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  1. Beitrag #1
    Themenstarter
    Administration Avatar von pipin
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      Prozessor: AMD Ryzen 5 1600x
      Mainboard: ASRock X370 Gaming K4
      Arbeitsspeicher: 2x 8192 MB Corsair (DDR4 3000)
      Grafikkarte: Sapphire Radeon R9 390
      Display: 27 Zoll Acer + 24 Zoll DELL
      SSD(s): Samsung 960 EVO 250GB
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      Betriebssystem(e): Windows 10
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      pipin beim Distributed Computing

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    AMDs Zen 2 Rome kommt mit 64 Kernen im Chiplet-Design

    Auf der heute in San Francisco abgehaltenen „Next Horizon“ Präsentation hat AMD Details zur Zen 2 Architektur enthüllt. Und was bereits in diversen Gerüchten kolportiert wurde, hat sich nun als Tatsache herausgestellt. Neben einigen Detailverbesserungen bauen die zukünftigen Epyc Server-Prozessoren mit dem Codenamen „Rome“ auf ein Chiplet-Design, bei dem acht 7nm CPU-Chiplets mit einem 14nm I/O-DIE verbunden werden.

    (…)

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  2. Die folgenden 8 Benutzer sagen Danke zu pipin für diesen nützlichen Beitrag:

    cyrusNGC_224 (07.11.2018), Dr4go (07.11.2018), mibo (06.11.2018), MrBad (07.11.2018), Novasun (07.11.2018), skibice (07.11.2018), sompe (07.11.2018), Unbekannter Krieger (Gestern)

  3. Beitrag #2
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    Avatar von Peet007
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      Prozessor: AMD Ryzen 1700X
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      Peet007 beim Distributed Computing

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    AMD steht mit der Bauweise zu ziehmlich alles offen.

    Zen 2 könnte man als Desktopableger mit HBM Speicher Modulen ausstatten um erst mal eine Entwicklungsumgebung zu haben.
    Oder eine Wirklich große APU ala TR hochgerechnet mit den jetzt kaufbaren Chips wären das mit 4 Dies 16 CPU Kerne mit fast 100 CUs.
    Oder eine Spezielle APU für Großrechner.

  4. Beitrag #3
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    Avatar von Onkel_Dithmeyer
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      Modell: Thinkpad mit so dreh und drück
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      Onkel_Dithmeyer beim Distributed Computing

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    Semicustomchips sind ja jetzt wirklich wie mit einem Baukasten möglich. Der Kunde kann sich einfach aus seiner Menge Chiplets bedienen und beide sparen ungemein viel Geld. Dass der I/O in 14nm daherkommt dürfte auch kein Beinbruch sein, spart es doch enorm Kosten für die teuren 7-nm-Masken. Ließt sich zumindest sehr überzeugend. Doppelte 256-Bit-Durchsatz dürfte im Serverbereich auch interessant sein, für Desktopanwender vermutlich höchstens bei optimierten Boinc-Apps ^^

  5. Beitrag #4
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    Avatar von Shearer
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      SSD(s): 256 GB Samsung XP941
      Festplatte(n): 500 GB Crucial M550
      Soundkarte: Intel Onboard
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    stimmt... ein I/O Die, kombiniert mit beliebig vielen CPU-Chiplets, einem GPU-Die und abisserl HBM2

  6. Beitrag #5
    Moderation MBDB
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    Avatar von OBrian
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      Prozessor: Phenom II X4 940 BE, C2-Stepping (undervolted)
      Mainboard: Gigabyte GA-MA69G-S3H (BIOS F7)
      Kühlung: Noctua NH-U12F
      Arbeitsspeicher: 4 GB DDR2-800 ADATA/OCZ
      Grafikkarte: Radeon HD 5850
      Display: NEC MultiSync 24WMGX³
      SSD(s): Samsung 840 Evo 256 GB
      Festplatte(n): WD Caviar Green 2 TB (WD20EARX)
      Optische Laufwerke: Samsung SH-S183L
      Soundkarte: Creative X-Fi EM mit YouP-PAX-Treibern, Headset: Sennheiser PC350
      Gehäuse: Coolermaster Stacker, 120mm-Lüfter ersetzt durch Scythe S-Flex, zusätzliche Staubfilter
      Netzteil: BeQuiet 500W PCGH-Edition
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    Fast ein bisschen schade, dass die vielen Möglichkeiten relativ schnell durch ökonomische Erwägungen stark eingekürzt werden. Würde schon gerne mal diverse Frankensteinmonster sehen

    Aber man kann schon überlegen, wie es auf AM4 aussehen wird. Wenn sie die CPU-Kerne auf diesen Chiplets haben, werden sie die auch da verbauen wollen. I/O auszulagern in einen Chip mit billigerer Fertigung ist auch sinnvoll, weil da nunmal die Strukturen sind, die man sowieso immer schlechter schrumpfen kann. Und ob man nun 2, 3 oder 4 CPU-Chiplets daneben setzt oder nur eins und dann noch eine kleine Navi-GPU, es dürfte alles sinnvoll machbar sein.

    Aber es ist schon eine Abkehr von der Ideologie früherer Tage, wo es immer darum ging, mehr und mehr in ein Die zu integrieren.
    Geändert von OBrian (08.11.2018 um 22:33 Uhr)

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