Prognose-Board: Wie geht es bei AMD weiter? Entwicklungen / Strategien / Maßnahmen, die AMD betreffen bzw. die AMD treffen könnte

Bei den Semicustom Deals ist es doch eine Frage der Verhandlung mit dem Auftraggeber, wer die Zeche zahlt.
Da haben wir ohnehin kaum Einblick.
Es kann durchaus sein, dass die Konsolenhersteller es für notwendig halten, zwei Quellen zu haben, und daher auch bereit sind, den Geldbeutel zu öffnen.
MfG
 
Ein gutes neues Jahr allen hier!

@Ryzen-3000

Es dauert nur noch eine Woche, bis zum CES-Auftritt von AMD.

An sich macht ein Ryzen-3000 mit 16 Cores wenig Sinn. Marktstrategisch wäre das aber der Clou für AMD, weil Intel an seiner Kapazitätsgrenze operiert. Provoziert AMD eine Inflation der Kerne, muss Intel seine Diesizes weiter vergrößern, wenn sie mitspielen wollen. Das würde Intels Kapazität weiter begrenzen und es Intel unmöglich machen, einen Preiskrieg zu veranstalten. Insofern: AMD sollte die Coreanzahl hoch schrauben ;)
 
Ich glaube immer noch daran, dass wir nur generelle Infos zur "upcoming 7nm Generation" sehen werden.
 
Dieses Video finde ich höchst interessant (insbesondere ab 4:15): https://www.youtube.com/watch?v=i0DUb7TO1dk

Demnach würden die Ryzen-3000 aus jeweils nur zwei Zen-2-Chiplets bestehen, ohne in I/O-Die. Selbst wenn die Chiplets nur je einen Ram-Controller sowie entsprechende Infiniband-Connents besitzen, ganz ohne sonstige Southbrindge, sollte das doch für Highend-Computing reichen => dann könnte ein Chiplet tatsächlich mit 75sqmm auskommen.

Womöglich wird AMD Ryzen-3000 erstmal eine reine Performance/Highend-Schiene aus 8-, 12- und 16-Corern mit höheren Takten und Leistung deutlich über dem aktuellen Top-Ryzen 2700X zu Preisen über 300$. Die aktuellen Ryzen-2000 in 14nm bleiben noch lange billiger in der Herstellung und könnten somit noch über das ganze Jahre weiter verkauft werden bis auch APUs auf Zen-2 kommen. Lediglich die aktuellen 8-Corer 2700/2700X müssten etwas im Preis reduziert werden, was AMD auch gleich machen könnte, um den Verkauf der teureren Ryzen-2700/2700X anzukurbeln und so das ASP zu erhöhen.

All die Gamer wüssten dann bereits was kommt, und würden auf die neuen Ryzen-3000 warten statt Intel-CPUs zu kaufen. AMD wäre damit wieder volll im Gespräch und könnte bereits Benchmarks streuen und die Tester mit Testsystemen beglücken (siehe zweiten Teil im Video zu Nvidia!).

Sollte Ryzen tatsächlich so viel besser werden, warum nicht am 9.1. Ryzen-3000 bereits mit ausführlichen Details (inkl. Preisen) ankündigen? Intel ist kapazitäts-begrenzt und kann nicht viel machen ;)

Ergänzung:
Wenn die Chiplets 16 Cores liefern, gibt es meines Erachtens keinen Grund, diese von 16 Cores auf 6 Cores zu stutzen => die Dice sind so klein, dass weniger als ein Stutzen auf die Hälfte Unsinn wäre. Alle CPUs mit weniger als 8 Cores dürften weiterhin die aktuellen Ryzen-2000 bleiben, aber dann zu billigeren Preisen und womöglich rebranded als Ryzen-3000?
 
Zuletzt bearbeitet:
BavarianRealist schrieb:
Dieses Video finde ich höchst interessant (insbesondere ab 4:15): https://www.youtube.com/watch?v=i0DUb7TO1dk

