Prognose-Board: Wie geht es bei AMD weiter? Entwicklungen / Strategien / Maßnahmen, die AMD betreffen bzw. die AMD treffen könnte
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Welchen Bereich meinst du eigentlich?
HalbeHälfte
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Da ich quasi aus der Branche komme die sowas als Endkunde öfters nutzt, sehe ich keinen nenneswerten Markt dafür oberhalb von ~26W TDP für den kompletten Chip.
30-35W vielleicht noch, für eine Highend Settopbox. Mehr aber auch da nicht.
30-35W vielleicht noch, für eine Highend Settopbox. Mehr aber auch da nicht.
Zuletzt bearbeitet:
Klär mich doch mal auf. Offensichtlich überseh ich was. Wer bietet denn alles Semicustom an?
Für X86 ist mir nur AMD bekannt. Wenn man Intel richtig Geld hinlegt, machen die bestimmt auch was, aber ohne entsprechenden GPU Teil.
Sicher, einen ARM, Mips oder Open CPU Kern kann jeder lizensieren und Chips damit bauen. Aber welche Leistungsklasse.
Low Power -> ARM
Perfomance -> X86
Intel hats nicht geschafft X86 im Low Power Smartphone Markt zu etablieren, ARM schafft es nicht in High Performance bzw. bringt dann keine Verbrauchsvorteile.
Die TDP wurde angesprochen. Da kommt es darauf an, was der Kunde an Kühllösung akzeptiert. Wird wohl keiner ein Smartphone mit 1080Ti Gaming Leistung kaufen, wenn das Ding dann einen 30 cm 3 Lüfter Kühler und eine Autobatterie benötigt.
Für Mobile Handhelds sind wir im unterem Watt bereich, Notebooks sollen einen Arbeitstag schaffen und haben 15 Watt CPUs, Settopboxen sollen auch nicht nerven, Spielkonsolen dürfen unter Last schon was lauter werden, bei dicke Gaming PCs mit und Workstations dürfen es dann schon 230W CPU + 250W GPU sein.
Alles eine Sache der Stromversorgung, Kühlung, Lautstärke. Im Automotive Bereich muß passiv gekühlt werden können, dafür darfs was mehr verbrauchen und wärmer werden.
Man sieht, je höher die TDP sein darf umso mehr Leistung bekommt man.
Reicht ein 1W ARM Chip für die Steuerung z.B. eines autonomen Pflegeroboters mit KI und Bildverarbeitung?
Und da man keine 3+GHz ARM Kerne + leistungsfähiger GPU für High Performance bekommt, bleibt nur AMD für diesen Bereich als Anbieter.
HalbeHälfte
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Leute... Ihr dürft mich auch direkt ansprechen. Wie müßen das nicht wie in Indien, mit deren Kastensystem, machen.
Ja, richtig. Darauf kommt es an
Auf die Kühllösung UND natürlich auch auf die Stromversorgung. Die gilt ja nicht nur dem Kabel zum Gerät, sondern auch den benötigten Bauteilen auf den Boards selbst. Da sehe ich keinen so großen Markt in dieser Lücke zwischen den 10-26W und den 65-110W APUs.
Zuletzt bearbeitet:
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Naja, versucht wird es doch.
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MagicEye04
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Versucht eben.
Für 32 Threads könnte man einen fiktiven Threadripper 2950E mit 16 Kernen und 3,3GHz Turbo heranziehen, der sicherlich auch die 125W locker einhält.
Für 32 Threads könnte man einen fiktiven Threadripper 2950E mit 16 Kernen und 3,3GHz Turbo heranziehen, der sicherlich auch die 125W locker einhält.
Complicated
Grand Admiral Special
Niemand kann sich bei ARM fertige Chips bestellen. Wir reden über fertige Semi-Custom Chips und nicht über ein Design, welches man dann selber bei einem Fertiger herstellen lassen muss. Daher bitte hier den Unterschied zwischen Semi-Custom Chip-Design und Semi-Custom Chip-Fertigung bewusst machen. AMD gibt niemandem seine IP, nur fertige Produkte. ARM macht nichts anderes als IP zu verkaufen, keine fertigen Produkte. Zwei völlig verschiedene "SEMI-Custom"-Märkte.
