AMD-Aktien!

AMD Aktien jetzt kaufen?

  • Ja, auf jeden Fall! Tiefer gehts kaum noch..

    Stimmen: 40 42,6%
  • Ich kenn mich mit Aktien nicht aus. kA

    Stimmen: 42 44,7%
  • Nein, Intel macht AMD mit Nehalem platt und sie müssen zusperrn/werden gekauft

    Stimmen: 12 12,8%

  • Anzahl der Umfrageteilnehmer
    94
  • Umfrage geschlossen .
@Complicated
Nichts für ungut aber ich glaube du hast da ein paar Traumvorstellungen.
Zum einen, warum sollte Intel Fabs im Wert von mehreren Mrd $ am TSMC abtreten und zum anderen bekommt TSMC weder Intels Fertigungsprozess (für den die Sesigns ausgelegt sind) in kürzester Zeit flott, noch werden die Designs innerhalb kürzester Zeit auf TSMCs Prozess umgestellt und als Zuckerle kommt oben drauf das TSMCs prozess in den Fabs erstmal gestartet und eingefahren werden muss.
All das kostet haufenweise Zeit und Geld und ist deshalb für einen Schnellschuss oder eine kurzzeitige Überbrückung vollkommen ungeeignet.
Also zunächst einmal habe ich deutlich geschrieben es ist eine Spekulation die anhand von einigen Indikatoren in den nächsten 6-8 Monaten bestätigt oder widerlegt werden kann. Die Indikatoren habe ich genannt und auch meine Spekulationsbasis ausführlich dargelegt. Das hat mit Traumvorstellung wenig zu tun. TSMCs Prozesse sind alle eingefahren und müssen nicht erst noch gestartet werden. Apple nutzt 5nm und AMD ebenfalls bald. Das Argument das du vorbringst ist vielleicht sogar das interessanteste, denn Intel hat genau die schnelle Portabilität auf andere Prozesse als Zentrale Eigenschaft für alle kommenden Prozesse angekündigt - nur haben Sie nicht gesagt, dass es ein Hauseigener Prozess sein muss. Siehe:
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Ist es denn nicht auffällig was fehlt? Es gibt keine Prozess-Bezeichnungen auf der Roadmap ausser 10nm - hier die selbe Grafik mit Ergänzung von jemandem mit den TSMC Prozessen eingefügt:

IntelRoadmapWM.jpg


Backport auf den Vorgänger Prozess oder Port zu TSMC spielt keine Rolle bei Aufwand oder Kosten, kann aber bei der Chipgröße problematisch werden wenn das Design nicht shrinken kann wie vorgesehen. Schon die 10nm können nicht wie geplant genutzt werden um einen Backport von 7nm zu machen. 7nm wurde verschoben auf Ende 2022.

Intel müsste jetzt schon eine 3nm Fab bauen um 2025 Chip da raus zu bekommen - davon ist nichts zu hören und auch nicht von einer 5nm-Fab die eine ganze Generation vorher fertig sein müsste. Also wenn 7nm nun Ende 2022 fertig ist und schon 2022 3nm SoCs von Apple vom Band fahren, sieht es nicht gut für Intel aus. Die Roadmap da oben kann unmöglich die eigene Produktion bezeichnet haben zum Release-Zeitpunkt im September 2019 und wäre ein glatte Lüge zur Investorentäuschung. Die Verlagerung zu TSMC würde die veröffentlichten Zeitpläne einhalten können, wenn die Verschiebung der 7nm der Portierung geschuldet ist.
 
Zuletzt bearbeitet:
@Complicated
Nur ändert das nichts an der Tatsache das es für Intel keine schnelle Lösung gibt.
Ein Produkt auf einen anderen Fertigungsprozess umzustellen und zur Produktionsreife zu treiben dauert schnell mal zig Monate, ebenso dauert das Einfahren eines neues Prozesses schnell mal Monate und es kann bezweitelt werden das TSMCs Kapazitäten ausreichen um auch noch Intels Produktpalette zu stemmen. Grob über den Daumen gepeilt wäre diese Diskussion vor locker einem Jahr oder noch früher angebracht gewesen um für die entsprechenden Fertigungskapazitäten sorgen zu können aber jetzt ist es dafür ganz einfach zu spät.
Die sinnvollste Lösung wäre es wohl wenn Intel zumindest kritische Teile der Produktpalette, wie z.B. mobile Produkte auslagert und zur Ausbeute Optimierung eine ähnliche Chiplet Strategie fährt wie AMD aber wie gesagt, dafür ist es ganz einfach zu spät.

