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  1. Beitrag #1
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    Cascade Lake-AP: "Glued together" demnächst auch bei Intel

    Vor etwas über einem Jahr wetterte Intels Marketing-Abteilung über AMDs Epyc-Prozessoren: Es handle sich dabei nur um zusammengeklebte Desktop-CPUs. Nun zieht Intel selbst nach und veröffentlicht am Tag vor AMDs Datacenter-Veranstaltung Informationen zu einem aus zwei Dies bestehenden Prozessor: Cascade Lake-AP

    (…)

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  3. Beitrag #2
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    Eine Hochrechnung heißt, die haben das Ding selbst noch nicht am laufen, definitiv witzig

  4. Beitrag #3
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    Avatar von Makso
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    und vor 4 Wochen AMD gebasht wegen Klebstoff
    ich lach mich schlapp Schwindel Inside

  5. Beitrag #4
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    Zwölfkanalspeicherinterface das braucht richtig Platz

  6. Beitrag #5
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    War sowieso eine lächerliche Aussage, immerhin haben sie selber früher mit dem Pentium D und später Core2Quad genau dasselbe gemacht und schneller Erfolg gehabt als AMD mit seinem monolithischen Vierkerner (der K10 war ja erstmal wenig überzeugend). Aber sowas gibt es ja immer, sobald z.B. ein Grafikkartenhersteller eine GPU mit neuer DirectX-Version bringt, behauptet der Konkurrent, dieses Feature sei vollkommen überflüssiger Quatsch - jedenfalls bis sie ein halbes Jahr später ihren Chip bringen mit diesem Feature, dann ist es natürlich auf einmal unverzichtbar.

  7. Beitrag #6
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    Avatar von deoroller

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    Intel muss das auch so machen, weil die 10nm Produktion sonst noch weiter verzögert wird.
    Schon jetzt haben die 28 Kerner keine hohe Ausbeute bei 14nm.
    Die Preise einer einzigen CPU gehen sonst in den 5-stelligen Bereich.

  8. Beitrag #7
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    Was ich mich frage ist wie groß die Chips sind. Das müssen Monster sein.

  9. Beitrag #8
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    Der Pressler Pentium-D war doch meines Wissens auch nur "zusammengeklebt".
    Also eigentlich ein alter Hut für intel und damit noch peinlicher, das der Konkurrenz vorzuwerfen.

  10. Beitrag #9
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    Ja und Intel war zu C2Q-Zeiten damit auch sehr erfolgreich gegen AMDs Phenom.

  11. Beitrag #10
    Administration Avatar von pipin
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    Damit dürfte aber auch fast sicher sein, dass AMD morgen auf dem Horizont Event mehr über "Rome" herausgibt, wenn Intel da heute schon versucht sich zu positionieren.

  12. Beitrag #11
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    306 mm² Die gab es beim Pentium Pro.
    700 mm² sind es beim 28-Kerner Intel Skylake-X.
    Sie werden wohl noch unter 1 m² bleiben.

  13. Beitrag #12
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    Ich fand die GT200 dies von Nvidia schon sehr beeindruckend. Aber die waren ja "nur" 576mm².

  14. Beitrag #13
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    Zitat Zitat von deoroller Beitrag anzeigen
    306 mm² Die gab es beim Pentium Pro.
    700 mm² sind es beim 28-Kerner Intel Skylake-X.
    Sie werden wohl noch unter 1 m² bleiben.


    Welche Anzahl von Layern hat den ein Mutterbrett für diese CPUs und die vieln Speichersockel?
    Wird das Routing und die Terminierung nicht sehr aufwendig (als in vorherigen Platinen) ?

  15. Beitrag #14
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    Wie ist denn die untere Folie zu verstehen? Intel sagt das 96 Kerne in Linpack 3,6X schneller sind als ein Epic mit 32 Kernen? Das haut mich jetzt nicht wirklich vom Stuhl, bei 3 mal mehr Kernen.

  16. Beitrag #15
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    Ich hoffe doch mal, dass man da auch von 2x Epyc und somit 64 Kernen ausgeht und nicht eine 1Sockel- mit einer 2-Sockel-Plattform vergleichen will.
    Wobei, es dürften 2 Epyc womöglich so viel kosten wie 1 intel.

  17. Beitrag #16
    Administration Avatar von pipin
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    Wie ist denn die untere Folie zu verstehen? Intel sagt das 96 Kerne in Linpack 3,6X schneller sind als ein Epic mit 32 Kernen? Das haut mich jetzt nicht wirklich vom Stuhl, bei 3 mal mehr Kernen.
    Lies auch mal das kleingedruckte: Based on testing and projections .. and may not reflect all publicly available security updates. Witzige Jungs da in Santa Clara.


    Wird natürlich was an der TCO drehen, vor allem bei Lizenzen die per Sockel abrechnen.

  18. Beitrag #17
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    Intels Marketing überholt sich auch mal wieder selber. In der Folie steht "for non-NUMA optimized use-cases"
    Also ausgeschrieben für "non-non-uniform memory access", das war früher einfach UMA. Intel goes nicht Bayern mit doppelter Verneinung nicht?

  19. Beitrag #18
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    Bei PCGH stand auch was davon, dass Intel der Sockelname bereits rausgerutscht ist. Der soll demnach >5600 Pins haben. Schon interessant, AMD braucht ei nen Sockel für das, wofür Intel 3 Sockelvariaten benötigt.

  20. Beitrag #19
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    Leider scheint ihnen diese Sockelinflation bei den Kunden keine Nachteile zu verschaffen.

  21. Beitrag #20
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  22. Beitrag #21
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    Und später nochmal bezüglich zusammengeklebter Prozessoren nachgetreten.
    Die sind diesbezüglich doch ohnehin so glaubwürdig wie nvidia bzgl. DX11 bzw. Tesselation vor dem Fermi. Das ist schließlich das gleiche Prinzip.

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