Woerns
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Sicher, dass AMD niemandem seine IP gibt?
Ich denke, nach China hat AMD auch seine IP vermarktet, zumindest habe ich das so in Erinnerung, damit dort X86-Server-Chips in Konkurrenz zu Intel gebaut werden können. Geht aber an der aktuellen Diskussion ein bisschen vorbei.
Ich habe eher den Eindruck, dass Knowhow über CPU und GPU heute nur noch teilweise hinreichend ist.
Seht euch z.B. die neuen iPhones an, darin steckt ein sogenannter Bionic-Chip, der für KI-Aufgaben benötigt wird.
Viele neue Aufgaben hat AMD versucht, in seinen Chips unterzubringen. Das fing an mit der Integration des MC, und inzwischen ist die APU ein vollständiger SOC. Dazu kommen Encryption, Video-Engines, TrueAudio und Pipapo, was man nicht sonst noch alles brauchen kann. Während Intel und AMD immer mehr integrieren, sind einige Firmen vom Markt verschwunden, die früher Chipsätze hergestellt haben.
Aber ist das ein andauernder Zustand, dass immer mehr in Hauptprozessoren integriert werden muss? Die neueste Entwicklung mit Chiplets und deren Anbindung zeigt doch eher in eine andere Richtung, sonst wäre so etwas wie der Kabylake G nie wahr geworden.
Die Miniaturisierung der Nodes liefert heute ja auch keine günstigeren Kosten/Transistor mehr, wie es früher immer der Fall war. Insofern steht Modularisierung an. Da ist es für mich die Frage, ob z.B. Nvidia nicht bald eine komplette Trennung von GPU und KI-Modul vornimmt.
Vielleicht ist bei AMD der APU-Gedanke auch bald ausgeträumt, und es wird wieder sinnvoll, CPU und GPU voneinander zu trennen. Als AMD ATI gekauft hat, wurde viel von GPGPU als dem nächsten Kracher geredet. Nur ist nie etwas draus geworden für die breite Masse. In der APU liegt massenweise Rechenpower brach, die man nicht nutzen kann.
Ich sehe den Nutzen der semicustom APU bei den Konsolen, sonst sehe ich da keinen Trend hinter.
MfG
Ich denke, nach China hat AMD auch seine IP vermarktet, zumindest habe ich das so in Erinnerung, damit dort X86-Server-Chips in Konkurrenz zu Intel gebaut werden können. Geht aber an der aktuellen Diskussion ein bisschen vorbei.
Ich habe eher den Eindruck, dass Knowhow über CPU und GPU heute nur noch teilweise hinreichend ist.
Seht euch z.B. die neuen iPhones an, darin steckt ein sogenannter Bionic-Chip, der für KI-Aufgaben benötigt wird.
Viele neue Aufgaben hat AMD versucht, in seinen Chips unterzubringen. Das fing an mit der Integration des MC, und inzwischen ist die APU ein vollständiger SOC. Dazu kommen Encryption, Video-Engines, TrueAudio und Pipapo, was man nicht sonst noch alles brauchen kann. Während Intel und AMD immer mehr integrieren, sind einige Firmen vom Markt verschwunden, die früher Chipsätze hergestellt haben.
Aber ist das ein andauernder Zustand, dass immer mehr in Hauptprozessoren integriert werden muss? Die neueste Entwicklung mit Chiplets und deren Anbindung zeigt doch eher in eine andere Richtung, sonst wäre so etwas wie der Kabylake G nie wahr geworden.
Die Miniaturisierung der Nodes liefert heute ja auch keine günstigeren Kosten/Transistor mehr, wie es früher immer der Fall war. Insofern steht Modularisierung an. Da ist es für mich die Frage, ob z.B. Nvidia nicht bald eine komplette Trennung von GPU und KI-Modul vornimmt.
Vielleicht ist bei AMD der APU-Gedanke auch bald ausgeträumt, und es wird wieder sinnvoll, CPU und GPU voneinander zu trennen. Als AMD ATI gekauft hat, wurde viel von GPGPU als dem nächsten Kracher geredet. Nur ist nie etwas draus geworden für die breite Masse. In der APU liegt massenweise Rechenpower brach, die man nicht nutzen kann.