Das verschenken/auslagern der Fabs wie einst bei AMD würde ihnen garnichts bringen weil alles daran hängendes ganz einfach zu lange dauert bis es greift.
 
Intel hat das doch schon gemacht ganz aktuell und 10nm Willow Cove zurück auf 14nm portiert mit Rocket Lake.
Zudem haben sie genau das in der Roadmap die ich hier gepostet habe angekündigt als schnellen Weg. Natürlich dauert es Monate und nochmal Monate. Deshalb kommen die 7nm auch 18 Monate oder sogar noch später. Welche Alternative haben Sie denn wenn sie EUV nicht in den Griff bekommen. Nochmal 1 Jahr verschieben? Nochmal 14nm? Beides ist nicht besser. Und erneut kommst du mit Argument Kapazität...das habe ich schon beantwortet.
Du denkst nur das wäre zu drastisch. Ich seh das durchaus im Bereich des möglichen.

Übrigens hat GF das selbe gemacht für AMD in 14nm und den TSMCs Samsungs Prozess lizenzierte als ihr 14XM nicht gut genug war.
 
Zuletzt bearbeitet:
Nicht Quartals Angaben mit Jahresangaben vergleichen. Intel gibt ca. 13 Mrd. aus. TSMC 16 Mrd. p.a. nur hat Intel deutlich mehr Baustellen zusätzlich zum Fab-Bau. TSMC gibt nichts für Chip-Design aus.

Edit: Hab eben gesehen, dass ich selber den Fehler gemacht hatte im Text und habe das korrigiert.
AMD gibt ca 1,6 Mrd p.a. aus an R&D. Also wenn man TSMC und AMD zusammennimmt und das Intel gegenüber stellt ist deren R&D überhaupt nicht so hoch dotiert um hier schneller als die anderen zu sein. Dazu kommt Speichertechnologie.
Ich hatte nur Deine Zahlen genommen. ;)
Eben weil Intel ja eigentlich einen Großteil des Geldes in Produktentwicklung stecken wird, wundert mich das geringe Budget.

@Complicated
Nichts für ungut aber ich glaube du hast da ein paar Traumvorstellungen.
Zum einen, warum sollte Intel Fabs im Wert von mehreren Mrd $ am TSMC abtreten und zum anderen bekommt TSMC weder Intels Fertigungsprozess (für den die Sesigns ausgelegt sind) in kürzester Zeit flott, noch werden die Designs innerhalb kürzester Zeit auf TSMCs Prozess umgestellt und als Zuckerle kommt oben drauf das TSMCs prozess in den Fabs erstmal gestartet und eingefahren werden muss.
All das kostet haufenweise Zeit und Geld und ist deshalb für einen Schnellschuss oder eine kurzzeitige Überbrückung vollkommen ungeeignet.
Zumindest in der Vergangenheit war das bei intel absolut kein Problem, in kürzester Zeit ein copy-exactly der entwickelten Prozesse auf sämtliche Fabs auszurollen.
Da die Anlagen höchstwahrscheinlich identisch sind, sollte es eigentlich auch von TSMC zu intel funktionieren. Man wird sämtliche Parameter dann genau anschauen müssen, ob die auch exakt so reagieren, wie erwartet. Aber das ist machbar.
@MagicEye04
Jein denn du musst bedenken das TSMC erheblich mehr unterschiedliche Prozesse und Produkte zu betreuen hat und der Mehraufwand entsprechend höher ausfallen dürfte.
Haben die denn wirklich so viele Prozesse, die gleichzeitig komplett neu entwickelt werden müssen? Ein einmal in Richtung Serienstart entwickelter Prozess erfordert nicht mehr viel Aufwand.
 
