News Erste Muster von AMD Fusion-APUs geliefert

[Nero24]

Mit den Worten "the silicon looks good" kommentierte Bob Grim, Director of Client Platform Marketing bei AMD, den Fortschritt bei der Entwicklung des des kommenden AMD Fusion Prozessors, einer Kombination aus CPU und GPU auf einem Die. Das Interview wurde auf <a href="http://www.bit-tech.net/news/hardware/2010/05/15/amd-fusion-cpu-gpu-will-ship-this-year/1?utm_source=feedburner&utm_medium=feed&utm_campaign=Feed%3A+bit-tech%2Fnews+%28bit-tech.net+News+Feed%29&utm_content=Google+Reader" target="_blank">bit-tech</a> veröffentlicht.

Demnach hat AMD die ersten Samples der Fusion-APU erhalten, genauer gesagt des <a href="http://www.planet3dnow.de/cgi-bin/newspub/viewnews.cgi?category=1&id=1273108334">Llano</A>, der mit vier auf dem K10-Design basierenden CPU-Kernen sowie einer DirectX 11 GPU kommen soll. Der Llano soll bei <a href="http://www.planet3dnow.de/cgi-bin/newspub/viewnews.cgi?category=1&id=1269291520">GlobalFoundries</a> im 32 nm SOI Prozessor gefertigt werden. Spätere, einfachere Varianten des Fusion mit Bobcat-CPU-Kernen, könnten dagegen <a href="http://www.planet3dnow.de/cgi-bin/newspub/viewnews.cgi?category=1&id=1273834912">wie berichtet</A> auch bei TSMC in Taiwan hergestellt werden.

Ob der Llano noch im Jahr 2010 geliefert werden kann, darauf wollte sich Grim nicht festlegen. AMDs CEO Dirk Meyer hatte dies versprochen und <i>"hopefully we’ll be able to deliver on that promise. I’m confident that we will be - the silicon looks good. I don’t see any reason why we wouldn’t..."</i> Demnach sollen die ersten Fusion-APUs auf Llano-Basis noch 2010 an die Hersteller geliefert werden können sofern keine gravierenden Produktions- oder Design-Probleme auftreten.

<b>Links zum Thema:</b><ul><li><a href="http://www.bit-tech.net/news/hardware/2010/05/15/amd-fusion-cpu-gpu-will-ship-this-year/1?utm_source=feedburner&utm_medium=feed&utm_campaign=Feed%3A+bit-tech%2Fnews+%28bit-tech.net+News+Feed%29&utm_content=Google+Reader" target="_blank">AMD says Fusion CPU and GPU will ship this year</a></li><li><a href="http://www.planet3dnow.de/cgi-bin/newspub/viewnews.cgi?category=1&id=1273834912">Produktion von AMDs Fusion APU auch bei TSMC?</a></li><li><a href="http://www.planet3dnow.de/cgi-bin/newspub/viewnews.cgi?category=1&id=1221724936">AMD erklärt den neuen Fusion Prozessor</a></li><li><a href="http://www.planet3dnow.de/cgi-bin/newspub/viewnews.cgi?category=1&id=1259943744">Bringt AMD die Fusion-Produkte früher als geplant? </a></li><li><a href="http://www.planet3dnow.de/cgi-bin/newspub/viewnews.cgi?category=1&id=1273108334">AMD gibt Starttermin für Danube und Nile bekannt</a></li><li><a href="http://www.planet3dnow.de/cgi-bin/newspub/viewnews.cgi?category=1&id=1271430782">AMD Q1 2010 Earnings Call Transcript</a></li></ul>

 

[OBrian]

Tja, seit AMD keine übertrieben optimistischen Roadmaps mehr raushaut, ist es einfacher, den Zeitplan zu erfüllen oder zu unterbieten

Spätere, einfachere Varianten des Fusion mit Bobcat-CPU-Kernen

Würde ich nicht unbedingt so formulieren, das klingt, als wäre der Bobcat-Fusion ein Nachfolder von Llano. Aber es ist ja ein Parallelprodukt (auch wenn es nicht zwangsläufig genau zeitgleich erscheint, es ist eben done when it's done) für ein anderes Marktsegment: Llano landet in Mainstream-PCs und -Notebooks, und der Bobcat-SoC ist für kleine Geräte wie Netbooks, iPad-Klone, MIDs usw. gedacht.

 

[rkinet]

Tja, seit AMD keine übertrieben optimistischen Roadmaps mehr raushaut, ist es einfacher, den Zeitplan zu erfüllen oder zu unterbieten.

