Prognose-Board: Wie geht es bei AMD weiter? Entwicklungen / Strategien / Maßnahmen, die AMD betreffen bzw. die AMD treffen könnte

[Complicated]

Sehe ich auch so. Intel steckt jetzt so viel R/D da rein, wie AMD in Jahren nicht könnte und wird dann mit dem passenden Prozess (notfalls davor) massiv einschlagen. Davon muss man ausgehen und so wird's auch kommen.

Das mutet etwas seltsam an, da AMD da schon meilenweit vorraus ist. Intels enormes Budget hat das scheitern von HMC nicht verhindern können und sie nutzen jetzt ebenfalls HBM für stacked memory. AMD hat erfolgreiche Produkte mit Interposern schon seit Jahren und auch einen jahrelangen Vorsprung bei Chiplets, den Intel erst einmal aufholen muss. Vor allem wenn es um die Kosten geht, hat AMD hier schon enormen Vorsprung der mit Zen 2 schon zu kaufen ist. Zen 4 wird 2020 ebenfalls schon weitere Entwicklungen haben und Zen3 kommt auch noch dazwischen. Wenn Intel bei EUV ankommt ist AMD Aufgrund Ihres schnellen 7nm Sprungs hier schon deutlich erfahrener und bei immer billigeren 5nm angekommen mit EUV. Was aber noch viel entscheidnder ist, ist dass Intel ncihts hat, das mit Infinity Fabric von AMD vergleichbar ist, um all die Komponenten onChip und offChip zu verbinden und sogar offSocket. Der Interconnect ist AMDs Trumpf.

/Ironie on

Gefühlt hatte AMD mit den Pre-ZEN Produkten mehr Design-Wins als jetzt, was geradezu paradox ist und die These des technischen Rückstandes als Hauptursache dafür widerlegt.

Sollte das zutreffen (Was weder im Server- noch im Notebookmarkt der Fall ist) ist das bestimmt Intels Taktik den OEMs zu sagen Sie sollen nur die alten Chips bestellen um nur so zu tun als ob Sie AMD verkaufen wollen. So dass man nicht mehr erwischt wird beim schmieren der ODMs. eins11!elf!! /Ironie off

Zumindest bei Microsoft, Lenovo und HP sieht das nicht danach aus. Auch die ZenBooks von Asus verdienen diesen Namen ja jetzt zurecht . Mit USB4 wird das ganze noch einen Schub bekommen, da dann TB3 auch für AMDs Business-Notebooks breit verfügbar ist. Microsoft hat sogar eine eigene Semi-Custom APU geordert mit der "Ryzen Surface Edition".

It features a quad-core Zen+ 12nm APU with up to 11 compute units of Vega graphics within a standard 15W TDP design: this is unique as no other Ryzen Mobile processor offers 11 compute units at 15 watts.

AMD and Microsoft already have a strong semi-custom relationship due to the console development strategy behind Xbox. This means that with the list of custom requirements that Microsoft has, they can approach AMD early to get everything implemented in the silicon design. That relationship, we were told, was leveraged in the Surface Laptop 3. Both Jack and Sebastien cited their strong work with the Xbox platform security, and how the principles that the two companies have learned from that relationship have made it into the Surface Laptop 3. On top of that, specific requirements that Microsoft has in terms of voltage and frequency control, along with accelerator optimization, are also open to them, which might not be to other OEMs buying off-the-shelf parts. AMD explained that one of the things they did extra work for with Microsoft was with the power delivery and frequency response of the system, to give more control to the OS in a CPPC2 like fashion – exactly what extra controls MS has over the standard CPPC2 API isn’t clear at this point, and AMD is unlikely to say except that MS has a lot of control. AMD did state that features like modern standby, 10-point touch, and the responsiveness needed involved work from both teams to ensure the best user experience possible.

Und die Synergien die hier entstehen:

AMD did state that of all the work that has gone into the Surface Laptop 3 co-design, around 50-70% is going to directly benefit the state of other Ryzen Mobile hardware in the ecosystem. There are some unique secret sauce things that Microsoft has due to the way the co-engineering happened, but it does mean that the Ryzen Mobile system (both current and future) will benefit on some level either through increased security, better firmware, better power/response, or improved driver stacks.

