Wie testet AMD CPUs mit Werks OC auf Stabilität ?

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Gast29012019_2

Guest
Ich weiß nicht ob die Frage hier bereits gestellt wurde, dennoch da ja nun Werks-OC bei den Herstellern schon seit längerem eine Mode-Erscheinung ist die Frage in den Raum gestellt wie z.b AMD die CPU auf Stabilität testet. Die werden ja sicher auch Programme verwendet die ALLE Szenarien abdecken damit der Kunde Zuhause bei Nutzung des Turbo Modus keine bösen Überraschungen erlebt.
 
Welche CPU wird denn mit Werks OC ausgeliefert?
 
ALLE CPUs die über eine Turbo-Modus verfügen, ist ja quasi OC.

3 GHz Normaltakt, 3,7 GHz für 2 Kerne, ALLE Kerne auf 3,2 GHz im Fall des 1700er Ryzen.
 
Eigentlich ist es genau andersherum. Die Turbofrequenz ist die "normale" Taktfrequenz der Kerne, jedoch muss bei Auslastung aller Kerne halt der Takt reduziert werden, weil sonst die TDP nicht mehr eingehalten wird. Aber "Turbo-Modus" klingt halt viel besser als "Taktreduzierung bei Volllast".
Mal davon abgesehen gibt es sowas wie Werks-Overclocking nicht. Alle Taktfrequenzen die vom Hersteller vorgegeben sind, sind automatisch die normalen Frequenzen der CPU. Overclocking ist es erst, wenn man die vom Hersteller vorgegebenen Spezifikationen überschreitet.
Und AMD wird sicher nicht irgendwelche Programme zum Testen verwenden sondern die CPU in auf ein spezielles Board packen, welches dafür gebaut ist die CPU zu testen.
 
Hmm, aber der Turbo funktioniert ja nicht im vollen Takt mit allen Kernen, und der Basistakt ist ja geringer.

Beim Thuban 1090T lag dieser bei 3,2GHz, im Turbo bei nicht allen Kernen ging er ja auch 3,6GHz hoch dabei wurde auch die V-Core automatisch erhöht.
 
Ich würde ehe Sagen das es gemessen wird.
Der Chip wird zuvor ja auf Funktion getestet, dann zusammengefügt und dann in eine "Messstation" gesteckt wo sie verschiedene Parameter durchlaufen müssen und dann wird daran fest gemacht als was er auf den Markt kommt.
 
Bereits die Wafer werden intensiv getestet. Da steht der halbe "Keller" nur mit Testanlagen voll, wo Nadelkarten Teststrukturen als auch die Grundfunktionen der CPU austesten, bevor die überhaupt verlötet werden. Man muss ja schließlich vor dem Assembly wissen, als was man den Chip dann später verkaufen will. Und nach dem Assembly wird sicherlich auch noch mal alles auf Funktion getestet.

Von OC kann wirklich keine Rede sein. Da sind alles vorher spezifizierte Taktstufen.
Zudem haben die Hersteller ja immer sehr viel Spielraum gelassen, sonst könnte man nicht fast jede CPU kräftig undervolten auf einem guten Board mit stabiler Stromversorgung.
 
Zudem haben die Hersteller ja immer sehr viel Spielraum gelassen, sonst könnte man nicht fast jede CPU kräftig undervolten auf einem guten Board mit stabiler Stromversorgung.
Deswegen muß der Hersteller Spielraum lassen. Er muß ja vom worst Case ausgehen und die CPU muß trotzdem laufen.
Wie sieht es mit den Temperaturen aus? Läuft deine undervoltete CPU auch im Außeneinsatz bei 0°C oder 60°C?
Dann sind noch die Streuungen im Herstellungsprozess.
Mit etwas Glück erwischt man ein Exemplar, bei dem sich noch einiges Optimieren läßt für den Heimeinsatz bei 15°C-25°C Zimmertemperatur.
 
Hmm, aber der Turbo funktioniert ja nicht im vollen Takt mit allen Kernen, und der Basistakt ist ja geringer.

