Seite 1 von 2 12 LetzteLetzte
Ergebnis 1 bis 25 von 41

Thema: Zen 3 - 7nm+

  1. Beitrag #1
    Themenstarter
    Cadet

    Registriert seit
    13.03.2014
    Beiträge
    35
    Danke Danke gesagt 
    0
    Danke Danke erhalten 
    2

    Zen 3 - 7nm+

    Der Zen 2 Launch ist unlängst über die Bühne gegangen, um nicht zu sagen bombastisch eingeschlagen.

    Zeit sich um einen Zen 3 Thread zu kümmern.

    Bis jetzt gibt es noch relativ wenig handfestes dazu zu sagen.

    Was wir bereits wissen:
    Es wird wohl TSMCs 7nm+ Fertigung zum Einsatz kommen, die teilweise auf die lange ersehnte EUV Lithographie setzen wird.
    Die Tatsache, dass Zen 3, bzw dessen Desktop Implementierung Vermeer, relativ bald nach Zen 2 kommt (schon nächstes Jahr) und mit letzterem schon viele wichtige Optimierungen in der Architektur an sich vorgenommen wurde, erwarte ich mir Architekturseitg weniger große Umstellungen. Wahrscheinlich wird es nach wie vor bei der gleichen Anzahl an Cores/Chiplets kommen wie bei Zen2, hier und da einige Architekturverbesserungen (etwa wie zw Zen und Zen+) geben, und aufgrund der nach wie vor benutzten 7nm TSMC Fertigung auch von dieser Seite nicht allzu große Änderungen geben (Taktung, Verbrauch). Was aber vielleicht aus Enthusiastensicht besonders interessant sein wird ist die Tatsache, dass eben schon EUV zum Einsatz kommt. Bin also in diesem Zusammenhang sehr auf Tests gespannt, die OC, Undervolting, Wärmeentwicklung und dergleichen enthalten. Weiters auch technische Artikel zu Yields usw.

  2. Die folgenden 2 Benutzer sagen Danke zu Tu334 für diesen nützlichen Beitrag:

    Crashtest (05.10.2019), erde-m (05.10.2019)

  3. Beitrag #2
    Grand Admiral
    Special
    Grand Admiral
    Avatar von Stefan Payne

    Registriert seit
    18.11.2001
    Beiträge
    4.979
    Danke Danke gesagt 
    1
    Danke Danke erhalten 
    21
    Naja, bei DER Bombe, die AMD da abgeliefert hat, ist es schwer um Zen3 zu spekulieren.

    Was im Netz rumgeistert ist SMT4. k/a, was man davon halten soll.

  4. Beitrag #3
    Redaktion
    Redaktion
    Avatar von Opteron
    Registriert seit
    13.08.2002
    Beiträge
    21.597
    Danke Danke gesagt 
    349
    Danke Danke erhalten 
    2.122
    Zitat Zitat von Stefan Payne Beitrag anzeigen
    Naja, bei DER Bombe, die AMD da abgeliefert hat, ist es schwer um Zen3 zu spekulieren.

    Was im Netz rumgeistert ist SMT4. k/a, was man davon halten soll.
    Naja, ich denke das ist plausibel. Zen3 ist immer noch von Jim Keller entworfen. Die Wahrscheinlichkeit, dass er das gleiche wie damals Alpha beim EV8 vorhat, ist einerseits zwar nicht groß, andererseits stellt sich die Frage, was man anderes machen sollte, außer in die Breite zu gehen?

    Soll heißen, dass AMD nochmal 2 INT-Pipelines nachrüsten und die FPU-Pipes ebenfalls verdoppeln könnte. Ne andere Wahl hat man eigentlich nicht, die IPC sind größtenteils ausgereizt. Da hülfe es dann halt auch, wenn man die ganzen Puffer und Caches aufgrund SMT4 vergrößern kann. Bei nur einem Thread bleibt davon dann zwar nicht viel IPC-Leistungsplus übrig, aber besser als nichts und die Hauptvorteile zeigen sich dann mit SMT2 bzw. 4.

    4x 256bit AVX-Pipes wären außerdem auch praktisch, um einem Thread 2x512 AVX-Instruktionen pro Takt verarbeiten zu lassen.
    Geändert von Opteron (16.07.2019 um 06:14 Uhr)


  5. Beitrag #4
    Commodore
    Special
    Commodore
    Avatar von E555user

    Registriert seit
    05.10.2015
    Beiträge
    439
    Danke Danke gesagt 
    44
    Danke Danke erhalten 
    139
    Zunächst einmal wird es wieder beim gleichen Sockel und DDR4 bleiben.
    Die Strategie bei AMD auf Intel zu reagieren könnte abwechselnd in Takt und IPC oder Kernanzahl liegen.
    Es braucht eine Antwort auf die AVX512 Frage, der IO Die und Inter Chiplet Kommunikation können verbessert werden. 20 CUs in der APU iGP benötigen adäquate Bandbreite.

  6. Beitrag #5
    Commodore
    Special
    Commodore
    Avatar von E555user

    Registriert seit
    05.10.2015
    Beiträge
    439
    Danke Danke gesagt 
    44
    Danke Danke erhalten 
    139
    Gemäss dem "Zen3 Fahnenträger"

    bestätigt sind Fertigung nm7+, TSMC 20% mehr Dichte 10% bessere Effizienz bei gleicher Last

    Gerüchte deuten auf eine Kombination aus:
    doppelte Effizienz, 1GB HBM oder mehr LL Cache, deutliche IPC Steigerung (8%), SMT4 EPYC /SMT3 (mobile?, Xbox?), 3700X-Klasse bei 35 TDP
    Probleme mit Windows Scheduler müssen behoben werden, AMD arbeitet mit Microsoft daran. Linux skaliert besser bei TR.

