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  1. Beitrag #1
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    Warnung Neues Sockel Chaos bei AMD !?

    Hatte AMD nicht behauptet, man würde das Sockel-Chaos durch Reduzierung deren Anzahl beenden ?

    Nach aktuellen Stand der BKDGs für Zeppelin (Ryzen, Napels ...) und Ravenridge sieht es derzeit wiefolgt aus:
    vgl. PkgType (CPUID 8000:0001 EBX Bits 28-31)

    Package Type IDs für Family 17h Mod. 00 :
    0 = Sockel FP5
    1 = Sockel SP4
    2 = Sockel AM4
    3 = Sockel SP4r2
    4 = Sockel SP3
    7 = Sockel SP3r2

    Package Type IDs für Family 17h Mod. 10 :
    0 = Sockel FP5
    2 = Sockel AM4

    Anmerkung : Sockel FP5 bei Zeppelin war nur für interne Tests mit mob. Polaris/Vega

    Ähm noch nicht einmal "draußen" aber schon ein Sockel SP3r2 (aka SP3+) und Sockel SP4r2 (aka SP4+)

    Fazit:
    1 Mobil Sockel (erstma) - FP5
    1 Desktop Sockel - AM4
    4 Server/WS Sockel - SP3, SP4, SP3r2 und SP4r2 .... muss man nicht verstehen
    Geändert von Crashtest (28.01.2017 um 19:01 Uhr)

  2. Die folgenden 3 Benutzer sagen Danke zu Crashtest für diesen nützlichen Beitrag:

    MIWA (31.01.2017), Thyler Durden (30.01.2017), WindHund (29.01.2017)

  3. Beitrag #2
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    Stimmt ja auch was den Desktop angeht, AM3+, FM2+ und AM1 sind jetzt alles AM4

  4. Beitrag #3
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    Warten wir mal ab, ob AMD nicht noch nen Sockel AM4r2 (für PCIe 4.0) nachschiebt ... und bei Mobil gibts ja noch den FT-Sockel !

  5. Beitrag #4
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    Zitat Zitat von Crashtest Beitrag anzeigen
    Fazit:
    1 Mobil Sockel (erstma) - FP5
    1 Desktop Sockel - AM4
    4 Server/WS Sockel - SP3, SP4, SP3r2 und SP4r2 .... muss man nicht verstehen
    Dass man Mobil, Desktop/Consumer und Server mit verschiedenen Sockeln beglückt, dürfte ja normal sein.
    Das sind schließlich jeweils grundlegend verschiedene Anforderungen.
    Bleiben also nur die 4 Server-Sockel. Lassen wir uns mal überraschen, was die Unterschiede sind. Vielleicht 2/4/8 Speicherkanäle und jeweils auch noch Direktlinks, wo der dickste Sockel einfach zu teuer wäre für kleinere CPUs.

    Wie Neo83 schon schrieb, für Desktop/Consumer gabs ja vorher 3 Sockel. Wenn das nun alles zu AM4 zusammengeführt wurde, ist das schon mal ein Fortschritt.

    Anderseits kann ich meinen PhenomII X4 sowohl auf meinem 9 Jahre alten AM2-Board mit DDR2 als auch auf meinem relativ neuen AM3+Board mit DDR3 laufen lassen - mach das mal bei Intel. Da war AMD eigentlich schon sehr bastelfreundlich.
    Geändert von MagicEye04 (28.01.2017 um 22:00 Uhr)
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  6. Beitrag #5
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    Fudzilla hat da eine Theorie dazu:
    http://www.fudzilla.com/news/process...-three-sockets

    4 und 8-Core: SP4r2 BGA Snowy Owl
    8, 12 und 16 Core SP4 BGA Snowy Owl
    16, 24 und 32 Core SP3 Naples exklusiv

    Etwas merkwürdige Theorie, die vielleicht allerdings eine indirekte Bestätigung für 8-Core Die (inkls. defekter) auf SP4r2. 16-Core Die inkl. defekter auf SP4 und 2x16 Core MCM auf SP3 bedeuten könnte, wobei sich dann die Frage stellt warum man einen 16 Core aus 2 defekten Dies in das MCM packen sollte wenn diese als einzelne Dies im SP4 unter kommen könnten? Die einzige Erklärung wäre die Nutzung der PCIe und Speicheranbindungen trotz defekter Kerne, doch lohnt sich das auf diese Weise? Allerdings bräuchte man 2 Sockel für 2 verschiedene Dies und deren unterschiedliche I/O Konfiguration und einen für das MCM-Package. Oder man braucht sie wegen 1xDie, 2xMCM und 4xMCM? Hmmm...seltsam das ganze ...
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  7. Beitrag #6
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    Hm, gute Frage, nächste Frage.

    Meinereiner würd vermuten:
    AM4 + Reg ECC Supoport (= Single Die Package)
    Dann 2 Die Package
    ev. ein 4 Die Package

    Und natürlich das HPC CPU + GPU Package. Die Frage ist, ob man hier ein Zen Die nimmt oder zwei + Vega...

    Und zu den r2 Sockeln:

    Da gibts jetzt zwei Möglichkeiten:
    a) (Ultra) Low Power Versionen sind das. (also sowas wie 65W oder so)
    b) (Ultra) High Power Versionen sind das (also sowas wie 125-225W oder so)...

