*Solved* Sockeltemperatur AMD FX

poecilotheria

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Hallo zusammen,
bin nach einem Jahr Hardware-Abstinenz bei AMD gelandet.
Der CPU-Gott scheint mich für diese Entscheidung zu belohnen. Der FX-8320 läuft mit nur 1,26v auf 9370er Niveau.
Was ich nach jahrelanger Intel-Verwöhntheit aber nicht auf dem Schirm hatte, ist die irre Sockeltemperatur. Die robbt sich nach einer halben Stunde large-FFTs an die 70°C Marke heran, während es sich der Kern bei 52°C gut gehen lässt. Hier ist dann auch der Punkt, wo das Throttling einsetzt.

Ich habe einen Towerkühler. Für das Primen muss ich den Sockel mit kleinen Lüftern zu stellen, um das Throttling zu verhindern.

Fragen:
Ist es normal, dass die Sockeltemperatur Maßgabe für das Throttling ist?
Ist der Sockeltemperatur generell zu trauen?
Kann das Throttling irgendwie verhindert werden, falls die Sockeltemperatur eher FYI-Bedeutung hat?
(Im BIOS habe ich das Throttling deaktiviert. Entweder ist diese Einstellung von einer anderen Abhängigkeit, oder sie ist ohne Funktion)

Board:
Asrock 990fx Fatality
Kühler:
Bq! DRP 3


Danke!
Gruß
 
Zuletzt bearbeitet:
Hi poecilotheria

ja die Sokel Temp ist einer der grad messer für die Schutzfunktionen.
Nur wenn die bei der relativ geringen Vcore schon auf 70grad geht wäre ich
etwas vorsichtig. Mein 8350 kommt dort mit einen CNPS12x erst bei dem überschreiten
der 1,4volt hin unter prime.(im sielent modus der Lüfter @800-1000U/min)

lg
 
Dann ist das Drosseln noch nicht komplett deaktiviert.
Ich habe bei einem kurzen Test mit 4,4GHz 80°C erreicht. Ohne Drosseln.
Bei mir half übrigens eine Mainboard-Rückseitenkühlung in Höhe der CPU, um wieder unter 70°C zu kommen. Mein Gehäuse hatte da zufällig Platz für einen 140er Lüfter.

Wenig Spannung muß ja seit einiger Zeit nicht zwangsweise zu wenig Stromverbrauch und somit zu wenig Temperatur führen.
Die Leckströme machen in der Regel, was sie wollen, unabhängig von der Spannung.
 
Schon mal vielen Dank an die zwei von 655 Besuchern, die was geschrieben haben. :-X

Das Drosseln halte ich ja für sinnvoll. Will ja nicht, dass die Kiste in Rauch aufgeht. In dem Fall traue ich den ausgelesenen Werten aber nicht ganz.
Wenn ich mal diesen ganzen Benchaufbau sein lasse; also keine zusätzlichen Lüfter im und unterm Sockel, sondern nur der CPU-Kühler sowie die übliche Gehäuseent- und belüftung, dann taktet die CPU schon bei 4GHz und Standardspannung herunter, weil nach ca. 30 Minuten Prime 70°C erreicht werden.

Ich habe mich nun ein paar Stunden durch die Thematik "AMD, der Temperatursensor und ich" gekämpft, und voilà: Alle Klarheiten beseitigt.
Soweit ich das verstanden habe, verwendet AMD zusätzlich einen Sockelsensor, genannt CPU-Temp, weil die Core-Temp, also der On-Die Sensor, nur bei Last verlässliche Werte liefert. Dabei verringert sich der Abstand beider zueinander mit steigender Temperatur, und beträgt dann 7-10°C, was sich ja mit den jeweiligen Tmax von 62°C Core und 70°C CPU decken würde. Nun liegen bei mir aber fast 20°C dazwischen.

Was ich fernab allem Gegebenen noch auf dem Schirm habe, ist die Befestigung meines CPU-Kühlers. Ich hatte mich für Bequiet entschieden, weil die ja bekanntlich eine plane Kühlerbase haben, aber die Sockelbackplate scheint für AMD ungünstig konstruiert. Der Thermalright und der Zalman haben in der Mitte diese Aussparung, die auch bei der originalen AMD-Backplate vorhanden ist. Die von Bequiet ist an dieser Stelle massiv und der Schaumstoff dürfte zusätzlich isolieren. Vielleicht ist das ja die Ursache für die hohen Sockeltemperaturen?

