News Sockel AM4 wie gehabt als PGA, nicht als LGA

Onkel_Dithmeyer

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Unsere Kollegen von der indonesichen Seite JagatReview.com haben eine andere Version von dem Bild, das in der letzten Woche durch die Presse ging, aufgetrieben. Es geht um jenes, auf dem AMDs CEO Lisa Su sichtlich zufrieden eine Summit-Ridge-CPU auf Basis der kommenden Zen-Architektur in die Kamera hält. Während sich einige Nutzer im Forum damit befassten, den Inhalt der dort erkennbaren Details zu zerpflücken, lässt das neue Foto ganz andere Rückschlüsse zu.
(…)

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Zuletzt bearbeitet:
War das nicht so das ein PGA Sockel auch Vorteile hat? Ich meine zu LGA liest man das eine höhere Pindichte möglich ist, höhere Frequenzen über den Bus, weniger Spannung und günstiger in der Fertigung. Und was bringt PGA?
 
günstiger in der Fertigung
Die CPU vielleicht. Aber wenn ich mir den Sockel anschaue, könnte der Kostenvorteil dort doppelt zurückschlagen.
Aber das sind ja Kosten, die der Mainboardhersteller hat und nicht mehr Intel....
 
PGA verbaue ich lieber als LGA. PGA gibt direkt Rückmeldung, dass er passt, während bei LGA ein krummer Pin im Sockel beim Einsetzen der CPU unbemerkt bleiben kann und dann noch krummer wird, wenn der Hebel heruntergedrückt wird. Da gucke ich grundsätzlich vorher mit der Lupe nach, ob alle gleichmäßig ausgerichtet sind.
 
Die CPU auf dem Foto erinnert stark an einen Sockel 754 Athlon 64.
Man könnte vermute das man einfach zu Showzwecken einen alten Athlon 64 umgelabelt hat.
Zum Vergleich mal ein Sockel 754 Prozessor und das Foto das eine AM4 APU zeigen soll:
Zen02X.jpg
220px-AMD_Sempron_754_bottom.jpg

Wenn Lisa Su tatsächliche ne AM4 APU in der Hand hat dann hat der neue Sockel AM4 ne verblüffende Ähnlichkeit mit dem Sockel 754.
 
PGA verbaue ich lieber als LGA. PGA gibt direkt Rückmeldung, dass er passt, während bei LGA ein krummer Pin im Sockel beim Einsetzen der CPU unbemerkt bleiben kann und dann noch krummer wird, wenn der Hebel heruntergedrückt wird. Da gucke ich grundsätzlich vorher mit der Lupe nach, ob alle gleichmäßig ausgerichtet sind.

Jein, hatte einen 3800+ EE SFF auf ein Board stecken wollen wovon ich sicher war das er gut aufbewahrt worden ist, es waren allerdings mehrere Pins sehr leicht verbogen, und musste bestimmt mehr als 10x die Pins mit einem Schraubendreher geraderichten obwohl es optisch halbwegs gut aussah bis sie in den Sockel gerutscht ist. Da war Fummel Arbeit.

LGA, wenn es korrekt umgesetzt ist und genug elektrische Verbindungen bestehen. Sitzen die Federn nicht korrekt an der CPU ergibt dies erhöhte Spannungen, aufgrund höherer Übergangswiderstände und es fängt an zu brutzeln. :o
 
Wir sind doch nicht bei der "This is Fermi"-Präsentation ;D

Zähls nach, die mittige Aussparung hat aufm Bild 12 Pinreihen, während der 754er in beiden Orientierungen nur 9 hat. Der Rest schaut tatsächlich vergleichbar aus, also prophezeie ich mal (1/3)² mehr Pins für den gezeigten Prozessor...macht etwa 1340 Stück. AM4 ist mit 1331 angekündigt (wobei ich mir bei den FX ja weiterhin 1337 wünsche...), das passt also wie die Faust aufs Auge. C32 hat die Aussparung nicht, und G34 hat andere Abmessungen in der Mitte und deutlich mehr Pins, also ich hab wenig Zweifel dass das was anderes ist als AM4.
 
