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Startschuss für die nächste Chip-Generation „made in Dresden“

Pressemitteilung

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Dresden, 11. September 2018. Der Dresdener Chipproduzent Globalfoundries und das Forschungsinstitut Fraunhofer IPMS bauen ihre seit 13 Jahren bestehende Entwicklungskooperation weiter aus und entwickeln künftig innovative Materialien, Prozesse und Bauelemente für die Energiespartechnologie FD-SOI. Diese ebenso energieeffiziente wie leistungsstarke und kosteneffektive Technologie ist insbesondere in den Wachstumsmärkten „Internet of Things“ und Automotive gefragt und bildet den Schwerpunkt der gemeinsamen Arbeit für die kommenden zweieinhalb Jahre. Der von beiden Seiten unterzeichnete Forschungsvertrag umfasst dabei ein zweistelliges Millionen-Euro-Volumen.
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