Beim Thuban 1090T lag dieser bei 3,2GHz, im Turbo bei nicht allen Kernen ging er ja auch 3,6GHz hoch dabei wurde auch die V-Core automatisch erhöht.

Ich gehe der Erklärung mit, dass die höchste Turbostufe auch der normale Takt ist. Denn der Turbo mag nur auf einzelnen Kernen laufen, am Ende muss aber jeder Kern so hoch takten können.
 
Die Centurion könnte man mE. nach hingegen durchaus als vom Werk oc betrachten/ einstufen.
Die sind nämlich tatsächlich bis auf Kante hoch getaktet, weit über den normalen vorgesehenen Takt hinaus.

Wie die die Stabilität messen weiß ich nicht, denke aber das die auch nur mit "Wasser" kochen und schlicht unsere Progrämmchen wie Boinc, Prime95 und co verwenden, also alles was die CPU an die Kante her nimmt - Geht das so gibt es eben etwa einen "ab Werk-oc-Bulldozer" o.ä. vllt. auch mal mit TR ;D

Beim Thuban 1090T lag dieser bei 3,2GHz, im Turbo bei nicht allen Kernen ging er ja auch 3,6GHz hoch
ot: (übrigens der Tuban geht mit oc bei mir durchaus mit 4,08 Ghz auf 4 Kernen, die restlichen auf 3,6 Ghz. Das geht schon. Insofern sehe ich auch noch keinen wirklichen Grund upzugraden, da ist eher die Grafik die Bremse.)
 
Da werden keine Chips mit Boinc/Prime95 geknechtet. Die haben schon eigene Programme am laufen mit denen schlicht weg in Sekunden der Chip hochgetaktet wird. Da ist gar keine Zeit zu Stundenlang auf Stabilität zu testen, sobald der Chip einknickt erhält er nach festgelegten Tabellen seine Einstufung. Wer sich das nicht so recht vorstellen kann, sollte vielleicht nach dem Werbevideo von AMD zur Produktion des TR Ausschau halten. War glaube ich auf PCGHX zu sehen falls ich mich nicht irre.
 
Da werden keine Chips mit Boinc/Prime95 geknechtet. Die haben schon eigene Programme am laufen mit denen schlicht weg in Sekunden der Chip hochgetaktet wird. Da ist gar keine Zeit zu Stundenlang auf Stabilität zu testen, sobald der Chip einknickt erhält er nach festgelegten Tabellen seine Einstufung. Wer sich das nicht so recht vorstellen kann, sollte vielleicht nach dem Werbevideo von AMD zur Produktion des TR Ausschau halten. War glaube ich auf PCGHX zu sehen falls ich mich nicht irre.
Genau, das machen die user schon selbst! :)

OCCT und bessere "hammering Tools" sind da gefragt: http://abload.de/img/occt_stockqlkrs.jpg ;D
 
Ich gehe der Erklärung mit, dass die höchste Turbostufe auch der normale Takt ist. Denn der Turbo mag nur auf einzelnen Kernen laufen, am Ende muss aber jeder Kern so hoch takten können.

Würde mal sagen JEIN, ich denke das bei Thuban 1090T immer die gleichen Kerne für den Turbo verwendet werden. Und wenn die Kerne den Takt nicht schaffen, werden sie deaktiviert und wandern dann als 4/3 Kerner in den Markt.

Oder im Fall des Ryzen 1700 ALLE Kerne den Turbo packen müssen, nur 2 Kerne die dann mit 3,7GHz takten und ALLE halt mit 3,2GHz. ALLE müssen nicht die 3,7GHz schaffen.
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Des letzteren das sich AMD auch mal verschätzen kann, sieht man ja bei einigen Ryzen bezogen auf die Linux Problematik. Einige User konnten das Problem beheben, indem sie die V-Core leicht erhöht haben und schon lief es stabil.
 
Ich würde ja aus thermischen Gründen auch immer die Kerne für den Maximalturbo möglichst weit auseinander wählen und nicht direkt nebeneinander.
Links unten und rechts oben oder so.
 
