News Zen2 für Desktop als eigenes 7nm Design wahrscheinlich - AdoredTV

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Von E555user

Hinweis: Diese "User-News" wurde nicht von der Planet 3DNow! Redaktion veröffentlicht, sondern vom oben genannten Leser, der persönlich für den hier veröffentlichten Inhalt haftet.
AdoredTV nimmt in seinem aktuellen Video vom 12.12.18 Bezug auf diverse Kritik im Nachgang seines Leaks der vorangeganenen Woche und ordnet nochmals deutlich seine Spekulationen ein. Inbesondere die Chiplet-Architektur für den Desktop war von ihm nicht als gesicherte Information dargestellt worden, ebenso wurde seine TBA Zeitangabe oftmals irrtümlich als Launch-Termin interpretiert, obschon dieser Begriff für die Zeitangabe der Produktankündigung (To-Be-Announced) zu verstehen ist.

Zusätzlich erklärt er mit Verweis auf zusätzliche Informationen seiner Quellen, dass die neuen Desktop CPUs wahrscheinlich ein monolitischer SoC werden würde (wie auch schon Zen+ zuvor) nur dass dieser durch die Fertigung erheblich kleiner ausfallen müsste. Dennoch wird von der zittierten Quelle von Chiplets geschrieben (4:40), daher ist es etwas unklar was letztlich gemeint ist.

Er berichtet darüber hinaus, dass eine zu Anfang 2017 noch geplante 7nm Vega Rage Karte eingestellt wurde, weil Navi das Zielsegment ebenso bedienen könne. Die bereits geleakten Daten zu den neuen GPU-Karten sollen bis auf Preiskorrekturen um bis zu 40$ in den technischen Spezifikationen tatsächlich richtig sein. Dabei sollen die RX 3060/3070/3080 jeweils 32/40/48 Compute Units aufweisen.

Anmerkung: Um die prognostizierte Compute-Leistung des Top-Modells mit +15% gegenüber Vega 64 aufbringen zu können wären dafür entweder wesentlich mehr Shader innerhalb einer Navi-ComputeUnit notwendig, oder aber bei einer geringeren Anzahl zu Vega vergleichbaren ComputeUnits ein bis zu 35% höherer Takt, bzw. rund 2.2GHz
 
Zuletzt bearbeitet:
Nun ja, ich für meinen Teil würde sagen das für den Desktop Bereich beides korrekt ist denn Threadripper gehört schließlich auch zu den Desktop Prozessoren und der dürfte mit ziemlicher Sicherheit auf dem Chiplet Design der entsprechenden Server Prozessoren basieren.
Für mich stellt sich allerdings eher die Frage wieviele Kerne die normale Desktop Plattform letztendlich bekommen wird und mich würde es angesichts der anhaltenden Multicore Flaute im Software Bereich nicht wundern wenn wir bei 8 Kernen bleiben würden und mehr Kerne lediglich die Threadripper Plattform bieten wird. Diese 8 Kerne dürften dann aber auch klein genug sein um genug Platz für eine GPU bereit zu halten, sodass letztendlich nur noch APUs für diese Plattform produziert werden würden. Angesichts der Tatsache das jetzt schon fast jedes AM4 Mainboard Monitoranschlüsse besitzt wäre das sicherlich nicht die schlechteste Lösung.
 
Ich glaube nicht das es bei "nur" 8 Kernen bei AM4 bleibt, die Ankündigung von Intel einen 10 Kerner für die Mainstreamplattform in 2019 zu bringen ist da ein wichtiger Fingerzeig.
 
Zusätzlich erklärt er mit Verweis auf zusätzliche Informationen seiner Quellen, dass die neuen Desktop CPUs wahrscheinlich ein monolitischer SoC werden würde (wie auch schon Zen+ zuvor) nur dass dieser durch die Fertigung erheblich kleiner ausfallen müsste. Dennoch wird von der zittierten Quelle von Chiplets geschrieben (4:40), daher ist es etwas unklar was letztlich gemeint ist.
Not really.
Was er bzw seine Quellen sagen ist, dass es nur ein großes I/O Die bei GF gibt.

