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  1. Beitrag #3851
    Administration Avatar von pipin
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    Zitat Zitat von BavarianRealist Beitrag anzeigen
    Meine Spekulation: für die Konsolen-SoCs spielen die Fertigungskosten eine entscheidenden Rolle. Der N7+ liefert 20% kleinere Dice und zudem dürfte auch noch jeder Wafer etwas günstiger ausfallen, aufgrund der zusätzlichen EUV-Einsätze, sodass die Durchläufe kürzer werden. Die Defekt-Density von N7 und N7+ sollte bis Mitte 2020 auf gleichem Level sein, wenn nicht jetzt schon. Zudem liefert der Prozess auch noch bessere Performance/Effizenz. Die Konsolen-SoCs dürften meines Erachtens den N7+ verwenden und ergo müsste es sich dann um eine Art Zen3-Derivat handeln, weil es Zen2 nicht auf N7+ gibt. Allerdings nur Spekulation von mir
    Zur Defect Density gibt es ja schon Kommentare, die soll sogar bei N5 auf dem Niveau von N7 sein, wobei ich davon ausgehe, dass man da die Werte nach gleichem Alter des Prozesses vergleicht. Theoretisch kann man aber N5 sogar nicht ganz ausschließen, TSMC sagt ja auch, der soll schneller als N7 gerampt werden.

    Aber ich gehe auch mal von N7+ aus. Aber warum muss es sich dann um ein Zen 3 Derivat handeln? Zen 3 wird wohl eher ein Q4 Produkt wird. Uns fehlt aber momentan noch die Erfahrung, wie schnell AMD bei den Servern eine Produktreihe bringt, da dort ja Zen+ ausgelassen wurde.

    Abstand Zen 1 und Zen 2 bei Servern war 28 Monate.

    Server:

    Zen 1 -> Zen 2 / + 28 Monate
    Zen 2 -> Zen 3 / + 13 Monate = 09/2020 - + 15 Monate = 11/2020

    Desktop:

    Zen 1 -> Zen / + 13 Monate
    Zen + -> Zen 2 / + 15 Monate
    Zen 2 -> Zen 3 / + 13 Monate = 08/2020 - + 15 Monate = 11/2020

    APU-Desktop:

    Zen 1 -> Zen + / + 17 Monate
    Zen + -> Zen 2 / + ? Monate

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    Zen 1 -> Zen + / + 15 Monate
    Zen + -> Zen 2 / + ? Monate


    HEDT:

    Zen 1 -> Zen + 12 Monate
    Zen + -> Zen 2 + 16 Monate
    Zen 2 -> Zen 3 / + 13 Monate = 12/2020 - + 15 Monate = 03/2021
    Mfg,
    Jens


  2. Beitrag #3852
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    7nm+ soll günstiger als aktueller 7nm sein. Zudem bring er noch etwas mehr Performance. Kann man gut teurer als ZEN2 verkaufen. Von daher wird AMD möglichst schnell wechseln. Die Risk Produktion müßte doch schon laufen und erste Kapazitäten sollten schon gebucht sein.
    Die früheren Zeiten zwischen den Prozesswechseln sagen doch gar nichts aus. AMD wird bemüht sein alle 12 Monate etwas neues zu bringen. Wenn es mit der Produktion Probleme gibt, wird es halt mal etwas später. Ist übel, wenn es ein Chip für OEMs wird die dann ihr Produktionsfenster nicht einhalten können.

    ZEN3 ist erstmal nur ein Name und soll Optimierungen für KI mitbringen. Einen Performancesprung wie von ZEN1 auf ZEN2 erwarte ich da nicht mehr.

    Ob die Konsolen ZEN2 oder ZEN3 haben, wird auch davon abhängen, ob sie ein Chiplet Design verwenden. Da kann man praktisch in letzter Minute entscheiden, welche CPU Chiplets man verwendet. Chiplets Kann ich mir bei Konsolen gut vorstellen wegen besserem Yield. Man kann ja schlecht eine 6 Core und eine 8 Core Konsole bringen. Und bei einem Defekt in einem Core den Chip wegschmeißen?
    AMD kann seinen Marktanteil noch verdoppeln, Intel nicht.

