AM4 - Mainboard Talk

Ich muss mal gucken, was ich mir als Nächstes hole. Vom X470 Master SLI bin ich etwas enttäuscht. Diverse Sensoren funktionieren nicht und die Spannungswandler könnten bei dem Preis von 150 € auch besser sein. Einige Übertakter gebend a weitaus undiplomatischere Aussagen.
 
Hmm ich hatte es für 135€ gekauft und kann nichts negatives sagen. Hatte einen R5 1600x mit 4Ghz am laufen. Im Vergleich zu meinem alten Asus Prime X370 viel besser. Der Chipsatz glüht nicht weg, der Ram läuft vernüftig, die Lüfter entwickeln nicht ständig ein Eigenleben. Mit den Spawas gab es kein Problem mit dem R5. Welche Sensoren funktionieren bei Dir nicht?
 
Ich hab keine Messgeräte und dafür auch kein Geld. Ich muss mich auf die Sensoren verlassen können.

@ Paulmoki Motherboard, AUx1, Aux2 und CPU(PECI) geben bei HWInfo nur Fantasiewerte von sich.
 
Bei ASUS werden für etliche Boards die neue AGESA verteilt:

Update AM4 ComboPI 0.0.7.2A for next-gen processors and to improve CPU compatibility

In der MBDB sind diese mit "Neues BIOS" gekennzeichnet.
 
Bei ASUS werden für etliche Boards die neue AGESA verteilt:



In der MBDB sind diese mit "Neues BIOS" gekennzeichnet.


Und ASROCK hat dafür das AMD Combo PI Version 1.0.0.1 beim ersten Mainboard drin.


Die AGESA Versionierung wird für mich damit wieder ein Stück verwirrender.


asus_PRIME B450M-K.PNG

So richtig was Neues ist zum Beispioel beim PRIME B450M-K auch nicht drin. *noahnung*
 
Zuletzt bearbeitet:
Wundert mich auch, ich dachte, die meisten Hersteller werden die Combo-AGESAs der Schiene 0.xyz überspringen, so sie nicht schon BIOS-Fassungen damit ausgeliefert hatten, als öffentlich bekannt wurde, dass sie tendenziell eine schlechtere Systemleistung abrufen als die vorherigen Pinnacle-AGESAs.
 
Wundert mich auch, ich dachte, die meisten Hersteller werden die Combo-AGESAs der Schiene 0.xyz überspringen, so sie nicht schon BIOS-Fassungen damit ausgeliefert hatten, als öffentlich bekannt wurde, dass sie tendenziell eine schlechtere Systemleistung abrufen als die vorherigen Pinnacle-AGESAs.


Ob eventuell Asus da nur was verplant hat? Weil die haben auch für die A320-Boards denselben Text drin:

Update AM4 ComboPI 0.0.7.2A for next-gen processors and to improve CPU compatibility
 
Auch von ASUS wird AGESA Combo-AM4 1.0.0.1 kommen, verplant ist da eher nichts. Das muss ja auch alles getestet und validiert werden.
 
Auch von ASUS wird AGESA Combo-AM4 1.0.0.1 kommen, verplant ist da eher nichts. Das muss ja auch alles getestet und validiert werden.

Ich meine das eher im Sinne davon, dass die Picasso und Matisse in einen Topf zu Next-Generation schmeißen. Und dass die 320er Boards für Matisse freigegeben werden, glaube ich nicht so wirklich.
 
Na na nicht übertreiben, das kann auch leise und unauffällig laufen wie ich bei 2 ASUS SABERTOOTH X79 über einen langen Zeitraum feststellen durfte.

Weniger fehleranfällig ist natürlich ohne kleinen Miefquirl.
 
Ich hab keine Messgeräte und dafür auch kein Geld. Ich muss mich auf die Sensoren verlassen können.

@ Paulmoki Motherboard, AUx1, Aux2 und CPU(PECI) geben bei HWInfo nur Fantasiewerte von sich.

Ah oh.
AUx1, Aux2 und CPU(PECI) kann ich bestätigen ( 5° , 21° , 40° ) , Motherboard kommt aber hin bei mir. Hab es mal kurz laufen lassen, bei Raum 22° ist es bei 22° gestartet und nach ca. 15min idle ist es bei 27° angekommen. Die anderen brauche ich persönlich nicht. Ist aber richtig das es funktionieren sollte wenn die Sensoren vorhanden sind.
Trotzdem im Vergleich zum Asus Prime x370 ist das Asrock deutlich besser.

edit:
mein MSI X399 zeigt für CPU(PECI) auch konstant 40° an. Was ist das für ein Wert?
 
Zuletzt bearbeitet:
Ein ordentlicher Kühlkörper könnte schon reichen. Aber bei Boards, wo 2-3 Grafikkarten rein sollen, ist dafür natürlich kein Platz mehr.
Die Hochleistungschips interessieren mich zum Glück eh nicht. Mir reicht ein kleiner oder gar keiner.
 