@MagicEye04
Ist doch auch nicht wirklich verwunderlich wenn sie die Prozesse entwickelt haben, was wohl Jahre dauern dürfte, und dabei mit Sicherheit auch das Ausrollen auf die anderen Fabs im Auge hatten, deren Eigenheiten ihnen mit Sicherheit auch bekannt ist. ;)
Einen Prozess auf einen bei der Entwicklung nicht berücksichtigten Maschinenpark und Standort auszurollen ist dabei eine etwas andere Hausnummer.
Vielleicht könnte man als Anhaltspunkt ja die lizenzierten Prozesse bei Globalfoundries als Beispiel nehmen.
Wie lange dauerte es dort sie produktionsbereit zu machen?

Edit: lt. Wikipedia stammt der 14nm Prozess von Samsung.
Da während der Entwicklung eines eigenen 14-nm-FinFET-Prozesses (14-XM, in Fab 8 ) klar wurde, dass dieser nicht konkurrenzfähig sein würde, wurde er fallengelassen. Stattdessen wurden die Prozesse 14LPE und 14LPP von Samsung lizenziert und unter anderem für die Produktion von AMD-Prozessoren eingesetzt.
 
Zuletzt bearbeitet:
@MagicEye04
Ist doch auch nicht wirklich verwunderlich wenn sie die Prozesse entwickelt haben, was wohl Jahre dauern dürfte, und dabei mit Sicherheit auch das Ausrollen auf die anderen Fabs im Auge hatten, deren Eigenheiten ihnen mit Sicherheit auch bekannt ist. ;)
Einen Prozess auf einen bei der Entwicklung nicht berücksichtigten Maschinenpark und Standort auszurollen ist dabei eine etwas andere Hausnummer.
Vielleicht könnte man als Anhaltspunkt ja die lizenzierten Prozesse bei Globalfoundries als Beispiel nehmen.
Wie lange dauerte es dort sie produktionsbereit zu machen?
Was für Eigenheiten? Die Fab selbst ist ja nur eine große Halle mit konstanter Temperatur und reinster Luft.
Wie die Maschinen da drin stehen, ist wurscht. Hauptsache es sind die Gleichen. Und die ganzen chemischen Substanzen müssen auch identisch sein, aber das bekommt man ja hin, die schnell nachzuliefern.
Wenn es nicht die gleichen Maschinen sind, dann klappt es natürlich auch nicht. Aber ich gehe davon aus, dass sowohl intel als auch TSMC nur den jeweils neuesten Sch.. von den wenigen Marktführern gekauft haben.
 
Was ich mit Eigenheiten meine?
Kannst du dich noch an das Video vom 8auer erinnern, ich glaube die Untersuchung zu den Dummy Die bei Threadripper, wo er die Probleme bei der Nutzung des Elektronenmikroskops ansprach? Wir befinden uns in einer Größenordnung wo jede noch so anormalie Einfluss nehmen kann und das will erstmal abgefangen werden. Das Thema ist leider erheblich komplexer.
 
Wenn ich das richtig verstanden habe ist der größte Vorteil von TSMC aktuell wohl dass die irgendein spezielles Verfahren für die EUV-Masken haben, welches sich vermutlich relativ einfach woanders implementieren lassen sollte.
 
Die haben wohl eine Schutzschicht für die EUV Belichtung die auf Toolebene wirkt und nicht Architektur-/Transistor-Ebene, daher lässt sich das nicht so einfach kopieren von anderen.
Für TSMC ist es leicht anzuwenden.
 
Die haben wohl eine Schutzschicht für die EUV Belichtung die auf Toolebene wirkt und nicht Architektur-/Transistor-Ebene, daher lässt sich das nicht so einfach kopieren von anderen.
Für TSMC ist es leicht anzuwenden.


Das Problem war wohl, wenn die normale Schutzschicht kaputt ging, die Tools gereinigt werden mussten und es Stillstand gab.
Bei der TSMC-Schutzschicht passiert dies wohl nicht.
 
Was ich mit Eigenheiten meine?
Kannst du dich noch an das Video vom 8auer erinnern, ich glaube die Untersuchung zu den Dummy Die bei Threadripper, wo er die Probleme bei der Nutzung des Elektronenmikroskops ansprach?
Nein.
 
@pipin
Also in erster Linie ein Problem mit dem Schutzlack?