    (BobCat Replacement auf Basis Zen unterwegs, Monolith 12nm FDX GF)

  7. Beitrag #6
    Commodore
    Special
    Commodore

    Registriert seit
    04.03.2017
    Beiträge
    391
    Danke Danke gesagt 
    44
    Danke Danke erhalten 
    0
    Wie soll man da auf die doppelte Effizienz kommen?

    12FDX?
    Gibt es zu dem Gerücht einen Link?

  8. Beitrag #7
    Commodore
    Special
    Commodore
    Avatar von E555user

    Registriert seit
    05.10.2015
    Beiträge
    439
    Danke Danke gesagt 
    44
    Danke Danke erhalten 
    139
    Doppelt war wohl relativ zur direkten Konkurrenz gemeint, alles im verlinkten Video.
    Er sagte die Kombination aus IPC-Steigerung, SMT4 und dem HBM Cache incl. verbessertem Node würde die Plattform doppelt Effizient machen können.
    GF 12FDX APU bei min 41

    --- Update ---

    Ich habe mir noch sein Video aus Mai zum Zen3 angesehen, das lohnt sich auch in Hinblick auf Zen4. Das sind alles gute Überlegungen schon 5 Monate alt...
    Klicke auf die Grafik für eine größere Ansicht 

Name:	mlid_z3c.png 
Hits:	39 
Größe:	122,9 KB 
ID:	39095
    Geändert von E555user (27.09.2019 um 10:32 Uhr)

  9. Beitrag #8
    Grand Admiral
    Special
    Grand Admiral

    Registriert seit
    06.02.2010
    Beiträge
    2.866
    Danke Danke gesagt 
    6
    Danke Danke erhalten 
    19
    Die Idee mit dem 12nm-FDX klingt interessant. Bedenkt man, dass AMDs aktuelle "Value-low-power-APUs" weiterhin auf 28nm-Excavator basieren, würde dieser Ansatz Sinn machen. Was aber nicht so dazu passt, ist das Fehlen irgendwelcher News zu 12nm-FDX: wann soll es den denn geben?

    Auch nicht uninteressant: Globalfoundries will einen 12nm-2n-gen-Prozess bringen, einen 12nm+:

    ...Derived from GF’s existing 12nm Leading Performance (12LP) platform, GF’s new 12LP+ provides either a 20% increase in performance or a 40% reduction in power requirements over the base 12LP platform, plus a 15% improvement in logic area scaling. A key feature is a high-speed, low-power 0.5V SRAM bit cell that supports the fast, power-efficient shuttling of data between processors and memory...
    allerdings dauert auch das noch:

    ...The 12LP+ PDK is available now and GF is already working with several clients. Tape outs are expected in the second half of 2020 and volume production is set for 2021 from GF’s Fab 8 in Malta, New York.,,
    Vor dem Hintergrund, dass die 7nm-Prozesse wohl erst mal knapp und daher wohl auch richtig teuer bleiben werden, kann es sich womöglich für AMD auszahlen, auch die 12nm-Produkte für die Lowend-Märkte weiter zu entwicklen, um sie günstig und flexibel fertigen zu können...es würde mich nicht wundern, wenn AMD daher auch an einer Art weiterentwickelten Zen (Zen2+?) für 12nm oder 12nm+ oder 12nm-FDX für Lowend-APUs entwickeln könnte.

    Wenn es stimmt, dass 7nm-Wafer etwa das 3-fache von 12nm-Wafern kosten sollen, dann wären 12nm-Produkte deutlich billiger als Selbige in 7nm, zumal die 7nm-Variante in vielen Strukturen nicht auf 50% Fläche schrumpfen, insbesondere für I/O => Für lowend-Produkte wäre 12nm dann kostenmäßig noch lange von Vorteil, zumal auch die Produktentwicklung auf 12nm nur etwa die Hälfte kosten soll.

    Von daher macht auch die Spekulation Sinn, dass die kommende Renoir-APU keine reine 7nm-APU sondern 12nm+7nm werden dürfte. Der aktuelle Picasso dürfte noch länger die Mainstream-APU bleiben.

    --- Update ---

    Ergänzung:

    Wenn man jetzt noch so diverse Aussagen von Papermaster berücksichtigt, nach denen er inzwischen mit schrumpfenden Strukturen eher wieder zurückgehende Takte erwartet (und weshalb Intels Highend-CPUs auch weiterhin in 14nm sind), dann würde es durchaus Sinn machen, die Entwicklung der zukünftigen Cores einerseits auf Lowpower und hohe Integration (vor allem für Server mit vielen Cores: neueste Prozesse) und auf der anderen Seite auf hohe Takte für Gaming optimiert. Vor allem für Gaming-CPUs könnte AMD womöglich auf den kommenden 12LP+-Prozess von GF zurück kehren und wieder alles auf einem Die integrieren. Womöglich hat man hierfür schon eine Parallelentwicklung ausgehend von Zen+, die die IPC-Optimierungen in Verbindung mit Takt-Optimierungen übernimmt. Wenn man das dann in 12LP+ mit 5Ghz+ hinbekommt, dürfte AMD wohl auch noch in 2021 die beste Gaming-CPU haben. Die Umsetzung auf 12LP+ wäre nicht so teuer und die Wafer wohl auch nicht. Und die Zen3-Entwicklungen (4Tread-SMT) dürften hier weniger interessant sein.
    Geändert von BavarianRealist (27.09.2019 um 12:03 Uhr)

  10. Beitrag #9
    Administration Avatar von pipin
    • Mein System
      Notebook
      Modell: --
      Desktopsystem
      Prozessor: AMD Ryzen 5 1600x
      Mainboard: ASRock X370 Gaming K4
      Arbeitsspeicher: 2x 8192 MB Corsair (DDR4 3000)
      Grafikkarte: Sapphire Radeon R9 390
      Display: 27 Zoll Acer + 24 Zoll DELL
      SSD(s): Samsung 960 EVO 250GB
      Festplatte(n): diverse
      Soundkarte: Onboard
      Betriebssystem(e): Windows 10
      Browser: Firefox, Vivaldi
      sysProfile: System bei sysProfile
    • Mein DC

      pipin beim Distributed Computing

      Aktuelle Projekte: SETI
      Rechner: Ryzen 5 1600X, Xeon E3-1225 v3, Phenom II x4 945
      Mitglied der Kavallerie: Nein
      BOINC-Statistiken:
      Folding@Home-Statistiken:

