News AMD Kabini: Neuer Desktop-Sockel könnte als AM1 vermarktet werden

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Aktuellen Gerüchten zufolge plant AMD diese Jahr im März endlich die Desktop-Versionen der “Kabini”-APUs auf den Markt zu bringen, die auf dem Sockel FS1b Platz nehmen werden. Bisher sind im Markt lediglich extrem wenige Desktoplösungen zu finden, bei denen die “Kabinis” fest auf dem Mainboard verlötet sind.
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Warum wird es denn notwendig diese kleinen APUs in einen neuen Sockel zu stecken? Könnten Sie die Dinger nicht einfach in den Sockel FMx verfrachten?
 
Dann würde der integrierte Chipsatz unnütz rumbammeln. Außerdem müssten die spärlichen externen PCIe-Lanes für die Chipsatzanbindung verbaut werden.
 
Und Beema soll auch noch kommen oder es wird wieder eingestampft, wie die hochtrabenden Pläne für Brazos 2.0, das am Ende nur ein kleines Lüftchen war.

Welche "Pläne" waren denn da hochtrabend?

Beema wird auch nur ein überarbeiteter Kabini sein. Jedenfalls deutet darauf aktuell alles hin.

In beiden Fällen sollen die Namen neue Produkte signalisieren. Letztlich handelt es sich aber nur um ein kleines Update.
 
Positiv zu beachten ist, dass diese APUs nicht als Athlon oder Sempron vermarketet werden. Das fand ich schon damals gewaltig dämlich, da ja eben die iGPU nicht deaktiviert ist. Aber ich vermute einfach mal, dass das nie der Plan war, sondern nur eine Missinterpretation von irgendjemanden.

LG
 
AMD nimmt quasi den mainboardherstellern Kosten ab und die kleinen Boards werden aufrüstbar. Das klingt doch ganz ordentlich.
und da die sb integriert ist, sollte das ding eigentlich lange kompatibel bleiben. Einzige frage wäre dann, ob AM1 tatsächlich dualchannel (für künftige generationen) unterstützt.
 
Zuletzt bearbeitet:
AMD nimmt quasi den mainboardherstellern Kosten ab
nee, eigentlich nicht direkt. Chips gesockelt zu verbauen ist aufwändiger als sie direkt zu verlöten (also als BGA, so wie z.B. Brazos bisher). Der Grund liegt aber in der Flexibilität, was dann eine Rolle spielt, wenn es mehr als eine Variante für den Chip gibt. Bei Festverlötung muß der Mainboardhersteller schon die prozentuale Verteilung der Nachfrage vorausahnen, was schwierig wird, außerdem dauert es dann länger vom Ankauf des Chips bis zum Verkauf an den Endkunden, weil ja schon der Mainboardhersteller im Vorfeld die Chips en gros kaufen muß. Bei der Sockelvariante macht das erst der Großhändler, außerdem kann der evtl. Fehlkalkulationen in den Mengen besser verteilen, weil er ja alle Boards füttern kann. Es ist also weniger Risiko mit Sockel als ohne.

Klar, wenn man die Rückläufer und ggf. abzuschreibende Lagerbestände mit dazurechnet, dann entstehen dem Boardhersteller auch (absehbar) weniger Kosten, denn bei einem defekten Board wird nur das weggeworfen und nicht auch der teure Hauptchip. Aber das könnte, weil es vorhersehbar wäre und auch weil es alle Boardhersteller beträfe, durch entsprechend höhere Verkaufspreise abgefangen werden. Und bei BGA-Montage und damit auch vormontiertem Kühler gibt es wohl eher weniger RMA-Fälle. Also ich denke, Flexibilität und geringeres Risiko sind die Hauptargumente.
 
Im Prinzip alles richtig, aber ich glaube trotzdem, dass für den Hersteller ein Mainboard mit leerem Sockel weniger Kosten bedeutet, als ein Mainboard mit BGA-Chip.
Die gesockelte Variante ist vielleicht insgesamt teurer, also wenn man Mainboard plus APU rechnet. Aber ist es wirklich aufwendiger einen Sockel zu verlöten, als eine APU?

Dafür muss AMD aber nun für das Packaging der Chips und den separaten Verkauf derselben deutlich mehr Aufwand betreiben.

Alles in allem scheint mir das eine Lösung zu Ungunsten von AMD zu sein. Für den Kunden ist es jedoch herrlich, weil es deutlich mehr Konfigurationsmöglichkeiten erlaubt. Allerdings wäre es schön, wenn es eine kleine passive APU zu den genannten 25 Watt-TDP Versionen geben würde.
 
Kleines Update ist gut:

Jaguar : Fam 16h Mdl 00h-0Fh
Beema : Fam 16h Mdl 30h-3Fh
dazw. xbox1 & ps4
 
Für den Kunden gibt es so viele Konfigurationsmöglichkeiten, wie es APUs für den Sockel gibt. Und da ist das Angebot _bisher_ überschaubar und wird so in der gegebenen Niedrigpreisklasse nicht dazu führen, dass der Kunde erstmal die Einkernversion kauft, um ein Jahr später seine APU aufzurüsten.
Den Sinn des Sockels kann ich mir nach wie vor nur damit erklären, dass noch ungeahnte APUs folgen werden, mit denen sich das Aufrüsten lohnt, etwa Beifang aus der Konsolenchipproduktion mit bis zu acht Kernen. Oder indirekter Beifang im Sinne des Designs, also neue eigene Mehrkern-APUs, ähnlich wie die Konsolenchips, aber eben für eigene Zwecke designt. Oder Beifang aus der Kaveri-Produktion, also APUs in Modulbauweise, in denen nicht alles läuft und die u.a. mit deaktiviertem (genauer: 3 von 4;)) Speicherkanal laufen.
MfG
MfG
 
Die Bezeichnung "AM1" für diesen neuen Sockel fände ich mehr als unglücklich gewählt. Immerhin ging es damals mit AM2 los bis hin zu AM3+. Wenn AMD jetzt wieder mit AM1 um die Ecke kommt, denkt doch jeder Laie, dass es sich dabei um einen uralt Sockel mit entsprechnd alter Hardware handelt.
Außerdem waren die "AM" Sockel bisher immer den normalen CPUs ohne GPU vorbehalten und die "FM" Sockel eben für die APUs. Wenn man dieses halbwegs logische Schema jetzt schon wieder durcheinander wirft, sieht doch bald gar keiner mehr durch.
 
Hab's grad im prognose thread geschrieben. AM1 könnte gerade für mögliche Consumer ARM-SoCs von AMD Sinn machen.
 
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