Nächster sinnvoller Starttermin wäre eh erst nach Weihnachten = Anfang 2011.
Wobei ja erst Q2'2010 die Danube Plattform neu kam.

Beim Desktop steht ein neuer Socket an ... sowas dauert aber eh bis zur breiten Akzeptanz.

Ende Nov. 2010 gibts wieder AMD-Analystentag. Ich tippe mal dann wird der LIano vorgestellt mit Verweis auf 'Wafer start / mass prodction now'. Und Mitte Q1'2011 in die Läden kommen.

 

[Dr@]

Mir erschließt sich auch weiterhin nicht die Neuigkeit in der bit-tech Meldung.

Ich zitiere Mal den CEO (15. April):

"First answer is the plan that we’ve talked about previously for the first Fusion launch remains the plan. That is to say, we plan to commence volume production in the back half of this year. We do now have internal samples of both of our initial Fusion designs, are learning quite a lot, and are quite happy with what we see, and we started sampling to select customers, one of those two designs."

Und weil es grad passt, hier noch die relevanten Roadmaps:

Spoiler

MfG @

 

[aylano]

Mir erschließt sich auch weiterhin nicht die Neuigkeit in der bit-tech Meldung.

Vielleicht werden jetzt alle mit Samples beliefert.

 

[Morrich]

Wie darf man sich denn bei diesen CPUs die Leistung der Grafikeinheit vorstellen?

Ist das für nen Durchschnittsspieler ohne extrem großen Anspruch noch geeignet, oder doch eher lediglich was für HTPC und Office?

Ich könnte mich mit einer solchen CPU durchaus anfreunden, denn immerhin spart das doch recht deutlich Strom, wenn die CPU nur was um die 65-95W schluckt und gelichzeitig keine extra Grafikkarte betrieben werden muss.

Allerdings ist dann sicher auch gleich ein neues Mainboard inkl. neuem RAM fällig fürchte ich.

 

[Peet007]

Wenn man grob mal überschlägt, 61 Watt Load GPU (5670) und einen Deneb 4x2.6 GHz mit 65 Watt, ist man bei ca. 130 Watt TPD.

In 32 nm Fertigung könnten vll das ganze mit 100 Watt TPD funktionieren. (rein spekulativ)

Für Gamer wirds wohl davon abhängen wiegut sich das ganze dann mit einer zusätzlichen GPU kompinieren lässt.

Also ich bin da echt gespannt wie sich das entwickelt.

 

[nazgul99]

Nunja, grafikleistungsseitig würde ich mindestens das erwarten, was beisher bei den IGPs üblich war: knapp unter der Leitungs der billigsten Graka der gleichen Generation. Eine DX11-AMD-GPU müsste somit knapp unterhalb einer HD5450 liegen. Da die GPU direkt an den internen CPU-Switch gebunden ist, wird seine relative Performance evtl. sogar etwas besser sein, obendrein unterstützt durch den Hoch performanten 32nm SOI-Prozess. Die TDP, die sich ja auf die Gesamt-TDP der CPU auswirkt könnte ein limitierender Faktor sein, denn die CPU-TDP ist immer ein limitierender Faktor. Auf jeden Fall wird die "interne Konkurrenz" mit den diskreten Low-End-Grakas ein anderer, nicht-technischer sein.

Bis dahin ist natürlich noch die nächste Radeon-Generation fällig, das untere Ende der diskreten Grafik-Performance-Skala klettert also noch ein wenig nach oben. Optimistisch würde das HD5550-, sehr optimistisch HD-5570-Niveau bedeuten. Allerdings haben die beide eine Leistungsaufnahme (komplette Karte) von ca. 40 Watt, mit SOI und 32nm und ohne Karten-Bausteine würden da immernoch ... naja, 20 Watt? bei übrig bleiben. 10 Wären für eine On-Die-GPU wohl akzeptabel, je nach Gesamtleistung der C... äh, APU, natürlich.

Das ist natürlich meine persönliche Einschätzung, ich würde jedenfalls lieber nicht zu viel Leistung davon erwarten, das schützt vor Enttäuschung und erleichtert eine positive Überraschung

 

[Morrich]

Wenn man grob mal überschlägt, 61 Watt Load GPU (5670) und einen Deneb 4x2.6 GHz mit 65 Watt, ist man bei ca. 130 Watt TPD.