Ich sehe den Nutzen der semicustom APU bei den Konsolen, sonst sehe ich da keinen Trend hinter.
MfG
BoMbY
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Ja, AMD hat ein paar Tricks angewendet für die China-CPU. Die Firma ist offiziell eine Kooperation, vermutlich vor Allem wegen des Cross Patent Lizensabkommens mit Intel. Die China-CPU heißt Hygon Dhyana (oder leicht andere Schreibweisen je nach Transkription).
Complicated
Grand Admiral Special
Es ging um die Semi-Custom Unit. Dass AMD Lizenzen für IP nach China vergeben hat ist bekannt, jedoch kaum relevant um den Unterschied des Geschäfts-Modells zwischen AMD und ARM zu erläutern. Semi-Custom Designs von ARM sind etwas völlig anderes als Semi-Custom Chips von AMD. Dass AMD auch Semi-Custom Designs lizenziert macht sie zu einem Konkurrenten in ARMs Semi-Custom (Design)Markt, jedoch ARM nicht zu einem Konkurrenten in AMDs Semi-Custom (Chip)Markt.
@Woerns
Der Trend ging schon immer in Richtung mehr Integration.
Dem Kunden ist es aber egal wieviele Chips unter dem Headspreader verborgen sind. Dem Kunden ist wichtig, dass er mit möglichst wenigen Komponenten zu tun hat.
Würde mich also nicht wundern, wenn die 7nm APU nächstes Jahr ein paar Chiplets + HBM beinhaltet und es nicht nötig wäre weiteren RAM anzuschließen. Also die Integration des RAM als nächsten Schritt. Für billige Notebooks oder dem embedded Bereich reichen schließlich 8GB und es vereinfacht erheblich das Mainboard.
Der Trend ging schon immer in Richtung mehr Integration.
Dem Kunden ist es aber egal wieviele Chips unter dem Headspreader verborgen sind. Dem Kunden ist wichtig, dass er mit möglichst wenigen Komponenten zu tun hat.
Würde mich also nicht wundern, wenn die 7nm APU nächstes Jahr ein paar Chiplets + HBM beinhaltet und es nicht nötig wäre weiteren RAM anzuschließen. Also die Integration des RAM als nächsten Schritt. Für billige Notebooks oder dem embedded Bereich reichen schließlich 8GB und es vereinfacht erheblich das Mainboard.
BavarianRealist
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Könnte auch der 31.12.2018 gemeint sein.
--- Update ---
Embedded EPYC kommt auch ins rollen:
Kontron stellt COMe-cVR6 (E2) Modul mit neuem AMD RyzenTM Embedded V1000 Prozessor vor
--- Update ---
Embedded EPYC kommt auch ins rollen:
Kontron stellt COMe-cVR6 (E2) Modul mit neuem AMD RyzenTM Embedded V1000 Prozessor vor
Pinnacle Ridge
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Ryzen Embedded, nicht Epyc.
Ja, Sorry. Embedded EPYC ist ja die 3000er Serie.
BavarianRealist
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BavarianRealist
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War für die Ryzen-2-CPU (die 3000er-Serie) bisher nicht der 7nm-Prozess von GF geplant? Den gibt es nicht mehr. Daraus sehe ich zwei ganz wesentliche Überlegungen:
1) Was passiert mit der Ryzen-3-CPU mit den Zen-2-Kernen (und vermutlich ebenso der APU)?