Demnach würden die Ryzen-3000 aus jeweils nur zwei Zen-2-Chiplets bestehen, ohne in I/O-Die.
Zum Vergrößern anklicken....
Genau an der Stelle merkt man doch, das der Typ im Grunde keine Ahnung hat, von was er da labert. Hätte er seine Infos einfach wiedergegeben, wäre er in 10 sekunden fertig.
Hätte er Ahnung, würde er detailiertere Angaben machen. So reimt er sich aus seinen Infos: "kein extra I/O Chip bei GloFo und Ryzen 3000 besteht aus 2 Chips" etwas zusammen.
Wir dürfen jetzt raten, was es sein könnte.
1) Kein extra I/O Chip bei GloFo: Gibt 3 Möglichkeiten: a) der I/O anderswo gefertigt, b) es wird ein vorhandener Chip benutzt, c) es existiert ein weiterer 7nm Chip mit I/0.
2) besteht aus 2 Chips: a) es wurde nur ein 2 Chip Typ gesehen b) es könnten auch 1 Chip oder 3 Chip Varianten existieren. Begründung: Wenn AMD einen eigenen Chip mit I/O und Cores in 7nm aufgelegt hat, also einen 7nm Pinnacle Ridge mit ZEN2 Cores, kann dieser als 6 und 8 Core Variante als single Chip verarbeitet werden. Wenn eine single Chip Variante existieren kann, dann kann auch eine 3 Chip Variante existieren. Die Aussage "besteht aus 2 Chips" sagt uns lediglich dass es eine 2 Chip Variante gibt. Leider wird nicht gesagt, ob diese 2 Chips gleich groß sind.

Was wir wissen:
-Es existieren ~75mm² 8 Core CPU Chiplets
-AMD arbeitet an RavenRidge 2018
-Es wurde kein kleiner 12nm/14nm I/O Chip bei GloFo gesichtet.

Was wir nicht wissen:
-Hat AMD einen 7nm Chip mit I/O bei TSMC in produktion?
-Wird ein 12nm/14nm I/O Chip bei Samsung oder TSMC gefertigt?

Das führt für mich zu folgende Möglichkeiten:
a) Eigene 7nm CPU mit I/O als 6/8 Core CPU. 2 dieser Chips oder mit Chiplet als 12/16 Core CPU. Halte ich für unwahrscheinlich. Die Entwicklungskosten sind zu hoch und der weitere Nutzen der CPU scheint mir zu gering. Da könnte ich mir eher vorstellen, dass AMD direkt eine 16 Core CPU produziert. Zudem sind kostengünstige 8 Core Chiplets schon vorhanden.
b) Eigener I/O von Samsung/TSMC. Bekanntes verfahren nebeneinander wie bei Rome oder AMD probiert was neues, einen aktiven Interposer mit 2 Chiplets oben drauf. Nachteil: Entwicklung eigener Chips.
c) Verwendung von RavenRidge als I/O + 1 oder 2 Chiplets. Vorteil: Keine neuen Chips, RR kann auch eigenständig genutzt werden, für Ryzen 3000 können auch defekte RR verwendet werden.

Sucht es euch aus. Weitere Varianten? Ich favorisiere weiterhin c), erscheint mir am günstigsten. Obwohl die aktive Interposer Geschichte hätte auch ihren Charme.
 
@amdfanuwe:

Danke für Deine ausführliche Antwort! All Deine Gedanken hatte ich auch schon in etwa. Insbesondere Deine Variante c).

Es heißt schon lange, dass es einen RR-2018 geben soll, der bis heute fehlt. Grund dafür könnte sein, dass man RR-2018 nicht nur auf 12nm geshrinkt, sondern am Ende noch kurzfristig um ein paar Features ergänzt hat, um ihn perfekt als I/O für Ryzen-3000 verwenden zu können. Womöglich verfügte das bei Globalfoundries geplante Zen2-Chiplet für Deskto-Ryzen um ein paar I/O-Features, die das Zen2-Chiplet für Rome nicht hat. Nach dem Wegfall von GFs 7nm brauchte es also eine Lösung. Womöglich hat man dann in der Not Deine Idee c) bei AMD entwickelt, zumal nach meiner Spekulation Ryzen-3000 zumindest anfangs nur für die teuren Varianten auf 7nm setzen dürfte, sodass man keine gigantischen Mengen an RR-2018 dafür benötigt.

Sobald es den 7nm-Prozess mit EUV gibt, bringt man womöglich ein überarbeitetes Zen2-Chiplet...oder Zen3 kommt sogar früher als geplant?

Klar ist: Zen2 ist längst fertig, ansonsten könnte er nicht im Sampling für Server sein. Nur die Umsetzung für Desktop bekam mit GFs Ausstieg aus 7nm ein Problem. Nachdem AMD aber nun weiß, wo Intel steht und was das Zen2-Chiplet für Server liefert, könnte man sich aufgrund von Time-to-market kurzfristig doch dafür entschieden haben, das Zen2-Chiplet für Server auch für Desktops zu verwenden, zumindest vorerst.
 