Hier mal Beispiele zur Verdeutlichung:

Bequiet


Thermalright
 
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Die Bauelemente, die dort in der Aussparung zu sehen sind, dürften aber keine nennenswerte Abwärme erzeugen.
Aber es kann sein, dass sich die Hitze von der Vorderseite über die Schrauben auf die Backplate überträgt und der Sockelsensor wird dadurch vielleicht stärker erwärmt und bekommt Panik.

Solche Drosselprobleme scheinen bei manchen Mainboards "normal" zu sein. Andere haben ihr Board reklamiert und nach dem Austausch lief alles ungedrosselt.
Da kann viel eine Rolle spielen, trotz guter Kühlung.
Die Spannungswandler könntest Du mal testweise noch mit einem Lüfter anpusten lassen.

Bei meinen Versuchen mit der Wärmeleitpaste habe ich auch einige Versuche gebraucht und zwischen besten und schlechtesten Ergebnis lagen gut 10 Grad Unterschied.
 
Lüfter auf die Spawas?
Habe ich schon längst. Ist ein 60x38 mit 7000rpm von einem alten Sockel A Kühler. ;)
Dass die Backplate warm bzw. heiß wird, ist klar denke ich. Allein durch die abgestrahlte Hitze von CPU und Heatpipes. Frage ist halt, ob durch diese massive Bauweise der Sockel zusätzlich aufgeheizt wird. Ich denke die AMD-Backplates haben das Loch da nicht umsonst. Ich würde es ja einfach ausprobieren, aber wenn die Operation schief geht, muss ich bei Bequiet um eine neue Backplate betteln.
 
Operation? WIllst Du ein Loch reindremeln??
Kannst Du nicht einfach die Asrock-Backplate nehmen und gut ist?

Womit sind die 1,26V ausgelesen, CPU-Z?
 
Das ist von Board zu Board untersschiedlich und von verwendeten Komponenten (MOSFETS, Chokes, Kühllösung) abhängig.

Bei manchen Board sitzt der Kühlkörper nicht auf alle Spannungswandler auf, oder die Kühllösung ist ansich schlecht, oder die Spannungswandler sind äußerst ineffizient oder es gibt sonstirgendwelche Problem (u.a. auch BIOS-seitig). Die Sensoren hängen direkt im PCB des Boards auf dem Kupfer dass die Masse aller Komponenten verbindet in der Nähe des Sockels.

Sobald ein Teil seine Hitze nicht abführen kann und die Hitze übers Board geht kommen solche Sensordaten meißtens zu Stande. Ich würd da mal ganz genau prüfen was zu heiß wird (bitte nichts außer Kühler anfassen im Betrieb) und die Kühler genaustens checken, besonders die auf den "Chokes".... wenn die trotz 70°C-ANzeige kalt sind würd ich anfangen mir Gedanken zu machen ^^


Als Besitzer eines MSI-990FXA-GD65, gehöre ich zu einigen der wenigen die ungeschoren davon gekommen sind. Sitzt alles sauber. Kühl trotz Extrem-Overclocking und trotz Tower-Lüfter. :D

Ich hatte auch bei meinem alten Gehäuse keine Probleme und Sys-Temps von <51°C unter längerer Volllast mit Linpack64 (OCCT).
Seit dem neuen Gehäuse mit satt ausgerüsteten Gehäuselüftern liegt sie sogar <46°C

Allerdings werkelt immernoch ein Phenom II 975 BE @ 3936 Mhz im AM3+ und ich werde bei dem derzeitigen CPU-Angebot von AMD und den zukünftigen Plänen wahrscheinlich eh nie einen FX einsetzen. Man sollte jedoch nich meinen, dass der Phenom derart übertaktet nich ähnlich viel oder gar mehr Strom zieht... das ist ne 180W-Bestie. :D
 
Zuletzt bearbeitet:
Operation? WIllst Du ein Loch reindremeln??
Kannst Du nicht einfach die Asrock-Backplate nehmen und gut ist?

Womit sind die 1,26V ausgelesen, CPU-Z?

Ja, CPU-Z.
Bzgl. Operation hatte ich da an meinen 20mm Alu-Bohrer gedacht. :D
Mit der O-Backplate könnte es allerdings auch gehen, wobei ich ein paar Bedenken habe, ob sich da der Druck gleichmäßig verteilt.
 
die Kühler genaustens checken, besonders die auf den "Chokes"..
Kühler auf ner Drossel? Was gibts denn da zu kühlen?
Solche Bauteile kenne ich eigentlich nur zur Filterung von Störungen, also ohne nennenswerten Wärmeumsatz.
 