2) Welche Einflüsse hat das auf die vertraglichen Vereinbarungen zwischen AMD und GF, die von gewaltiger Bedeutung waren und wohl bleiben werden. Einen Streit zwischen AMD und GF werden beide versuchen zu vermeiden
Folge aus 1):
Ich gehe davon aus, dass das Aufgeben von 7nm von GF vor allem erst mal das Zen-2-Core für die Ryzen-3-CPU betrifft. Dies entnehme ich bereits aus der Stille von AMD zu Ryzen-3; es wird nur noch von Epyc-2 gesprochen, dessen Zen-2-Core (TSMC) vermutlich nicht für die Ryzen-3 CPU geeignet ist. Eine Ryzen-3-CPU auf Basis des Zen-2-Cores für Epyc-2 macht womöglich wenig Sinn. Es müsste wohl erst angepasst werden. Auch wenn die 7nm-Prozesse von GF und TSMC sehr ähnlich sein sollen, bezweifle ich, dass AMD die zwei Zen-2-Cores auf GF und TSMC identisch auslegen wollte, wenn man schon zweimal designen muss, also einmal für TSMC und einmal für GF.
Folge aus 2):
Als Ausgangslage, stellt sich die Frage, was ein 7nm Wafer bei TSMC für AMD gegenüber GF kostet, weil hier das WSA noch zusätzlich im Wege steht. Die TSMC-Wafer dürften durch das WSA und der Tatsache, dass TSMC erstmal das Monopol dafür hat, teurer werden, als AMD es für Ryzen-3 kalkuliert hatte.
Die bisherigen vertraglichen Vereinbarungen aus dem WSA sind sehr gewaltig. Mit dem Ausstieg von GF aus 7nm wurde von GF das WSA mehr oder minder gebrochen, womit AMD nun entsprechende Zugeständnisse von GF für das 7.Amendement erhalten dürfte, sofern man hier bereit ist, eine auch für GF gesichtswahrende Lösung zu finden. Der Kern einer neuen Lösung dürfte aber nötig machen, dass AMD noch lange Zeit GROSSE Mengen von 12nm-Wafern über viele Jahr von GF abnehmen muss. Das geht nur, wenn vor allem die Massen-Produkte weiter bei GF gefertigt werden. Und das würde bedeuten, dass AMD noch für Jahre APUs und Konsolen-SoCs auf 12nm-GF fertigen muss. Für die günstigen Massenprodukte dürfte das bei günstigem Waferpreis kein Problem sein, weil die jährlichen Fortschritte im Prozess heute nicht mehr so groß sind (wie lange hängt Intel nun an seinem 14nm-Prozess?).
Hinzu kommt:
AMD kann davon ausgehen, dass Intel auf absehbare Zeit keine großen Prozessvorteile besitzen wird, weil deren 10nm-Prozess vor 2020 kaum für Massenprodukte zum Einsatz kommen dürfte. Die 7nm/10nm-Wafer werden im Preis nicht so schnell fallen, sodass bei günstigem Wafer-Preis die Produktion von Mainstream-Produkten auf 12nm für AMD konkurrenzfähig bleiben dürfte.
Wie ich es drehe und wende, ergeben sich für mich folgende Schlussfolgerungen:
- AMD braucht eine freundliche Lösung mit GF, die auf jeden Fall für AMD die Freiheit (=keine Strafzahlungen mehr) für 7nm-Wafer bei TSMC gibt. Dafür entschädigt AMD GF damit, dass man weiterhin APUs und möglichst auch andere SoCs bei GF fertigt. Gleichzeitig könnte die Preise für 12nm-Wafer neu verhandelt werden, sodass GF hier im Gegenzug kräftig Zugeständnisse an AMD für 12nm-Wafer macht, denn AMD braucht für die Massenprodukte (APUs und SoCs) günstige Produktionskosten, um hier auf sicherem Posten gegenüber Intel zu stehen. Günstige 12nm-Wafer sind die beste Überzeugung für AMD, auf absehbare Zeit den 12nm-Prozess nutzen zu wollen.
- da Intel erst mal keinen 10nm für Massenprodukte haben wird, wäre AMD für seine Massenprodukte auf absehbare Zeit nicht auf einen 7nm-Prozess angewiesen. Zudem: auch auf 12nm besitzt AMDs Ryzen-Core noch sehr viel Potenzial, um hier auf Intels Stand aufzuschließen oder sogar einen leichten Vorsprung zu erhalten
- ein auf 12nm optimiertes Zen-2-Core dürfte auf Augenhöhe mit Intels aktuellem 14nm-Core sein; wenn die 12nm-Wafer entsprechend günstig werden, warum nicht auch das Zen-2-Core nun auf 12nm bringen, wenn man sowieso noch lange den Mainstream auf 12nm fertigen muss?. Entsprechend gibt es ja auch schon Gerüchte von einer 12nm-Polaris-30-GPU.