 

[cyrusNGC_224]

Das mutet etwas seltsam an, da AMD da schon meilenweit vorraus ist. Intels enormes Budget hat das scheitern von HMC nicht verhindern können und sie nutzen jetzt ebenfalls HBM für stacked memory. AMD hat erfolgreiche Produkte mit Interposern schon seit Jahren und auch einen jahrelangen Vorsprung bei Chiplets, den Intel erst einmal aufholen muss. Vor allem wenn es um die Kosten geht, hat AMD hier schon enormen Vorsprung der mit Zen 2 schon zu kaufen ist. Zen 4 wird 2020 ebenfalls schon weitere Entwicklungen haben und Zen3 kommt auch noch dazwischen. Wenn Intel bei EUV ankommt ist AMD Aufgrund Ihres schnellen 7nm Sprungs hier schon deutlich erfahrener und bei immer billigeren 5nm angekommen mit EUV. Was aber noch viel entscheidnder ist, ist dass Intel ncihts hat, das mit Infinity Fabric von AMD vergleichbar ist, um all die Komponenten onChip und offChip zu verbinden und sogar offSocket. Der Interconnect ist AMDs Trumpf.

Das ist eindeutig eine Stärke von AMD, die zwar alternativlos in ihrer Position ist, ihnen zugleich aber nicht so viel einbringt. Intel schlittert durch jede "Krise" und jede Fehlinvestition mit noch höheren Rekorden. Dass sie nun HBM statt HMC verwenden, bestätigt das doch vielmehr als es das widerlegt. Man wird sehen, wie schnell die dann alles von AMD abgekupfert haben, für ihre eigene Innovation verkaufen und, beinahe egal was sie machen, davon/damit Profit macht.
Deswegen ist AMD nur zu wünschen, dass sie das im Auge behalten (wovon ich ausgehe), streng am Ball bleiben und Konstanz schaffen.

 

[Complicated]

Offene Standards zu etablieren ist doch kein abkupfern durch die Konkurenz- Es ist ein Erfolg, weil AMD nicht ausgeschloßen ist durch proprietäre Standards.

 

[Complicated]

@Bomby
Für dich als Patentjäger ein sicherlich interessanter Artikel zu AMDs Patentsituation und in Korrelation zum Aktienkurs:
https://seekingalpha.com/article/4304456-amd-taking-patent-dynamics-account

• An analysis of AMD’s patent activity and patent dynamics.
• AMD’s patent scorecard, weekly and historical patent value, risk and disruptive scores in relation with stock price, market capitalization and competitors provide useful information to the investor.
• A look at AMD's in terms of technical analysis.
• Implications for AMD's stock price.

 

[BavarianRealist]

Aktuell gibt es Knappheiten bei:
- Intel-CPUs
- 7nm-Wafer von TSMC

Wie Charlie Demerjian hier beschreibt, scheint Intel vor allem im aktuellen Q4 und (und auch den kommenden Monaten, weil dann Inventory leer) weiterhin den Markt nicht komplett bedienen zu können. Der Entschuldigungs-Letter list sich auch für mich so, als ob nun die OEMs langsam sauer sind, ständig hingehalten zu werden. Die OEMs haben sich anscheinend zu lange hinhalten lassen, und trotzdem kaum AMD-Notebooks geliefert. Doch das könnte sich nun ändern: die AMD-Designs werden zwar nicht über Nacht mehr, aber die OEMs könnten nun beginnen, die AMD-Designs endlich auch in Stückzahlen auszuliefern.

Nach meiner Beobachtung nehmen die Nobtebooks mit AMD bei Geizhals zwar auch weiterhin Anzahl-mäßig nur langsam zu, aber ich habe den Eindruck, dass deren Verfügbarkeit nun besser wird: zuvor waren die meisten Designs bei Geizhals nur gelistet, aber nicht lieferbar. Die Lieferbarkeit von AMD-Notebooks mit 14"-Display beobachte ich seit einigen Monaten, weil ich eines haben wollte. Lange waren diese so gut wie nicht lieferbar. Erst seit weinigen Wochen sind nun deutlich mehr 14"-AMD-Notebooks lieferbar (ich habe vor allem Lenovo und ASUS bei Geizhals beobachtet). So konnte ich nun endlich das Zenbook-14-433DA (das mit nur 1,19kg und 12 Laufzeit) kaufen, und das sogar für weniger als 700€ (super Gerät übrigens!).