Zuletzt bearbeitet:
BavarianRealist schrieb:
Womöglich verfügte das bei Globalfoundries geplante Zen2-Chiplet für Deskto-Ryzen um ein paar I/O-Features, die das Zen2-Chiplet für Rome nicht hat. Nach dem Wegfall von GFs 7nm brauchte es also eine Lösung. ...
zumal nach meiner Spekulation Ryzen-3000 zumindest anfangs nur für die teuren Varianten auf 7nm setzen dürfte, sodass man keine gigantischen Mengen an RR-2018 dafür benötigt.
Zum Vergrößern anklicken....
Denke ich nicht. Die Entwicklungskosten sind für 7nm sehr hoch, bei AMDs aktuellen Mengen lohnt es sich noch nicht für jeden Zweck ein eigenes Die zu entwickeln. Das geniale an ZEN1 war eigentlich, dass mit einem Chip ein großer Bereich abgedeckt werden konnte. Zudem sollte meines Wissens nach GloFo 7nm erst Ende 2019 für die Massenfertigung einsatzfähig gewesen sein.

Wegen teuren Varianten: Ich denke nicht, dass Pinnacle Ridge weiter verwendet wird. Bringt keinen effizienz Vorteil. Die Chiplet Lösung ist zwar etwas teurer, kann aber auch teurer angeboten werden. Da läßt AMD eher die Ryzen 2000 Serie bei geringeren Preisen noch weiterlaufen. Also in etwa ein 2700X für 200€ und die 8 Core Chiplet Variante für 250€. Von den Kosten her rechne ich mit $20 für ein 8 Core Chiplet und 10 bis 20 $ für den I/O. RavenRidge kann kaum teurer als $20 sein, sonst würde AMD beim Athlon für $50 drauflegen und es wäre günstiger für AMD diesen zu entsorgen.
Wegen den "gigantischen" Mengen an RavenRidge mache ich mir weniger Sorgen. Für den Mobile Markt wird AMD viele gute RR benötigen. Die weniger guten und teildefekten Chips bei denen der I/O Teil OK ist, kann AMD mit Chiplets verbauen. Bleibt kaum Ausschuss bei RR und somit ein günstiger Preis.
Es bestände auch die Möglichkeit, dass RR2018 gar keinen CPU Teil mehr hat, praktisch GPU + I/O. Glaube ich aber nicht wirklich, da für embedded und OEM wirkich günstge APUs benötigt werden. Mit am spannendsten finde ich, ob AMD eine 8 Core APU für Mobile vorstellt. Wäre mit RR + einem Chiplet denkbar. Nachdem Intel 6 Core Mobile vorgestellt hat, braucht AMD da auch eine 6/8 Core APU.
BavarianRealist schrieb:
Sobald es den 7nm-Prozess mit EUV gibt, bringt man womöglich ein überarbeitetes Zen2-Chiplet...oder Zen3 kommt sogar früher als geplant?
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ZEN 3 war doch schon immer für 7nm+, also EUV, in 2020 vorgesehen. Weshalb dann "früher als geplant"?
Mit 7nm+ Ende 2019 rechne ich eigentlich auch mit einer monolithischen 8 Core APU. Aber das ist noch lange hin.
BavarianRealist schrieb:
Klar ist: Zen2 ist längst fertig, ansonsten könnte er nicht im Sampling für Server sein. Nur die Umsetzung für Desktop bekam mit GFs Ausstieg aus 7nm ein Problem. Nachdem AMD aber nun weiß, wo Intel steht und was das Zen2-Chiplet für Server liefert, könnte man sich aufgrund von Time-to-market kurzfristig doch dafür entschieden haben, das Zen2-Chiplet für Server auch für Desktops zu verwenden, zumindest vorerst.
Zum Vergrößern anklicken....
Wie gesagt, ich denke GloFo 7nm wäre eh zu spät dran gewesen und die Chiplets rentieren sich erst wirklich, wenn sie möglichst vielseitig eingestzt werden.
Meiner Meinung nach hat GloFos ausscheiden eher Einfluss auf die Navi GPU Produktion, die jetzt eventuell früher von TSMC kommt.

OK, die 7 Tage kriegen wir jetzt auch noch rum und sind dann hoffentlich was schlauer. Mich freut jedenfalls, das AMD weiterhin innovativ ist, überraschen kann und das technisch aktuell Machbare auch bezahlbar zum Kunden bringt.

