbekommen hast

    Ich habe mal nach was passendem für den SoC geschaut,

    - 21x21mm - Pad 20x20mm (pdf) Höhe 9mm 24,5 °C/W
    - 20x20mm - Pad 18x18mm (pdf) Höhe 19mm 14,0 °C/W

    werden mit "thermal tape" ausgeliefert (klebende Alufolie).

    Ist ein und die selbe PDF, da gibts auch noch andere Kühlkörperhersteller und Typen, müsste man überlegen welcher am besten passt am besten ist ein geringer Wärmewiderstand (°C/W) für bessere Wärmeableitung (passiv / natural).

    Da könnte man doch sicherlich das Gehäuse auffräßen / schneiden / trennen und den Kühlkörper dezent heraus schauen lassen. Was denkst du darüber?

    Deine Lösung mit dem großen Kühlkörper sieht mir sehr unhandlich aus, aber bestimmt effektiv auf jeden Fall bedanke ich mich für deine mutige Arbeit, hast du keine Sorgen um die Garantie?

    Gibt es noch andere Chips / Bauteile die starker Wärmeentwicklung ausgesetzt sind?

    Was sagen die Temperaturen von RAM, NAND und Spannungsregeler?
    Da findet man bestimmt auch was passendes in dieser Suchmaske.

    Möchte jetzt keine Werbung für diese Seite machen aber die haben MASSEN an Kühlkörpern und liefern in / nach Deutschland für 5,95€, was besseres habe ich bis jetzt noch nicht gefunden.

    M.f.G. ixe
    (von android-hilfe.de)
  3. Avatar von Emploi
    Hallo ixe, willkommen im Forum.

    Das Pad was ich einsetze ist sicherlich zu leistungsschwach(?) (mit 0.9 W/mK) http://www.conrad.de/ce/de/product/8...EITPAD-80X80MM
    aber für RAM usw. durchaus ausreichend.

    Sicherlich wäre so etwas besser: (mit 1,4 W/mK)
    http://www.conrad.de/ce/de/product/1...3-mm-Keratherm

    Die Frage ist, ob es notwendig ist. Zum Rk3188 habe ich noch keinerlei brauchbare technische Unterlagen gefunden, wo man eine sinnvolle Berechnung anstellen könnte. Interessant wäre z.B. der Temperaturbereich und die interne Temperaturleitfähigkeit des Chips, der Aufbau usw...

    Die anderen Chips (Geil ram, Spannungsregler) habe ich ebenfalls gemessen und die Temperaturen lagen immer unter 40°C, ich finde das muss man nicht unbedingt kühlen. Bis auf den Skhynix RAM Chip auf der Rückseite* der dem Rk3188 fast gegenüberliegt, der wird etwas wärmer, was sicherlich auch einer Strahlung des SoC liegt?
    In der Spalte „Rückseite“ hier in der Tabelle habe ich die Temperatur immer auf dem Chip gemessen, habe es in der Tabelle korrigiert, die gesamte Rückseite der Platine wird natürlich nicht so warm.
    Also den RAM Chip könnte man noch zur Wärmeableitung „mitzunutzen“.

    Die Lösung ist sehr unhandlich, aber ich hab es auch nicht auf die Handlichkeit angelegt. Von der Garantie habe ich mich in dem Moment verabschiedet, als ich das Messer zum öffnen des Gehäuses angesetzt habe.

    Ich habe den Stick ehrlich gesagt für BOINC gekauft und wollte mal die chinesische Alternative testen. Preiswerte Geräte ohne Bildschrimschnickschnack mit Quadcore ARM CPU gibt es sonst leider nur direkt aus China von (für mich) dubiosen Portalen. Oder eben von Hardkernel aus Südkorea, der aber auch nicht unbedingt ein Schnäppchen ist, wenn man das benötigte Zubehör+Steuer mit ein berechnet. http://www.hardkernel.com/renewal_2011/main.php


    Die Ideallösung sieht für mich also so aus: Preiswerte Pads und preiswerte Kühler um draufpappen. So könnte man z.B. auch alte Sokel 7/8 Kühler missbrauchen, die gibt es ja schon preiswert: http://www.pollin.de/shop/dt/MDQ5OTc...ler_AAVID.html

    Bei Conrad habe ich diesbezüglich noch nichts gefunden. Also dort sind mir die Kühler ehrlich gesagt zu teuer. Bei Farnel müsste ich mich erst mal umschauen.


    Interessant wird es sicherlich, wenn ich dann mal das neue System drauf zaubere und mit den Takt hochgehe (das ist der Plan). Ob dann noch die Kühlung ausreicht wird spannend.

    Wenn ich mir den riesigen Kühler mit Lüfter wie beim Tegra 3 Ouya so anschaue. http://www.planet3dnow.de/vbulletin/...33#post4782133


    Gruß

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30.05.2013, 22:27
n Emploi Aktualisiert: Heute um 20:26 von Emploi (RS, Links)
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