  3. Beitrag #3853
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    Avatar von Ramius

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    Zitat Zitat von amdfanuwe Beitrag anzeigen
    7nm+ soll günstiger als aktueller 7nm sein. Zudem bring er noch etwas mehr Performance. Kann man gut teurer als ZEN2 verkaufen. Von daher wird AMD möglichst schnell wechseln. Die Risk Produktion müßte doch schon laufen und erste Kapazitäten sollten schon gebucht sein.
    Die früheren Zeiten zwischen den Prozesswechseln sagen doch gar nichts aus. AMD wird bemüht sein alle 12 Monate etwas neues zu bringen. Wenn es mit der Produktion Probleme gibt, wird es halt mal etwas später. Ist übel, wenn es ein Chip für OEMs wird die dann ihr Produktionsfenster nicht einhalten können.
    Wenn man alle 12 Monate ein neues Design auf den Markt bringt, dann kann man die Vorteile eines Prozesswechsels nicht mitten drin einfach herschenken. 7nm+ werden wir deshalb erst mit Zen3 sehen.

  4. Beitrag #3854
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    Zen2 könnte noch in N7P kommen
    Zen3 dann in N7+ oder N6

  5. Beitrag #3855
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    Avatar von Berniyh

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    Zen 2 ist doch schon da.

  6. Beitrag #3856
    Administration Avatar von pipin
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    Zen 2 ist doch schon da.
    Heißt ja nicht, dass man den neuen Prozess nicht noch mitnimmt. Könnte das Binning wesentlich einfacher machen.
    Mfg,
    Jens


  7. Beitrag #3857
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    Avatar von Berniyh

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    Das schon, aber warum dann mit einem neuen Prozess ein altes Produkt für niedrigere Preise verkaufen, wenn man doch ein neues Label drauf machen kann und mehr verlangen?
    Viel mehr wird Zen 3 ja auch nicht sein, genauso wie Zen+ vor einem Jahr.

  8. Beitrag #3858
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    1. Insider-Gerüchte: Intel streicht 10-nm-Pläne für den Desktop komplett

    2. AMD to Power Cray’s ARCHER2 Supercomputer in the UK:

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    • 14.5 PBytes of Lustre work storage in 4 file systems
    • 1.1 PByte all-flash Lustre BurstBuffer file system
    • 1+1 PByte home file system in Disaster Recovery configuration using NetApp FAS8200
    • Cray next-generation Slingshot 100Gbps network in a diameter-three dragonfly topology, consisting of 46 compute groups, 1 I/O group and 1 Service group
    • Shasta River racks for management and post processing
    • Test and Development System (TDS) platform, to be installed in advance
    • Collaboration platform with 4 x compute nodes attached to 16 x Next Generation AMD GPUs
    @AMD: You could always send me an NDA and your prototypes, so I could test your new stuff for you, instead of searching for leaks about it.

  9. Beitrag #3859
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    Next Generation AMD GPUs - Ob dass dann noch Vega ist also der Arcturus Ableger?
    Mfg,
    Jens


  10. Beitrag #3860
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    Zitat Zitat von pipin Beitrag anzeigen
    Next Generation AMD GPUs - Ob dass dann noch Vega ist also der Arcturus Ableger?
    Bestimmt.

    Allerdings spricht die Beschreibung ziemlich deutlich gegen eine Theorie die früher aufgestellt wurde, dass AMD für Supercomputer Custom Chips mit Arcturus (oder Vega) auf dem CPU Die fertigt.
    Wobei das natürlich für unterschiedliche Supercomputer unterschiedlich gehandhabt werden könnte.

    Edit: noch ein Kommentar zum anderen Artikel:
    Das kommt ja noch übler für Intel als gedacht.
    Die machen die nächsten Jahre ja vermutlich technologisch betrachtet ein richtiges Bulldozer Zeitalter durch.
    Natürlich mit dem Unterschied, dass sie dennoch mehr CPUs verkaufen werden als AMD.
    Geändert von Berniyh (14.10.2019 um 21:59 Uhr)

  11. Beitrag #3861
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    Das hier sind ja auch noch "normale" Supercomputer. Das Exaflop-Monster sieht intern sicherlich noch etwas anders aus, aber die Details muss man mal abwarten.
    @AMD: You could always send me an NDA and your prototypes, so I could test your new stuff for you, instead of searching for leaks about it.