    Registriert seit
    16.10.2000
    Ort
    East Fishkill, Minga, Xanten
    Beiträge
    15.364
    Danke Danke gesagt 
    75
    Danke Danke erhalten 
    6.755
    Zitat Zitat von E555user Beitrag anzeigen
    Doppelt war wohl relativ zur direkten Konkurrenz gemeint, alles im verlinkten Video.
    Er sagte die Kombination aus IPC-Steigerung, SMT4 und dem HBM Cache incl. verbessertem Node würde die Plattform doppelt Effizient machen können.
    GF 12FDX APU bei min 41

    --- Update ---

    Ich habe mir noch sein Video aus Mai zum Zen3 angesehen, das lohnt sich auch in Hinblick auf Zen4. Das sind alles gute Überlegungen schon 5 Monate alt...
    Klicke auf die Grafik für eine größere Ansicht 

Name:	mlid_z3c.png 
Hits:	39 
Größe:	122,9 KB 
ID:	39095

    Also dass die nächste XBOX auf Zen 3 basieren soll halte ich doch für sehr gewagt.

  11. Beitrag #10
    Commodore
    Special
    Commodore
    Avatar von E555user

    Registriert seit
    05.10.2015
    Beiträge
    439
    Danke Danke gesagt 
    44
    Danke Danke erhalten 
    139
    Zitat Zitat von pipin Beitrag anzeigen
    Also dass die nächste XBOX auf Zen 3 basieren soll halte ich doch für sehr gewagt.
    Intels Embree ist m.M. ein Raytracing-Ansatz um die AVX512 SIMD ins Spiel zu bringen. Wenn mit Zen3 in den Cores in der Hauptsache optimierte Caches und Scheduler für SMT4 gemeint sind würde eine damit lauffähige x86 Raytracing-Lib sehr viel Sinn ergeben. Mit PCIe4 oder irgend einer Form von IF und einheitlichem Hauptspeicher wäre man auch nicht zu langsam das zwischen CPU-Cores und GPU-Cores aufzuteilen.
    Da das Zen3 Design schon lange fertig ist spricht nichts dagegen Ideen davon bereits in Semi-Con Konsolen zu sehen. Es kommt auf den Besteller an...
    An Embree gefiele mir, dass man einen Anwendungsfall für PCIe4 und ManyCore CPUs hätte.

  12. Beitrag #11
    Commodore
    Special
    Commodore
    Avatar von E555user

    Registriert seit
    05.10.2015
    Beiträge
    439
    Danke Danke gesagt 
    44
    Danke Danke erhalten 
    139
    Zitat Zitat von BavarianRealist Beitrag anzeigen
    Ergänzung:

    Wenn man jetzt noch so diverse Aussagen von Papermaster berücksichtigt, nach denen er inzwischen mit schrumpfenden Strukturen eher wieder zurückgehende Takte erwartet (und weshalb Intels Highend-CPUs auch weiterhin in 14nm sind), dann würde es durchaus Sinn machen, die Entwicklung der zukünftigen Cores einerseits auf Lowpower und hohe Integration (vor allem für Server mit vielen Cores: neueste Prozesse) und auf der anderen Seite auf hohe Takte für Gaming optimiert. Vor allem für Gaming-CPUs könnte AMD womöglich auf den kommenden 12LP+-Prozess von GF zurück kehren und wieder alles auf einem Die integrieren. Womöglich hat man hierfür schon eine Parallelentwicklung ausgehend von Zen+, die die IPC-Optimierungen in Verbindung mit Takt-Optimierungen übernimmt. Wenn man das dann in 12LP+ mit 5Ghz+ hinbekommt, dürfte AMD wohl auch noch in 2021 die beste Gaming-CPU haben. Die Umsetzung auf 12LP+ wäre nicht so teuer und die Wafer wohl auch nicht. Und die Zen3-Entwicklungen (4Tread-SMT) dürften hier weniger interessant sein.
    Die Idee hat etwas für sich. Allerdings denke ich dass Zen2 vor allem vom grösseren Caches profitiert hat, die wiederum besseres Scheduling ermöglicht haben. Den Vorteil wird man ohne 7nm nicht ausspielen können. Gleichermassen ist m.E. Navi mit mehr Cache relativ stark abhängig von der höheren Dichte. Auch die APUs mussten immer am CPU-Cache sparen.
    Ein monlithischer APU mit 8 Zen2 Kernen würde ich nicht erwarten. Eher 4 oder 6 Kerne ohne Kompromisse beim Cache je Core. Bei den Navi-Kernen könnten diese von einem Shared Cache profitieren, die CU-Anzahl wäre der limitierende Faktor, aber das dual-CU und Cache-Design hat Navi gegenüber Vega effizient gemacht.
    Die Erwartung ist doch eher, dass noch einmal bei 7nm von TSMC die Taktausbeute verbessert werden kann als dass diese in höherem Mass bei GF 12nm+ angehoben werden kann. Allerdings kann GF ohne 7nm dem 12nm Prozess noch viele ++ nach Intels Vorbild hinzufügen, der Ausgang wo letztlich mehr Takt erreichbar wird ist offene Spekulation.
    Nach meinem Eindruck hat AMD bislang zu wenige 12nm Produkte lanciert, der Sprung auf 7nm hat die Optimierung dieses GF-Node etwas ausgelassen. Günstige monolitische Designs sollten dort noch kommen. Die höchsten Taktraten für Gaming würde ich dort aber nicht erwarten.
    Geändert von E555user (02.10.2019 um 13:31 Uhr)

