AMD Zen - 14nm, 8 Kerne, 95W TDP & DDR4?

Computerbase hat offensichtlich die Ryzen CPUs in 14nm völlig verpasst:
Intel Ice Lake: 10-nm-CPUs bringen acht Kerne in den Massenmarkt

Die AMD Zen Produkte werden nicht einmal erwähnt. Das ist schon so wie bei Apple, die alles rund um mobiles Telefonieren erfunden haben, obwohl sie immer erst als Nachzügler eine Funktion oder Technik integrieren.
 
Zuletzt bearbeitet:
Erst dachte ich das kenn ich dopch schon länger, aber in Artikel steht es schon es ist nach Mai das zweite Mal. Was ein Käse
 
Sind inzwischen eigentlich alle Energiesparmaßnahmen bei Ryzen aktiv? In den Test war die Ryzen Plattform bei ca. 40W, im Vergleich zur aktuellen 1151 Plattform recht hoch ist. Ich hatte in einem Artikel gelesen, dass noch nicht alle Möglichkeiten ausgeschöpft werden.
Oder ist erst mit A/B/X300 Chipsatz und APU die Idle-Werte realistisch?!
 
Gibt es was schöneres, als die Intel Management Engine (erneut!) zu hacken?
Fragt sich halt, ob der Security-Prozessor im Ryzen so viel besser ist... Gut, er ist immerhin nicht so weit verbreitet, wie der ME-Müll.
 
Es gab auf jeden Fall schon mal Probleme im AGESA Code, den die SMU ausführt (https://www.heise.de/newsticker/mel...-in-Firmware-von-AMD-Prozessoren-2512960.html). Da zum Fixen prinzipbedingt neue BIOSse benötigt werden, hinge man im Fall des Falles ebenfalls am Tropf der Motherboard-Macher und deren Bereitschaft eventuell nach Jahren noch ein Update rauszuwürgen.

--- Update ---

Das ist transparent und nicht fraglich.
Da ist im Übrigen nix groß transparent.
To get access to these documents please make a request via your account manager or FAE.
Und als jemand, der das schon mal gemacht hat kann ich Dir sagen, dass du dafür NDAs unterschreiben musst.
 
Authentifizierung für Informationen ist nicht intransparent. Ebenso wenig NDAs
 
Die Lücken gab es bisher nur bei Intel. Intel-PCs sind auch das interessantere Ziel, schon von der Anzahl her. Möglich ist sowas auch bei AMD, die Wahrscheinlichkeit ist aber deutlich geringer.
 
Das fragt sich nicht, da AMD die Trusted Plattform Module von ARM nutzt.
https://www.arm.com/products/security-on-arm/trustzone
Das ist transparent und nicht fraglich. Und es ist weiter verbreitet als Intels ME. Bisher sind keine Lücken bekannt bei AMDs Implementierung, allerdings haben Smartphone-Chip-Hersteller hier wohl etwas problematische Implementierungen unter Android.
https://www.golem.de/news/arm-trust...t-android-vertrauensprobleme-1707-129113.html

... und das hat grad seine ganz eigenen (unfixbaren) Probleme ... (WF)

TrustZone-Hack ist unlösbares Risiko für Milliarden Geräte.
Was eine Gruppe von Hackern gerade anhand von ARM-Prozessoren demonstrierte,
könnte zu einem der gravierendsten und am schlechtesten zu behebenden Sicherheitsprobleme dieser Tage werden.
Es ist gelungen, die TrustZone in den SOCs unwirksam zu machen.

Im Ergebnis gelang es den Angreifern, eingebaute Krypto-Keys auszulesen. Damit war dann quasi die gesamte Sicherheit, die auf den Features des ARM-Chips beruht, nichts mehr Wert. Demonstriert wurde die Attacke anhand eines Nexus 6-Smartphones, das quasi komplett übernommen werden konnte.

Ob das auch AMD direkt betrifft hängt natürlich von deren Implementierung des ARM-TPM ab.
 
hi

naja solange die Kühlung besser ist win in nen smartphone sollte der bug nicht so einfach übertragbar sein.

ich frage mich nur warum man das nicht abfangen kann diese "mailware"
 
hi

naja solange die Kühlung besser ist win in nen smartphone sollte der bug nicht so einfach übertragbar sein.

ich frage mich nur warum man das nicht abfangen kann diese "mailware"

Wie willst Du denn schnelle Lastwechsel und dynamisches Powermanagement abfangen?

Klar, einfach alles stillegen ... , aber dann sind wir wieder bei "5x86DX133" Zeiten.
 