Ich halt das mit der Backplate für ein Gerücht... da ist dichter Filz zwischen um das Mainboard-PCB zu schützen... das ist zwar nicht so ein guter Isolator wie Luft aber sicherlich nauch nicht derart wärmeleitend, wie sollen da Sensoren so beeinflusst werden, dass die so ein Delta produzieren.

Die Wäme an der Backplate selbst kommt meißt direkt über die Schrauben die in den CPU-Kühler geschraubt werden, es sei denn du hast noch nen Föhn draufgehalten.

Von der Plate selbst dringt keine signifikante Wärme an den Sys-Temp Sensor durch!

Kühler auf ner Drossel? Was gibts denn da zu kühlen?
Solche Bauteile kenne ich eigentlich nur zur Filterung von Störungen, also ohne nennenswerten Wärmeumsatz.

Es geht um die Spannungswandler... das ist ein bekanntes Problem bei den "FX-Chipsätzen".
Es bleibt der Sys-Temp-Sensor liegt IM board AN der Masse IN der Nähe von CPU und Spannungswandlern, wie soll von da irgendwas zur Backplate kommen.

Übers Filz durchs PCB, ne is klar. xD
 
Zuletzt bearbeitet:
Ah ok ich seh aber dass er dass Delta zwischen CPU-Core-Werten und dem Motherboard-CPU-Sensor meint... ich dachte es ging um den Sys-Sensor.

OK dann liegt der Quell aber woanders.

Ich kann nichts über FX sagen aber bei meinem Phenom gibt es dieses Delta auch...sprich CPU-Motherboard-Temp ist bei zunehmender Temperatur bis zu 10°C niedriger. Möglich dass dieses Delta bei den FX größer ist.

Leide rkommt noch hinzu, dass dieser Sensor Auslesewert "frei" übers BIOS von den Herstellern korrigiert werden kann... dh die kochen keine gemeinsame Suppe und es ist möglich, dass es da untereinander zu abweichungen kommt.

Im Zweifel müsst emal mit nem Infrarot-Temperaturmessgerät einfach mal ein paar Boardkomponenten unter Volllast absuchen, dann hat man halbwegs verlässliche Werte.

So wie ich das jedoch sehe reklamierst du nicht den CPU-Motherboard-Sensor sondern eben die höhen AMD internen Core-Werte.

Wie gesagt wenn Kühler normale Temperatur aufweisen würd ich mir keine Gedanken machen... erst wenns wirklich "heiß" wird wirds gefährlich. Weisheit der Woche :p

Edit: Aber ich bin gespannt obs was bringt da jetzt nen Loch in die Backplate zu hauen... denke jedoch eher nicht.
 
Hallo poecilotheria gerade deinen Thread entdeckt,

wollte erst mal wissen was du genau mit 9370 geschwindigkeit meinst 4,4Ghz oder 4,7Ghz? und das bei 1,25V
das wäre ein super Ergebniss für einen 8320.

Das mit deiner Sockeltemperatur ist in meinen Augen normal. Habe diverse Kühler durch vom Macho, Antec 950 und aktuell Wasserkühlung.
Festgestellt habe ich das die Sockeltemp. immer etwas höher ist als die Coretemps., bei mir zwar keine 10 Grad.

Feststellen musste ich leider das ein normaler Towerkühler sowie eine 120er AIO Flüssigkeitskühlung bei einer Primeauslastung den FX bei stock 1,325V nicht bis kaum in schach halten können. Sprich der Macho hat es nicht geschafft und die AIO gerade so (bei meinem FX 8350) die Sockeltemp 65-70 Grad zu halten. Aber wieder anders gesehen wann nutzt du alle 8 Kerne zu 100% aus?
würde zumindest auf dauer Prime bei 70Grad+ nicht mehr laufen lassen, wäre mir es mir nicht Wert.
Eventuell hilft bei dir aber auch noch eine Senkung der NB-spannung.