ABER:

Es gibt keine Ryzen-3900X und 3950X. Ebenso keine RX5500 und die RX5700 bleiben hoch im Preis => vermutlich erhält AMD schlicht zu wenige 7nm-Wafer. Ist dem so, würde man wohl zuerst an den großen GPU-Dice sparen, an denen man sowieso nur einen Bruchteil dessen verdient, wie an den Zen2-Dice. Meine Vermutung: AMD will RX5500 gar nicht mehr groß ausliefern und auch RX5700 wird lange teuer bleiben, damit sie hier möglichst wenig Nachfrage bedienen müssen.

Wachsen kann AMD aktuell nur mit seinen alten 12nm-Ryzen, vor allem aber mit den 12nm-Picassos in Notebook-Designs.

Bin gespannt, wie das weiter geht. Könnte AMD einen Deal mit TSMC gemacht haben? TSMC will seine Kunden möglichst schnell auf die EUV-Prozesse bringen, um so den Ausstoß zu erhöhen. TSMC dürfte sehr dran initeressiert sein, dass AMD möglichst schnell ein 5nm-HPC-Desgin bringt, um zu zeigen, wie gut der Prozess ist.

AMD verlässt den 7nm-Prozess ohne EUV sowieso bald mit den neuen Produkten. Könnte also TSMC AMD für N7+ (und besonders für 5nm?) schon heute für zukünftige Wafer gute Preise versprechen, wenn AMD heute auf 7nm-Wafer zugunsten anderer Kunden von TSMC verzichtet? Könnte AMDs Highend-GPU gar im 5nm-HPC-Prozess Mitte 2020 erscheinen?

Alles reine Spekulation, aber: AMDs erstes 7nm-Produkt war das 336mm²-Monster Vega20 zu einer Zeit, als TSMC seine 7nm-Wafer nicht richtig los bekam, weil es einfach noch keine Tapouts gab. TSMC hat das Problem, dass sie den Aufbau der neuen Prozesse lange vorher planen müssen. Werden dann aber die zugehörigen Tapeouts nicht rechtzeitig fehlerfrei fertig, bleiben die neuen Produktionsstraßen zu niedrig ausgelastet, wie anfangs bei 7nm.

 

[cyrusNGC_224]

Es gibt keine Ryzen-3900X und 3950X. Ebenso keine RX5500 und die RX5700 bleiben hoch im Preis => vermutlich erhält AMD schlicht zu wenige 7nm-Wafer.

AMD hat genug davon, denn die Modelle mit dem größte Absatz sind überall breit verfügbar. Es kann also nur ein Problem des Binnings sein.

Bin gespannt, wie das weiter geht. Könnte AMD einen Deal mit TSMC gemacht haben? TSMC will seine Kunden möglichst schnell auf die EUV-Prozesse bringen, um so den Ausstoß zu erhöhen. TSMC dürfte sehr dran initeressiert sein, dass AMD möglichst schnell ein 5nm-HPC-Desgin bringt, um zu zeigen, wie gut der Prozess ist.

Das erscheint mir nicht sehr plausibel. Einen gut laufenden Prozess künstlich abzuwürgen, ohne dass eine Migration zum Nachfolger bereits läuft, ist nicht schlüssig. Außerdem kann man keinen dazu zwingen, schon viel früher eine neu Produktgeneration aufzulegen, und damit in die Planung der Kunden einzugreifen.

 

[BavarianRealist]

Das erscheint mir nicht sehr plausibel. Einen gut laufenden Prozess künstlich abzuwürgen, ohne dass eine Migration zum Nachfolger bereits läuft, ist nicht schlüssig. Außerdem kann man keinen dazu zwingen, schon viel früher eine neu Produktgeneration aufzulegen, und damit in die Planung der Kunden einzugreifen.