Ja, wir hatten imo die Diskussion hier auch irgendwo schon mal. Mir fällt auch gerade der Name für diesen Schutz nicht ein.
 
@pipin
Es wäre mal interessant wo das Problem genau liegt.
Die Schichtdicke, die Qualität des Lacks selbst oder gar dessen Belichtung. Spontan würde ich auf die Belichtung tippen denn das würde deren EUV Ambitionen nur also unterstreichen.
 
Wie beschrieben von Pipin ging es um die Haltbarkeit der Schutzschicht und den Folgen...ich kann mich auch noch an die Diskussion erinnern, aber auch nicht mehr wie es hiess....

--- Update ---

Erste Gerüchte für Intel auf 6nm bei TSMC in 2021:
https://twitter.com/chiakokhua/status/1287661653266272256



Allerdings halte ich die dort behaupteten Zahlen für recht utopisch. Intel soll 180.000 Wafer gebucht haben in 6nm und AMD sogar 200.000 in 7/7nm+ für 2021 Für AMD wäre das eine Steigerung von 300%. TSMC hat bis Jahresende ein Kapazität von ca. 140.000 7nm Wafern. Wo sollen die das alle produzieren und zusätzlich noch 5nm Wafer.
Wenn die Zahlen (für AMD bin ich da skeptisch) stimmen kann das TSMC nicht ohne Intels-EUV-Belichter, die ja dann überhaupt keinen Output mehr haben würden und nur noch rumstehen.

Hier werden wohl untypischer Weise die Gesamtzahl der Wafer genannt, was allerdings bei AMD mit 50.000/Wafern pro Monat auch nicht hinkommt....Auch für Intels CPUs wären das zu wenig Wafer als Gesamtzahl.
Ich denke die Zahlen stimmen nicht. Ob Intel tatsächlich 6nm gebucht hat und meine Prognose tatsächlich eintrifft wird sich schnell zeigen ;)

--- Update ---

TSMC +10% heute - dazu Reuters heute:
https://www.nasdaq.com/articles/sha...els-apparent-manufacturing-retreat-2020-07-26
TAIPEI, July 27 (Reuters) - Shares of Taiwan Semiconductor Manufacturing Co Ltd (TSMC) jumped on Monday after U.S. chipmaker Intel INTC.O signaled it may stop manufacturing its own chip components.
Intel last week signaled it may give up manufacturing its own chip designs after falling far behind schedule developing its newest technology.

Shares in TSMC, the world's largest contract chipmaker, rose nearly 10% to a record high, joining a rally of Intel's rivals including Advanced Micro Devices AMD.O.

--- Update ---

Hier noch eine Aussage von Bob Swan aus dem November 2019:
"We're investing to recapture process leadership going forward," Intel's Swan said on the conference call with Wall Street analysts last month. "We are going to be very open minded about, 'How do we make sure we're building the best products?' and where we build them is something we will always evaluate." He confessed that "we're letting our customers down and they're expecting more from us."
Hier scheint es doch schon lang genug Überlegungen zu geben und sicherlich auch Gespräche die seit 2018 auf dieses Ziel zu führen.

--- Update ---

Aus den Calls bin ich wieder raus und habe umgeschichtet zurück in AMD Aktien. Damit konnte ich den Bestand meiner Aktien um 20% erhöhen und habe noch zusätzlich wieder in Wasserstoff investiert. TMSC habe ich auch mit 16% ins Depot gewichtet heute, AMD 50% und je 17% Nel und McPhy. Das sollte mein Setup sein bis Jahresende, oder bis wieder Handelssignale eine Gelegenheit ankündigen :) Derzeitiger Stand +35% seit 19.02. (Vor Corona Einbruch). AMD in der selben Zeit +12% zum heutigen Höchstkurs. Jetzt kann ich in Ruhe abwarten was die Zahlen bringen und auch Gewinnmitnahmen aussitzen.