Mir ist PGA lieber zum Selberbauen - LGA ist mir da zu empfindlich, mit ein Grund warum ich AMD bevorzuge...

Wenn die neue AMD CPU ne gute Leistung bringt, dann wird's 2017 wieder AMD, auf hoffentlich nem feinen Gigabyte Board.

Ich hab 4 Gigabyte-UD3 Boards (2 Modelle) die seit 6 und 4 Jahren völlig problemlos laufen (Phenom x4 9850 BE, x4 975 BE und FX8350), langfristig Bios-Support bekommen - Asrock bricht in der Regel nach 2 bis 3 Jahren ein, Asus kauf ich garnicht mehr, weil die schon am Start nicht laufen und MSI schaffts 1 Woche/1 Monat über die Garantie und geht dann kaputt (bei mir selbst und allen Freunden/Bekannten die ein MSI Board verbaut haben/hatten).

Hoffentlich behält AMD auch die, wie ich finde, bessere Retention-Lösung bei.
 
Wenn alles so ziemlich gleich bleibt, bei diesem Sockel, frage ich mich allerdings wieso sie die Kühlerbefestigung ändern.
Das macht dann eigentlich wenig Sinn....
 
Wenn alles so ziemlich gleich bleibt, bei diesem Sockel, frage ich mich allerdings wieso sie die Kühlerbefestigung ändern.
Das macht dann eigentlich wenig Sinn....
Damit jemand wie ich nicht seine seit 2006 bei jeder neuen AMD-Plattform weiterverwendeten Kühler abermals mitschleppen kann und die Kühlerhersteller auch mal wieder Umsatz machen ;)
 
Wenn alles so ziemlich gleich bleibt, bei diesem Sockel, frage ich mich allerdings wieso sie die Kühlerbefestigung ändern.
Das macht dann eigentlich wenig Sinn....

Oder vielleicht, weil es das verlegen der Signal- und Versorgungsleitungen auf dem Board vereinfacht. Wir werden bei Veröffentlichung des Sockels bei AMD nachfragen. Bis dahin kann nur spekuliert werden.
 
Damit jemand wie ich nicht seine seit 2006 bei jeder neuen AMD-Plattform weiterverwendeten Kühler abermals mitschleppen kann und die Kühlerhersteller auch mal wieder Umsatz machen ;)

Sieht wohl ganz danach aus .... ärgerlich.
 
Sockel ist doch schon da (HP Kisten mit Bristol Ridge)
 
Ich bin überrascht das AMD noch keinen APU Sockel ohne Speicheranbindung veröffentlicht hat.

Also eine APU bei der CPU, GPU und RAM auf einem Sockel sind und kein RAM außerhalb des Sockel benötigt wird, der Sockel also für Spannungsversorgung und Anbindung an Peripherie bzw pcie, HDMI, DisplayPort, Sound zuständig ist.

Das würde ein preiswerteres MB durch preiswerteren APU Sockel, keine Leitungsbahnen für den Speicher (möglicherweise eine Lage weniger), keine RAM Sockel ermöglichen.

Denn AMD hat ja einen Know how Vorsprung bei HBM und bewirbt auch HSA wobei CPU und GPU sowieso für bestimmte Berechnungen auf den selben Speicher zugreifen.

Sicherlich ist bei den gegenwärtigen HBM (HBM in der neuen Version ist da auch ausreichend groß und bedeutend schneller) der Zugriff auf eine bestimmte Speicherzelle langsam, aber dies hat ja keine physikalischen Gründe die Leitungswege sind bei HBM kürzer als bei separat gesockeltem Speicher und könnten so eher höhere Frequenzen übertragen, auch könnte man den Speicher so konstruieren das nur ein kleiner Teil dauernd hochgetaktet ist und dadurch keine sehr große Wärmeentwicklung abzuleiten wäre. Zumal ein großer Cache und eine gute Cache Strategie den Zugriff auf einzelne voneinander getrennte Speicherzellen im HBM minimieren würde.
 
