News Intels Skylake-Prozessoren vs. CPU-Kühler

[heikosch]

In den letzten Tagen ist eine Diskussion hochgekocht, die die im August diesen Jahres veröffentlichten Prozessoren von Intel mit dem Codenamen “Skylake” betrifft. Unter Umständen soll es möglich sein, dass das PCB mechanisch verformt werden kann und damit irreparable Schäden eintreten.
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[OBrian]

Wer auf Nummer sicher gehen möchte, entfernt den Kühler vor dem Versand

das ist ja nun nichts Neues. Grundsätzlich sollte man als Faustregel immer sich danach richten, ob man das Paket angstfrei aus Kopfhöhe fallen lassen könnte. Wer Angst hat, das zu tun, der hat nicht genug gepolstert. Die Logistikheinis haben jedenfalls keinerlei Ängste in der Hinsicht, nur immer Zeitdruck...

 

[Onkel_Dithmeyer]

Habe ich immer so gemacht. Wenn man nur ein kleinwenig Vorstellung von Hebelgesetzen hat, kann man sich doch ausmalen was passiert wenn ein 1-kg-Tower-Kühler mal ein wenig Querbeschleunigt wird und unten mit nur zwei oder vier Schrauben fest ist.

 

[Sssnake]

Vor allem Systemversender sollten mal überlegen ob es nicht sinnvoll wäre nen Towerkühler per Verstrebung mit dem Gehäuse ab zu stützen. Oder eben glich ne Wasserkühlung, denn da ist der schwere Teil des Kühlsystems ja mit dem Gehäuse verbunden. Man könnte ja auch die Spezifikationen dahin gehend ändern, das nicht nur das Mainboard mit Abstandsbolzen ins Gehäuse geschraubt wird, sondern die Verschraubungen des Kühlers auch mit Bolzen im Gahäuse verankert werden. Also quasi nur 4 Abstandsbolzen mehr um durchgängig verschrauben zu können, dann wird eine Verwindung auf das Gehäuse übertragen und die Platine bleibt unangetastet in Bezug auf Krafteinflüsse.

 

[bschicht86]

Schön und gut, aber im genauen betrifft es Kühler, die nur per Halterung auf die CPU gedrückt werden. Die haben ja dann so oder so Spiel, da die "Kippelkräfte" direkt an die CPU weiter gegeben werden.

Anders sieht es aus, wo der Kühler direkt mit der Halterung verbunden ist, dafür gibt es ja mehr oder weniger Entwarnung.

 

[Cleric]

Wie man bei PCGH lesen kann, hat Intel mittlerweile eine kurze Stellungnahme zu dem Thema abgegeben. Vor dem Hintergrund scheint das Thema ziemlich hochgekocht zu werden.

 

[Stefan Payne]

...was auch berechtigt ist...

Denn warum zur Hölle hat Intel das Trägermaterial denn jetzt dünner gemacht?!
Da gibts nur einen Grund: Paar Cents sparen!

Und das haben sie ja nicht zum ersten mal gemacht - und wir kaufen das ganze ja trotzdem...

 

[Cleric]

Wir haben zwar Dezember, aber das ist ein typisches Sommerloch-Thema. Ähnlich ausgeschlachtet wie damals die angeblichen Probleme bei Foxconns 1156 Socket. Hochgekocht, am Ende ein Sturm im Wasserglas.

 

[MagicEye04]

Um welches PCB geht es denn?
Das Mainboard war zumindest früher so konstruiert, dass es Verformungen klaglos weggesteckt hat.
Bei meinem AM2-Board wird der Kühler immer so lange festgeschraubt, bis es wellig wird. Dann ist er fest und kühlt optimal. Das Board ist inzwischen gut 7 Jahre alt geworden in diesem Zustand.

 

[heikosch]

Um welches PCB geht es denn?

Es geht hauptsächlich um das PCB der CPU. Bei PCGH gibt es Fotos, die ein verbogenes PCB zeigen.
Eine weitere Folge soll gewesen sein, dass örtlich der Druck so groß wurde, dass die Pins im Sockel umgeknickt wurden und auch Druckstellen beim Mainboard sichtbar wurden.

Ein hoher Anpressdruck ist nicht immer notwendig. In vielen Fällen gilt hier wirklich, das viel auch viel hilft. Ich hatte aber auch schon den Fall, wo man den Druck senkte und die Temperaturen dann immer besser wurden. Das ist aber eine richtige Ausnahme gewesen.

 

[Stefan Payne]

Wir haben zwar Dezember, aber das ist ein typisches Sommerloch-Thema. Ähnlich ausgeschlachtet wie damals die angeblichen Probleme bei Foxconns 1156 Socket. Hochgekocht, am Ende ein Sturm im Wasserglas.

Nö, war nur teilweise anders...
Und da würd ich das ganze schlicht auf (teil) defekte CPUs schieben.