Das ist der springende Punkt: TSMC wird kaum einen Kunden zu etwas "zwingen". Aber sie haben aktuell das Problem, dass der 7nm-Prozess ohne EUV, der lange Durchlaufzeiten wegen quad-pattering hat, mehr als ausgelastet ist. Gleichzeitig kommen neue Linien mit EUV für N7+ und sub 7nm online, die alle mit EUV-Anlagen ausgerüstet sind, für die es gesicherte Massenprodukte braucht, sobald die Linien sauber laufen. D.h. TSMC hat ein Interesse, Kunden dazu zu überreden, entsprechende Designs hierfür rechtzeitig zu entwickeln, sodass diese sofort in Produktion gehen können, sobald die Linien verfügbar sind.

Von daher könnte TSMC hergehen, und für die frühen Startmonate günstige Deals auf den neuen Linien anbieten (zumal hier der Kunde noch Unsicherheiten hat, ab wann der saubere Start los geht bzw. wann er wirklich welche Mengen bekommt), damit die Kunden auch früh genug - quasi schon mal im Vorfeld - auf die neuen Prozesse migrieren. Oder anders: bei jedem Prozess-Wechsel "brauchen" sich Foundry und Kunde gegenseitig.

 

[sciing]

Von welchen Linien redest Du? Halbleiterfertigung ist kein Fließband.
EUV ist ein einzelner Litho-Scannertyp. Da ändert sich aber am Rest nicht viel. Da gibt es keine unterschiedlichen Linien.
Was eher sein kann, dass TSMC nicht wie blöd in den 7nm Ausbau ohne EUV investieren wird.
Man muss wissen, dass ein einzelner Tooltyp/Prozess den ganzen Durchsatz begrenzt. Da kannst Du für 999 Schritte Kapa für 20000 Wafer pro Woche haben, aber wenn der eine von den 1000 Schritten nur Kapa für 10000 hat kriegst Du auch nur 10000 insgesamt durch.
Jetzt kann bei einem bestimmten Tooltyp ohne EUV Kapa für 10000 Wafer mit EUV 20000 Wafer pro Woche hat. Da ja EUV durch Wegfallen des Mehrfachpatterings Schritte spart.
Die Frage ist kauft man dann doppelt soviele Tools (die hinterher nicht gebraucht werden) oder plant man auf einen schnellen Umstieg und erst dann weiteren Ramp.

 

[BavarianRealist]

Von welchen Linien redest Du? Halbleiterfertigung ist kein Fließband.
EUV ist ein einzelner Litho-Scannertyp. Da ändert sich aber am Rest nicht viel. Da gibt es keine unterschiedlichen Linien.
Was eher sein kann, dass TSMC nicht wie blöd in den 7nm Ausbau ohne EUV investieren wird.
Man muss wissen, dass ein einzelner Tooltyp/Prozess den ganzen Durchsatz begrenzt. Da kannst Du für 999 Schritte Kapa für 20000 Wafer pro Woche haben, aber wenn der eine von den 1000 Schritten nur Kapa für 10000 hat kriegst Du auch nur 10000 insgesamt durch.
Jetzt kann bei einem bestimmten Tooltyp ohne EUV Kapa für 10000 Wafer mit EUV 20000 Wafer pro Woche hat. Da ja EUV durch Wegfallen des Mehrfachpatterings Schritte spart.
Die Frage ist kauft man dann doppelt soviele Tools (die hinterher nicht gebraucht werden) oder plant man auf einen schnellen Umstieg und erst dann weiteren Ramp.

Danke, Deine Beschreibung ist deutlich besser als meine
TSMC baut ja aus, und investiert eben vor allem in EUV, sodass dann die Belichtung ohne EUV zum Nadelöhr wird, weil sie nicht weiter ausgedehnt (bzw. sukkzessive mit EUV substituiert) wird, aber dennoch zum Teil auch für die Produktion mit EUV (wo ja nicht alles EUV ist) gebraucht wird. Die EUV-Belichtung muss also mehr und mehr zum Einsatz kommen, um das Nadelöhr zu "erweitern". Letztlich geht es um eine Allokation der vorhandenen Tools so, dass maximaler Wafer-Durchsatz erreicht wird.