Übertragen auf die Roadmap:
Für den Raven-Ridge-2018 erwarte ich daher nun, dass es sich dabei lediglich um eine einfache Umsetzung von RavenRidge nach 12nm entsprechend der Ryzen-2000-Serie handelt: es werden hier vermutlich auch nur die neuen, kleineren Transistoren eingesetzt, was in der Folge vor allem eine verbesserte Effizienz wie bei Ryzen-2000 bringt (was für Raven-Ridge-2018 sehr wichtig ist) und somit eine günstige und schnelle Umsetzung auf 12nm ist. Nachdem der Codename bleibt, kann es sich eigentich nur um eine Art Shink handeln, oder?
Picasso dürfte meines Erachtens der Nachfolger in 12nm mit Nutzung der neuen 12nm-Zen-2-Cores werden. Interessant hierbei: soweit ich mich erinnern kann, hat bisher keine Roadmap für Picasso den 7nm-Prozess genannt. Picasso wäre dann ein neues Design, aber kein neuer Prozess.
Matisse (der Nachfolger von Pinnacle-Ridge) war in 7nm geplant. Hier erwarte ich nun eine Änderung: Matisse wird verschoben, dafür kommt ein Interims-Produkt auf Basis von 12nm mit dem Ryzen-2-Core mit weiterhin 8 Cores. Wenn Ryzen-2 tatsächlich in der IPC Intels schnellste Cores erreicht und zudem AMD auf dem 12nm-Prozess aufgrund von Optimierungen noch etwas mehr Takt heraus holt, dürfte AMD damit locker mit Intels kommender 9000er-Serie mithalten können. Das reicht völlig, wenn AMD hierfür von GF sehr günstige 12nm-Wafer erhält, denn Intel wird hier keinen Preiskrieg wagen. Zudem: die ersten Gerüchte zu dem "8-Core-Ryzen-3"-Sample mit max. 4,5Ghz würden diese Theorie bestätigen.
Soweit mal meine Gedanken
Geändert: Korrektur: jetzt der korrekte Begriff "Zen-2" statt "Ryzen-2-Core"
1) Was passiert mit der Ryzen-3-CPU mit den Zen-2-Kernen (und vermutlich ebenso der APU)?
2) Welche Einflüsse hat das auf die vertraglichen Vereinbarungen zwischen AMD und GF, die von gewaltiger Bedeutung waren und wohl bleiben werden. Einen Streit zwischen AMD und GF werden beide versuchen zu vermeiden
Folge aus 1):
Ich gehe davon aus, dass das Aufgeben von 7nm von GF vor allem erst mal das Zen-2-Core für die Ryzen-3-CPU betrifft. Dies entnehme ich bereits aus der Stille von AMD zu Ryzen-3; es wird nur noch von Epyc-2 gesprochen, dessen Zen-2-Core (TSMC) vermutlich nicht für die Ryzen-3 CPU geeignet ist. Eine Ryzen-3-CPU auf Basis des Zen-2-Cores für Epyc-2 macht womöglich wenig Sinn. Es müsste wohl erst angepasst werden. Auch wenn die 7nm-Prozesse von GF und TSMC sehr ähnlich sein sollen, bezweifle ich, dass AMD die zwei Zen-2-Cores auf GF und TSMC identisch auslegen wollte, wenn man schon zweimal designen muss, also einmal für TSMC und einmal für GF.
Folge aus 2):
Als Ausgangslage, stellt sich die Frage, was ein 7nm Wafer bei TSMC für AMD gegenüber GF kostet, weil hier das WSA noch zusätzlich im Wege steht. Die TSMC-Wafer dürften durch das WSA und der Tatsache, dass TSMC erstmal das Monopol dafür hat, teurer werden, als AMD es für Ryzen-3 kalkuliert hatte.