  8. Beitrag #7
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    Die interessante Frage wäre z.B. ob AM4 laut BKDG überhaupt ECC vorsieht? In dem BKDG dürften deutlich mehr interessante Informationen stehen als die Sockel-Namen - eigentlich könnte das Dokument mal jemand irgendwo versehentlich hochladen ...
    @AMD: You could always send me an NDA and your prototypes, so I could test your new stuff for you, instead of searching for leaks about it.

  9. Beitrag #8
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    Vermutlich wird der SP4 der HPC-APU Sockel sein und der SP3 der CPU-Sockel. Die jeweiligen r2 Revisionen sind vielleicht auch schon für das Zen+ Upgrade gedacht und spezifiziert da eben kompatibel wie AM2/AM2+ AM3/AM3+ nur halt im Server-Segment - dort wird vielleicht einfach mehr Planungssicherheit gefordert und erste Tests mit den neuen Plattformen sind schon am laufen für die Zen+-Refresh Plattform in H1/2018. Wäre für mich zumindest absolut plausibel wenn da mit der Infinity Fabric Verbesserungen statt finden trotz Pin-Kompatibilität (Bandbreite erhöht? HBM (inkl. HBCC) mit Zen+?). Plausibler als diese Core-Einteilungen von fudzilla.

    FP5 ist als mobiler Raven Ridge Socket auf der Roadmap, was eher Sinn macht als Nachfolger für FP4 denn als interner Test Socket für Zeppelin (Wozu soll das gut sein?)
    Geändert von Complicated (30.01.2017 um 19:16 Uhr)
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  10. Beitrag #9
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    Es wäre an der Stelle auch einfach sinnvoll mal die gesockelten von den verlöteten Prozessoren zu unterscheiden denn die einen kann man wechseln und die anderen nicht.
    Wenn ich mich recht entsinne dann war FP4 ein BGA Format das direkt verlötet wird und damit ein Wechsel des Prozessors nicht ohne weiteres möglich ist.
    Nimmt man den Punkt als Grundlage dann ist auch recht schnell klar warum es hierbei viele unterschiedliche Gehäuseausführungen geben muss. Ist z.B. mehr als ein DIE verbaut nimmt auch die Anzahl der Speicherkanäle zu die nach außen geführt werden können, zudem benötigt man den entsprechenden Platz um mehr als ein DIE unterzubringen und zu kontaktieren.

    Solange also nicht klar ist ob die Gehäuseformen für eine klassische Sockelung oder fürs feste Verlöten gedacht sind sind Aussaten wie "Sockelchaos" ziemlich wertlos.

  11. Beitrag #10
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    Ja, FP4 ist verlötet, für Embedded oder Mobile. So sieht das zum Beispiel aus:



    FP5 wird nicht viel anders aussehen. Das ist halt zum Beispiel auch sowas für so Dinger wie die Zotac Mini-PC boxen.

    Was die jeweils zwei Server-Sockel sollen ist eine gute Frage. Ich nehme an das Dokument von AMD könnte darüber Aufschluss geben, aber leider scheinen die Leute die darüber verfügen, und Dinge daraus leaken, es nicht lesen zu können oder zu wollen.
    @AMD: You could always send me an NDA and your prototypes, so I could test your new stuff for you, instead of searching for leaks about it.

  12. Beitrag #11
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    In der Auflistung vom ersten Posting steht ja einfach nur "Package Type" und das ist lediglich die Auflistung der Gehäuseformen in die das DIE eingebaut wird. Ob die nun klassisch gesockelt oder direkt verlötet werden ist nicht Teil der Auflistung.

    Ein wenig kann ich zumindest beim zweiten Part raten:
    Package Type IDs für Family 17h Mod. 10 :
    0 = Sockel FP5
    2 = Sockel AM4
    Bei FP5 tippe ich auf die BGA Form z.B. für Laptops, AM4 dürfte mit ziemlicher Sicherheit die gesockelte Gehäuseform sein in der der Chip verbaut wird.

  13. Beitrag #12
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    Sockel FP5 (BGA) als CPU-Soc macht durchaus Sinn - mob. Workstation mit ordentlicher Firepro-Karte braucht keine Stromverschwendung durch in CPU-enthaltene Grafikteile .... aber obs AMD bringt ist noch nicht sicher - hängt von der Marktnachfrage ab (man stelle sich vor : 8(+HT) Kern-Laptop mit Polaris-GL ....)

  14. Beitrag #13
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    Das hat doch nichts mit der internen GPU zu tuen, im Laptop sind die APUs idR. auch verlötet und der Grafikpart ist nutzbar. Es wird lediglich eine andere Gehäuseform verwendet.
    Solange bei der externen Kommunikation nichts hinzu kommt (z.B. weitere Speicherkanäle oder PCIe Lanes) kann man bei der Gehäuseform bleiben.

  15. Beitrag #14
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    Eine Erklärung für die *r2 Versionen:



    Also gleicher Sockel und Pin-Kompatibilität, aber andere Anzahl an Modulen führen zur anderen Package-Bezeichnung.
    @AMD: You could always send me an NDA and your prototypes, so I could test your new stuff for you, instead of searching for leaks about it.

  16. Beitrag #15
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    Also ist der Unterschied nicht auf der Seite zum Mainboard sonder auf der Seite zum DIE zu suchen und es handelt sich wohl eher um den Namen fürs Package?

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