 

[Complicated]

Zen+-APUs rollen China auf:
https://www.anandtech.com/show/15180/honor-announces-magicbook-14-15-amd-ryzen-inside

Inside the new laptops from Honor are AMD’s quad-core Ryzen 5 3500U and Ryzen 7 3700U APUs. The processors are paired with 8 GB or 16 GB of DDR4 DRAM, as well as a 256 GB or 512 GB PCIe SSD. As far as connectivity is concerned, the new MagicBooks are equipped with Wi-Fi 5, Bluetooth 5.0, one USB 3.0 Type-C port, two USB 2.0/3.0 Type-A ports, an HDMI output, and a 3.5-mm jack for headsets. Just like the more expensive Huawei-branded analogues, these notebooks also have a fingerprint reader, a webcam that hides in a key, stereo speakers and a microphone array.

AMD Exklusives Design.

The eye-catching machines look very similar to Huawei's machines, however they exclusively use AMD's Ryzen APUs.

Ich würde mal sagen AMD kann über seine Produktion bei TSMC in Taiwan den einen oder anderen Zoll einsparen
Ich glaube kaum, dass Trump Lieferungen aus Taiwan an China anfassen darf -nicht einmal er

 

[amdfanuwe]

Soviel ich weiß, kommen die APUs immer noch von GloFo. Wohl aus der Fab im State New York. Was macht eigentlich Dresden?

 

[Complicated]

Du hast natürlich Recht mit GloFo - Fab 8 produziert die 12nm für den Zen+ - allerdings in Malta
Hmm denke da werden Zölle die Trump erläßt wohl auch kaum durchsetzbar sein zwischen EU und China Wenn das Geschäft mit China wächst, wäre Dresden ja auch ein guter Kandidat Zumal durch Tesla in Berlin ja eine weitere Infranstruktur-Verbesserung zu erwarten ist für den Produktionsstandort Dresden.

 

[Shearer]

GloFo Fab 8 in Malta, Saratoga County, New York, USA

 

[Complicated]

Hahaha...ok. Danke für die Erinnerung...ich bin sicher ich wußte das mal
Heute sollte ich keine weiteren Analysen machen über Zölle

 

[pipin]

GloFo Fab 8 in Malta, Saratoga County, New York, USA

Verdammt, ich glaube ich muss mein Profil ändern. Die IBM Fab in East Fishkill ist ja die, die veräußert wurde.

 

[BavarianRealist]

AMD hat bei Mindfactory im Dezember mit einem Anteil von 82% (Umsatz) bzw. 86% (Stückzahlen) noch besser abgeschnitten, siehe die Grafik von Reddit-User Ingebor hier:

 

[BavarianRealist]

Mal so ein paar Gedanken von mir zu AMDs kommenden Produkten:

AMD will in nächster Zeit viele neue Produkte liefern: Zen3, Navi21, Renoir, SoCs für Xbox und PS5. Deren Entwicklung benötigt viel Ingenieursleistung und deren Produktion dann sehr viele 7nm-Wafer. AMD hat aber nur eine begrenzten Mannschaft, d.h. man muss seine Ingenieure gezielt für Kernkompetenzen (Entwicklung von Zen3/Zen4 bzw. RDNA2, beide ziemlich sicher N7+) einsetzen und es muss mit bestehenden IPs gearbeitet werden => doppelte Entwicklungen (auch unnötige Portierungen von N7 auf N7+) sind zu vermeiden, d.h. ich bezweifle, dass man also Zen2 oder VEGA10 oder RDNA auf N7+ portiert
=> N7/N7P: Zen2 und RDNA, aber Zen3 und RDNA2 wohl beide auf N7+

TSMC soll angeblich seine 7nm-Kapazität in H1/2020 auf 110.000wpm erhöhen und dann in H2/2020 auf 140.000wpm. Gleichzeitig will TSMC schrittweise auf EUV umstellen, was bedeuten dürfte, dass man für die Expansion nur noch EUV-Belichtungssysteme anschaffen wird, und keine DUV-Systeme mehr. Die Linien werden von 100%-DUV (aktueller 7nm und N7P) auf sub-100%-DUV umgestellt, d.h. die verfügbaren DUV verteilen sich auf mehr Linien, wenn mehr und mehr Schritte auf EUV umgestellt werden. Heißt aber: reine DUV-Prozesse werden runter gefahren: N7 und N7P wird es weniger geben, d.h. die Kunden müssen auf N7+, N6, N5 etc. umstellen und N7/N7P wird es in H2/2020 nur noch sehr begrenzt geben => vor allem die Konsolen SoCs dürften daher ziemlich sicher auf N7+ aufbauen und später dann wohl auf N5 migrieren.