--- Update ---

Bei den ganzen überlegungen sollte man nicht vergessen: Was will der Kunde. Wobei der Kunde nicht der DIY Bastler gemeint ist sondern die OEMs und Serverhersteller.
Mit der Exaflop CPU Studie hat AMD ja schon die Richtung für den Serverbereich gezeigt. Mit EPYC wurde die Platform etabliert, mit Rome kommt Leistung und Chiplet Design. Fehlen noch GPU und andere ( FPGA, AI, RT, SSD ...) Chiplets für den Maßgeschneiderten Server.
Die OEMs wünschen sich effiziente, leistungsfähige, kleine Package die möglichst ohne Aufwand zu verbauen sind. Daher schon mal der erste Schritt zum SOC damit keine weiteren System Chips benötigt werden. Im nächstem Schritt dann noch mit RAM on Chip.
Daher könnte ich mir für 2020 eine 8 Core / 20CU APU mit 8/16 GB HBM vorstellen, die keinen externen RAM mehr benötigt. Einfach um dem OEM das Design zu vereinfachen.
Der Desktop und DIY Bereich sitzt dazwischen und profitiert lediglich von den Erkenntnissen aus der Server und Mobile Entwickung.
 
amdfanuwe schrieb:
...Daher könnte ich mir für 2020 eine 8 Core / 20CU APU mit 8/16 GB HBM vorstellen, die keinen externen RAM mehr benötigt. Einfach um dem OEM das Design zu vereinfachen...
Zum Vergrößern anklicken....

Guter Gedanke! Das wäre an sich für Highend-Notebooks der nächste Schritt. Zudem würde sich damit für die Ram-Hersteller eine neue Option auftun, womit sie längerfristig teureren Ram etablieren könnten...allerdings müssten sie dann das HBM aktuell erst mal im Preis mal richtig attraktiv machen. Nachdem AMD ja inzwischen seit einiger Zeit HBM verbaut, sollten sie so eine Option mit den Ram-Hersteller schon mal besprochen haben. Und nachdem es aktuell eine kleine Flaute im Memory-Business gibt, könnte ich mir hier schon vorstellen, dass sich hier was tut, auch in Bezug zu den kommenden Konsolen.




--- Update ---

Interessanter Artikel auf digitimes heute :
Datacenter server demand to see sharp growth after sluggish 1H19...
Zum Vergrößern anklicken....


Soso, ein schwaches 1H19 und dann starkes Wachstum in 2H19? Wenn dafür nicht Rome verantwortlich ist? Wollen die Datacenter nun auf Rome warten bzw. auf die gewaltigen Preissenkungen die Intel in Konkurrenz auf Rome anbieten muss? Diese Vermutung drängt sich mir auf, weil es im gesamten Artikel keinen wirklichen Hinweis darauf gibt, weshalb die Hersteller das schon jetzt so genau wissen wollen, dass H1 schwach und H2 gewaltig wird? Das kann meines Erachtens nur mit einem bereits bekannten Ereignis zusammen hängen...und das könnte eben die Verfügbarkeit von Rome sein. Werden im Artikel vielleicht gerade deshalb weder Intel noch AMD erwähnt?;D
 
Zuletzt bearbeitet:
Nun noch meine abschließende Prognose zur Ankündigung zur CES am 9.1.19:

Meine Erwartung: AMD wird nur dann zur CES neue CPUs ankündigen, wenn:
a) diese einigermaßen zeitnah verfügbar sind, also spätestens zu Ende Q1 (alles andere stimmt gerade die Performance-Käufer nicht gerade günstig)
b) die Ankündigung den Verkauf der aktuellen Ryzen-2000 wenig beeinträchtigt

Zu a):

Wenn ich mich nicht ganz täusche, war bisher Ryzen-3000 erst für H2-2019 oder Mitte des Jahres geplant und zwar als ein Produkt aus der 7nm-Fertigung von Globalfoundries. Dieser ursprünglich geplante Ryzen-3000 würde sich durch GFs Abkündigung von 7nm eher verzögern als beschleunigen => sollte nun ein Ryzen-3000 früher kommen, kann es sich kaum um den ursprünglich geplanten Zen-2 für Desktop handeln, weil dieser eher noch weiter in die Ferne gerutscht wäre. Womöglich hat AMD diese Entwicklung deshalb sogar ganz eingestellt.

