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  1. Beitrag #1
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    Administration Avatar von pipin
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    Intel gibt neue Hinweise auf erste dedizierte Grafikkarte für das Jahr 2020

    Im Rahmen der vom 12. bis zum 16. September in Vancouver stattfindenden SIGGRAPH2018 hat Intel über den Twitteraccount Intel Graphics in dessen ersten Posting nochmals bestätigt, dass die erste eigene dedizierte Grafikkarte 2020 erscheinen soll.

    (…)

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  2. Die folgenden Benutzer sagen Danke zu pipin für diesen nützlichen Beitrag:

    Unbekannter Krieger (18.08.2018)

  3. Beitrag #2
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    Avatar von deoroller

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    Intel wird wohl Nvidia zu schaffen machen, weil die gerade bei Notebooks viel zu verlieren haben, wenn Intel sie bei ihren Geräten ersetzt. AMD hat da weniger zu verlieren, weil sie mit APUs punkten können.

  4. Beitrag #3
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    Avatar von Complicated
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    Ich denke das wird noch viel gravierender. Intel hätte mit Designs wie Kaby Lake G für ihre mobilen CPUs und mit der EMIB-Schnittstelle die Möglichkeit Nvidia völlig aus dem mobilen Wettbewerb auszuschließen. Weil Intel bei AMDs Semi-Custom Unit der alleinige Hersteller für EMIB-basierende Produkte bleibt und Nvidia keinen Zugang zu der IP hat. Damit muss Intel auch wettbewerbsrechtlich keine Schnittstelle für Nvidia zur Verfügung stellen. Es wird wohl im mobilen Segment schnell in Richtung HBM2/3 gehen und die Formfaktoren des Kaby Lake G werden schnell in die unteren Segmente durchdringen, sobald HBM Speicher preislich noch näher an GDDR-Speicher rückt. Im Prinzip kann man den Zeitpunkt als Startschuß für Intels vorrücken gegen Nvidia sehen, da die eigenen GPUs ab 2020 verfügbar sein werden. Wenn da nur HBM-Speicher mit EMIB-Anbindung zum Einsatz kommen würde, sähe ich diesen Schritt als bestätigt. Die 2 Jahre passen auch als Zeithorizont für günstigen HBM.

    Hier könnte Intel zum großen Hardware-Schlag gegen Nvidias Software-Dominanz ausholen. Wenn es keine Nvidia Hardware im mobilen Segment mehr gibt, wird niemand mehr auf Nvidia optimieren bei der Software. Allerdings würden alle auf einen Schlag auf Intel GPUs optimieren müssen und die neuen GPUs würden viel bessere Voraussetzungen haben zum Marktstart und die folgenden Jahre, wenn dann die ersten Desktop-GPUs kommen.
    Geändert von Complicated (16.08.2018 um 21:52 Uhr)

  5. Beitrag #4
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    Avatar von Peet007
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    Ich denke eher das Intel durch ihre gute Fertigung und Transistordesigne eine neue Messlate in Sachen Preformance pro Watt legen. Ob sie dann mit einer Fertigung unter 7 nm in den GPU-Markt einsteigen wäre auch möglich, da eben die GPU einfacher aufgebaut ist.

    Raja Kaduri hält ja vom APU Ansatz nicht sehr viel.
    Geändert von Peet007 (17.08.2018 um 09:01 Uhr)

  6. Beitrag #5
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    Intels Fertigungsvorsprung ist weg. Mit der Einführung von EUV starten alle wieder bei Null. Intel gerät hier sogar ins Hintertreffen derzeit, da sie keine Transfer 7nm entwickelt haben wie es TSMC und GF haben bevor wirtschaftlich EUV umfassend einsetzbar ist und nicht nur bei einzelnen Masken. Samsung wird den Transfer zu EUV mit vernünftigen Yields früher schaffen als Intel, da sie keine großen Chips fertigen und auch keine Hochtakt-Designs jenseits 4 GHz benötigen.
    https://www.golem.de/news/foundry-sa...07-135335.html
    Als aktuellen Schritt nutzt Samsung das 7LPP (7 nm Low Power Plus) getaufte Verfahren, die für das zweite Halbjahr 2018 angesetzte Serienfertigung dürfte kurz vor dem Start stehen: Es ist das erste mit extrem ultravioletter Strahlung (EUV), womit das äußerst aufwendige und enorm teure sowie stark fehleranfällige Multipatterning der klassischen Immersionslithographie wegfällt - Intel plagt sich bei 10 nm bekanntlich seit Jahren mehr oder weniger erfolglos damit herum.
    Und 1H/2019 sollen die ersten EUV-Chips schon kommen. Ca. 1,5 Jahre vor Intel, die mit 10nm auf das falsche Pferd gesetzt hatten als Zwischenschritt.
    https://news.samsung.com/global/sams...ting-solutions
    Samsung’s 7LPP process technology will be ready for its initial production in the second half of 2018. The first extreme ultra violet (EUV) lithography process technology, and its key IPs, are in development and expected to be completed by the first half of 2019. Samsung’s 5LPE technology will allow greater area scaling and ultra-low power benefits due to the latest innovations in 7LPP process technology.
    @Raja und APU-Ansatz
    Ich denke das liegt in der Natur der Sache, dass ein GPU-Entwickler nicht viel von den Beschränkungen beim Powerbudget hält Aufgrund des APU-Designs. Daher auch die Entwicklung mit Intel zu Kaby Lake G um hier jedem Chip mehr Powerbudget zu verschaffen bei höherem Integrationsgrad als diskrete GPUs. Man wird dann die Integration vorantreiben, allerdings nicht auf Kosten des verfügbaren Powerbudgets für beide Chips. So schafft man eine Geräte-Klasse oberhalb von der APU und versucht so viel wie möglich des darüber existierenden Marktes für diskrete mobile Chips zu kanibalisieren.