Du kannst das Throtteln im Bios deaktivieren, wenn du das möchtest ...

mfg
 
Es geht um die Spannungswandler...
Hab ich mir halbwegs denken können, aber warum dann "Choke" ? (=Drossel)

An meinen Backplates habe ich bisher kein Filz entdecken können, aber isoliert sind die natürlich trotzdem teilweise durch eine dünne Kunststoff-Schicht.
 
wollte erst mal wissen was du genau mit 9370 geschwindigkeit meinst 4,4Ghz oder 4,7Ghz? und das bei 1,25V
das wäre ein super Ergebniss für einen 8320.
4,4ghz, also ohne turbo.
kann bisher aber leider nicht behaupten, dass es stabil ist, da prime ja nicht länger als 30min läuft, bevor die cpu anfängt, zu drosseln.
habe aber einen 4std run mit 4ghz@1,15v durch. quasi amd fx "eco" ;)

Das mit deiner Sockeltemperatur ist in meinen Augen normal. Habe diverse Kühler durch vom Macho, Antec 950 und aktuell Wasserkühlung.
Festgestellt habe ich das die Sockeltemp. immer etwas höher ist als die Coretemps., bei mir zwar keine 10 Grad.
wenn die knapp 10°C auseinder liegen würde, wäre ich ja zufrieden und das würde sich ja auch mit den jeweiligen maximal temperaturen von 62°C kern und 70°C sockel decken.

Feststellen musste ich leider das ein normaler Towerkühler sowie eine 120er AIO Flüssigkeitskühlung bei einer Primeauslastung den FX bei stock 1,325V nicht bis kaum in schach halten können. Sprich der Macho hat es nicht geschafft und die AIO gerade so (bei meinem FX 8350) die Sockeltemp 65-70 Grad zu halten. Aber wieder anders gesehen wann nutzt du alle 8 Kerne zu 100% aus?
würde zumindest auf dauer Prime bei 70Grad+ nicht mehr laufen lassen, wäre mir es mir nicht Wert.
Eventuell hilft bei dir aber auch noch eine Senkung der NB-spannung.
Du kannst das Throtteln im Bios deaktivieren, wenn du das möchtest ...
irgendwo haste ja recht. so eine last wie in prime hat die cpu nie. aber ich will halt einen stabilen OC erreichen und das mit prime absichern, damit ich mich später im alltag nicht über bsod oder freezes ärgern muss. ich habe auch schon mit dem stabitest aus dem overdrive getestet. da sind die temperaturen viel niedriger. aber ich glaube nicht, dass er so zuverlässig ist.
das throtteln hatte ich schon deaktiviert, aber anscheinend ist die bios einstellung buggy. funktioniert jedenfalls nicht.

Sobald ein Teil seine Hitze nicht abführen kann und die Hitze übers Board geht kommen solche Sensordaten meißtens zu Stande. Ich würd da mal ganz genau prüfen was zu heiß wird (bitte nichts außer Kühler anfassen im Betrieb) und die Kühler genaustens checken, besonders die auf den "Chokes".... wenn die trotz 70°C-ANzeige kalt sind würd ich anfangen mir Gedanken zu machen ^^
wenn die heatsinks kalt wären, würde ich mir wirklich gedanken machen. denn das würde ja heissen, dass der wärmetransport nicht funktioniert. "erfreulicherweise" sind die heatsinks warm. der von den vrms ist ziemlich massiv und auch nur lauwarm. der von der nb ist etwas hemdsärmelig und so heiss dass man ihn nicht anfassen kann. ich kann mir gar nicht erklären, wie der so heiss sein kann, sogar wenn kein dampf auf den pci-e lanes ist. habe deshalb auch einen lüfter draufgeschnallt.

Hab ich mir halbwegs denken können, aber warum dann "Choke" ? (=Drossel)
ich denke mit choke sind die mosfets allgemein gemeint. chokes nennt man ja im englischen auch die spulen bzw. wicklungen.
 
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Einen Top-Blow Kühler verwenden, bei Asrock wird bei den größten Modellen dieser empfohlen damit auch die Bauteile mit gekühlt werden, das ist mit einem Tower Kühler nicht möglich.

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Einen Top-Blow Kühler verwenden, bei Asrock wird bei den größten Modellen dieser empfohlen damit auch die Bauteile mit gekühlt werden, das ist mit einem Tower Kühler nicht möglich.

AM3+* FX FD8350FRW8KHK 125W Piledriver 4000MHz

*For cooling the CPU and its surrounding components, please install a CPU cooler with a top-down blowing design.
 
Lüfter auf die Spawas?
Habe ich schon längst. Ist ein 60x38 mit 7000rpm von einem alten Sockel A Kühler. ;)
Dass die Backplate warm bzw. heiß wird, ist klar denke ich. Allein durch die abgestrahlte Hitze von CPU und Heatpipes. Frage ist halt, ob durch diese massive Bauweise der Sockel zusätzlich aufgeheizt wird. Ich denke die AMD-Backplates haben das Loch da nicht umsonst. Ich würde es ja einfach ausprobieren, aber wenn die Operation schief geht, muss ich bei Bequiet um eine neue Backplate betteln.
Mit welcher Prime95 Version testest du?
Die Sockelrückseite wo die Backplate drauf ist, sollte nicht so warm sein. Eher die Bereiche außen herum (SpannungsWandler & RAM Leiterbahnen in der Platine)
Aber auch nur weil zwischen Mainboard Boden und Rückwand zu wenig Platz ist, wenn oben keine Öffnung im Gehäuse ist, staut sich die wärme in dem Zwischenraum.
Sollte sich leicht testen lassen, in dem man die Rückwand weg baut und schaut wie die Temperaturen sich ändern.