Zudem bezweifle ich, dass AMD zwei verschiedene Zen-2-Chiplets/Dice bei TSMC auf 7nm gleichzeitig gestartet hat, da die Entwicklung auf 7nm aktuell exorbitant teuer ist. Man würde auf jeden Fall erst mal nur eine Umstetzung starten und die Zweite erst dann weiter verfolgen, wenn die ersten Samples des Ersten sich als fehlerfrei bestätigt hätten. Erste Zen-2 gab es wohhl schon in Q3-18, sodass man womöglich bei sofortigem Start in Q3/18 der Weiterentwicklung (oder Portierung des bei GF geplanten Dies) auch das zweite bestenfalls bis Q2/19 fertig haben könnte.

Andererseits konnte aber AMD das erste Zen-2-Chipset (das für Rome) auf seine Eignungen testen. Dieses könnte überzeugt haben sodass AMD aus der Not (7nm-Kündigung von GF) eine neue, weit schnellere Strategie für Desktop-Ryzen-3000 entwickelt haben könnte: den Verzicht auf das Desktop-Zen2-Die und Nutzung des ferigen Zen2-Dice auch für Desktop.

Zudem hat sich für AMD etwa in Q3-18 die Marktsituation ungeplant verändert:
- dass einerseits Intel mit steigender Core-Zahl (und damit steigender Die-Size) an Kapazitätsprobleme gerät, was höhere Preise für absehbare Zeit im Markt sicher stellt und
- Intels 10nm noch weiter auf sich warten lässst und Intels i9-9900K Intels Grenzen für etwa 2019 aufgezeigt
=> beides ist aber zeitlich begrenzt, was bedeutet, das jetzt time-to-market extrem wertvoll ist!!!

Hinzu kommt:
- bei TSMC wurden unerwartet Kapatzitäten bei 7nm frei: TSMC kann den ungeplanten Überhang nur an Kunden verkaufen, die bereits feritge 7nm-Desings haben, d.h. sie müssen hier Deals anbieten => AMD könnte somit für H1-2019 weit günstigere 7nm-Wafer erhalten haben, auf denen man was Verfügbares produziert: man hat das kleine Zen-2-Chiplet und das große Navi-Die (waraus womöglich die ebenfalls spekulierten Navi-Gamer-Grakas entstehen könnten).

Aus der Not (7nm-Kündigung von GF) und aufgrund der günstigeren 7nm-Wafer könnte AMD nun seine Modul-Stategie früher als geplant auch für Desktop anwenden und eben genau Folgendes gemacht haben:

Man hat bereits Zen-2 auf 7nm, dem zwar North- und Southbridge fehlen. Die Chiplet-Strategie von Rome mag für die Latency nicht optimal sein. Aber mit Nutzung eines I/O-Chips (dieses könnte der aktualisierte RavenRidge-2018 sein, der das neue Infinity-Fabric besitzt) kann man sofort ein Highend-SoC (für Desktop und Notebook) zaubern, das zudem die Core-Anzahl noch oben schraubt, was Intel besonders weh tut!

Diese Lösung mag für Gaming zwar nicht die Ideallösung sein, aber:
- mit 5Ghz-Turbo läge der max-Takt etwa 15% über 2700X
- und die IPC-Steigerung wird mit +15% spekuliert
=> 115% * 1,15% = 132,50% => im Ergebnis mag ein 5Ghz-Zen2 dennoch auch im Gaming einen 9900K überflügeln!

Und AMD hätte sofort 12- unc 16 Cores für Ryzen-3000-Varianten.


Ergebnis:

AMD könnte zur CES Ryzen-3000 als zusätzliche Performance/Highend-Schiene ankündigen, mit Preisen ab 300$ für die kleinste Version, eine 8Core-CPU, die genau so hoch getaktet ist, dass sie 9900K noch überflügelt. Die 12- und 16-Corer dürften eher Preise >400$ und >550$ erhalten, da Intel hier nichts hat.

AMD müsste die Preise schon deshalb hoch ansetzen, damit die aktuellen Ryzen-2000 (die meiner Spekulation nach als Mainstream weiter laufen dürften) nicht unverkäuflich werden (bestenfalls die 2700/2700X müssten mit der Ankündigung etwas im Preis gesenkt werden).

Und: Ryzen-3000 sollte dann auch noch Ende Q1-19 erscheinen.