Das heißt noch lange nicht, dass es ein zweites I/O Die bei TSMC in was auch immer gerade sinnvoll und billig ist, nicht geben würde.

--- Update ---

Ich glaube nicht das es bei "nur" 8 Kernen bei AM4 bleibt, die Ankündigung von Intel einen 10 Kerner für die Mainstreamplattform in 2019 zu bringen ist da ein wichtiger Fingerzeig.

Vorallen geht es nur noch in die Breite.
Dank Intel Stillstand der letzten 10 Jahre gibts hier wieder ordentlich Potential. Und wenn AMD bessere Fertigung gerade nutzen kann, sollte man das auch richtig nutzen.

Mit dem 9900K zeigt sich auch mal wieder, dass der Stromverbrauch egal ist - wenn er von Intel kommt...
 
@eratte
Die Frage ist eher wann und für welchen Preis sowas kommen soll denn weder in den 14nm, noch in den 10nm glaube ich das ein solches Produkt erscheinen wird. Wie ausgereizt die 14nm sind sah man ja bereits beim 9900K und die 10nm halte ich dafür zu Fehleranfällig. Des weiteren bliebe dann noch die Frage nach dem Preis denn bereits der 9900K war preislich weit abseits des Mainstreams angesiedelt. Bleibe nur der Folgeprozess bei dem die Frage offen ist wann er wirklich Marktreif ist.
 
Not really.
Was er bzw seine Quellen sagen ist, dass es nur ein großes I/O Die bei GF gibt.

Das heißt noch lange nicht, dass es ein zweites I/O Die bei TSMC in was auch immer gerade sinnvoll und billig ist, nicht geben würde.

Er zitiert seine Quelle im Video zum mitlesen:
I don't know for sure but I belive there is no I/O die for Ryzen it's just smaller 7nm chiplets instead.

The next Ryzen parts will only be based on 7nm.

I only saw one I/O chip in production at GlobalFoundries and it was huge.

Daraus schliesst er ein monolitisches Design und verwirft seine Theorie von letzter Woche zum Chiplet-Design für Ryzen 3000.

Er könnte seine Quellen auch falsch interpretiert haben. Es gäbe neben eines reinen I/O Die für Ryzen auch noch die Option eines iGPU Die inklusive der Schnittstellen, es gibt ebenso die Option eines 7nm, 12nm oder 14nm I/O bei TSMC, der wegen der Masse und des günstigen Packaging eben nicht bei Global Foundries produziert wird, oder irgend eine Mischung davon. Das könnte zumindest die "just smaller chiplets instead" erklären. Der Kontext von nur 7nm ist mir nicht ganz klar, ob sich das auf die CPU bezog oder den Uncocre.
 
Ein iGPU Die halte ich erst recht für unwarscheinlich denn zum einen hat die IGP schon heute einen so hohen Anteil an der TDP das die CPU bei entsprechender Last auf der GPU runtergetaktet wird und zum andere haben deren Transistoren einen erheblichen Anteil an der Chip Fläche, welchen man ja mit der feineren Fertigung reduzieren will.
Die Auslagerung des I/O Parts macht nur deshalb sinn weil dieser wegen dem Platzbedarf der Treiber Stufen nur unzureichend mit schrumpft und der teure 7nm Prozess damit "Perlen vor die Säue" wäre. Gerade bei den AM4 Modellen halten sich allerdings die I/O Fähigkeiten und sehr in Grenzen, zudem kostet das Multichip Design natürlich auch wieder Geld weil das Chip Gehäuse komplexer wird und mehr Arbeitsschritte erforderlich sind. Gerade in diesem preissensitiven Bereich kann das schnell mehr Kosten als es bringt.