Keine Ahnung ob das morgen für AMD hoch oder runter geht, ist immer so eine Überraschungskiste. Potential bis $75 ist vorhanden, auf der anderen Seite könnte sich morgen nach Handelsschluß auch das Gap schließen bis runter auf $62
 
Sind die 200k Wafer vieleicht, wie oft gesehen 8" Wafer equivalent und nicht 12". Mit 12" und pro Monat macht das 90k 300mm Wafer, also das ca. das Doppelte von den für AMD genannten weniger als 50k/Jahr.
 
Zuletzt bearbeitet:
Gut möglich. Wafer Kapazitäten werden üblicherweise in 8''-Äquivalenten angegeben.
Was bleibt dann unter dem Strich übrig in 300mm?

Mit Intels massivem Einstieg (einige meinten, dass Huaweis Kapazitäten schon vorher TSMC aus der Hand gerissen wurden) ist TSMC vermutlich ausgelastet. Kann da überhaupt noch jemand wesentlich aufstocken? AMD zum Beispiel?
Ich fürchte vor allem, dass die Konsolenhersteller AMD zur Aufstockung auffordern. Da geht ein größerer Teil hin, denn Sony (MSFT weiß ich nicht) hatte ursprünglich mit einem sehr gemächlichen Stadt kalkuliert.

Das schöne an den Konsolen ist für AMD ein sicheres Geschäft. Allerdings bei geringer Marge. Und das schlechte ist für alle, dass mit jeder Konsole ein Gaming PC weniger verkauft wird, das betrifft AMD und Nvidia bei der Grafikkarte sowie AMD und Intel beim Prozessor. Dort gab es bessere Margen.
MfG
 
Gut möglich. Wafer Kapazitäten werden üblicherweise in 8''-Äquivalenten angegeben.
Was bleibt dann unter dem Strich übrig in 300mm?

Mit Intels massivem Einstieg (einige meinten, dass Huaweis Kapazitäten schon vorher TSMC aus der Hand gerissen wurden) ist TSMC vermutlich ausgelastet. Kann da überhaupt noch jemand wesentlich aufstocken? AMD zum Beispiel?
Ich fürchte vor allem, dass die Konsolenhersteller AMD zur Aufstockung auffordern. Da geht ein größerer Teil hin, denn Sony (MSFT weiß ich nicht) hatte ursprünglich mit einem sehr gemächlichen Stadt kalkuliert.

Das schöne an den Konsolen ist für AMD ein sicheres Geschäft. Allerdings bei geringer Marge. Und das schlechte ist für alle, dass mit jeder Konsole ein Gaming PC weniger verkauft wird, das betrifft AMD und Nvidia bei der Grafikkarte sowie AMD und Intel beim Prozessor. Dort gab es bessere Margen.
MfG


Ich halte die CPU-Auslagerung an TSMC von Intel immer noch für ne Luftnummer. Das wird sich auf GPUs oder sogar GPU-Chiplets/Tiles beschränken.

Das Ganze bei den CPUs ist Hochkomplex und alles auf die Verfahren von Intel mit teilweise anderen Materialien ausgelegt. Mal eben ist da nicht.
Und selbst wenn. TSMC dürfte sich sehr gut überlegen, ob Intel wirklich ein Interesse an einer langfristigen Geschäftsbeziehung hat.
Nur der Notnagel für Intel sein, dürfte ihnen eher schaden.
 
Also GF hatte ohne Probleme den Samsung 14nm lizenziert als der 14XM nocht fertig wurde und AMD hat ohne von der Roadmap abzuweichen geliefert. Intel hat sich jetzt bis Ende 2022 Zeit dafür genommen 7nm auszuliefern. Ich sehe da weniger Probleme als wenn Sie es nochmals verschieben - irgendwann sind die OEMs ganz weg. Apple macht 8% des x86-Marktes und ist schon abgesprungen.

Gut möglich. Wafer Kapazitäten werden üblicherweise in 8''-Äquivalenten angegeben.
Was bleibt dann unter dem Strich übrig in 300mm?
Guter Hinweis - weiss jemand wie das Äquivalent umgerechnet wird?
 
Der Umrechnungsfaktor (Flächenverhältnis) ist grob 8²/12². Ein wenig mehr passt auf 12'' Wafer noch drauf, weil weniger Verschnitt anfällt. Für eine grobe Abschätzung sollte das Flächenverhältnis aber reichen.

