AMD Zen 2 - 7nm, 16 Kerne

Also ich halte das mit einer neuen Stepping für möglich, das wäre eine logische Erklärung für die Verschiebung.

Zudem dürfte es auch im Interesse von TSMC sein, endlich damit werben zu können, dass ihr 7nm-Prozess dazu fähig ist, 5Ghz-CPUs für AMD zu liefern.

Zuletzt könnte AMD sich aktuell mit den Takten etwas zurückhalten, um Intel nicht zu provozieren. Beide würden bei einem Preiskampf nur verlieren.

Könnte man bei AMD erstmal etwas abwarten bis Intel seine neuen Desktop-CPUs fertig spezifiziert hat und legt dann erst alles auf den Tisch? Wenn man womöglich sowieso auf neue Zen2 mit N7p warten muss...?
 
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Es ist schon eigenartig, dass AMD gar keine 3900X liefert und den 3950X um 2 Monate verschiebt. An der 7nm-Kapazität liegt es wohl kaum, weil dann würde AMD erst mal Navi aufschieben und alle Wafer für 7nm nutzen. Navi wird aber weiter geliefert. Und es fehlt ja auch nicht an Zen2-Chiplets, von denen alle 8 Cores laufen: 3700X und 3800X gibt es ja reichlich.
evtl. macht man mit 3700X und 3800X pro CPU einfach mehr Gewinn? An IO Dies sollte es ja eher nicht mangeln und so kann man 2 Chiplets separat verkaufen als sie in einem 3950X zu packen.
 
Welche güte braucht eine Server CPU? Die müssen ja bei sehr niedriger Spannung laufen um die TDP zu halten. Und da ist mehr Geld verdient und man bekommt einen Fuß in den Markt. Bei Mindfactory wurden über 3000 verkauft also rund 6500 Dice. Das ist schon eine Menge und das bei nur einem Händler.

TR Modelle brauchen auch sehr gute Qualliät. Bei TR 2000 lag die max. Boost Taktung um 100 MHz höher als beim 2700X.
 
Welche güte braucht eine Server CPU? Die müssen ja bei sehr niedriger Spannung laufen....
Warum?
p=u*i
Man braucht 2 Werte für die Leistung in Watt(Verbrauch).

1: 1,5V*5A = 7,5W
2: 1,0V*7,5A=7,5W

Die Spannung muss also nicht niedrig sein damit der Verbrauch gering bleibt.
Kannst z.b. auch in HWinfo nach rechnen WENN die Daten richtig aus gelesen werden.

--- Update ---

Und hier hat man vermutlich auch den Unterschied zu Intel.
Intel wenig Spannung viel Strom.
AMD viel Spannung wenig Strom.
Da ist die Frage was besser ist für den Chip.
 
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Jup, viel Spannung und wenig Strom muss es bei AMD heißen. ;)
 
Milchmädchenrechnung?

Höhere Spannung heißt höherer Strommfluss beim Schatforgang des Transistors. Plus höherer Stromfluss bei steigender Temp. da der Leigunswiederstand geringer wird.

Darum steigt der Verbrauch auch rasend schnell an weil höhere Taktrate mehr Schaltforgänge plus höhere Spannung bei OC sprunghaft an.
 
Ehr Einfache Rechnung (Formel) um zu Zeigen das die Spannung Allein nix aus sagt so wie Du es geschrieben hattest.;)
 
Die Rechnung mag einfach sein - aber die Ströme sind doch garantiert aus der Luft gegriffen.
Der Strom ist abhängig von der Spannung. Nee, jedes Mlichmädchen rechnet besser. ;)
 
Das sind also 2 verschiedene CPUs in Deiner Rechnung?
 
Nein das ist Peet007 seine Vorlage und Ich habe lediglich gesagt das man NUR über die Spannung nix Aussagen kann ob eine CPU mit weniger Spannung die cTDP auch einhält , weil sich der Verbrauch eben Min aus Spannung Und Strom zusammensetzt.
Die CPUs können also auch mit ner Hohen Spannung eine niedrige cTDP erreichen wenn der Strom geringer ist.

--- Update ---

Das mit Intel und AMD war NUR ein Gedankengang , weil ja immer geschrieben wird das Intel CPUs viel weniger Spannung brauchen als AMD....
 
Gut, aus einem Gedankengang lässt sich etwas schlechter rechnen als aus einem Datenblatt.

Mein 1700 braucht für seinen Nenntakt exakt 1,0V.
Intel schafft vielleicht einfach nur mehr Takt bei gleicher Spannung.
 
Wir reden jetzt nicht von Intel sondern von Server CPUs die nicht Zwingend weniger Spannung brauchen als die Desktop um in ner gewissen cTDP zu bleiben.
 
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Der Gedankengang, dass es nur verspätet 2x8 Kern Chiplet besonderer Güte im Desktop gibt weil die EPYC Nachfrage alle sehr guten Dies reserviert ist sicherlich ein guter Ansatz.
Dazu passt auch die Ankündigung TR3 zunächst nur als 24-Kern Variante einzuführen, also mit voraussichtlich 4x6 Kernen.