Mir ist nämlich in den letzten 10 Jahren nur eine CPU abgefackelt - und das war der i5-750.
Und das würde ich auch in den anderen Fällen befürchten wollen -> CPU kaputt und schrottet Board...

Anyway:
Wann wird Intel wieder auf einen Aluminium IHS gehen...
Weil Alu is ja preiswerter als Kupfer, da könnte man noch ein paar Cent sparen, mit einem K6-ähnlichem IHS...

 

[Oi!Olli]

Bring Intel nicht auf Ideen. AM besten noch den IHS so dünn bauen, dass er beim verschrauben zusammen gedrückt wird.

 

[Shinzon]

mMn ist das Weglassen der Pins am CPU Package hauptschuldig. Früher gab es solche Probleme nicht. Das Package ist direkt am Sockel aufgelegen. Jetzt liegt es auf den Pins auf. Bei zuviel Druck verformen sich diese logischerweise. Intel hat diese Designänderung eingeführt und hält sich jetzt fein aus der Schuldfragendiskussion raus, in dem auf einzuhaltende Spezifikationen verwiesen wird. Das ist wahr, aber trotzdem hat diese Änderung und auch das dünnere Package insgesamt negative Auswirkungen hinsichtlich Verformungspotential.

 

[mickythebeagle]

http://www.pcgameshardware.de/Skyla...ls/Skylake-Gefaehrdung-durch-Kuehler-1180505/


Tja, wer trägt nun die Schuld ?

 

[SPINA]

Vergesst nicht, dass bei Haswell und Broadwell der Die Carrier einige "Schwächungen" aufweist, weil er unter anderem winzige Spulen für den FIVR aufnehmen muss. Insofern muss der Die Carrier bei Haswell und Broadwell zwangsläufig dicker sein als derjenige von Skylake, selbst wenn ihn das nicht zäher macht. Beim Sockel 1151 ist der FIVR belanntlich entfallen und damit auch die Spulen im Package, welche sich nun wieder extern auf der Hauptplatine befinden. Dies stärkt den Die Carrier für mechanische Belastungen. Die verringerte Dicke wirkt natürlich einem Zugewinn an Zähigkeit entgegen, aber die Belastbarkeit wird sich nicht in demselben Maße verringert haben, wie die Stärke des Die Carriers. Wenn die Prozessoren mit Skylake Innenleben empfindlicher auf überschwere Kühler (mit schlecht durchdachter Halterung) ansprechen, dann würde ich dies weniger auf die eingesparten drei bis vier Zehntel an Substrat als auf eine veränderte Materialauswahl zurückführen. Womöglich hat Intel den Zulieferer gewechselt und das Package wurde "weicher".

 

[MagicEye04]

Ich glaube nicht, dass Intel sich von irgendwelchen Zulieferern das Material vorschreiben läßt.
Die spezifizieren genau, was sie haben wollen. Und prinzipiell liefert auch jede Chemiebude, was Intel haben will.

 

[sompe]

So wie ich das sehe ist der Kern des Problems die schwächere Träger Leiterplatte und die einhergehende Verformung bei hoher Belastung.
Da der Pentium den Test in dem PCGH Video trotz der aufgetretenen Schäden überlebt hatte vermute ich die grundsätzliche Schadstelle nicht bei der Verformung des Trägermaterials oder den platt gedrückten Pins sondern vielmehr bei der Verformung im Zusammenspiel mit dem starren Die. Soll heißen das ich vermute das entweder die Lötstellen zwischen dem Träger und dem Die abreißen oder gar das Die selbst auf der Verformung bricht.
Ist dies der Fall dann icht auch klar warum der Pentium es von der Funktion her überstanden hatte denn je größer das Die desto anfälliger wird es gegenüber solchen Beschädigungen weil der Rad vom Die einfach näher an den Rad des Trägers kommt. Dem zufolge wären also vor allem die teuren Modelle davon betroffen.

 

[SPINA]

...oder gar das Die selbst auf der Verformung bricht.

Bei "geköpften" Skylake kann ich mir dies vorstellen, aber ansonsten sollte dies der Heatspreader verhindern, oder was meinst du?

 

[sompe]

Siehe PCGH Vergleich aus #14.
Die Träger Leiterplatte ist nach der Aktion nicht mehr plan sondern wellig. Der Heatspreader verhindert lediglich das Verkanten auf dem Die aber nocht das Verbiegen der Trägerleiterplatte und die dadurch entstehenden Höhenunterschiede zerren letztendlich an den Kontakten des Die.

 

[WindHund]

Ich glaube nicht, dass Intel sich von irgendwelchen Zulieferern das Material vorschreiben läßt.
Die spezifizieren genau, was sie haben wollen. Und prinzipiell liefert auch jede Chemiebude, was Intel haben will.

Jo, das Atom wird rein gewaschen! Immerhin, nicht in deinem Kofferraum...