Die bisherigen vertraglichen Vereinbarungen aus dem WSA sind sehr gewaltig. Mit dem Ausstieg von GF aus 7nm wurde von GF das WSA mehr oder minder gebrochen, womit AMD nun entsprechende Zugeständnisse von GF für das 7.Amendement erhalten dürfte, sofern man hier bereit ist, eine auch für GF gesichtswahrende Lösung zu finden. Der Kern einer neuen Lösung dürfte aber nötig machen, dass AMD noch lange Zeit GROSSE Mengen von 12nm-Wafern über viele Jahr von GF abnehmen muss. Das geht nur, wenn vor allem die Massen-Produkte weiter bei GF gefertigt werden. Und das würde bedeuten, dass AMD noch für Jahre APUs und Konsolen-SoCs auf 12nm-GF fertigen muss. Für die günstigen Massenprodukte dürfte das bei günstigem Waferpreis kein Problem sein, weil die jährlichen Fortschritte im Prozess heute nicht mehr so groß sind (wie lange hängt Intel nun an seinem 14nm-Prozess?).
Hinzu kommt:
AMD kann davon ausgehen, dass Intel auf absehbare Zeit keine großen Prozessvorteile besitzen wird, weil deren 10nm-Prozess vor 2020 kaum für Massenprodukte zum Einsatz kommen dürfte. Die 7nm/10nm-Wafer werden im Preis nicht so schnell fallen, sodass bei günstigem Wafer-Preis die Produktion von Mainstream-Produkten auf 12nm für AMD konkurrenzfähig bleiben dürfte.
Wie ich es drehe und wende, ergeben sich für mich folgende Schlussfolgerungen:
- AMD braucht eine freundliche Lösung mit GF, die auf jeden Fall für AMD die Freiheit (=keine Strafzahlungen mehr) für 7nm-Wafer bei TSMC gibt. Dafür entschädigt AMD GF damit, dass man weiterhin APUs und möglichst auch andere SoCs bei GF fertigt. Gleichzeitig könnte die Preise für 12nm-Wafer neu verhandelt werden, sodass GF hier im Gegenzug kräftig Zugeständnisse an AMD für 12nm-Wafer macht, denn AMD braucht für die Massenprodukte (APUs und SoCs) günstige Produktionskosten, um hier auf sicherem Posten gegenüber Intel zu stehen. Günstige 12nm-Wafer sind die beste Überzeugung für AMD, auf absehbare Zeit den 12nm-Prozess nutzen zu wollen.
- da Intel erst mal keinen 10nm für Massenprodukte haben wird, wäre AMD für seine Massenprodukte auf absehbare Zeit nicht auf einen 7nm-Prozess angewiesen. Zudem: auch auf 12nm besitzt AMDs Ryzen-Core noch sehr viel Potenzial, um hier auf Intels Stand aufzuschließen oder sogar einen leichten Vorsprung zu erhalten
- ein auf 12nm optimiertes Zen-2-Core dürfte auf Augenhöhe mit Intels aktuellem 14nm-Core sein; wenn die 12nm-Wafer entsprechend günstig werden, warum nicht auch das Zen-2-Core nun auf 12nm bringen, wenn man sowieso noch lange den Mainstream auf 12nm fertigen muss?. Entsprechend gibt es ja auch schon Gerüchte von einer 12nm-Polaris-30-GPU.
Übertragen auf die Roadmap:
Für den Raven-Ridge-2018 erwarte ich daher nun, dass es sich dabei lediglich um eine einfache Umsetzung von RavenRidge nach 12nm entsprechend der Ryzen-2000-Serie handelt: es werden hier vermutlich auch nur die neuen, kleineren Transistoren eingesetzt, was in der Folge vor allem eine verbesserte Effizienz wie bei Ryzen-2000 bringt (was für Raven-Ridge-2018 sehr wichtig ist) und somit eine günstige und schnelle Umsetzung auf 12nm ist. Nachdem der Codename bleibt, kann es sich eigentich nur um eine Art Shink handeln, oder?
Picasso dürfte meines Erachtens der Nachfolger in 12nm mit Nutzung der neuen 12nm-Zen-2-Cores werden. Interessant hierbei: soweit ich mich erinnern kann, hat bisher keine Roadmap für Picasso den 7nm-Prozess genannt. Picasso wäre dann ein neues Design, aber kein neuer Prozess.