  13. Beitrag #12
    Administration Avatar von pipin
    • Mein System
      Notebook
      Modell: --
      Desktopsystem
      Prozessor: AMD Ryzen 5 1600x
      Mainboard: ASRock X370 Gaming K4
      Arbeitsspeicher: 2x 8192 MB Corsair (DDR4 3000)
      Grafikkarte: Sapphire Radeon R9 390
      Display: 27 Zoll Acer + 24 Zoll DELL
      SSD(s): Samsung 960 EVO 250GB
      Festplatte(n): diverse
      Soundkarte: Onboard
      Betriebssystem(e): Windows 10
      Browser: Firefox, Vivaldi
      sysProfile: System bei sysProfile
    • Mein DC

      pipin beim Distributed Computing

      Aktuelle Projekte: SETI
      Rechner: Ryzen 5 1600X, Xeon E3-1225 v3, Phenom II x4 945
      Mitglied der Kavallerie: Nein
      BOINC-Statistiken:
      Folding@Home-Statistiken:

    Registriert seit
    16.10.2000
    Ort
    East Fishkill, Minga, Xanten
    Beiträge
    15.364
    Danke Danke gesagt 
    75
    Danke Danke erhalten 
    6.755
    Zitat Zitat von E555user Beitrag anzeigen
    Ein monlithischer APU mit 8 Zen2 Kernen würde ich nicht erwarten. Eher 4 oder 6 Kerne ohne Kompromisse beim Cache je Core. Bei den Navi-Kernen könnten diese von einem Shared Cache profitieren, die CU-Anzahl wäre der limitierende Faktor, aber das dual-CU und Cache-Design hat Navi gegenüber Vega effizient gemacht.
    Die Erwartung ist doch eher, dass noch einmal bei 7nm von TSMC die Taktausbeute verbessert werden kann als dass diese in höherem Mass bei GF 12nm+ angehoben werden kann. Allerdings kann GF ohne 7nm dem 12nm Prozess noch viele ++ nach Intels Vorbild hinzufügen, der Ausgang wo letztlich mehr Takt erreichbar wird ist offene Spekulation.
    Nach meinem Eindruck hat AMD bislang zu wenige 12nm Produkte lanciert, der Sprung auf 7nm hat die Optimierung dieses GF-Node etwas ausgelassen. Günstige monolitische Designs sollten dort noch kommen. Die höchsten Taktraten für Gaming würde ich dort aber nicht erwarten.
    Die Frage ist aber auch was Globalfoundries leisten kann, der 12LP+ ist angekündigt : https://www.planet3dnow.de/cms/51018...-applications/, aber Tape Out 2 . Hälfte 2020 und Massenproduktion in 2021? Das wirkt ja im Gegensatz zu TSMC wie Schneckentempo.

    Anscheinend will aber GloFo ums Verrecken Geld einsammeln - siehe Klage gegen TSMC, Verkauf diverser Fabs - und will jetzt wohl doch in naher Zukunft an die Börse.

    Man kann eigentlich nur froh sein, dass AMD den Klotz mit dem Wafer Agreement vom Hals hat. Und mit TSMC sehen wir ja momentan erst die Anfänge, vielleicht konnte AMD bei GloFo ja auch Planungen nicht umsetzen, weil die Prozesse hakten. Die mussten doch damals auch schon von Samsung lizensieren.

  14. Beitrag #13
    Grand Admiral
    Special
    Grand Admiral
    Avatar von MagicEye04
    • Mein System
      Notebook
      Modell: Thinkpad Edge E325
      Desktopsystem
      Prozessor: R7-1700 (3G6@1,22V) - FX-8350 (3G4@1,15V)
      Mainboard: Asus Prime B350M-A - Asus M5A97 EVO R2.0
      Kühlung: TR Macho - TT BigTyphoon
      Arbeitsspeicher: 2x8GiB Corsair LPX2400C14 - 2x8GiB DDR3-1600 G.E.I.L.
      Grafikkarte: Radeon VII - GTX1050ti
      Display: 61cm LG M2452D-PZ - 50cm Philips 200W
      SSD(s): Crucial MX300-275GB - Samsung 840pro 128GB
      Festplatte(n): Seagate 7200.14 2TB - Seagate 7200.12 1TB (jeweils eSATAp)
      Optische Laufwerke: 2x LG DVDRAM GH24NS90
      Soundkarte: onboard
      Gehäuse: Nanoxia Deep Silence1 - Sharkoon Rebel 9
      Netzteil: BeQuiet StraightPower 10 400W - E9 400W
      Betriebssystem(e): Ubuntu
      Browser: Feuerfuchs
      Sonstiges: 5x Nanoxia Lüfter (120/140mm) Festplatten in Bitumenbox
    • Mein DC

      MagicEye04 beim Distributed Computing

      Aktuelle Projekte: Seti,WCG,Einstein + was gerade Hilfe braucht
      Lieblingsprojekt: Seti
      Rechner: R7-1700+RadeonVII, FX-8350+GTX1050ti, X4-5350+GT1030, X2-240e+GTX1070ti
      Mitglied der Kavallerie: Nein
      BOINC-Statistiken:

    Registriert seit
    20.03.2006
    Ort
    oops,wrong.planet..
    Beiträge
    9.631
    Danke Danke gesagt 
    37
    Danke Danke erhalten 
    5
    Warum sollte AMD zu alter Technik zurückkehren, nur um ein paar Game-Programmierer für ihre eher schlechte Multi-Core-Umsetzung zu belohnen?
    Das glaube und hoffe ich nicht.
    Wenn, dann sollte das möglichst lokal innerhalb der Rechenkerne umgetzt werden - also einzelne Strukturen etwas größer lassen, wenn das Vorteile hinsichtlich höherer Geschwindigkeit bietet, aber den großen Rest so klein wie möglich.
    _____________________________________________________________________
    >> Mitglied im Verein gegen den im P3D-Forum herrschenden Netzteilleistungs-Wahn VgP3DhNlW <<