Dumm nur, dass die Deneb 4 Kerner ALLE mit mind. 95W TDP laufen und nicht mit 65W (einen 4 Kern AthlonII X4 mit 65W und 2,6-2,8GHz wünsch ich mir derzeit).
Also ist man da eher bei 160W TDP und nicht bei 130W.

Verstehe allerdings nicht so ganz, warum das nicht in 65W Ausführung geht.
Die "e" Versionen haben 45W TDP und da ist die schnellste 2,4GHz.
Um die 2,6GHz des X4 620 zu erreichen sinds dann gleich mal 50W mehr? Kommt mir komisch vor.

 

[Bobo_Oberon]

Leistungsfähigkeit des Llano - Da gehen die Spekulationen der P3D-Member sehr weit auseinander.

Eine Fraktion sieht das auf Augenhöhe der ganz kleinen ATI-Grafikkarten (mit etwa 80 Shader-ALUs).
Eine andere Fraktion sieht beim Llano bis zu 400 Shader-ALUs (also das was dem Redwood in etwa entspricht) enthalten.

MFG Bobo(2010)

 

[Green_Ranger]

@Morrich
Naja die sau teuren PhII-e Prozessoren laufen mit 65W

edit:
bevor jemand wegen "sau teuer" rummeckert, sau Teuer ist in Relation zu den Preisen der nicht e Modelle zu sehen.

 

[Morrich]

@Morrich
Naja die sau teuren PhII-e Prozessoren laufen mit 65W

Ok, die hatte ich jetz gar nicht mit in Betracht gezogen.

Aber ja, mit mind. 166€ ist ein 2,6GHz 910e schon recht teuer.
Lohnt sich dann wirklich nur, wenn der Betrieb sehr leise sein soll und über eine recht lange Zeit gedacht ist, sonst holt man das Geld ja über den geringeren Stromverbrauch nie mehr rein.

 

[nazgul99]

Ok, die hatte ich jetz gar nicht mit in Betracht gezogen.

Aber ja, mit mind. 166€ ist ein 2,6GHz 910e schon recht teuer.

Nimm nen C3-945 für 126 Euro und begrenze den Multi, sodass du die selben 2,6 GHz hast. Da beide aus derselben Binning-Klasse stammen werden, wirst du auch resultierend die gleiche TDP erwarten dürfen.

Beim Athlon II X4 hat AMD einfach keine 65W-Klasse definiert, dies wäre aber natürlich kein Problem. Da mit L3 bei 2,6 GHz mit 65 Watt drin sind, sollten ohne L3 2,7 GHz drin sein, evtl. auch 2,8. Mit 45nm und ohne HKMG.

Aber Llano ist für Lowend-PCs und Notebooks gedacht, also kaum für eine TDP-Klasse oberhalb 65 oder gar 90 Watt.

 

[Makso]

Hy all
so ich dachte ich gebe auch meinen senf & ketchap dazu.
Was ich nicht verstehe ist, alle reden von 4Cpu Cores auf basis von deneb und eine
Gpu einheit!?
Ich verstehe nur so das die Liao Platform bis zu 4 APU Kern besitzt.
Ich meine das nicht wie bei Intel CPU+GPU je extra auf einer platte sitzten sonder das die
CPU+GPU in einer mischung FUSION davon 4 Kern(Cores) auf einer platte sitzten.
Also erübrigt sich die TDP wanssin von 130 watt!!! ersten kann man die neue AMD plattform mit der jetzigen nicht vergleichen weil das komplertt andere Architektur ist.

Ich vermutte das ein teil der Deneb Architektur mitgenohmen wurde und bei der GPU wird hoffe ich die neu North island oder sogar die South Island Architektur verwendet wird.

 

[Dr@]

Du musst dir das so vorstellen:

Der Prozessor heißt Llano (mit zwei L)!

 

[rkinet]

Leistungsfähigkeit des Llano - Da gehen die Spekulationen der P3D-Member sehr weit auseinander.

http://www.planet3dnow.de/vbulletin/showthread.php?p=4222673#post4222673

bzw.

However, judging from what we can see, the Llano APU will feature 512k-1MB L2 cache per core, no L3 cache and six Radeon HD 5000-series units for a total of 480 stream processors.

Was auch 2011 für eine 3-4 Core Mobil-CPU schon nötig sein wird.

;al sowas als Referenz: http://geizhals.at/deutschland/a505174.html
Würde vielleicht auf 3-5 Watt IDLE und vielleicht 25 Watt max. bei LOAD machbar sein in SOI-32nm. Dazu noch die CPU-Teile mit 30-40 Watt max.und 2-5 Watt IDLE.