  12. Beitrag #3862
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    Bestimmt.

    Allerdings spricht die Beschreibung ziemlich deutlich gegen eine Theorie die früher aufgestellt wurde, dass AMD für Supercomputer Custom Chips mit Arcturus (oder Vega) auf dem CPU Die fertigt.
    Wobei das natürlich für unterschiedliche Supercomputer unterschiedlich gehandhabt werden könnte.
    Also es wurde wohl mehrmals dementiert, dass Arcturus eine Next Gen darstellt und nur ein Codename für das Produkt ist (siehe auch News auf der Hauptseite).

    Falls die Specs bei dem ARCHER2 nicht unglücklich formuliert sind, sehen wir dann noch im nächsten halben Jahr für den HPC-Bereich.
    Mfg,
    Jens


  13. Beitrag #3863
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    DER AKTIONÄR fasst das aktuelle Geschehen bzw. die Aussichten ganz gut zusammen.

    Kursziel 37 Euro finde ich schon sportlich.
    Zitat Zitat von Patrick Kennedy (ServeTheHome.com)
    The second item of note is that we did bring quad-socket Intel Xeon solutions into this chart. Frankly, we had to. Without the quad-socket solutions being added, Intel would have been too far behind.

  14. Beitrag #3864
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    DER AKTIONÄR fasst das aktuelle Geschehen bzw. die Aussichten ganz gut zusammen.

    Kursziel 37 Euro finde ich schon sportlich.
    Kursziele für eine amerikanische Aktie gibt man eh nicht in Euro an, da ist man ja schon unwillig den Link anzuklicken.
    Mfg,
    Jens


  15. Beitrag #3865
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    Die machen die nächsten Jahre ja vermutlich technologisch betrachtet ein richtiges Bulldozer Zeitalter durch.
    Natürlich mit dem Unterschied, dass sie dennoch mehr CPUs verkaufen werden als AMD.
    Das ist dann auch der entscheidende Unterschied.
    Interessant, dass sich das Überspringen des (weitestgehende) 10nm Prozesses sich bewahrheiten könnte.

  16. Beitrag #3866
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    Ja, leider sind die OEM´s eine undurchschaubare Komponente in diesem Spiel. D.h es ist fast unmöglich einzuschätzen, was OEMs für die einzelnen SKU´s zahlen und warum sich Ryzen Lösungen so schwer im OEM Geschäft durchsetzen lassen.

    Aber jedes Quartal was Intel mit 14nm+++++ dran ist, ist gut für AMD. So wie die aktuellen Schätzungen sind, wird Intel noch bis 2021/22 auf 14nm hängen (zumindest was Desktop angeht). AMD muss nur auf dem Gas bleiben und zwar mit beiden Füssen.... D.h. jedes Jahr ein Update in Prozess und Design, was durchaus auch eine große Herausforderung ist.

    Im Notebook Bereich wird man sehen, was Intel mit 10nm vorlegen kann und interpolieren, was AMD erwarten wird, wenns mal mit 10nm läuft bzw 7nm bei Intel kommen. Ich denke das wird sehr sehr kompetitiv.

    In 3-4 Jahren wird sich dann die von AMD gefahrene "Extreme" Multicorestrategie bei den App-Entwicklern durchschlagen, so dass einem "War of Cores" im Chiplet-Design nicht viel im Wege steht.
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  17. Beitrag #3867
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    Und dann könnte es wieder eng für AMD werden, weil Intel da bereits enorm in die Entwicklung steckt und bekanntlich, bisher, war es so dass Intel all das, was AMD meist mit heiß gestrickter Nadel vorgelegt hat, ausgereifter und besser monetarisieren konnte. Aber so ungleich wird es diesmal hoffentlich nicht wieder kommen, denn AMD hat die Füße auf dem Gas und erscheint ziemlich fokussiert.

  18. Beitrag #3868
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    anscheind bekommts Intel bis 2021 nicht so richtig hin (Zumindest im Desktop ggfs sogar im Server Bereich).