  15. Beitrag #14
    Grand Admiral
    Special
    Grand Admiral
    Avatar von Shearer
    • Mein System
      Notebook
      Modell: HP Elitebook 745 G5 AMD Ryzen powered
      Desktopsystem
      Prozessor: Intel Core i5-4590T 4x 2.00 GHz
      Mainboard: HP Elitedesk 800 DM G1
      Kühlung: HP
      Arbeitsspeicher: 2x 8 GB DDR3, Corsair
      Grafikkarte: Intel HD4600
      Display: HP LP2475w
      SSD(s): 256 GB Samsung XP941
      Festplatte(n): 1000 GB Crucial MX500
      Soundkarte: Intel Onboard
      Gehäuse: HP Elitedesk 800 DM G1
      Netzteil: HP 65W
      Betriebssystem(e): Win10 Pro 64
      Browser: Firefox

    Registriert seit
    21.11.2001
    Ort
    Munich, Germany
    Beiträge
    2.300
    Danke Danke gesagt 
    1
    Danke Danke erhalten 
    2
    Jupp, Gott sei Dank ist man GloFo los, auch wenns schade ist, da es ja ein ehemaliger Teil von AMD ist. Mit Glofo wäre AMD bei 12nm stehen geblieben und könnte keinen so guten Druck aufbauen.
    HP Elitedesk 800 DM G1 - i5-4590T 4x 2.00 GHz - 16 GB DDR3-RAM - 256 GB Samsung XP941 - 1 TB Crucial MX500 - HP LP2475w
    HP Elitebook 745 G5 - AMD Ryzen R7 2700U - 16 GB DDR4-RAM - 1 TB Samsung EVO 970 - LTE - FullHD
    HP ProLiant MicroServer G8 - Xeon E3-1220L v2 2.30 GHz - 8 GB DDR3 - 500 GB Crucial M550 - 4 TB WD Red - 2x 3 TB WD Red
    iPhone 7 - 256GB - Samsung Galaxy Tab 2 8" LTE

  16. Beitrag #15
    Commodore
    Special
    Commodore
    Avatar von E555user

    Registriert seit
    05.10.2015
    Beiträge
    439
    Danke Danke gesagt 
    44
    Danke Danke erhalten 
    139
    Zitat Zitat von Shearer Beitrag anzeigen
    Jupp, Gott sei Dank ist man GloFo los, auch wenns schade ist, da es ja ein ehemaliger Teil von AMD ist. Mit Glofo wäre AMD bei 12nm stehen geblieben und könnte keinen so guten Druck aufbauen.
    "Los sein" würde ich das nicht nennen. Man ist sicherlich beim I/O Chip der neuen Ryzen/EPYC auf GloFlo noch angewiesen um die Kapazitäten bei den CPU-Chiplets und GPUs nicht unnötig zu belasten, auch bei den Kosten je CPU wird man so viel besser fahren.

    Langfristig kann man nur hoffen, dass AMD auf jeweils mindestens zwei Chiphersteller setzt, für Semicon wie bei Konsolen noch auf einen Dritten. Bei der Breite der Produktpalette sollte das auch gut möglich sein. AMD in der Vergangenheit und Intel aktuell haben es gezeigt wie schlecht es sein kann von einem bestimmten Prozess bzw. einer Fab abhängig zu sein.

  17. Beitrag #16
    Grand Admiral
    Special
    Grand Admiral
    Avatar von WindHund
    • Mein System
      Desktopsystem
      Prozessor: AMD FX-8350 Eight-core @ Asus enhancement Mode
      Mainboard: ASUS Sabertooth 990FX/Gen3 R2.0 sponsored by P3D
      Kühlung: WaKü EK WB Supreme LTX 366x40mm Radiator 6l Brutto m³
      Arbeitsspeicher: 4x 8GiB Crucial DDR3-1866 CL11 ECC DR
      Grafikkarte: 2x XFX Radeon R7970 DD 6GiB @ CrossFireX
      Display: 37" LE37A550P1R 60Hz 550cd/m Full HD -> best part of my system
      SSD(s): Samsung 830 128GB, Crucial BX100 256GB native SATA3
      Festplatte(n): 1x SATA2 Samsung HD103UJ, 1x SATA3 WD75000AAKS, 1x USB3.0 boost M.2 128GB
      Optische Laufwerke: 1x HL-DT-ST BD-RE BH10LS30 SATA2
      Soundkarte: ALC892 HD Audio (onboard)
      Gehäuse: SF-2000 Big Tower
      Netzteil: Corsair HX850W (80+ Silber)
      Betriebssystem(e): Windows 10 x64 Professional (up to date!)
      Browser: @Chrome.Google.CPU_Last_niedrig
      Sonstiges: Gehäuselüfter: 4x200mm + 7x120mm (inklusive Radiatorlüfter extern)
    • Mein DC

      WindHund beim Distributed Computing

      Aktuelle Projekte: SIMAP, Einstein, Collatz, RadioAktiv
      Lieblingsprojekt: none, try all
      Rechner: FX-8350, FX-6300, Galaxy S2 2xR7970 + 1xGTX580 + Galaxy SII
      Mitglied der Kavallerie: Nein
      BOINC-Statistiken:
      Folding@Home-Statistiken:

    Registriert seit
    30.01.2008
    Ort
    Im wilden Süden (0711)
    Beiträge
    9.047
    Danke Danke gesagt 
    1.172
    Danke Danke erhalten 
    70
    Zitat Zitat von Shearer Beitrag anzeigen
    Jupp, Gott sei Dank ist man GloFo los, auch wenns schade ist, da es ja ein ehemaliger Teil von AMD ist. Mit Glofo wäre AMD bei 12nm stehen geblieben und könnte keinen so guten Druck aufbauen.
    Hm, aber gerade mit den Threadripper 2000 wurde doch druck aufgebaut.
    Die kommen von GloFo:
    https://en.wikichip.org/wiki/amd/ryz...dripper/2990wx

    Weiß jemand ob die 3000 auch von GloFo kommen?