Würde mal sagen JEIN

Da müsste man mal herausfinden, wer bei der Threadverteilung stärker ist: Windof oder der Prozessor. Weil wen Windoof stärker ist und eben den Thread an den "Nicht-Turbo-Kern" hängt, dann würde in dem Fall nie die Turbostufe zünden können und das wär sicher irgendwem aufgefallen, seit es Turbo-CPU's gibt.
 
Da müsste man mal herausfinden, wer bei der Threadverteilung stärker ist: Windof oder der Prozessor. Weil wen Windows stärker ist und eben den Thread an den "Nicht-Turbo-Kern" hängt, dann würde in dem Fall nie die Turbostufe zünden können und das wär sicher irgendwem aufgefallen, seit es Turbo-CPU's gibt.

Wie kriegen wir das raus, hätte gedacht das immer Core 0/1 aktiv sind bei 3,7 GHz.
 
Wie kriegen wir das raus, hätte gedacht das immer Core 0/1 aktiv sind bei 3,7 GHz.
HWinfo64 Sensoren (min max Takt Werte)
An sich muss jeder Kern den Boost Takt mitmachen, wenn der Turbo nur auf bestimmten Kernen zündet hast ja ein ungleichmäßige Abnutzung, so dass die Boost Kerne schneller verschleißen.
 
Gibt's eine Liste, auch im Wiki steht zu dem Ryzen nicht drin, welcher Takt verwendet wird wenn ALLE Kerne im Turbo laufen ? (Oder sind es pauschal 200MHz ?)

Ryzen 1700 3GHz/3,7GHz/3,2GHz
Ryzen 1600 3,2GHz/3,6GHz/3,4GHz ?
 
Gibt's eine Liste, auch im Wiki steht zu dem Ryzen nicht drin, welcher Takt verwendet wird wenn ALLE Kerne im Turbo laufen ? (Oder sind es pauschal 200MHz ?)

Ryzen 1700 3GHz/3,7GHz/3,2GHz
Ryzen 1600 3,2GHz/3,6GHz/3,4GHz ?
Ich konnte auf die schnelle auch keine Liste finden.
Gibt es evt. ein HPC Mode im UEFI bei den CPU Optionen (C1E, CC6, C´n´Q, SVM, etc)
 
Bereits die Wafer werden intensiv getestet. Da steht der halbe "Keller" nur mit Testanlagen voll, wo Nadelkarten Teststrukturen als auch die Grundfunktionen der CPU austesten, bevor die überhaupt verlötet werden. Man muss ja schließlich vor dem Assembly wissen, als was man den Chip dann später verkaufen will. Und nach dem Assembly wird sicherlich auch noch mal alles auf Funktion getestet.
Die Test auf Wafellevel sind aber was anderes. Du kannst da nicht den Prozessor normal betreiben. Weder liefert der Tester genügend Strom ran noch genügend Wärme ab. Auch dürfen die Kontaktwiderstände und Impedanzen der Kontaktierung durch Nadelkarten zu hoch sein.
Die Test laufen bei relativ geringen Frequenzen, das ist eher nur ein Test der statischen Funktionalität. Außerdem wird die Frequenz und Stromaufnahme von Ringoszilatoren (RO) die über dem Die verteilt sind ausgelesen und die statische Stromaufnahme (also nur Spannung angegt, kein Betrieb) des Chips gemessen.
Ein RO ist Ring einer ungeraden Anzahl von invertierenden Gattern, der bei Anlegen der Versorgungsspannung mit einer bestimmten Frequenz schwinkt. Die Frequenz ist f=1/(n*t), n Anzahl der Gatter, t Schaltzeit pro Gatter.
 
Da geht aber noch mehr. Über Jtag, 5 Pin Serielles Interface für Testzwecke, können an alle Pins intern definierte Zustände angelegt und abgefragt werden.
Sicherlich sind im µCode in der CPU auch Testsequenzen abgelegt. Bei kurzer Testdauer und geringer Frequenz, gibt es auch keine Probleme mit der Abwärme.
Dadurch sollten alle Funktionen intern getestet werden können.
Durch die RO läßt sich doch die güte der Transistoren bestimmen und damit die zu erwartende erreichbare Frequenz.