    Dann könnte es aber Dicke kommen, z.B. mit 3D gestapelten Chips auf einem aktiven Interposer. Aber vielleicht sind das auch eher Sachen für Mobile, wo man vielleicht Grafik, HBM, Wifi, Optane vielleicht auch RAM o.ä. auf einen Träger bekommen möchte.
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  19. Beitrag #3869
    Administration Avatar von pipin
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    Zitat Zitat von Shearer Beitrag anzeigen
    anscheind bekommts Intel bis 2021 nicht so richtig hin (Zumindest im Desktop ggfs sogar im Server Bereich).

    Dann könnte es aber Dicke kommen, z.B. mit 3D gestapelten Chips auf einem aktiven Interposer. Aber vielleicht sind das auch eher Sachen für Mobile, wo man vielleicht Grafik, HBM, Wifi, Optane vielleicht auch RAM o.ä. auf einen Träger bekommen möchte.
    Das ist meiner Meinung nach aber ein Hauptproblem von AMD. Die Mobile-Lösungen hinken zu weit hinterher. Sie müssten bei ner neuen Generation zumindest zeitnah mitkommen und nicht 6 bis 9 Monate später.
    Mfg,
    Jens


  20. Beitrag #3870
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    Avatar von Berniyh

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    Das wird sich doch vermutlich bessern, wenn sie auch da das Chiplet Design umgesetzt bekommen.

  21. Beitrag #3871
    Administration Avatar von pipin
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    Das wird sich doch vermutlich bessern, wenn sie auch da das Chiplet Design umgesetzt bekommen.
    Mittlerweile gehe ich eher davon aus, dass Renoir noch monolithisch sein wird.
    Mfg,
    Jens


  22. Beitrag #3872
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    Das widerspricht sich ja nicht, aber früher oder später wird das passieren.

  23. Beitrag #3873
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    Hauptsächlich müssen die Sicherheitlücken gefixt sein. Also wird das wohl ein total neues Designe von Intel, ob das alles dann Wegweisend wird?

    Im Linux Kernel ist bei lscpu seit neustem Meltdown und Spektre integriert.

    Code:
    Architektur:                     x86_64
    CPU Operationsmodus:             32-bit, 64-bit
    Byte-Reihenfolge:                Little Endian
    Adressgrößen:                    43 bits physical, 48 bits virtual
    CPU(s):                          24
    Liste der Online-CPU(s):         0-23
    Thread(s) pro Kern:              2
    Kern(e) pro Socket:              12
    Sockel:                          1
    Anbieterkennung:                 AuthenticAMD
    Prozessorfamilie:                23
    Modell:                          113
    Modellname:                      AMD Ryzen 9 3900X 12-Core Processor
    Stepping:                        0
    Übertaktung:                     deaktiviert
    CPU MHz:                         3900.385
    Maximale Taktfrequenz der CPU:   3900,0000
    Minimale Taktfrequenz der CPU:   2200,0000
    BogoMIPS:                        7800.77
    Virtualisierung:                 AMD-V
    L1d Cache:                       384 KiB
    L1i Cache:                       384 KiB
    L2 Cache:                        6 MiB
    L3 Cache:                        64 MiB
    Vulnerability L1tf:              Not affected
    Vulnerability Mds:               Not affected
    Vulnerability Meltdown:          Not affected
    Vulnerability Spec store bypass: Mitigation; Speculative Store Bypass disabled v
                                     ia prctl and seccomp
    Vulnerability Spectre v1:        Mitigation; usercopy/swapgs barriers and __user
                                      pointer sanitization
    Vulnerability Spectre v2:        Mitigation; Full AMD retpoline, IBPB conditiona
                                     l, STIBP conditional, RSB filling
    Markierungen:                    fpu vme de pse tsc msr pae mce cx8 apic sep mtr
                                     r pge mca cmov pat pse36 clflush mmx fxsr sse s
                                     se2 ht syscall nx mmxext fxsr_opt pdpe1gb rdtsc
                                     p lm constant_tsc rep_good nopl nonstop_tsc cpu
                                     id extd_apicid aperfmperf pni pclmulqdq monitor
                                      ssse3 fma cx16 sse4_1 sse4_2 movbe popcnt aes 
                                     xsave avx f16c rdrand lahf_lm cmp_legacy svm ex
                                     tapic cr8_legacy abm sse4a misalignsse 3dnowpre
                                     fetch osvw ibs skinit wdt tce topoext perfctr_c
                                     ore perfctr_nb bpext perfctr_llc mwaitx cpb cat
                                     _l3 cdp_l3 hw_pstate sme ssbd mba sev ibpb stib
                                     p vmmcall fsgsbase bmi1 avx2 smep bmi2 cqm rdt_
                                     a rdseed adx smap clflushopt clwb sha_ni xsaveo
                                     pt xsavec xgetbv1 xsaves cqm_llc cqm_occup_llc 
                                     cqm_mbm_total cqm_mbm_local clzero irperf xsave
                                     erptr wbnoinvd arat npt lbrv svm_lock nrip_save
                                      tsc_scale vmcb_clean flushbyasid decodeassists
                                      pausefilter pfthreshold avic v_vmsave_vmload v
                                     gif umip rdpid overflow_recov succor smca
    Mann kann nur spekulieren was dann wirklich 2022 kommt.
    Geändert von Peet007 (25.10.2019 um 00:03 Uhr)