... und das hat grad seine ganz eigenen (unfixbaren) Probleme ... (WF)

Das ist ja ein Hammer, doch denke ich dass AMD hier schon etwas implementiert hat, das dies abfängt - AVFS:
AMD-ISSCC6.jpg


Carizzo_AVFS_graph-617x358.jpg


Und mit Zen sogar noch weiter verfeinert
https://arstechnica.com/gadgets/201...n-finally-an-architecture-that-can-compete/4/
Scattered across each CCX are a whole bunch of sensors; 20 thermal diodes, 48 power supply monitors, nine voltage droop detectors, and more than 1,300 critical path monitors. These sensors are all connected to an Infinity Fabric control plane, feeding their data into a power management unit.They report their readings 1,000 times a second, and are accurate to 1mA, 1mV, 1mW, and 1°C.
On the one hand, this system allows Zen to cut back its voltages to the bare minimum needed to operate correctly. Each core has its own voltage regulator, and they'll be set as low as possible to maintain clock speeds. Not all cores are created equal; some are naturally faster than others. Those faster cores are given slightly less power, creating the thermal headroom to boost the power given to other, weaker cores. A fast core can use as much as five percent less power than a slow one at the same speed.
This per-core adjustment is in contrast to AMD's previous Adaptive Voltage and Frequency Scaling (AVFS) implementations, where the voltage was set chip-wide. In the past, the voltage had to be high enough to support all the cores. Likewise, Intel's cores all share a power plane and operate at the same voltage. Setting it on a core-by-core basis saves power.
 
Zuletzt bearbeitet:
Das Panel ist ja wohl ein Witz, ok steht Gaming dran da kann man auf Videoausgänge verzichten aber 6 USB / LAN / 3 Audio plus WLAN? WTF?

Zum Kotzen wenn man da mal mit ITX auf Intelseite vergleicht.
 
Zum Kotzen wenn man da mal mit ITX auf Intelseite vergleicht.
Vor allem, wenn's beim Preis um die 200 EUR bleibt... Für buntes RGB und 'ne Menge Plastik. :P

Und das 370er-Board ist dann noch exakt gleich bis auf den Chipsatz (und ggf. BIOS-Optionen). Also, lieber beim B350er weniger BlingBling und dafür HDMI und/oder DP und beim 370er dann halt RGB & Co. und ggf. keinen Display-Ausgang.

Menno. Und ich habe ein A4-SFX v2 von Dan Cases in der Pipeline für einen RavenRidge. :(
 
Und ich habe ein A4-SFX v2 von Dan Cases in der Pipeline für einen RavenRidge.

Da würde ich en Mut noch nicht sinken lassen, ich hoffe wenn RavenRidge verfügbar ist das es auch neue Baords gibt. A300 wird ja ggf auch reichen für ITX.
 
Zuletzt bearbeitet:
Ein Mobo-Hersteller plaudert auf overclock.net über Agesa 1.0.0.7:

AGESA 1007 comes with support for Raven Ridge APUs. AMD has also changed the entire BIOS base structure so we have to do a lot of work to port everything to the new version, which may result in further bugs. The advantage is that it makes it easier to support future CPUs (Raven Ridge, Pinnacle Ridge). The cold boot fix will be implemented as soon as we have a recent AGESA version which supports it.
 
Woanders wird vermutet, dass das ein Fehler ist oder ein Marketing-Kniff, indem sie verschiedene Caches addieren.
 
Hätte ich auch selbst drauf kommen können, steht schließlich nicht L3 dabei bei Heise bzw. HP.

Interessant finde ich die Info, dass das Fabric sogar die Komponenten der GPU (Grafik, Multimedia, Display-Controller) miteinander verbindet.
 
Eigene News auf dem Planeten kommt bestimmt in Kürze daher nur eine von vielen:

AMD bringt neue Ryzen-Prozessoren für Notebooks und Desktop-PCs (heise)

Vielleicht bin ich da zu empfindlich aber irgendwie haben die NEWs zu AMD bei heise in der letzten immer einen negativen Beigeschmack:

Beide verbraten 65 Watt und...........

Anstatt positiv dazu stellen das für die neuen CPUS keine neuen Boards benötigt werden:

Ein ähnliches BIOS-Chaos gab es schließlich bereits bei Start der Ryzen-5-Prozessoren wenige Wochen nach den Ryzen-7-Modellen (und später noch einmal bei Einführung der Ryzen-3-Modelle).
 
Zurück
Oben Unten