Last but not least:

Vor H2-2019 sollte ja nach bisheriger Info keine neue GPU (in 7nm) kommen. Wenn da jetzt aber auch für Gaming plötzlich unerwartet was kommen soll, kann das meines Erachtens auch nur auf dem bisher bekannten 331mm²-Navi-Die basieren. Dieses würde AMD für Gaming aber nur verwenden, wenn das Kosten-mäßig aufgeht. Das würde es vermutlich tun, wenn AMD plötzlich unerwartet günstige 7nm-Wafer erhalten würde...lassen wir uns überraschen ;)
 
Zuletzt bearbeitet:
amdfanuwe schrieb:
Das führt für mich zu folgende Möglichkeiten:
a) Eigene 7nm CPU mit I/O als 6/8 Core CPU. 2 dieser Chips oder mit Chiplet als 12/16 Core CPU. Halte ich für unwahrscheinlich. Die Entwicklungskosten sind zu hoch und der weitere Nutzen der CPU scheint mir zu gering. Da könnte ich mir eher vorstellen, dass AMD direkt eine 16 Core CPU produziert. Zudem sind kostengünstige 8 Core Chiplets schon vorhanden.
b) Eigener I/O von Samsung/TSMC. Bekanntes verfahren nebeneinander wie bei Rome oder AMD probiert was neues, einen aktiven Interposer mit 2 Chiplets oben drauf. Nachteil: Entwicklung eigener Chips.
c) Verwendung von RavenRidge als I/O + 1 oder 2 Chiplets. Vorteil: Keine neuen Chips, RR kann auch eigenständig genutzt werden, für Ryzen 3000 können auch defekte RR verwendet werden.

Sucht es euch aus. Weitere Varianten? Ich favorisiere weiterhin c), erscheint mir am günstigsten. Obwohl die aktive Interposer Geschichte hätte auch ihren Charme.
Zum Vergrößern anklicken....
a) Wie du gesehen hast, aufgrund Entwicklungskosten und Kosten der 7nm Fertigung unwahrscheinlich.
b) 75% Wahrscheinlichkeit
c) blödsinn. RR hat nur 16 PCIe Lanes, man braucht aber mindestens 28 lanes. Das ist Punkt eins. Punkt zwei: RR ist viel zu groß für den Quatsch.
ALso nein. ganz bestimmt NICHT!

Kurz: Zweites 7nm CPU Design halte ich für Blödsinn. Das wird man nicht machen.
Das wird man trennen müssen. Insbesondere weil sich der I/O Part nicht mehr sinnvoll verkleinern lässt.

Also wirds 'nen zweites I/O Die von TSMC oder Samsung geben (müssen). Aber hier wird man nehmen, was gerade sinnvoll (=billig) ist...
 
Worüber ich stolpere: interessant an AMDs neuen Mobile-Ryzen-3000, wenn man diese mit den Grüchten von Reddit zu den kommenden Desktop-Ryzen3000 (im Video von adroedtv hier gezeigt ab Min. 11:41) vergleicht:

- die neuen mobile-Ryzen-3000 enthalten einen Athlon, der weiter auf 14nm basiert => auch die Reddit-Gerüchte zeigen weiterhin 14nm-based Versionen im Einstieg
- die sonstigen kleinen Desktop-Ryzen-3000 sollen auf 12nm basieren => die neuen Mobile-Ryzen-3000 sind tatsächlich 12nm-Shrinks
- die Daten der 12nm-Ryzen-3000 laut den Grüchten (Ryzen-3300G und 3600G) zeigen genau +200Mhz Takt (gegenüber Ryzen-2200G und 2400G), genau wie die gestern vorgestellten 12nm-mobile-Ryzen-Gen2
und besondert überraschend:
- auf dem Reddit-Gerüch erscheinen im Lowend 2 28nm-Excavator-based APUs => gestern wurden ebenfalls 2 28nm-Excavator-based "Chrombook"-APUs von AMD präsentiert

Wenn das nicht zu viel Übereinstimmung ist, oder? ???

Allerdings halte ich die Preisvortellungen aller Gerüchte (Reddit und adordtv) für viel zu niedrig angesetzt. 16 Cores für Desktop ist meines Erachtens zu viel, was AMD nur machen würde, wenn man auf die Chiplets von Rome setzt. Würde man ein eigenes Die für Desktop entwickeln, würden es wohl eher 12 Cores (3 CCX), sodass das Die <150mm² bleiben würde.