 

[Tratty]

Aber Llano ist für Lowend-PCs und Notebooks gedacht, also kaum für eine TDP-Klasse oberhalb 65 oder gar 90 Watt.

Regor läuft auch zwischen 25 W und 95 W!
Kommt immer auf Taktraten etc. drauf an.

Ich kann mir schon vorstellen, dass Llano durchaus eine etwas performantere GPU bekommt. Der ist ja nicht für die kleinen Netbooks etc. gedacht (das macht Ontario), sondern soll durchaus für richtige Notebooks und auch im Desktop eingesetzt werden. Da macht eine grundsätzlich bessere GPU-Leistung gleich erstmal noch einiges an Sinn.

Wenn man jetzt bspw. mal eine HD 5570 nimmt muss man noch folgendes beachten:

a) Die ist natürlich nicht für den mobilen Einsatz optimiert, bspw. was die Spannungen angeht. Das wäre vergleichbar eine Mobility 5650. Die läuft mit 15-19 W, das ist schon mal die Hälfte.
b) Dann haben wir eine neuen Fertigungsprozess, 32 nm SOI statt 40 nm.
c) Zudem fällt als weitere zu versorgende Einheit der extra Speicher weg. Sprich der eigentliche Chip braucht noch mal weniger.

Damit erscheint mir etwas in dieser Leistungsklasse für Llaono sehr gut möglich.

 

[aylano]

Mich wundert es noch nichts von einem Fusion-Dual-Core gehört zu haben.

200 mm² finde ich schon noch viel für einen Massen-Markt.

 

[nazgul99]

rkinet: Danke für die Infos, wenn das stimmt, bin ich platt! 8)

Tratty: Du könntest Recht haben, langsam bin ich wirklich gespannt, was da kommt. Gut, dass ich mich entschieden hab, auf Llano zu warten, das wird sich demnach wirklich lohnen. AMD will offenbar die GPU-Power wirklich zum Performance-Wachstum der gesamten APU nutzen. Hoffe nur, dass diese Performance dann auch wirklich unter Linux nutzbar sein wird - ohne proprietäre Treiber. Nicht unbedingt gleich vom Start weg, aber "zeitnah" bitte schön

 

[Makso]

@Dr
danke fürs Foto alles klar.
Aber das ist ja das gleiche wie bei Intel nur unter einer Haube.Sicher ist die Archtecktur der APU besser als die jetzige hoffe ich. Natürlich ist die frage wie viel Performenc die APu gegenüber einer CPU bring.Ich meine wenn die leistung um 25% besser ist als die jetzige und dabei etwas weniger strom verbrauch vorhanden ist, bin ich schon verdamt glücklich.
Da hab ich mich vorher in meinen wannnnn der vorstellung etwas mich selbs verwirrt

 

[rkinet]

Mich wundert es noch nichts von einem Fusion-Dual-Core gehört zu haben.

200 mm² finde ich schon noch viel für einen Massen-Markt.

Wobei dann nicht nur die CPUs sondern auch die GPU gestutzt werden müßte.

Gleichzeitig lauert ja der Dual-Core Bobcat mit vielleicht 80 Stream auf seinen Markt.

Und eine GPU oder einer IGP auf Northbridge hat bisher auch locker über 100mm2 Bedarf.

In 2011 gibts für eine reinen Quadcore low power vielleicht noch $100 an Umsatz. Und für eine Mobility 5650 vielleicht auch noch $100.
Beim Desktop / erhöhte TDP vielleicht noch zusammen $100-150.

Darunter wäre dann der Platz für einen Bobcat. 8)

 

[Hephaistos]

Fusion ärgert mich mal wieder so riesig bei AMD. Waren die ersten die davon rumposaunt haben und nur aus Stolz (?) oder Dummheit muss es natürlich gleich wieder beides auf einem Die sein.

Die Grafikkarte muss nichts können außer HD-Wiedergabe und den Desktop wiedergeben und vieleicht sogar noch das ein oder andere minigame. Wichtig ist die Leistungsaufnahme. Zum zocken können die gar nicht gemacht werden wegen der gemeinsamen Abwärme.