  7. Beitrag #6
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    Wohl kaum....

    Es wird wohl im mobilen Segment schnell in Richtung HBM2/3 gehen und die Formfaktoren des Kaby Lake G werden schnell in die unteren Segmente durchdringen, sobald HBM Speicher preislich noch näher an GDDR-Speicher rückt.
    erstens müssten sie dann den Verbrauch dezimieren , zweitens sind die EMIBS lurchteuer und nebenby the way heisst der Preisvorleger nicht GDDR5 sondern DDR4

    Da Spendieren die den "hinteren Rängen" doch eher eine gepimpte Iris!

    Ebenso wird Intel wohl wenig Interesse haben, sich in ein Schlachtfeld mit minimaler Marge zu stürzen.... in 15-20 Monaten kommt der Nachfolger der Mobilryzen.... 4 Zen2-Kerne@2,4 & wohl Navi8 beim R3 und eben dieser wird wohl nach 3Monaten für ähnlich kleines Geld zum Notebookdengler wandern wie die jetzigen Modelle Wo bitte willst Du da angreifen ?

    Mmoe

  8. Beitrag #7
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    Zitat Zitat von mmoses Beitrag anzeigen
    erstens müssten sie dann den Verbrauch dezimieren , zweitens sind die EMIBS lurchteuer und nebenby the way heisst der Preisvorleger nicht GDDR5 sondern DDR4
    Da EMIB lediglich bei der Anbindung von HBM zum Einsatz kommt und kein Speicherinterface ist, ist GDDR5 hier irrelevant. Nur wenn Intel HBM als Designvorgabe und die daraus resultierende niedrigen Bauhöhen als Designvorgabe setzt kann das proprietäre EMIB Nvidias diskrete GPUs ausschließen. Welchen RAM die CPU nutzt in einem Kaby Lake G Design spielt dabei keine Rolle. AMD hat sowohl Zugang zu EMIB als SEMI-Custom-Fertiger von Intel, so wie auch ebenso flache diskrete GPUs wie Intel https://twitter.com/IanCutress/statu...95035463200769
    Nvidia hat jedoch seine Strategie bei HBM nicht auf mobile Lösungen ausgelegt, sondern auf HPC. Es könnte sein, dass Sie hier auf dem falschen Fuß erwischt werden. Und EMIB ist deutlich günstiger als alle Interposer-Designs, welche Nvidia dagegen stellen könnte. Wie gesagt mit dem Wechsel von GDDR->HBM wird Nvidia es schwer haben im mobilen Segment zu bestehen. Wenn Intel mit Kaby Lake G eine HBM-GPU bei AMD fertigen lässt, dann darf man annehmen, dass sie eben dort so schnell wie möglich eigene Lösungen haben wollen.

    Und wenn Intel beschließt immer mehr seiner mobilen CPUs in diesem Formfaktor auszuliefern:


    Dann nehmen sie den OEMs die Wahl der Entscheidung über die diskrete GPU ab. Ebenfalls liefern sie den Arbeitsspeicher gleich mit und können die Verwendung von Optane-Speicher vorgeben. Intel wird an AMDs APUs und Ryzens mobile Marktanteile abgeben, und kann sie am ehesten zurück gewinnen indem sie ihre GPUs in einem solchen COM-Modul vermarkten und Nvidia so keine Möglichkeit geben überhaupt zur Auswahl zu stehen. AMD wird da entweder als Semi-Custom-Hersteller ein Stück vom Kuchen abbekommen oder eben ebenfalls keinen Zugang mehr zu diesen Modellen bekommen, welche sich von Highend her nach unten ausbreiten werden.
    Geändert von Complicated (17.08.2018 um 13:03 Uhr)

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