Mit beiden Begrenzungen von Ingenieursleistung und N7-Kapazität würde das für mich Folgendes bedeuten:

- Konsolen-SoCs sind entweder monolithisch und auf N7+ => dann sollten sie auf Zen3 und RDNA2 basieren...möglich, aber vermutlich zu optimistisch
- die ersten Konsolen-SoCs könnten auch Chiplets nutzen: CPU anfangs noch das aktuelle Zen2-Chiplet (später dann Zen3) und GPU-Teil auf RDNA2 und in N7+: der GPU-Teil ist der wichtigere, dieser braucht Raytracing (erst in RDNA2) und muss effizienter sein: N7+ ist 20% effizienter und sogar rund 15% kleinere Diesize. Zudem müsste AMD mit dieser Lösung nichts doppelt entwickeln

- Renoir ist erstmal vermutlich nur eine Highend-APU mit geringen Stückzahlen: sei könnte monolithisch in N7 sein und wird nur solange produziert, bis die Konsolen-SoCs kommen, womit N7-Kapazitäten wegfallen
- oder Renoir ist Chiplet-based mit Zen2-Chiplet und Rest in 12nm (daher Vega-GPU). Eine "echte" Mainstream-APU braucht noch lange keine 8 Cores, hier braucht es eine vernünftige Mainstream-Lösung: hierfür könnte später ein 6Core-CCX auf Zen3-Basis der Ausgang werden auf N7+-Prozess gegen Ende 2020...

Zudem könnte derweilen das Zen2-Chiplet auf den N7P-Prozess gewechselt haben, weil das wohl nur wenig Entwicklungsleistung auf Seite von AMD braucht und die Performance verbessert.

...nur mal so meine Gedanken...bin schon gespannt, was wir morgen auf der CES erfahren werden!

 

[Gozu]

AMD ist nach Apple sicherlich der wichtigste Kunden von TSMC im Moment (PS4 chips, XBox One chips, Vega 7nm, Zen2 Chiplets, PS5 Chips, XBox Series X Chips), die werden bei zusätzlich benötigter Kapazität sicherlich bevorzugt behandelt. Ansonsten gibt es ja noch Samsung als Ausweichmöglichkeit.
Zen2 / RDNA2 dürfte für die kommenden Konsolen als gesetzt gelten:
- Sony hat schon lange an Zen2 Optimisationen vom Clang Compiler gearbeitet, bevor es überhaupt erste Gerüchte zu Zen2 gab. An Zen3 Beiträgen gibt es aber noch gar nichts.
- AMD hat durch den ungewollten Github Leak die technischne Daten der neuen Konsolen bestätigt
- Und selbst wen sich MS oder Sony umentscheiden sollten daß Zen2 nicht reichen sollte und man Zen3 nimmt:
a) wäre daß ungetestete Hardware und somit ziemlich riskant
b) Die Firmware müsste für den neuen Chip angepasst werden
c) neue Chips zu produzuieren, die Chips zu packagen, Verpackung und Handbuch umdesignen, die Chips aufzulöten, die Spiele Entwickler eventuelle Anpassungen an Spielen vorzumehmen lassen, alles in die Märkte zu verschicken ... daß nimmt mehr Zeit ein, als da wäre um alle Märkte weltweit mit ausreichend Stückzahlen für dieses Weihnachtsgeschäft zu beschicken

 

[BavarianRealist]

Zen2 / RDNA2 dürfte für die kommenden Konsolen als gesetzt gelten

Danke Dir für Deinen Beitrag! So sehe ich das eigenltich auch. Nachdem RDNA2 ziemlich sicher N7+ sein dürfte und zudem die Konsolen-SoCs ebenso ziemlich sicher auf N7+ basieren dürften, da kleiner, leistungsfähiger und zudem in Bezug auf TSMCs Kapazitätsplanung zumindest schrittweise auf EUV migiriert werden muss, würde das bedeuten, dass die CPU womöglich vom bisher bekannten Zen2-Chiplet entstammen könnte, so wie in Matisse eben auch. Damit hätten Sony/MS von der CPU-Seite her klare Vorgaben und AMD hätte sich sehr viel Ingenieurs-Arbeit auf Seiten der CPU komplett erspart: man braucht Zen2 nicht auf N7+ portieren und zudem auch nicht neu in ein SoC einbinden, d.h. es bliebe bei der bekannten Anbindung über IF. Zudem hätte man ein kleineres Die und eine auf den "Rest" begrenzte Neuentwicklung der beiden Konsolen-SoCs.