INTEL machts wie beim C2Q und pabbt 2 Dies auf ein package und hat das ganze schon weit vorher geschafft. Klar die GPU ist noch in 45nm, aber hey, das kann man ja einfach wechseln. Wieso rafft AMD es nicht, dass sie es sich nicht leisten können auf solche sinvollen Zwischenschritte bis hin zum Nativen Quad / CPU-GPU mit getrennten Dies zu arbeiten. Auch um die Ausfallquote zu minimieren. Gut das ich eh nie so eine CPU wollte, aber ärgerlich ist es trotzdem. Damit lassen sich so schöne Sparsamme Office Rechner basteln und man sieht wie gut der I3 ankommt. Naja AMD: Wieder selbst in den Arsch getreten. Gratulation. Vieleicht schaffen sie es ja mit 2 Jahren Verspätung.

Sehe grade der kostet 100€ der kleinste I3... Das kann sich INTEL auch nur leisten weil AMD nix dagegen zu setzen hat. Der vernünftige Mensch würde sich ne 30€ AMD CPU mit 50€ Onboardgraka Board kaufen für einen Office Rechner, aber Fusion etc klingt halt cooler und besser.

 

[OBrian]

Also so wie ich das bisher verstanden habe, sind drei Chips in der Mache: Der Bobcat-SoC für einstellige Wattzahlen (da halte ich 80 Shader für nicht machbar, nicht mal 40) sowie der große Llano als zusammengeklebter Propus+Redwood, und ein kleiner Llano vergleichbar mit Regor+Cedar (damit könnte man auf 25W TDP runterkommen).

Diese letzte Version könnte man theoretisch auch durch Teildeaktivierungen erreichen, aber das werden hochvolumige Produkte mit geringen Margen, da würde sich das nicht auszahlen. Aber man kann durchaus erwarten, daß AMD erstmal nur den großen Llano auf den Weg bringt und erst wenn der läuft den kleinen nachschiebt.

 

[Ge0rgy]

Du verstehst da was nicht...
Der einzige Grund warum der Core i3 eine Grafikeinheit rangeflanscht bekam ist kostenredultion & um Plattformen wie ION auszubremsen...
Bei AMD ergibt sich aber aufgrund der wesentlich höheren Grafikleistung noch ganz andere Möglichkeiten, Stichwort OpenCL.
Llano ist nur das vorgeplänkel auf dem WEg zur vollständigen integration der Shader in die CPU.
Aber schon bei Llano ergibt sich durch den gemeinsamen Memorycontroller die Situation dass CPU und GPU wesetlich effektiver zusammenarbeiten können...
Im klartext, das was der alten K1-Architektur an wumms fehlt, machen die Shader wieder wett...
AMD will nicht nur die GPU integrieren um sich die IGP einzusparen sondern um eine neue art von Rechenchip, die APU zu erschaffen. Deswegen ja Fusion...die verschmelzung von CPU und GPU-Technologie... Software wie OpenCL wird da noch einiges ermöglichen...
Ein Core i3 Klon hätte immernoch die selben Nachteile wie AMDs akt. Generation... zu viel Strom, zu wenig Leistung... das nachzubauen hilft nicht viel...

Die Gemeinsame Abwärme ist gar nicht so problematisch... CPU kühler sind normalerweise ganz anders Dimensioniert als die auf Grafikkarten...
Das Hauptproblem an Llanos Grafikpower wird die Speicherbandbreite sein... aber im Vergleich zu dem was Intel abliefert immernoch eine ganze Ecke mehr...
Also macht mal das Fusion.Konzept nicht schlechter als es ist...

 

[rkinet]

Also so wie ich das bisher verstanden habe, sind drei Chips in der Mache: Der Bobcat-SoC für einstellige Wattzahlen (da halte ich 80 Shader für nicht machbar, nicht mal 40) sowie der große Llano als zusammengeklebter Propus+Redwood, und ein kleiner Llano vergleichbar mit Regor+Cedar (damit könnte man auf 25W TDP runterkommen).

Bobcat bekommt DirectX 11 - also kaum ein Bonsai-GPU Design unterhalb heutiger IGPs.

Und beim LIano gibt es keinen Grund die 'Danube' Plattform quasi per Einsteiger-LIano nur bei der Bauteilezahl zu reduzieren.

Eher wird Regor plus IGP durch eine Bobcat ersetzt und der LIano als 3/4 Core vermarktet.

Auch beim Desktop dürfte die rel. starke GPU-Leistung unter dem eh vorhandene Kühler ein wichtiges Argument werden. Eine heutige IGP nur wandern zu lassen um wenig ALU zu sparen macht hingegen wenig Sinn.

Dual-Core und low end GPU verabschieden sich in den Bobcat 2011/12. Und der Mainstream wird 3-4 Cores incl. Turbo und elementare Direct X 11 Leistung erhalten.