  18. Beitrag #17
    Administration Avatar von pipin
    • Mein System
      Notebook
      Modell: --
      Desktopsystem
      Prozessor: AMD Ryzen 5 1600x
      Mainboard: ASRock X370 Gaming K4
      Arbeitsspeicher: 2x 8192 MB Corsair (DDR4 3000)
      Grafikkarte: Sapphire Radeon R9 390
      Display: 27 Zoll Acer + 24 Zoll DELL
      SSD(s): Samsung 960 EVO 250GB
      Festplatte(n): diverse
      Soundkarte: Onboard
      Betriebssystem(e): Windows 10
      Browser: Firefox, Vivaldi
      sysProfile: System bei sysProfile
    • Mein DC

      pipin beim Distributed Computing

      Aktuelle Projekte: SETI
      Rechner: Ryzen 5 1600X, Xeon E3-1225 v3, Phenom II x4 945
      Mitglied der Kavallerie: Nein
      BOINC-Statistiken:
      Folding@Home-Statistiken:

    Registriert seit
    16.10.2000
    Ort
    East Fishkill, Minga, Xanten
    Beiträge
    15.364
    Danke Danke gesagt 
    75
    Danke Danke erhalten 
    6.755
    Zitat Zitat von WindHund Beitrag anzeigen
    Hm, aber gerade mit den Threadripper 2000 wurde doch druck aufgebaut.
    Die kommen von GloFo:
    https://en.wikichip.org/wiki/amd/ryz...dripper/2990wx

    Weiß jemand ob die 3000 auch von GloFo kommen?
    Nein, das sind 7-nm-Prozessoren. Kommen alle von TSMC.

  19. Beitrag #18
    Grand Admiral
    Special
    Grand Admiral
    Avatar von MagicEye04
    • Mein System
      Notebook
      Modell: Thinkpad Edge E325
      Desktopsystem
      Prozessor: R7-1700 (3G6@1,22V) - FX-8350 (3G4@1,15V)
      Mainboard: Asus Prime B350M-A - Asus M5A97 EVO R2.0
      Kühlung: TR Macho - TT BigTyphoon
      Arbeitsspeicher: 2x8GiB Corsair LPX2400C14 - 2x8GiB DDR3-1600 G.E.I.L.
      Grafikkarte: Radeon VII - GTX1050ti
      Display: 61cm LG M2452D-PZ - 50cm Philips 200W
      SSD(s): Crucial MX300-275GB - Samsung 840pro 128GB
      Festplatte(n): Seagate 7200.14 2TB - Seagate 7200.12 1TB (jeweils eSATAp)
      Optische Laufwerke: 2x LG DVDRAM GH24NS90
      Soundkarte: onboard
      Gehäuse: Nanoxia Deep Silence1 - Sharkoon Rebel 9
      Netzteil: BeQuiet StraightPower 10 400W - E9 400W
      Betriebssystem(e): Ubuntu
      Browser: Feuerfuchs
      Sonstiges: 5x Nanoxia Lüfter (120/140mm) Festplatten in Bitumenbox
    • Mein DC

      MagicEye04 beim Distributed Computing

      Aktuelle Projekte: Seti,WCG,Einstein + was gerade Hilfe braucht
      Lieblingsprojekt: Seti
      Rechner: R7-1700+RadeonVII, FX-8350+GTX1050ti, X4-5350+GT1030, X2-240e+GTX1070ti
      Mitglied der Kavallerie: Nein
      BOINC-Statistiken:

    Registriert seit
    20.03.2006
    Ort
    oops,wrong.planet..
    Beiträge
    9.631
    Danke Danke gesagt 
    37
    Danke Danke erhalten 
    5
    Zitat Zitat von WindHund Beitrag anzeigen
    Hm, aber gerade mit den Threadripper 2000 wurde doch druck aufgebaut.
    Würde ich so nicht sagen.
    Damit ist AMD zwar rangekommen an intel, aber erst mit den 3000er Ryzen hat AMD gezeigt, dass sie auch vorbeidüsen können - und da ist der Druck dann endlich stark genug, weil die 3000er TR ja dann noch mal mehr power haben werden und nun muss intel so viel CPUs wie möglich unter die Leute bringen, bevor diese TR erscheinen. Danach will das Zeug doch selbst der härteste intel-Anhänger nicht mehr.
    _____________________________________________________________________
    >> Mitglied im Verein gegen den im P3D-Forum herrschenden Netzteilleistungs-Wahn VgP3DhNlW <<

  20. Beitrag #19
    Grand Admiral
    Special
    Grand Admiral
    Avatar von WindHund
    • Mein System
      Desktopsystem
      Prozessor: AMD FX-8350 Eight-core @ Asus enhancement Mode
      Mainboard: ASUS Sabertooth 990FX/Gen3 R2.0 sponsored by P3D
      Kühlung: WaKü EK WB Supreme LTX 366x40mm Radiator 6l Brutto m³
      Arbeitsspeicher: 4x 8GiB Crucial DDR3-1866 CL11 ECC DR
      Grafikkarte: 2x XFX Radeon R7970 DD 6GiB @ CrossFireX
      Display: 37" LE37A550P1R 60Hz 550cd/m Full HD -> best part of my system
      SSD(s): Samsung 830 128GB, Crucial BX100 256GB native SATA3
      Festplatte(n): 1x SATA2 Samsung HD103UJ, 1x SATA3 WD75000AAKS, 1x USB3.0 boost M.2 128GB
      Optische Laufwerke: 1x HL-DT-ST BD-RE BH10LS30 SATA2
      Soundkarte: ALC892 HD Audio (onboard)
      Gehäuse: SF-2000 Big Tower
      Netzteil: Corsair HX850W (80+ Silber)
      Betriebssystem(e): Windows 10 x64 Professional (up to date!)
      Browser: @Chrome.Google.CPU_Last_niedrig
      Sonstiges: Gehäuselüfter: 4x200mm + 7x120mm (inklusive Radiatorlüfter extern)
    • Mein DC