--- Update ---

Bevor ich es vergesse, die Kontaktebene des I/O Parts benötigt natürlich auch eine entsprechende Fläche für die die Strukturgröße irrelevant ist. Man erinnere sich nur an den RV770 Chip der HD4870 der seinerzeit mehr Shader bekam weil die Kontaktebene ohnehin eine entsprechende Chip Größe erforderlich machte.
 
So unsinnig erscheint mir ein GPU-die nicht.
Man kann die Fertigung jeweils dafür optimieren und der Aufpreis ist dann eben genau der, den das GPU-die erzeugt. Allein durch die 2 einzelnen dies rediziert sich die Fehlerrate deutlich.
So kann man sowohl CPU als auch APU anbieten und vor allem sind dann auch mehr Kombinationen denkbar. Bisher krankt die Auswahl daran, dass CPU und GPU immer fix sind. Viele CPU-Kerne und wenig GPU-Leistung ist ebenso nicht vorhanden wie wenige CPU-Kerne+viel GPU-Leistung - obwohl genau diese Kombinationen hinsichtlich TDP optimal wären. Aber AMD ging wohl davon aus, dass die Käufer einer potenten CPU auch eine schnellere GPU haben wollen.
 
Er zitiert seine Quelle im Video zum mitlesen:
Daraus schliesst er ein monolitisches Design und verwirft seine Theorie von letzter Woche zum Chiplet-Design für Ryzen 3000.
Ja, aber genau DAS lassen seine QUellen nicht zu.
Denn seine Quellen haben keine Infos zu TSMC Produktion, nur GF.

Er könnte seine Quellen auch falsch interpretiert haben.
Ja, das hat er ganz sicher.
Denn er schließt daraus, dass das nicht von GF gefertigt wird, dass es nicht existiert.

Es gäbe neben eines reinen I/O Die für Ryzen auch noch die Option eines iGPU Die inklusive der Schnittstellen, es gibt ebenso die Option eines 7nm, 12nm oder 14nm I/O bei TSMC, der wegen der Masse und des günstigen Packaging eben nicht bei Global Foundries produziert wird, oder irgend eine Mischung davon. Das könnte zumindest die "just smaller chiplets instead" erklären.
TSMC hat kein 14nm, nur 16 ;)
Aber ansonsten stimme ich dir zu, dass das I/O Die auch von TSMC kommen könnte.

An GPU als I/O glaube ich eher nicht, das wäre zu teuer und Stromverbrauch...
Der Kontext von nur 7nm ist mir nicht ganz klar, ob sich das auf die CPU bezog oder den Uncocre.
Agreed...

--- Update ---

Aber mal 'ne ganz bescheuerte Idee:
28nm für Ryzen 3000 AM4 I/O Die. Was spräche dagegen??
 
Also ich kann mir auch nicht vorstellen das mehr als 8 Kerne kommen. Das würde TR sehr schnell ins Abseits befördern. Auch eine dann große APU mit 8 Kernen halte ich für unwahrscheinlich. 4/6 Kern APUs hat man ja wenn man die Consolenchips dazunimmt.

Wenn man die Epyc Entwicklung ansieht wären Versuche mit CPU/GPU/HBM auf einem Träger denkbar. Wenn man wollte könnte man jetzt schon Ryzen/Vega/HBM in einem TR Sockel anbieten. Wenn man die Effizienz erhöhen kann und alles mit so 250 Watt betreiben kann. Wäre eine Hausnummer.
 
Selbst wenn, es gibt kein einziges Board an dem man einen Bildschirm anschließen könnte. ;)
Ich denke nicht dass es eine solche Lösung für den Threadripper Sockel geben wird, dafür ist sie zu speziell. Das sehe ich eher als BGA für AIO Systeme.

--- Update ---

Aber mal 'ne ganz bescheuerte Idee:
28nm für Ryzen 3000 AM4 I/O Die. Was spräche dagegen??