Hab ich mir halbwegs denken können, aber warum dann "Choke" ? (=Drossel)

An meinen Backplates habe ich bisher kein Filz entdecken können, aber isoliert sind die natürlich trotzdem teilweise durch eine dünne Kunststoff-Schicht.
So sehe ich das auch, die Backplate dient nur dazu die schwere Last vom Mainboard zu entkoppeln.
Ich hab z.B. gar keine Backplate drauf, da mein Wasser Kühler keine 100g wiegt.


idle load Delta: 130W
 
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[/COLOR]Einen Top-Blow Kühler verwenden, bei Asrock wird bei den größten Modellen dieser empfohlen damit auch die Bauteile mit gekühlt werden, das ist mit einem Tower Kühler nicht möglich.

AM3+* FX FD8350FRW8KHK 125W Piledriver 4000MHz

*For cooling the CPU and its surrounding components, please install a CPU cooler with a top-down blowing design.
Da hast Du aber beim falschen Mainboard geschaut. Bei diesem Modell steht der Hinweis nicht da.
Der Tipp ist eher für die Billigfraktion gedacht und hilft beim Übertakten natürlich auch nicht, weil da ein Top-Blower einfach zu schwach ist.
Ich habe bei mir auch mal den Macho testweise gegen einen Noctua-Top-Blower getauscht. Spawas waren immer noch heiß und die CPU noch heißer.
Wenn es nicht gerade ein Orochi ist, fehlt den Top-Blowern einfach die Kühlfläche.
 
So sehe ich das auch, die Backplate dient nur dazu die schwere Last vom Mainboard zu entkoppeln.
Ich hab z.B. gar keine Backplate drauf, da mein Wasser Kühler keine 100g wiegt.

Dann sag ich auch mal was dazu.
Hier FX8350@9590 unter Wasser mit Backplate, Asus MoBo.
Bei mir sind nach Warmlaufen kaum Differenzen (ca. 2 bis 3°C weniger Sockeltemp gegenüber Coretemp).
GraKa passiv und 3 Gehäuselüfter @600rpm, die Temps sind alle im grünen Bereich und ich muss keine SpaWas oder Sockel direkt
anpusten. Da drosselt nix. Man könnte es natürlich noch kühler haben, doch wozu, ist doch Rocksolid unter 100% Last.
 
@Atombossler
Das bekomme ich auch hin, allerdings muss ich dann schon heftig die Vcore erhöhen:


Nur 5°C Unterschied mit Teillast (25%), mit Volllast um die 300W Delta. *buck*
 
Falls es hilft um mal ein paar Daten zu sammeln:
IDLE: (5 min nach Lastscreen)



Last: (nach 15min)
 
Zuletzt bearbeitet:
@Atombossler
Das bekomme ich auch hin, allerdings muss ich dann schon heftig die Vcore erhöhen:

Dito, um höher als die 4.7Ghz (365/24/7) zu kommen muss ich exponentiell an der VCore drehen.
So läufts mit erträglichen 1,40V VCore, aber schon die 4.8Ghz brauchen 1,42 V usw.
Da verheizt er dann einfach zuviel. Macht keinen Sinn.

@poecilotheria
Hast Du an der Nothbridge rumgedreht?
Wenn die zu heftig Spannung bekommt, drosselt er auch sehr schnell.
Merkwürdig finde ich ohnehin, dass die Sockeltemp bei Dir höher ist als die Coretemp ...
Irgendwie eine Chance die Wassertemp zu messen? (War doch jetzt WaKü oder?)
Was für eine WLP?
 
@Atombossler
Kannst dir ja mal das Programm anschauen: http://www.forum-3dcenter.org/vbulletin/showthread.php?t=550810
Damit lässt sich schnell herausfinden ob die umgewandelte Energie auch genutzt wird.

@poecilotheria
Hast du eine "Core C6" Option im UEFI?
Der Spalt zwischen Mainboard und rechter Seitenwand wird ja auch gerne genutzt um Leitungen zu verstauen, wie sieht es bei dir aus?
 
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