Solange EPYC sich besser verkauft als erhofft wird es schwierig sein das volle Potential von Zen2 als Desktop SKUs zu sehen. Es ist nicht nur die höhere Marge bei EPYC sondern auch die zuverlässige Verfügbarkeit von AMD im Server-Markt, die dort die Prioritäten setzen müsste.
 
Auf Twitter ist ein Epyc 7232 mit nominell 8 Kernen zu sehen.

https://pbs.twimg.com/media/EFt16XeWsAMhSPQ?format=jpg&name=900x900


EFt16XeWsAMhSPQ



Das bietet Anlass zur Spekulation, dass man unterscheidet zwischen Prozessoren bis 4 Dies und darüber hinaus.
Die Abstände scheinen zu zeigen, dass hier das Packaging anders ist.
 
Rome6.jpg
Rome mit 6 Chiplets dürfte dann so aussehen. (eigene Paint Schöpfung)
Die zusätzlichen Widerstände dürften nötig sein um keine undefinierten Pins durch die fehlenden Chiplets am I/O zu haben.

edit:
frage mich gerade, ob es dann auch Rome mit nur 2 Chiplets gibt oder ob immer mindestens 4 verbaut werden.
 
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Das könnten auch einfache Durchkontaktierungen sein für Strom oder "Jumper" für die Identifikation der CPU gegenüber dem BIOS. Andererseits wäre es auch möglich, dass es Terminatoren sind, um Reflexionsverluste zu vermeiden.
 
Rome mit 6 Chiplets dürfte dann so aussehen. (eigene Paint Schöpfung)

Ich sehe hierin eher das Problem, dass die Pinbelegung zwischen den SMD-Bauteilen und den Chiplets nicht wirklich miteinander kompatibel sein werden.
 
Warum sollte man 6 Chiplets überhaupt brauchen? Die 48-Kerner baust du dir doch aus Teildefekten Dies mit 8 Chiplets.

Wird wohl darauf hinauslaufen, wie teuer es ist ein Extra-Packaging zu machen.
 
EPYC: https://www.amd.com/de/products/specifications/processors/2316,14566
7642 48C 256MB L3 Cache = 8x32MB Cache => 8 Chiplets
7552 48C 196MB L3 Cache = 6x32MB Cache => 6 Chiplets

7302 16C 128MB L3 Cache = 4x32MB Cache => 4 Chiplets
7282 16C 64MB L3 Cache = 4x 16MB oder 2x32MB Cache => 4 Chiplets mit je 1xCCX oder 2 Chiplets full

Interessant finde ich die 8 Core:
7262 8C 128MB L3 Cache = 4x32MB Cache => 4 Chiplets 1 Core/CCX
7252 8C 64MB L3 Cache = 4x 16MB oder 2x32MB Cache => 4 Chiplets mit je 1xCCX oder 2 Chiplets 2C/CCX
7232P 8C 32MB Cache = 2x 16MB oder 1x 32MB Cache => 2 Chiplets mit je 1xCCX oder 2 Chiplets 2C/CCX und halbiertem Cache oder 1 Chiplet full

Gibt sicher noch weitere Kombinationen, aber man sieht schon, dass AMD nahezu alles verbaut solange noch der halbe Cache und 1 Kern eines CCX funktionsfähig ist.

Von wegen, Server bekommen nur das beste.
Dadurch sollte die Ausbeute verdammt gut sein.

1 Chiplet hat 2 CCX.
1 CCX hat 4 Core, 16MB L3.
1 fehlerfreier Chiplet also 8 Core 32MB L3.

--- Update ---

Wird wohl darauf hinauslaufen, wie teuer es ist ein Extra-Packaging zu machen.
Peanuts im vergleich zu verschiedenen Chips mit unterschiedlicher Kernanzahl.
 
Zuletzt bearbeitet:
Gibt sicher noch weitere Kombinationen, aber man sieht schon, dass AMD nahezu alles verbaut solange noch der halbe Cache und 1 Kern eines CCX funktionsfähig ist.

Von wegen, Server bekommen nur das beste.
Dadurch sollte die Ausbeute verdammt gut sein.

Darum geht es doch. Möglichst alle Chips eines Wafers zu verkaufen. Durch die Chiplets, deren Redundanzen und den Kombinationsmöglichkeiten wird man diesem Ziel sehr nahe kommen.
 
Von wegen, Server bekommen nur das beste.
Darum ging es auch gar nicht, sondern eher darum, dass sie halt auch CPUs im Programm haben, für die du 8 vollständige Chiplets brauchst.
Das entspricht eben dann (potentiell) 4 3950(X) CPUs.
Und gerade von diesen 64C/48C/32C CPUs werden sie ziemlich viele verkaufen können, da das die CPUs sind bei denen AMD richtig heraus sticht.

Aber klar, letztendlich kann man so ziemlich alles aus dem Wafer in einer CPU verbauen. :)
 
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