Die Preisspanne der Prozessoren auf der entsprechenden Plattform und die Zusatzkosten durch das Multichip Design.
Zudem widerspräche es dem was der Gedanke hinter den Multichip Designs sein dürfte. Möglichst viele Produkt Variationen aus möglichst wenigen DIE Variationen zu fertigen denn das spart letztendlich auch Entwicklungsaufwand und Kosten.
 
Zuletzt bearbeitet:
Die Preisspanne der Prozessoren auf der entsprechenden Plattform und die Zusatzkosten durch das Multichip Design.
Du vergisst den Ausschuss bzw die Defektrate.
Die Ryzen 3000 Reihe ist soweit fast nur Resteverwertung und nur die Ryzen 9 sind heile.
Außerdem vergisst du in der Rechnung die Wahrscheinlichkeit, mit der die hochfrequenten dies abfallen.

Nehmen wir mal an (ACHTUNG ZAHLEN AUS DEM HINTERN GEZOGEN; REINE PHATASIEWERTE!):
10% aller Dies schaffen keine 3,5GHz auf allen Cores dauerhaft
20% aller Dies schaffen keine 4GHz auf allen Cores dauerhaft
5% aller Dies schaffen 5GHz und mehr und haben alle Cores heile.

Dazu:
50% haben maximal 6 Cores nutzbar
15% maximal 4 Cores

Das ist dann ein Problem.
Und was machst du mit den low frequency dies??

Da hast aktuell nur zwei Optionen:
a) wegwerfen
b) die irgendwem unterzujubeln

Und wieviel "Schrott" musst du fertigen, um 1 Mio "High Frequency/fully functional" (HF/FF) Dies zu haben??

Und da sind wir dann auch schon bei Punkt b) angelangt:
Wem könnte man dutzende Millionen teildefekte low Frequency Dies andrehen??

Da wäre die erste Anlaufstelle:
SONY!
Auf Platz 2 dann Microsoft, gefolgt von Apple.


Zudem widerspräche es dem was der Gedanke hinter den Multichip Designs sein dürfte. Möglichst viele Produkt Variationen aus möglichst wenigen DIE Variationen zu fertigen denn das spart letztendlich auch Entwicklungsaufwand und Kosten.

Korrekt.
Aber das Problem hier ist aktuell, dass 7nm Wafer sau teuer sind, man also möglichst alles tut, um möglichst viel von dem "Schrott", der anfällt noch irgendwie verwenden zu können. Und das jemandem unterjubeln...

Der wichtige Punkt ist doch, dass du den Core nicht anfassen musst, der weiterhin in 7nm gefertigt wird.
Der Uncore Bereich wird ganz sicher nicht in 7nm gefertigt, aber was spräche gegen 28nm zum Beispiel?
Größe ist kaum relevant, da man womöglich Pincount limitiert ist und eine gewisse Größe nicht unterschreiten kann.
Und das ganze Analog Zeugs skaliert fürchterlich, da man die Schaltungen so auslegen muss, dass sie relativ hohe Ströme vertragen und dabei nicht sofort abfackeln -> Treiberleistung.

Gut, 28nm ist auch aus dem Hintern gezogen und IMO auch sehr unwahrscheinlich. Persönlich würde ich auf 25% Wahrscheinlichkeit tippen. 65% auf den 16 oder 12nm TSMC Prozess und den Rest (15%) auf 7nm I/O Die.

Was aber auch möglich ist, ist dass, was Adored in seinem letzten Video spekulierte:

Dass man "das Monster" schlicht durchschneiden kann und dann 4 Ryzen Die erhält...
Aber dazu müsste man erst mal 'nen Die Shot von dem haben...

--- Update ---

Der Punkt ist ganz einfach:
Wenn man Sony 10 Mio Chips pro Jahr liefert, muss man auch eine entsprechende Menge fertigen.
Und aus diesen 10 Mio Chips p.a. kann man sich dann die besten raussuchen. Da 7nm gerade nicht so gut läuft, halte ich es für wahrscheinlich, dass Sony teildefekte Chips nimmt. Entweder 2x 4 Core oder 1x6 Core (IMO wahrscheinlich eher 2x 4 Core oder eventuell gar 2x 6 Core)...