Ergänzung:

Nachdem nun die neuen 12nm-APUs für Notebook veröffentlicht worden sind, fehlt nun die Veröffentlichung der Desktop-APUs, die jetzt noch aussteht...

Und: der niedrigere Ram-Takt für die neuen Mobiles könnte der verbesserten Effizienz/Laufzeit geschuldet sein. Auch das sollten wir mit Ankündigung der Desktop-APUs erfahren.
 
Zuletzt bearbeitet:
BavarianRealist schrieb:
Allerdings halte ich die Preisvortellungen aller Gerüchte (Reddit und adordtv) für viel zu niedrig angesetzt.
Zum Vergrößern anklicken....
Ich nicht, denn gerade jetzt kann AMD voll draufhauen und angreifen. So eine Chance gibt es nie wieder.
Und wenn man den Preis niedrig ansetzt, erhöht man die Absatzmenge, sprich den Marktanteil.

Und damit setzt man dann auch "die anderen" unter Druck. Die 500€+ für den i9-9900K kann man damit nicht mehr halten, wenn AMD fürs gleiche Geld auch 5GHz Turbo bietet aber 16 Kerne. Und das ist der Sinn von dem ganzen...

BavarianRealist schrieb:
16 Cores für Desktop ist meines Erachtens zu viel
Zum Vergrößern anklicken....
Früher hattest du erst die Software, dann die Hardware bei Leistung.
Heute hast erst die Hardware, dann die Software.

Aber die Platte wird so langsam echt alt und nervt so langsam...
Weil den Mist hört man seit 2005 jedes mal, wenn die Anzahl der Kerne erhöhrt wurde...
Und jedes mal hat sich die Behauptung "+x Kerne sind Blödsinn für Desktop" sich als falsch herausgestellt...

BavarianRealist schrieb:
was AMD nur machen würde, wenn man auf die Chiplets von Rome setzt.
Zum Vergrößern anklicken....
AdoredTV hat dafür starke Argumente vorgebracht.
Sprich: krasse Selektierung für "high frequency Dies"...
Wenn du nur eines hast, kannst besser für die Gebiete selektieren.
Low Power/Low Frequency für Server
High Frequency für Desktop

Und der Rest dazwischen.

BavarianRealist schrieb:
Würde man ein eigenes Die für Desktop entwickeln, würden es wohl eher 12 Cores (3 CCX), sodass das Die <150mm² bleiben würde.
Zum Vergrößern anklicken....
Wird man aber nicht, da man sich so die "Cross Kompatibilität" der Kerne mit dem Server Markt kaputt macht...
Gut, hier hat man 'nen spezielles I/O Die, was zu Problemen führen kann.
Aber wenn du 2 Mio CPU Core Dies über hast, wo wirst die eher los?
Im Server/Workstation Markt?
Oder im Desktop Markt??
Und so kannst halt auch besser Priorisieren...

Nächster Punkt:
Du kannst die kommenden Zen 2+ Dies auch mit dem selben I/O Die verbinden.
Oder wenn DDR5 kommt, musst du die CPU Dies nicht wegwerfen. Einfach neues I/O Die und ab gehts...



Ergänzung:

Nachdem nun die neuen 12nm-APUs für Notebook veröffentlicht worden sind, fehlt nun die Veröffentlichung der Desktop-APUs, die jetzt noch aussteht...

Und: der niedrigere Ram-Takt für die neuen Mobiles könnte der verbesserten Effizienz/Laufzeit geschuldet sein. Auch das sollten wir mit Ankündigung der Desktop-APUs erfahren.[/QUOTE]
 
@Stefan Payne:

Danke für die Antwort!
Entsprechend meinem älteren Posting sehe ich die Dinge auch so. Sollte AMD aber ankündigen, dass sie doch eine eigenes Desktop-Die (falls!) machen wollen, dann würde ich davon ausgehen, dass man sich auf 12 Core beschränkt und auf niedrige Latency und max-Takt optimiert. Wie gesagt, falls! Und ich hoffe ja noch, dass es doch eine frühere Version auf Basis der schon vorhandenen Chiplets gibt, zumal das ja bedeuten würde, dass diese Chiplets nicht nur effizient (Server) sondern auch taktmäßig überzeugen. Lassen wir uns übermorgen überraschen :)
 
BavarianRealist schrieb:
Der 2800H ist auf er AMD-Page mit Ram-Takt von 3200Mhz angegeben, der neue 3750H nur noch mit 2400Mhz.
Zum Vergrößern anklicken....

