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In dieser Sektion des Forums werden Pressemitteilungen der Hersteller 1:1 veröffentlicht. Planet 3DNow! übernimmt weder für die Richtigkeit der Angaben noch für die Art der Formulierung jedwede Verantwortung. Oft sind Pressemitteilungen mit typischen Marketing-Floskeln wie "einer der bedeutendsten Herstellern von XY" versetzt. Diese Aussagen sind subjektiv und geben nicht notwendigerweise die Meinung der auf Planet 3DNow! schreibenden Autoren wieder.
Pressemitteilung
Hinweis: Dieser Inhalt ist eine Pressemitteilung des Herstellers. Planet 3DNow! prüft weder die Richtigkeit der Angaben noch die Art der Formulierung. Pressemitteilungen können subjektiv sein und geben nicht notwendigerweise die Meinung der auf Planet 3DNow! schreibenden Autoren wieder.Mit dem Thin Mini-ITX Board PH12FEI bietet ICP Deutschland Systemintegratoren ein Mainboard an, um besonders flache Anzeige- oder Embedded Systeme herzustellen. Das PH12FEI ist neben einem IO Shield in halber Höhe mit horizontalen Speichersteckplätzen ausgestattet und kommt so auf eine Höhe von nur 20 mm.
Der auf dem PH12FEI verbaute LGA1151 Sockel unterstützt die gesamte Intel® Coffee Lake Prozessorserie von CoreTM i7/i5/i3 über Celeron® bis zum Pentium®. ICP bietet hierbei sowohl eine funktionell voll ausgestattete Q370 Chipsatz Variante als auch eine im Funktionsumfang abgespeckte und kostengünstigere H310 Variante an. Durch die beiden SO-DIMM Steckplätze können bis zu 32Gb DDR4 Arbeitsspeicher im Dual Channel Modus betrieben werden.
Für den Anschluss von Displays stehen ein DisplayPort 1.2 mit 4K, ein HDMI 1.4 mit 4K und ein LVDS Anschluss mit Full HD Auflösung zur Verfügung. Letzterer kann durch einen optionalen eDP mit 4K Auflösung ersetzt werden. Als Erweiterung bietet das PH12FEI einen PCIe x4 Steckplatz sowie einen M.2 2280 und einen M.2 2230 Slot.
Außerdem stehen zwei GbE, vier USB3.1 mit 10Gb/s, sechs USB2.0 bei der Q370 Variante bzw. fünf bei der H310 Variante, RS-232 sowie RS-232/422/485, 8 programmierbare GPIO sowie Audio zur Verfügung. Das PH12FEI-H310 ist für einen Spannungseingang von 19VDC ausgelegt. Die Variante mit Q370 Chipsatz wird sowohl mit 12VDC als auch mit 19VDC Spannungseingang angeboten.
Alle Varianten arbeiten zuverlässig in einem Temperaturbereich von 0 °C bis 60 °C. Auf Kundenwunsch liefert ICP das PH12FEI auch als Bundle mit Prozessor, industriellem Arbeitsspeicher und Speichermedium aus.
Spezifikationen
Anwendungsbereiche/Applikationen
Datenblatt: https://files.icp-deutschland.de/produkte/KC001878/web/icp/PH12FEI-datasheet-20190206.pdf
Der auf dem PH12FEI verbaute LGA1151 Sockel unterstützt die gesamte Intel® Coffee Lake Prozessorserie von CoreTM i7/i5/i3 über Celeron® bis zum Pentium®. ICP bietet hierbei sowohl eine funktionell voll ausgestattete Q370 Chipsatz Variante als auch eine im Funktionsumfang abgespeckte und kostengünstigere H310 Variante an. Durch die beiden SO-DIMM Steckplätze können bis zu 32Gb DDR4 Arbeitsspeicher im Dual Channel Modus betrieben werden.
Für den Anschluss von Displays stehen ein DisplayPort 1.2 mit 4K, ein HDMI 1.4 mit 4K und ein LVDS Anschluss mit Full HD Auflösung zur Verfügung. Letzterer kann durch einen optionalen eDP mit 4K Auflösung ersetzt werden. Als Erweiterung bietet das PH12FEI einen PCIe x4 Steckplatz sowie einen M.2 2280 und einen M.2 2230 Slot.
Außerdem stehen zwei GbE, vier USB3.1 mit 10Gb/s, sechs USB2.0 bei der Q370 Variante bzw. fünf bei der H310 Variante, RS-232 sowie RS-232/422/485, 8 programmierbare GPIO sowie Audio zur Verfügung. Das PH12FEI-H310 ist für einen Spannungseingang von 19VDC ausgelegt. Die Variante mit Q370 Chipsatz wird sowohl mit 12VDC als auch mit 19VDC Spannungseingang angeboten.
Alle Varianten arbeiten zuverlässig in einem Temperaturbereich von 0 °C bis 60 °C. Auf Kundenwunsch liefert ICP das PH12FEI auch als Bundle mit Prozessor, industriellem Arbeitsspeicher und Speichermedium aus.
Spezifikationen
- Thin Mini-ITX Board für 8. Generation Intel® CoreTM i7/i5/i3, Pentium®, Celeron®
- Intel® Q370/H310 Chipsatz
- Max. 32GB SO-DIMM DDR4 Arbeitsspeicher
- Drei unabhängige Displayausgänge: DP, HDMI und LVDS/eDP
- Erweiterungen: PCIE x4 (Gen.3) und M.2 Steckplatz
- GbE, SATA 6Gb/s, USB2/3.1, COM, MiAPI
- Betriebstemperatur: 0 °C bis 60 °C
- 12VDC oder 19VDC Spannungseingang
Anwendungsbereiche/Applikationen
- Bild- und Videoverarbeitung
- Kompakte Anzeigesysteme
- Embedded Systeme
Datenblatt: https://files.icp-deutschland.de/produkte/KC001878/web/icp/PH12FEI-datasheet-20190206.pdf