      WindHund beim Distributed Computing

      Aktuelle Projekte: SIMAP, Einstein, Collatz, RadioAktiv
      Lieblingsprojekt: none, try all
      Rechner: FX-8350, FX-6300, Galaxy S2 2xR7970 + 1xGTX580 + Galaxy SII
      Mitglied der Kavallerie: Nein
      BOINC-Statistiken:
      Folding@Home-Statistiken:

    Registriert seit
    30.01.2008
    Ort
    Im wilden Süden (0711)
    Beiträge
    9.047
    Danke Danke gesagt 
    1.172
    Danke Danke erhalten 
    70
    Zitat Zitat von pipin Beitrag anzeigen
    Nein, das sind 7-nm-Prozessoren. Kommen alle von TSMC.
    Holly...

    Zitat Zitat von MagicEye04 Beitrag anzeigen
    Würde ich so nicht sagen.
    Damit ist AMD zwar rangekommen an intel, aber erst mit den 3000er Ryzen hat AMD gezeigt, dass sie auch vorbeidüsen können - und da ist der Druck dann endlich stark genug, weil die 3000er TR ja dann noch mal mehr power haben werden und nun muss intel so viel CPUs wie möglich unter die Leute bringen, bevor diese TR erscheinen. Danach will das Zeug doch selbst der härteste intel-Anhänger nicht mehr.
    Naja, je nach Anwendungsgebiet sind die TR schon "breiter".

    Die erste Preis Änderung bei Intel wird die HEDT Plattform treffen: -50%

    Das nenne ich Druck aufbauen, mit den 3000 TR bekommen wir evt. +50% mit dem TRX80 Sockel.

  21. Beitrag #20
    Grand Admiral
    Special
    Grand Admiral
    Avatar von Berniyh

    Registriert seit
    29.11.2005
    Beiträge
    4.196
    Danke Danke gesagt 
    31
    Danke Danke erhalten 
    19
    https://www.youtube.com/watch?v=2IqD7U9oNpQ

    Demnach wäre bei Milan nix mit SMT 4x, weiterhin 64C/128T.
    Angeblich auch kein 7nm+, sondern "nur" 7nm (wobei es ja auch da unterschiedliche Varianten gibt die in Frage kommen).
    Evtl. ist auch die Folie fehlerhaft?

    Edit: L3 per CCD und nicht mehr per CCX wie bisher. Und als "32+ MB" angegeben, d.h. es gibt wohl auch CCD mit größerem L3 Cache?
    Geändert von Berniyh (05.10.2019 um 08:24 Uhr)

  22. Beitrag #21
    Administration Avatar von pipin
    • Mein System
      Notebook
      Modell: --
      Desktopsystem
      Prozessor: AMD Ryzen 5 1600x
      Mainboard: ASRock X370 Gaming K4
      Arbeitsspeicher: 2x 8192 MB Corsair (DDR4 3000)
      Grafikkarte: Sapphire Radeon R9 390
      Display: 27 Zoll Acer + 24 Zoll DELL
      SSD(s): Samsung 960 EVO 250GB
      Festplatte(n): diverse
      Soundkarte: Onboard
      Betriebssystem(e): Windows 10
      Browser: Firefox, Vivaldi
      sysProfile: System bei sysProfile
    • Mein DC

      pipin beim Distributed Computing

      Aktuelle Projekte: SETI
      Rechner: Ryzen 5 1600X, Xeon E3-1225 v3, Phenom II x4 945
      Mitglied der Kavallerie: Nein
      BOINC-Statistiken:
      Folding@Home-Statistiken:

    Registriert seit
    16.10.2000
    Ort
    East Fishkill, Minga, Xanten
    Beiträge
    15.364
    Danke Danke gesagt 
    75
    Danke Danke erhalten 
    6.755
    Zitat Zitat von Berniyh Beitrag anzeigen
    https://www.youtube.com/watch?v=2IqD7U9oNpQ

    Demnach wäre bei Milan nix mit SMT 4x, weiterhin 64C/128T.
    Angeblich auch kein 7nm+, sondern "nur" 7nm (wobei es ja auch da unterschiedliche Varianten gibt die in Frage kommen).
    Evtl. ist auch die Folie fehlerhaft?

    Edit: L3 per CCD und nicht mehr per CCX wie bisher. Und als "32+ MB" angegeben, d.h. es gibt wohl auch CCD mit größerem L3 Cache?
    Hier direkt mal das passende Bild:


    Klicke auf die Grafik für eine größere Ansicht 

Name:	milan_soc.jpg 
Hits:	52 
Größe:	56,2 KB 
ID:	39120


    Klicke auf die Grafik für eine größere Ansicht 

Name:	amd_roadmap_2020.jpg 
Hits:	50 
Größe:	57,8 KB 
ID:	39121

  23. Beitrag #22
    Commodore
    Special
    Commodore
    Avatar von E555user

    Registriert seit
    05.10.2015
    Beiträge
    439
    Danke Danke gesagt 
    44
    Danke Danke erhalten 
    139
    Ein shared L3 je Chiplet macht Zen3 im Multithreading sicherlich deutlich besser. Für Gaming-Anwendungen wäre das von Vorteil. Das könnte bei einem Konsolen-Design durchaus gewünscht sein. Ansonsten scheinen die Neuerungen eher (fast schon enttäuschend) gering. Es kommt dann wohl auf die Verbesserungen je Core an.
    Mit dem Release wäre also September 2020 zu rechnen, gleiche TDP und gleiches Fertigungsverfahren.
    Etwas gebastelt sehen die 7nm+ in der Legende aus und das wegradierte + bei Milan.