Eventuell hat sich der Datenpfleger auch nur vertan. Mit dem 2600H und dem 2800H sind ausgerechnet zwei Mobileprozessoren mit 3200 MHz spezifiziert? Äußerst unwahrscheinlich.
 
Die RavenRidge Mobil sind mit 3200Mhz spezifiziert... Wie auch die Desktop Teile
 
pipin schrieb:
Eventuell hat sich der Datenpfleger auch nur vertan. Mit dem 2600H und dem 2800H sind ausgerechnet zwei Mobileprozessoren mit 3200 MHz spezifiziert? Äußerst unwahrscheinlich.
Zum Vergrößern anklicken....

Laut HP seite ist 2666 MHZ Ram im All in One verbaut. Das HP standardmäßig über die Spezifikation geht?! Glaub ich nicht - drunter bleiben sie gerne... die OEM`s im allgemeinen....

http://www8.hp.com/de/de/products/desktops/product-detail.html?oid=26210349#!tab=specs

https://www.alternate.de/HP/Pavilion-All-in-One-24-xa0024ng-Komplett-PC/html/product/1502779

--- Update ---

pipin schrieb:
Wo denn?

Anhang anzeigen 37978


https://www.amd.com/en/products/specifications/processors

Da sind genau die beiden mobile Raven Ridge mit 3200 MHz drin.
Zum Vergrößern anklicken....

https://www.amd.com/en/products/apu/amd-ryzen-7-2800h

Unter System Memory - 3200...
 
Interessantes neues Video von Adoredtv vom 11.01.19:

Daraus: AMDs 8C-Ryzen-3000 lief in der Demo etwa bei der Hälfte des Energieverbrauchs wie ihn ein 2700X haben müsste, als er gegen den i9-9900 antrat. Dabei überflügelte er den Konkurrenten bereits knapp, wobei ein 2700X gut 10% darunter gelegen hätte.

Berücksichtigt man nun AMDs restliche Aussagen zu den 7nm-Produkten (insbesondere Epyc-2), wonach die 7nm-Zen2 entweder 50% weniger Energie bei gleicher Performance oder 25% mehr Performance bei gleichem Takt verbrauchen, würde das in etwa grob bedeuten, dass das Engeneering-Sample bei nur 50% Energieverbrauchs lief und dann noch rund 25% Taktspielraum nach oben haben müsste, um wieder bei gleicher TDP wie ein 2700X zu landen. Nach dieser Schlussfolgerung müsste mit diesen Annahmen ein finanler 8Core-Ryzen-3000 mit der TDP eines 2700X dann Intels i9-9900 um womöglich ganze 25% in Cinebench überflügeln bzw. hätte noch etwa bis zu 25% Taktspielraum, nachdem er bereits 10% mehr Cinebench-Performance gegenüber einem 2700X lieferte...alles natürlich nur reine Spekulation. Lassen wir uns überraschen!
 
Zuletzt bearbeitet:
Hier ein paar Infos zum Energieverbrauch von Ryzen-2700X und i9-9900K bei Cinebench-R15 aus computerbase

Das System mit 1080Ti mit i9-9900K verbraucht hier 184Watt, der Ryzen-2700X sogar 196Watt
Das Sytsem mit 1080Ti mit i9-9900K lieferte einen Wert von 2077 und der Ryzen-2700X nur 1790: der 9900K leistete also 16,0% mehr

Nun zum Vergleich auf der CES:
Das System auf der CES mit i9-9900K verbraucht unter Last 179,9Watt, der Ryzen-3xxx nur 133,4Watt: der 9900K verbrauchte bis auf 4 Watt etwa das Gleiche wie oben und der Ryzen3xxx ganze 62,6Watt weniger als der 2700X oben
=> der Ryzen-3000 verbrauchte hier vermutlich nur etwa 50% der Energie wie ein 2700X unter Last => wenn 7nm 50% weniger bei gleichem Takt verbraucht, dann taktete das Sample in etwa auf dem Level eines 2700X und hätte dabei bereits die 16% Leistungsrückstand aufgeholt (durch reine IPC-Verbesserung?), obwohl sein RAM auf 2666Mhz gestutzt war.
 
Zuletzt bearbeitet:
Wenn diese CPU wirklich nur die Hälte eines 2700X verheizt hat, dann wären das knapp über 50W TDP.

Das würde bedeuten, daß es nicht das Top-Modell war, weil laut AMD CPUs mit 65W, 95W und 105W kommen werden!
 

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