Matisse (der Nachfolger von Pinnacle-Ridge) war in 7nm geplant. Hier erwarte ich nun eine Änderung: Matisse wird verschoben, dafür kommt ein Interims-Produkt auf Basis von 12nm mit dem Ryzen-2-Core mit weiterhin 8 Cores. Wenn Ryzen-2 tatsächlich in der IPC Intels schnellste Cores erreicht und zudem AMD auf dem 12nm-Prozess aufgrund von Optimierungen noch etwas mehr Takt heraus holt, dürfte AMD damit locker mit Intels kommender 9000er-Serie mithalten können. Das reicht völlig, wenn AMD hierfür von GF sehr günstige 12nm-Wafer erhält, denn Intel wird hier keinen Preiskrieg wagen. Zudem: die ersten Gerüchte zu dem "8-Core-Ryzen-3"-Sample mit max. 4,5Ghz würden diese Theorie bestätigen.
Soweit mal meine Gedanken
Geändert: Korrektur: jetzt der korrekte Begriff "Zen-2" statt "Ryzen-2-Core"
Zuletzt bearbeitet:
die ersten Gerüchte zu dem "8Core-Ryzen-2"-Sample mit max. 4,5Ghz würden meine Theorie bestätigen, dass es sich bei dem 8Core-ZEN2 um ein Chiplet handelt und die RTG diesen jetzt mit Vega Mobile verheiratet zur nächsten APU, ähnlich dem Intel G Chip mit Radeon GPU + HBM.
Leistungsfähigere Grafik ist mit dem DDR4 Speicherinterface sonst nicht machbar, sieht man ja schon bei RavenRidge und den KonsolenAPUs die extern auf GDDR5 setzen.
Im Gegensatz zu Intels G Chip könnte ich mir allerdings bei AMD vorstellen, das die APU auch nur mit dem vorhandenen 4/8GByte HBM lauffähig ist, für kleine embedded Geräte oder billige Notebooks also kein externer RAM nötig ist.
Und mach dir keine Gedanken um die Auslastung von GF. Intel Client verdient zu 50% im Notebookmarkt. Da hat AMD bis jetzt kaum Fuß gefasst. GF ist jetzt schon ausgelastet, RavenRidge2018 und GPUs werden 2019 bei GF für genügend Auslastung sorgen. AMD hatte ja nicht damit gerechnet, dass Intel die 10nm nicht gebacken bekommt und dadurch die Nachfrage nach AMD CPUs so schnell gewachsen ist.
Wenn an dem Chiplet Gerücht was dran ist, werden auch noch genügend I/O Chips in 14/12nm für die 7nm CPUs benötigt. Es macht aus meiner Sicht keinen Sinn, den ZEN2 Core in 7nm und 12nm aufzulegen.
Woran sind wir also:
Für die nächsten Monate erwarten wir Vega20 7nm und Rome 7nm in 2019, ist von AMD bestätigt.
Still geworden ist es um Vega Mobile, der ja auch schon gezeigt wurde.
In Konferenz Calls wurde seitens AMD bestätigt, dass nach Rome ZEN2 für Konsumer als Ryzen kommt und danach erst Navi ansteht.
Gerüchte:
RavenRidge2018, wahrscheinlich 12nm als RavenRidge Nachfolger.
Polaris30 in 12nm.
Auf dem Plan dürfte sicher Q2/19 für Ryzen3xxx stehen und Q3/19 für Navi. Das wird AMD aber sicherlich erst kommunizieren, wenn sie sicher sind von der Kapazität her die Termine halten zu können. AMD ist schlauer geworden; was man nicht ankündigt braucht man nicht zu verschieben.
Sehr gespannt bin ich auf die CES im Januar. Nehme mal an, dass da ROME vorgestellt wird und es schon mal ein Häppchen auf Ryzen 3xxx geben wird. Eventuell erfahren wir dann auch mehr zu RavenRidge2018 und Polaris 12nm.