Die besten Chips, die keine Defekte haben, sucht sich AMD dann raus und verscherbelt die an dich für 500€ pro Stück als Ryzen 9 3800X oder 3850X.
Oder kloppt die auf 'nen TR4 Package, nennt das dann Threadripper und haut da dann 4 Dies drauf, verhökert das dann für (IMO) 2500€ oder so.

Win-Win-Win!!111
 
Keine Sorge, den Ausschuss habe ich definitiv nicht aus den Augen verloren denn ich gehe von einem 8 Kerner mit I/O und GPU aus denn die bisher gezeigten 8 Kernigen Chiplets waren ja klein genug. ;)
Den könnte man dann bis zu einem 4 Kerner ohne GPU runter kastrieren (darunter wäre ein extra Chip wohl sinnvoller) und hätte damit entsprechend viele Möglichkeiten zur Weiterverwertung. Die Chiplets der Rome Reihe könnte man problemlos auf der eigenen Plattform verwerten und die Modelle auf 16 Kerne runter stutzen (4x 4 aktive Kerne) ohne dabei sonderliche Probleme mit den mechanischen Eigenschaften zu bekommen denn die Chiplets werden offenbar im Doppelpack angeordnet bei dem man problemlos den zweiten weglassen oder gegen einen toten dummy austauschen können sollte. Da der Speicher Controller im I/O Chip zu sitzen scheint sollte es noch nicht einmal ein Problem sein nur einen lebendigen Chiplet drauf zu lassen, ob das auch sinnvoll wäre steht auf einem anderen Blatt geschrieben. ;)
 
Du vergisst den Ausschuss bzw die Defektrate.
Die Ryzen 3000 Reihe ist soweit fast nur Resteverwertung und nur die Ryzen 9 sind heile.
Außerdem vergisst du in der Rechnung die Wahrscheinlichkeit, mit der die hochfrequenten dies abfallen.

Nehmen wir mal an (ACHTUNG ZAHLEN AUS DEM HINTERN GEZOGEN; REINE PHATASIEWERTE!):
...
Darf ich annehmen, dass Du die Defektrate ebenfalls nicht kennst, sondern aus dem Hintern gezogen hast? ;)
Schon früher hat AMD funktionsfähige dies heruntergestuft, weil der Markt ja auch die kleinen, preiswerten CPUs braucht. Das hat uns alle meistens gefreut, weil sie sich letztendlich leicht wieder freischalten ließen und auch wirklich funktionierten!
Warum soll das beim Ryzen anders sein?
Mal angenommen, der Ausschuss wäre nur 1% - trotzdem würde AMD doch dann nicht alle dies fürs High-End-Modell nehmen, sondern eben den vom Markt gewünschten Anteil entsprechend teildeaktivieren. Ansonsten müssten sie ja die Top-Modelle für lächerliche Preise verscherbeln, damit die alle Jemand kauft. Also wird da eben nicht R9, sondern R7 oder R5 draus und sie werden zu den niedrigeren Preisen verkauft und die mit dem besten Taktpotential bleiben halt für R9.
 
Warum soll das beim Ryzen anders sein?
Weil der 7nm Prozess, laut Gerüchteküche sehr teuer ist und nicht so ausgereift wie moderne Prozesse.
Entsprechend hoch ist die Defektrate und mit Resteverwertung kannst einen großteil von dem Schrott wieder nutzen.
AUch wenn das Die sehr klein ist...
Mal angenommen, der Ausschuss wäre nur 1%
...wäre der Sprung vom Ryzen 7 zum Ryzen 9 keine ~150€...

Aber das ganze siehst auch im Adored Video...
 
Wenn es mit den CPUs soweit ist, dann ist der moderne 7nm Prozess auch so ausgereift wie die alten.
 
Das ist mir egal.
 
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