Man hätte aber so schnell die Speicherhersteller im Nacken, da diese dann ja dadurch keinen Absatz generieren können. :]

Zudem müsste das dann wirklich günstig zu produzieren sein, denn wenn man schon so klein bauen will,, darf das Gerät am Ende nicht viel kosten. Und für kleine Geräte wäre das ganze dann einfach zu Leistungshungrig.
 
Und mehr Arbeitsspeicher verbauen wird dadurch dann auch kompliziert, wäre also imho höchstens was für All in Ones und Miniboxen.
 
Richtig, aber nicht jeder braucht 32 Gb ;)
Da müsste man dann abwägen was für die meisten Nutzer das Richtige ist, und ein paar sind dann immer unzufrieden.
 
Dann macht man halt eine 24GB-APU, weil ein Stapel kaputt ist. :P
 
Der Markt ist wohl aktuell noch nicht so weit, aber ich gehe auch fest davon aus, daß wir in einigen Jahren eine Notebook-APU nur mit HBM sehen werden, ohne extra Speicherslots.
 
Bleibt die Frage, ob eine APU mehr Pins hat und das Loch ohne Pins auffüllt? ;D
 
Damit jemand wie ich nicht seine seit 2006 bei jeder neuen AMD-Plattform weiterverwendeten Kühler abermals mitschleppen kann und die Kühlerhersteller auch mal wieder Umsatz machen ;)
Ich habe sogar meinen Athlon-Kühler noch auf den Bulldozer geschraubt am Anfang und der SockelA wurde ja so um die Jahrtausendwende erfunden.
Na hoffentlich ändern sich die Löcher nicht zu grundlegend, das Retention-Modul ist mir eh wurscht.

Ich bin überrascht das AMD noch keinen APU Sockel ohne Speicheranbindung veröffentlicht hat.

Also eine APU bei der CPU, GPU und RAM auf einem Sockel ...
Weils Unfug ist. Da läßt man den Sockel auch einfach noch weg und nennt es SoC.
Das wird es sicherlich auch bei AMD weiterhin geben. Irgendwann dann auch mit der neuen Technik.
 
Richtig, aber nicht jeder braucht 32 Gb ;)
Da müsste man dann abwägen was für die meisten Nutzer das Richtige ist, und ein paar sind dann immer unzufrieden.

Genau, die wenigsten Leute die ich kenne haben in ihrem PC RAM nachgerüstet. Die Entscheidung wie viel RAM man möchte fiel dann beim Kauf des neuen MB/CPU/RAM bzw neuen gesamten PC.

Und da könnte der Hersteller der APU ja verschiedene RAM Größen anbieten.

--- Update ---

Weils Unfug ist. Da läßt man den Sockel auch einfach noch weg und nennt es SoC.
Das wird es sicherlich auch bei AMD weiterhin geben. Irgendwann dann auch mit der neuen Technik.

Beim SoC gibt es eine Integration auf einen Die, die Nutzung vom HBM benötigt aber einen Interposer, Was dann wohl auch die Ausbeute dieser Art Chips (mit der gewünschte Funktion) massiv erhöht.

Desweiteren hätte man mit gesockelter APU und MB weit vielfältige Kombinationsmöglichkeiten.
 
Stimmt, nennen wir es halt SoI.
Mit gesockeltem Speicher hätte man noch vielfältigere Kombinationsmöglichkeiten. ;)
Also entweder man sockelt alles klassisch oder man geht vom Standardnutzer aus und integriert alles. Irgendwas dazwischen erscheint mir nicht sinnvoll.
 
Nicht gesockelte HW kann man leider auch nicht tauschen bei Defekt. Und da ist es für mich schon unbrauchbar. Das ist doch quasi dann gleich Schrott.
 
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