  24. Beitrag #3874
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    Zitat Zitat von Shearer Beitrag anzeigen
    Dann könnte es aber Dicke kommen, z.B. mit 3D gestapelten Chips auf einem aktiven Interposer. Aber vielleicht sind das auch eher Sachen für Mobile, wo man vielleicht Grafik, HBM, Wifi, Optane vielleicht auch RAM o.ä. auf einen Träger bekommen möchte.
    Sehe ich auch so. Intel steckt jetzt so viel R/D da rein, wie AMD in Jahren nicht könnte und wird dann mit dem passenden Prozess (notfalls davor) massiv einschlagen. Davon muss man ausgehen und so wird's auch kommen.

    Zitat Zitat von pipin Beitrag anzeigen
    Das ist meiner Meinung nach aber ein Hauptproblem von AMD. Die Mobile-Lösungen hinken zu weit hinterher. Sie müssten bei ner neuen Generation zumindest zeitnah mitkommen und nicht 6 bis 9 Monate später.
    Vielleicht hat das auch einen bestimmten Grund. Aus Erfahrung könnten die den Einblick haben, dass es sich (jetzt) nicht lohnt zu viel Energie in diesen Sektor zu stecken, weil die Strukturen zu verkrustet sind, als das es Erfolg haben würde. Und man sieht genau das.
    Gefühlt hatte AMD mit den Pre-ZEN Produkten mehr Design-Wins als jetzt, was geradezu paradox ist und die These des technischen Rückstandes als Hauptursache dafür widerlegt.

  25. Beitrag #3875
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    Zitat Zitat von cyrusNGC_224 Beitrag anzeigen
    Vielleicht hat das auch einen bestimmten Grund. Aus Erfahrung könnten die den Einblick haben, dass es sich (jetzt) nicht lohnt zu viel Energie in diesen Sektor zu stecken, weil die Strukturen zu verkrustet sind, als das es Erfolg haben würde. Und man sieht genau das.
    Gefühlt hatte AMD mit den Pre-ZEN Produkten mehr Design-Wins als jetzt, was geradezu paradox ist und die These des technischen Rückstandes als Hauptursache dafür widerlegt.
    Nach meinem Gefühl scheint sich die Situation in letzter Zeit zumindest zu verbessern:

    Picasso ist anscheinend besser, als die meisten Designs vermuten lassen, wie neuere Designs zeigen, die jetzt langsam auftauchen, z.B. Lenovo-T495 (teures Businessnotebooks mit 16h Laufzeit) und Zenbook-14 mit 12h Laufzeit. Das Lenovo-T495 hat gleiche Akkulaufzeiten wie die Intel-Lösung: https://www.notebookcheck.com/Lenovo....424006.0.html

    Zudem tauchen gerade in letzter Zeit AMD-Notebooks auch bei den Top-Klicks oder Top-Sellern auf, z.B. den Top-10-Klicks von geizhals.de oder unter den Top-30-Sellern von alternate

    Natürlich sollten es noch weit mehr Produkte sein, aber ich habe das Gefühl, dass die OEMs Picasso erst jetzt beginnen zu supporten, weil Intels Chips knapp sind.
    Geändert von BavarianRealist (28.10.2019 um 13:40 Uhr)

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