Wir denken gerade, dass Huawei _spontan_ rausgeflogen ist und rätseln, wer über Nacht die Waferkapazitäten buchen könnte. Dabei bekommen wir Kopfschmerzen, weil es ja doch ein wenig mehr Vorlauf braucht, wenn z.B. Intel bei TSMC neue Designs produzieren lassen will.

Vor dem Hintergrund eines Handelkrieges zwischen den USA und China und der "America first" Dioktrin des aktuellen Präsidenten, ziehe ich das Pferd mal von hinten auf und gehe chronologisch vor:
1. Intel stellt fest, dass es seine Prozesse nicht zum Laufen bekommt.
2. Intel schielt zu TSMC, das aber weitgehend ausgebucht ist.
3. Intel beschwert sich bei der US-Regierung, dass die bösen Festlandchinesen Teile der Hightech-Fertigung in Taiwan auslasten und Intel daher dort keine Kapazitäten bekommt.
4. Die US-Regierung verspricht, sich darum zu kümmern.
5. Intel plant jetzt mit TSMC.
6. Die Trump Regierung verdächtigt Huawei, Spionagefunktionen in ihre Chips zu integrieren.
7. Die Trump Regierung beschließt, Huawei beim 5G Ausbau nicht zum Zuge kommen zu lassen, und empfiehlt seinen Verbündeten, dies ebenfalls zu tun.
8. Erste Staaten ziehen nach, der Effekt ist aber noch nicht groß genug.
9. Die Trump Regierung droht Taiwan, die militärische Unterstützung zurückzufahren, wenn TSMC weiter für Huawei produziert.
10. TSMC streicht Huawei die Folgebestellungen. Intel ist für einen Teil der freiwerdenden Kapazitäten eingeplant.
11. Andere Kunden von TSMC buhlen um die Kapazitäten, bekommen aber nur wenig. Es heißt, da wäre nicht viel, weil sich alle Kunden um die Kapazitäten reißen würden.
12. Intel gibt bekannt, dass es bei TSMC produziert.

Zum Thema GPU und CPU denke ich, dass Intel schon seit einiger Zeit Atom-basierte Lowlevel CPUs bei TSMC produzieren lässt. Insofern fällt es denen nicht schwer, von CPU und GPU zu sprechen, wenn sie jetzt GPUs produzieren lassen wollen. Oder steht in irgendeiner offiziellen Verlautbarung von Intel, dass sie die CPUs im 6nm Node produzieren lassen wollen?
MfG
 
@Woerns
Hier Details zu deiner Ablauffolge zwischen 3. und 4. die ich im Januar zusammengefaßt habe:
https://www.planet3dnow.de/vbulletin/threads/343791-AMD-Aktien!?p=5267308&viewfull=1#post5267308

Trump hat sich eingemischt und gefordert die Lieferung durch ASML für chinesische Kunden zu stoppen aus Sicherheits-Interessen heraus!
Reuters berichtet: https://www.reuters.com/article/us-a...-idUSKBN1Z50HN
Die Kampagne hat allerdings schon 2018 begonnen und Intel war hier eindeutig beteiligt. Aus dem oberen Artikel werden die Abläufe fast Transparent wenn man zwischen den Zeilen liest. Ich fass das mal kurz zusammen:
1. 2018 Intel geht mit seinem Problem zu Trump.
2. US-Regierung prüft umgehend ob Sie die Auslieferungen an China stoppen können und stellen fest, dass der Anteil an US-Beteiligung unter 25% liegt, was die gesetzliche Grenze ist um solche Maßnahmen zu ermöglichen.
3. Es finden dennoch intensive Gespräche mit dem holländischen Premier Minister, Mark Rutte, statt geführt vom US Sicherheoitsberrater des Weissen Hauses, Charles Kupperman. Reuters hat dafür 3 unabhängige Quellen. Dies geschieht im Rahmen des Besuchs im Weissen Haus am 18.07.2019. Auf der Grundlage eines "Geheimdienstberichtes" über die möglichen Gefahren durch die Chinesen, verkündet der Premier von Holland, die Export-Lizenz nach China für ASML nicht zu verlängern und hat somit die ersten Lieferungen nach China gestoppt.

