AMD EPYC Rome Server CPUs - Zen 2 in 7nm TSMC

Ja, ich denke das Chiplet wird Cache haben. Das könnte aber auch gut ein L4-Cache sein. Ich denke das könnte auch ein unabhängiger Cache-Controller sein, und alle Anfragen von den CPUs oder anderen Sockeln laufen da zentral durch, so könnte man den Speicherzugriff mit Interleaving etc. optimal gestalten. Eventuell braucht der dann für die Speicherverschlüsselung auch AES, bzw. ist der Secure Processor mit den ARM-Kernen vermutlich ehh auch da drauf.
 
Ich bin auch echt gespannt was sich so alles in dem I/O Chip finden wird, da könnte mächtig secret sauce drin sein. Viel spannender finde ich die Frage, ob Ryzen 3k den gleichen Ansatz verfolgen wird, also 14nm I/O + 7nm cores, oder ob hier AMD einen anderen Chip entwickelt. Ein kleineren I/O Chip wird man sowieso brauchen.

Und auch noch interessant: sind die "Chiplets" intern wieder im CCX Design, also 2x4, oder 1x8?
 
Auf wieviel Cache die Zen2 Cores zugreifen können hab ich bis jetzt noch nicht rausfinden können. Interessant finde ich das die "Vorabberechnungen" einen eigenen Speicherbereich bekommen, ob das dann ein L3 ist und wo der sich dann befindet?

Grad beim Speichercontroller mit der Mege an Kernen und die verschiedenen Ansätze wie man das in Hardware gießen kann. Da tun sich Welten auf. HBM mit 1 Terabyte Bandbreite. Wird wohl noch eine Weile dauern den auch für CPUs zu entwickeln, den Controller mit den Caches in GB größe zu stapeln.
 
Bei einem L3-Cache von 256MB also 32MB je 8C-Chiplet erklärt sich auch warum das Die nachwievor so groß aussieht. Der I/O-Chip muss aber denke ich auch noch irgendwas Cachiges beinhalten, der ist sonst in meinen Augen VIEL zu groß nur für Infinity und RAM und vlt ein paar Chipsatzeinheiten.
 
Für mich stellt sich hier auch die spannende Frage, inwieweit AMD jetzt zu den Desktop-Produkten differenzieren wird. Werden die dafür dann eigene CPU-Chiplets designen oder bringt man dafür eigene IO-DIEs?

Am wahrscheinlichsten würde ich ne GPU mit etwas I/O einschätzen.
 
Wenn AMD bei AM4 das ebenso machen will, ergeben sich folgende Möglichkeiten:

IO-Chip mit 2x IF, 2x "I"MC, 32 Lanes PCI-E (falls sie bei AM4+ oder AM5 ein wenig mehr Lanes rauslegen lassen wollen)
2x CPU-Chips mit insgesamt 16 Kernen ODER 1x CPU + 1x "Mini-Vega"
 
Das vll eine CPU mit HBM kommt finde ich nicht so abwegig, so könnte man den Zen2 für den Desktop fitt machen und gleichzeitig an HBM weiterentwickeln. Preislich würde sich das nichts nehmen da Speichermodule weckfallen sowie günstigere MBs geben, da keine Slots für Speicher und weniger Kontakte auf dem Sockel sind.

Mit Vega mussten sie ja HBM schon in massen produzieren so wie sie sich verkauft hat. Zwei Chips mit je 4 GB wenn man vll zwei Chips mit je 6 GB hinbekommt reicht das locker für den normalen Desk mit max 8 Kernen.
 
@Peet007
Wird noch was dauern. Aktuell kann der HBM Bedarf nicht gedeckt werden. In 2 Jahren, 2021, sollte es aber genügend HBM geben.
Aber so eine kleine APU mit 8GB HBM steht sicher in der Planung. Ich schätze mal 8C16T + 24CU in EUV 7nm.
 
Ich hoffe für meine Zwecke, dass dann auch bei er Gelegenheit die Anordnung bzw. die Belegung der/des PCIe-Slots anders erfolgt.

Im Augenblick bekomme ich nur 2 Karten mit einem entsprechend langem Riserkabel rein. Und das ist Murx.
 
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Das wird Support für die Picasso-APUs sein.
 
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