Leistungsfähigere Grafik ist mit dem DDR4 Speicherinterface sonst nicht machbar, sieht man ja schon bei RavenRidge und den KonsolenAPUs die extern auf GDDR5 setzen.
Im Gegensatz zu Intels G Chip könnte ich mir allerdings bei AMD vorstellen, das die APU auch nur mit dem vorhandenen 4/8GByte HBM lauffähig ist, für kleine embedded Geräte oder billige Notebooks also kein externer RAM nötig ist.
Und mach dir keine Gedanken um die Auslastung von GF. Intel Client verdient zu 50% im Notebookmarkt. Da hat AMD bis jetzt kaum Fuß gefasst. GF ist jetzt schon ausgelastet, RavenRidge2018 und GPUs werden 2019 bei GF für genügend Auslastung sorgen. AMD hatte ja nicht damit gerechnet, dass Intel die 10nm nicht gebacken bekommt und dadurch die Nachfrage nach AMD CPUs so schnell gewachsen ist.
Wenn an dem Chiplet Gerücht was dran ist, werden auch noch genügend I/O Chips in 14/12nm für die 7nm CPUs benötigt. Es macht aus meiner Sicht keinen Sinn, den ZEN2 Core in 7nm und 12nm aufzulegen.
Woran sind wir also:
Für die nächsten Monate erwarten wir Vega20 7nm und Rome 7nm in 2019, ist von AMD bestätigt.
Still geworden ist es um Vega Mobile, der ja auch schon gezeigt wurde.
In Konferenz Calls wurde seitens AMD bestätigt, dass nach Rome ZEN2 für Konsumer als Ryzen kommt und danach erst Navi ansteht.
Gerüchte:
RavenRidge2018, wahrscheinlich 12nm als RavenRidge Nachfolger.
Polaris30 in 12nm.
Auf dem Plan dürfte sicher Q2/19 für Ryzen3xxx stehen und Q3/19 für Navi. Das wird AMD aber sicherlich erst kommunizieren, wenn sie sicher sind von der Kapazität her die Termine halten zu können. AMD ist schlauer geworden; was man nicht ankündigt braucht man nicht zu verschieben.
Sehr gespannt bin ich auf die CES im Januar. Nehme mal an, dass da ROME vorgestellt wird und es schon mal ein Häppchen auf Ryzen 3xxx geben wird. Eventuell erfahren wir dann auch mehr zu RavenRidge2018 und Polaris 12nm.
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usw.
Denke nicht, daß dies die strategie ist. Um endlich bisschen Polster - technologisch wie finanziell - für wohl auch wieder dünneren kommenden Jahre zu haben (SO dünn werden sie wohl hoffentlich nicht mehr werden), muß grad jetzt möglichst viel davon gemacht zu werden. Daher werden sie wohl 7nm als klaren Hauptprozess pushen. Je weiter sie erstmal vorpreschen können, desto länger dauert es bis Intel sie wieder einholt/überholt.
"Medum" Strategien sind jetzt imho wohl eher weniger gefragt. Man muß erstmal ordentlich Vorjumpen
und dann nach hinten schauen wie und womit Intel rankommt. Und das geht imho nur mit 7nm. Jetzt. Zeitnah. Bevor der Riese sich 1x durchgeschüttelt hat.Pinnacle Ridge
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Bitte nicht immer Ryzen 3000 mit Ryzen 3 verwechseln!
HalbeHälfte
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Macht das die Masken nicht bisschen komplizierter, wenn man 12nm so direkt an 7nm schnallt? Nur eine frage, ich weiß es wirklich nicht.
Ich kann hier wieder nicht die Zeichnungen finden, aber wenn das teils übereinander gebaut wird, ich würde die I/Os unten verbauen. Und das heisst, sie sollten so wenig wie möglich wärmen. Sie wärmen ja teils die Chiplets zusätzlich auf. Ergo würde wieder Sinn machen sie ebenfalls in 7nm zu bauen un ihre Schaltungen entspannter laufen zu lassen.
Pinnacle Ridge
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Was wird bitte wo dran geschnallt?
Wird ja auch kaum viel Abwärme produzieren.
In 7nm braucht man da auch nicht viel weniger Energie.
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