Letztlich gehe ich davon aus, dass die "anfänglichen" SoCs nur eine Art Übergangslösung darstellen, die man möglichst schnell in der Produktion günstiger machen will, indem man sie in 2021 nach 5nm portiert und damit die Leistung der Konsolen nochmals nach oben schraubt. Dies wird natürlich von keinem der Hersteller komuniziert, will man doch den Verkauf der neuen Konsolen am Anfang nicht stören.

Eine schnelle Umstellung auf 5nm muss schon deshalb passieren, weil die SoCs dann erheblich billiger werden dürften und zudem auch die Energieaufnahme und damit die Kühlung der Boxen sich vergünstigen. Mit dem anfänglichen SoCs dürften die beiden Konsolen die angepeilten Leistungen kaum zu 400$ Herstellungskosten (was mit Mehrwertsteuern etc. 500$ entspricht) möglich machen, sodass beide Hersteller womöglich erstmal gar nicht so erpicht sind, anfangs zu viel zu verkaufen, sondern erst dann die Stückzahlen haben wollen, wenn die 5nm-SoCs fertig sind, also zu Weihnachten 2021...aber man muss halt mal mit dem neuen Produkt anfangen und beide wollen mit möglichst hohen Versprechen in den Wettbewerb gehen, sodass man sich quasi gegenseitig die Latte sehr hoch gelegt hat, womit man in diesem Dilemma gelandet ist, anfangs bei den Herstellungskosten drauf legen zu müssen.

 

[pipin]

Zen2 / RDNA2 dürfte für die kommenden Konsolen als gesetzt gelten

Dem muss ich widersprechen. Es halten sich hartnäckig die Gerüchte, dass Sonys Grafikimplementation eventuell nur auf RDNA1 setzt.


Edit: Typo von RNDA1 gefixt.

 

[BavarianRealist]

Dem muss ich widersprechen. Es halten sich hartnäckig die Gerüchte, dass Sonys Grafikimplementation eventuell nur auf RNDA1 setzt.

Dieser "Verzicht" auf mehr als RDNA1 würde tatsächlich für ein monolithisches Die sprechen, da ja RDNA1 N7 ist und kaum auf N7+ portiert wird.

 

[Complicated]

Wie viele Prozesse konnte GCN durchleben? Ich denke eine Architektur auf einen Prozess festzulegen ist irreführend und führt bei dir zu den falschen Schlüßen. Du kannst eine konkrete Implementierung vielleicht auf einen spezifischen Prozess festlegen, doch auch hier war es kein Problem Vega von 14nm mit auf 7nm zu nehmen. Von daher sehe ich das kaum als Argument. Weder für etwas monolithisches (Renoir) oder für etwas mit Chiplets (Matisse). Zumal selbst die letzten Konsolen-APUs ebenfalls geshrinkt wurden von 28nm zu 16nm. Die PS4 Pro erhielt sogar ein Upgrade von GCN2 zu GCN4.

Der Github-Leak spricht von RDNA2 für die PS5:
https://www.golem.de/news/amd-leak-github-zeigt-specs-von-ps5-und-xbox-series-x-1912-145793.html

Für Ariel/Oberon für die Playstation 5 ist die Rede von 18 WGPs (Work Group Processors) sowie 36 CUs (Compute Units), was auf 2.304 Shader-Einheiten hinweist. Im gleichen Kontext werden auch Raytracing und VRS (Variable Rate Shading) genannt, was ein Fingerzeig auf einen Navi-Chip mit RNDA-v2-Technik von AMD ist. Der Takt liegt bei hohen 2 GHz und damit mehr als die Navi-10-GPU einer Radeon RX 5700 mit ebenfalls 2.304 ALUs erreicht. Solche Frequenzen sind bei Konsolen aufgrund der Energie-Effizienz untypisch, die Dokumente legen aber einen Kniff nahe.