Hast ne bessere Möglichkeit den Chip vor dem Verglühen zu schützen?!
afaik hatte der x370 eine tdp von knapp 7w, der x470 nur noch knapp 5w.

ich weiß jetzt nicht, wer historisch der spitzenreiter ist, aber zu zeiten von intels nehalem/lynnfield hatte der x58 eine tdp von fast 25w. da kamen zwar teilweise recht umfangreiche heatpipe-lösungen mit großen kühlkörpern zum einsatz, aber sowohl vorher wie auch nachher waren mainboards mit aktiver kühlung im prinzip ausgestorben.

und da ich meine zweifel habe, dass der x570 eine so hohe leistungsaufnahme haben wird, verstehe ich nicht, warum mainboard-hersteller jetzt wieder lüfter verbauen. selbst wenn es "hybrid"-lösungen sind, wo der lüfter nur bei bedarf läuft.
 
Die Hersteller sind leider nicht mehr in der Lage und willens geeignete Passivkühlkörper zu konstruieren. Lüfter sind billiger.
 
Genau das sind doch die Probleme.
Größere Kühler.......man kann sich nicht mehr in die Fläche ausbreiten und in die Höhe geht auch nicht weil man an die 3 Slot Grafikkarten denken muss.
Die heatpipe-lösungen gehen auch nicht mehr weil meist der M.2 im Weg ist über der Grafikkarte und der Weg vermutlich auch noch recht lang wird bei den großen Mainboards.
Somit ist der Lüfter platzsparend,billiger,UND mit Sicherheit auch nicht lauter als so ne dicke Graka unter Last.
Dann kommt noch da zu das das Mainboard ja nicht an Silentkäufer mit Passiv Kühlung gerichtet ist,dafür sind ein Haufen anderer Mainboard auf dem Markt.
 
Ist halt billiger als diese Heatpipe Konstruktionen von den ganzen nForce Boards von damals...
Da ist man wieder am Anfang und packt wieder Lüfter aufs Board...

Der Grund ist dass der Chipsatz entweder 8 PCie 4.0 Lanes bietet und weitere 8 3.0 oder satte 16 PCIe 4.0 lanes. Das ist halt nicht umsonst/ohne...

Und der Chipsatz ist mit fast 30W spezifiziert.

--- Update ---

afaik hatte der x370 eine tdp von knapp 7w, der x470 nur noch knapp 5w.

ich weiß jetzt nicht, wer historisch der spitzenreiter ist, aber zu zeiten von intels nehalem/lynnfield hatte der x58 eine tdp von fast 25w. da kamen zwar teilweise recht umfangreiche heatpipe-lösungen mit großen kühlkörpern zum einsatz, aber sowohl vorher wie auch nachher waren mainboards mit aktiver kühlung im prinzip ausgestorben.
Historisch Spitzenreiter dürfte wohl ohne Zweifel nForce 590 (AMD) oder der nForce 790i sein. Mit großem Abstand.
Der x48 ist aber deutlich heftiger als der X58 und mit 30W spezifiziert.

und da ich meine zweifel habe, dass der x570 eine so hohe leistungsaufnahme haben wird, verstehe ich nicht, warum mainboard-hersteller jetzt wieder lüfter verbauen. selbst wenn es "hybrid"-lösungen sind, wo der lüfter nur bei bedarf läuft.
Denk dran, der kommt mit PCIe 4.0! Das wird deutlich stärker reinhauen als 3.0.
Und dazu schaut es so aus, als ob die SB mit satten 16 Lanes daher kommt. Schau dir die Specs vom Biostar an!

Du hast 3x m.2, zwei davon vom Chipsatz und mit x4 spezifiziert -> x8
ein x16 Slot mit 4 Lanes von der SB -> x4
3 PCIe x1 Slots -> x3
1 PCIe GBit LAN -> x1
8+4+3+1 = 16.

Wenn du das alles zusammen belastest, wird das schon nicht ohne sein.

Die Frage ist: was steckt da sonst noch drin. Wieviele S-ATA, wie schaut es mit USB und so weiter aus.

--- Update ---

Also "20x PCie Switch!1111" im X570...
 
Meinst du den X570 und gibt es eine Quelle dafür?

Ich habe "15 W TDP" gelesen (als Gerücht) was ja auch passiv zu kühlen wäre.
https://www.tomshardware.com/news/amd-x570-chipset-biostar-racing-x570gt8,39324.html

The chipset is cooled via a rather large fan that could confirm our sources' reports that the PCIe 4.0 connections consume quite a bit more power than AMD's previous-generation chipsets, pushing the chipset power envelope up from ~8W to ~15W.
.....
 
cruger schrieb:
und da ich meine zweifel habe, dass der x570 eine so hohe leistungsaufnahme haben wird, verstehe ich nicht, warum mainboard-hersteller jetzt wieder lüfter verbauen.
– mehr/gleiches Hitzeaufkommen auf geringerer Fläche
– begrenzte Höhe für etwaige Kühlkörper/-komponenten
– geringere Kosten für brüllende/laute/tolerable Minilüfter als für ordentliches Material
– womöglich noch steigende Materialkosten infolge von (Handels-)Kriegen
– Kühlkörper, Heatpipes u. a. erst noch zu entwerfen/konstruieren, Minilüfter fertig im Regal
– entsprechende Hardware-Designer ggf. erst noch einzustellen u. evtl. teuer
– zu geringe Absatzmengen für ernsthafte Kühlkomponenten, weil gigantischer Smartphone-, Tablet- u. andere Märkte vs. irr geschrumpfter Desktop-PC-Markt (vom Bedarf an den fraglichen Kühlkomponenten ganz zu schweigen) ~ s. auch, was heutzutage in Laptops verbaut wird u. was nicht
 
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