Haben wir doch alles zusammen: Logikfunktionalität, erreichbare Frequenzen und statische Stromaufnahme.
 
Die Test auf Wafellevel sind aber was anderes. Du kannst da nicht den Prozessor normal betreiben. Weder liefert der Tester genügend Strom ran noch genügend Wärme ab. Auch dürfen die Kontaktwiderstände und Impedanzen der Kontaktierung durch Nadelkarten zu hoch sein.
Die Test laufen bei relativ geringen Frequenzen, das ist eher nur ein Test der statischen Funktionalität. Außerdem wird die Frequenz und Stromaufnahme von Ringoszilatoren (RO) die über dem Die verteilt sind ausgelesen und die statische Stromaufnahme (also nur Spannung angegt, kein Betrieb) des Chips gemessen.
Ein RO ist Ring einer ungeraden Anzahl von invertierenden Gattern, der bei Anlegen der Versorgungsspannung mit einer bestimmten Frequenz schwinkt. Die Frequenz ist f=1/(n*t), n Anzahl der Gatter, t Schaltzeit pro Gatter.
Da gingen jeweils armdicke Schläuche in die Deckel der Testmaschinen rein. Ich denke schon, dass man Strom und Abwärme damit in den Griff bekommen kann. Aber was nun wirklich getestet wurde, kann ich nicht sagen, hab nicht nachgefragt.
 
@Uwe
Völlig richtig, wobei die Pattern für den Logikteil trotzdem von extern kommen. In sogenannten scan chains sind alle flip flops (Gatter die mit dem Clock das Signal vom Eingang auf den Ausgang schieben) nochmal miteinander in Ketten verbunden.
Dabei testet man erstmal nur die scan Kette
https://de.m.wikipedia.org/wiki/Boundary_Scan_Test
oder auch den weiteren internen kombinatorischen Teil
https://de.m.wikipedia.org/wiki/Scan_Test
Die Speicher werden über Build In Self Test geprüft. Je nach Design liefern diese intern Schaltungen dann alle ob Zellen funktionieren, aktivieren Redundanzen oder liefern sogar Fehleradressen (bitmap).
Das heisst nach dem Wafertest weiss man ob alle Teile des Chips funktionieren (oder welche deaktiviert werden müssen) und wie schnell er ungefähr sein könnte. Teilweise werden auch OTP (efuses) programmiert, weitere analoge Parameter bestimmt uvm.
Der echte Fmax wird dann aber erst im Final Test nach dem Package Aufbau bestimmt.
@magic eye
Die dicken Kabel brauchst Du weil der Chip parralel über viele Kanäle angesprochen wird oder Du pro touch down nicht nur einen misst.
 
Es kommt immer darauf an in welchem Teil des Produktionsablauf getestet wird und natürlich auf das Produkt selbst.
Mitten drin wäre ein Funktionstest so ziemlich sinnlos weil der Chip nicht vollständig ist aber man kann durchaus schauen ob im Produktionsablauf alles OK ist oder ob etwas schief gelaufen war und man sich die restlichen Produktionsschritte sparen kann.
Am Ende kommt es dann vor allem auf die Art und die Komplexität des Chips an.
Je komplexer der Chip und teurer dessen Gehäuse desto wichtiger ist es vor dem Aufbau zu wissen was auf dem Wafer funktioniert und was nicht.
Siehe Fiji und Co., wenn die in ihrem Gehäuse sind steckt da nicht nur die GPU sondern auch der Interposer und der HBM Speicher mit drauf. Da sollte man schon im Vorfeld wissen ob der Chip funktionstüchtig ist oder nicht denn sonst kann man alles zusammen in die Tonne treten und das wird dann teuer.
 
Ein RO ist Ring einer ungeraden Anzahl von invertierenden Gattern, der bei Anlegen der Versorgungsspannung mit einer bestimmten Frequenz schwinkt. Die Frequenz ist f=1/(n*t), n Anzahl der Gatter, t Schaltzeit pro Gatter.

Nett. Mal testen, ob ich sowas aus Graphen klöppeln kann..
 
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