Ausgehend von 2 GHz gibt es einen BC_Gen1- und einen BC_Gen0-Modus. Ersterer drosselt auf 911 MHz bei 36 CUs, was der Playstation 4 Pro entspricht, und Letzterer auf 800 MHz bei 18 CUs, was die Daten der Playstation 4 sind. Somit scheint Sony eine Abwärtskompatibilität für ältere Spiele integriert zu haben. Selbst die Speichergeschwindigkeit skaliert: Das Interface ist 256 Bit breit und ist für 448 GByte/s ausgelegt, im BC_Gen1-Modus fällt die Datentransfer-Rate auf 218 GByte/s und im BC_Gen0 wird außerdem noch die Menge der Raster-Endstufen (ROPs) auf 32 reduziert.

Dass die PS5 in verschiedene Leistungsmodi switchen können soll, finde ich interessant.

Wenn Sony VR und eGPU in einem zusätzlichen Gehäuse anbieten, dann schaut Microsoft blöd aus der Wäsche, weil sie schon wieder zu teuer sind.
Ehrlich gesagt finde ich, dass diese eGPU-Gehäuse wie geschaffen sind für Konsolen.

 

[Berniyh]

Dem muss ich widersprechen. Es halten sich hartnäckig die Gerüchte, dass Sonys Grafikimplementation eventuell nur auf RDNA1 setzt.


Edit: Typo von RNDA1 gefixt.

Naja, mindestens ein Zwischending wird es schon sein. Allein schon wegen der Raytracing Unterstützung.

 

[pipin]

Naja, mindestens ein Zwischending wird es schon sein. Allein schon wegen der Raytracing Unterstützung.

Der Github-Leakt spricht ja eine eindeutige Sprache, es wäre ja eigentlich auch desaströs für Sony gewesen, wenn man beim Hardwareraytracing deutlich zurück
gewesen wäre.

 

[BavarianRealist]

Die Story, nach der Intel angeblich in H2-2020 die CPU-Preise senken will, halte ich für interessant:

Die erste Frage lautet ja erst mal: warum kündigt Intel an, dass sie übermorgen die Preise senken?
Und meine zweite Frage ist, woher kommt diese Info wirklich?

Zur ersten Frage:
Übersetzt würde ich die Antwort so formulieren: Intel hat Angst, dass ihnen die Kunden weglaufen, weil sie keine neuen Produkte in der Pipeline haben und spätestens mit Zen3 sehen die Intel-CPUs dann nicht mehr gut aus. Also verspricht man wenigstens, dann die CPUs toll günstig anzubieten, damit die OEMs nicht zu schnell weg laufen.

Zur zweiten Frage:
Wenn diese Info von Intel nicht "offiziell" ist, sondern nur an die OEMs gegeben wurde, würde ich das als zusätzliche Betonung meiner obigen Interpretation sehen: Intels nächste Plattform ist der Socket-1200 mit Comet-Lake. Das Ding ist nicht mal da und die Vorabinfos enttäuschend. Ging die Info direkt an die OEMs, deutet das darauf hin, dass diese zur Computex bezüglich Intel-Plattformen wohl nichts Neues außer Socket-1200 prässentieren können. Und die Socket-1200-Plattform sieht heute schon schwach aus und nichts, womit man gegen Zen3 protzen kann. Intel mit der Vorankündigung die OEMs bei der Stange halten, dass sie sich für Socket-1200 dennoch etwas anstrengen. Intel kündigt indirekt an, in H2-2020 über den Preis verkaufen zu wollen. Ob das hilft, solange Intel auch noch Lieferprobleme hat?

Und jetzt soll es mit dern neuen Plattform Socket-1200 von Intel auch noch Probleme mit PCI-4 geben....aua?

Und AMD soll zudem bereits planen, zusammen mit Zen3 einen neuen Chipsatz 6xx mit womöglich schon USB-4.0 zu bringen. Darin sehe ich übrigens den Grund, weshalb AMD Zen3 womöglich für Desktop später bringt, als eigenltich möglich wäre, weil man ihn zusammen mit einer super-modernen Plattform bringen will. Würde mich daher nicht wundern, wenn AMD unerwartet doch noch ein kleines Takt-Upgrade für Zen2 derweil bringen könnte, was mit einem Switch von N7 aus N7P ohne große Problem drin sein sollte, oder?