Nun mag man sich fragen "was hat denn Intel jetzt damit zu tun?" kommen wir zu
4. In 2018, nachdem man sich an das Weisse Haus gewandt hatte, nahm sich die US-Regierung einige Monate Zeit um die "Lage zu evaluieren", bis im Oktober 2018 Intel ganz überraschend seinen Anteil an ASML reduzierte auf unter 3% - Warum sollte man das tun, bei dem EINZIGEN Zulieferer von EUV-Belichtern weltweit im derzeit? Der auch noch Gewinne derzeit macht die atemberaubend sind mit dem Monopol.
Ich würde sagen ein typischer Trump-Deal. Der Anteil hat sowieso nicht gerreicht um offiziel Einfluß zu nehmen. Also bietet man an bei entgegenkommen in der Angelegenheit, sich noch weiter zurück zu ziehen um zukünftige Einflußnahmen zu auszuschließen - die Holländer konnten sich frei kaufen und haben da sicherlich gute Bedingungen ausgehandelt.
(Trump hat umgehend in Folge der Gespräche eine Innitiative gestartet diese US-Beteilungsgrenze auf 20% zu reduzieren um die rechtliche Grundlage zu verbessern)

5. Intel fertigt sein Xe-GPUs nun bei TSMC in 7nm und entlasstet seine strapazierte Fertigung mit einem erprobten Prozess (TSMC konnte man keine EUV-Belichter vorenthalten, doch man konnte Ihnen einen Imagegewinn schenken und sich bevorzugt einzukaufen in Kapazitäten.)

Also ist eine Intel-CPU bestätigt. Hat jemand zugriff auf Charlies Paywall?
 
Zuletzt bearbeitet:
@Woerns
Hier Details zu deiner Ablauffolge zwischen 3. und 4. die ich im Januar zusammengefaßt habe:
https://www.planet3dnow.de/vbulletin/threads/343791-AMD-Aktien!?p=5267308&viewfull=1#post5267308

Ich würde sagen ein typischer Trump-Deal. Der Anteil hat sowieso nicht gerreicht um offiziel Einfluß zu nehmen. Also bietet man an bei entgegenkommen in der Angelegenheit, sich noch weiter zurück zu ziehen um zukünftige Einflußnahmen zu auszuschließen - die Dänen konnten sich frei kaufen und haben da sicherlich gute Bedingungen ausgehandelt.

Wieso Dänen? Das sind Holländer.
 
Wichtig ist mir der Zeitpunkt von 5.
Damit meine ich, dass der Intel-TSMC-Deal früh genug eingefädelt wurde, als dass es keine Portierungsprobleme gibt.
Es geht eben nicht drum, spontan und überraschend frei gewordene Huawei Kapazitäten neu zu verteilen.
Sondern die Kapazitäten sind rechtzeitig, langfristig und planmäßig frei geworden.
Wahrscheinlich wussten die anderen Abnehmer auch nicht erst seit dem Huawei Verbot von der Entwicklung.

Hat mal jemand die Rechnung mit 8''-Wafer-Äquivalenten genauer durchgezogen?
Wieviel produziert AMD denn nun in 2021 gegenüber 2020?
Es muss ja einiges mehr werden mit den Konsolenchips. Aber wieviel darüber hinaus, wäre interessant zu wissen,
um abschätzen zu können, wie stark AMD wachsen kann, bevor es kapazitätslimitiert ist.
MfG
 
Hat mal jemand die Rechnung mit 8''-Wafer-Äquivalenten genauer durchgezogen?
Wieviel produziert AMD denn nun in 2021 gegenüber 2020?
Es muss ja einiges mehr werden mit den Konsolenchips. Aber wieviel darüber hinaus, wäre interessant zu wissen,
um abschätzen zu können, wie stark AMD wachsen kann, bevor es kapazitätslimitiert ist.
MfG

Bitte daran denken, dass man die Konsolenchips schon seit dem Q2 produziert.
Ob das mit der verdoppelten Bestellung von Sony auch genauso stimmt, lasse ich auch mal so unter Vorbehalt.
Wir sollten den Call heute nach den Zahlen mal abwarten.

Ich hoffe die Analysten stellen mal gescheite Fragen. *chatt*
 
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