    Für Haarspalter könnten die Überschriften der Folien interessant sein, einerseits 9 Die MCM Designes und andererseits 7000er Serie Roadmap. Die Frage ist ob das jeweils bereits alle Optionen beinhaltet.
    Geändert von E555user (05.10.2019 um 10:44 Uhr)

  24. Beitrag #23
    Administration Avatar von pipin
    • Mein System
      Notebook
      Modell: --
      Desktopsystem
      Prozessor: AMD Ryzen 5 1600x
      Mainboard: ASRock X370 Gaming K4
      Arbeitsspeicher: 2x 8192 MB Corsair (DDR4 3000)
      Grafikkarte: Sapphire Radeon R9 390
      Display: 27 Zoll Acer + 24 Zoll DELL
      SSD(s): Samsung 960 EVO 250GB
      Festplatte(n): diverse
      Soundkarte: Onboard
      Betriebssystem(e): Windows 10
      Browser: Firefox, Vivaldi
      sysProfile: System bei sysProfile
    • Mein DC

      pipin beim Distributed Computing

      Aktuelle Projekte: SETI
      Rechner: Ryzen 5 1600X, Xeon E3-1225 v3, Phenom II x4 945
      Mitglied der Kavallerie: Nein
      BOINC-Statistiken:
      Folding@Home-Statistiken:

    Registriert seit
    16.10.2000
    Ort
    East Fishkill, Minga, Xanten
    Beiträge
    15.364
    Danke Danke gesagt 
    75
    Danke Danke erhalten 
    6.755
    Du hast Recht, das Kästchen mit 7nm bei Milan ist ja auch etwas größer. Warum man da nicht 7nm+ hinschreibt keine Ahnung.

    Mit der 7000er Serie Roadmap. Milan wird 7003, vielleicht aendert man das dann mit Zen 4.

  25. Beitrag #24
    Grand Admiral
    Special
    Grand Admiral
    • Mein System
      Desktopsystem
      Prozessor: 2950X
      Mainboard: X399 Taichi
      Kühlung: Heatkiller IV Pure Chopper
      Arbeitsspeicher: 64GB 3466 CL16
      Grafikkarte: 2x Vega 64 @Heatkiller
      Display: Asus VG248QE
      SSD(s): PM981, SM951, ein paar MX500 (~5,3TB)
      Festplatte(n): -
      Optische Laufwerke: 1x BH16NS55 mit UHD-BD-Mod
      Soundkarte: Audigy X-Fi Titanium Fatal1ty Pro
      Gehäuse: Chieftec
      Netzteil: Antec HCP-850 Platinum
      Betriebssystem(e): Win7 x64, Win10 x64
      Browser: Firefox
      Sonstiges: LS120 mit umgebastelten USB -> IDE (Format wie die gängigen SATA -> IDE)
    • Mein DC

      bschicht86 beim Distributed Computing

      Mitglied der Kavallerie: Nein
      BOINC-Statistiken:

    Registriert seit
    14.12.2006
    Beiträge
    2.724
    Danke Danke gesagt 
    136
    Danke Danke erhalten 
    72
    Zitat Zitat von pipin Beitrag anzeigen
    Du hast Recht, das Kästchen mit 7nm bei Milan ist ja auch etwas größer.
    Schaut man aber rüber ins 14nm-Kästchen, passt das Milan-Kästchen aber wieder.
    Mein Geld bekommt AMD (CPU und GPU)

    Bevor mich wer für doof erklärt:
    Ohne Geld keine Forschung, ohne Forschung keine Konkurrenz, ohne Konkurrenz keine Innovationen.

  26. Beitrag #25
    Administration Avatar von pipin
    • Mein System
      Notebook
      Modell: --
      Desktopsystem
      Prozessor: AMD Ryzen 5 1600x
      Mainboard: ASRock X370 Gaming K4
      Arbeitsspeicher: 2x 8192 MB Corsair (DDR4 3000)
      Grafikkarte: Sapphire Radeon R9 390
      Display: 27 Zoll Acer + 24 Zoll DELL
      SSD(s): Samsung 960 EVO 250GB
      Festplatte(n): diverse
      Soundkarte: Onboard
      Betriebssystem(e): Windows 10
      Browser: Firefox, Vivaldi
      sysProfile: System bei sysProfile
    • Mein DC

      pipin beim Distributed Computing

      Aktuelle Projekte: SETI
      Rechner: Ryzen 5 1600X, Xeon E3-1225 v3, Phenom II x4 945
      Mitglied der Kavallerie: Nein
      BOINC-Statistiken:
      Folding@Home-Statistiken:

    Registriert seit
    16.10.2000
    Ort
    East Fishkill, Minga, Xanten
    Beiträge
    15.364
    Danke Danke gesagt 
    75
    Danke Danke erhalten 
    6.755
    Zitat Zitat von bschicht86 Beitrag anzeigen
    Schaut man aber rüber ins 14nm-Kästchen, passt das Milan-Kästchen aber wieder.
    Hm, der ganze Kasten bei Milan ist eh kleiner, also eventuell schnellerer Übergang von Tapeout zu Production?
    Wobei das ganze eh etwas irritiert. Imo hat AMD gesagt, dass man Zen 2 schon seit Q1 2019 in Produktion hat, allerdings können damit natürlich auch noch Testläufe gemeint gewesen sein.


    Nur mal auf die schnelle ein Mockup der Roadmap von 2020:


    Klicke auf die Grafik für eine größere Ansicht 

Name:	Roadmap_Oktober2019.PNG 
Hits:	44 
Größe:	66,8 KB 
ID:	39122

Seite 1 von 2 12 LetzteLetzte

Berechtigungen

  • Neue Themen erstellen: Nein
  • Themen beantworten: Nein
  • Anhänge hochladen: Nein
  • Beiträge bearbeiten: Nein
  •