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  1. Beitrag #51
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    Herrlich Danke.... soerklärt sich wenigstens ein bisserl die "eigenwillige" Spekulation.

    Klar wir möchten alle das Design was uns gefällt... vielleicht mal ein Business Case für AMD. Community APU´s :-) 8C Matisse Die + 5500M Navi + HBM 8 GB für 100 USD :-)
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  2. Beitrag #52
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    Van Gogh scheint tatsächlich eine APU mit Navi zu sein:
    https://twitter.com/GPUsAreMagic/sta...24101972979723

    Hätte ja vermutet, dass Van Gogh noch ein Custom Projekt mit Vega ist und Rembrandt dann die erste APU mit Navi.
    evtl. ist es genau umgekehrt oder beide haben Navi an Bord.

  3. Beitrag #53
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    Zitat Zitat von Berniyh Beitrag anzeigen
    Van Gogh scheint tatsächlich eine APU mit Navi zu sein:
    https://twitter.com/GPUsAreMagic/sta...24101972979723

    Hätte ja vermutet, dass Van Gogh noch ein Custom Projekt mit Vega ist und Rembrandt dann die erste APU mit Navi.
    evtl. ist es genau umgekehrt oder beide haben Navi an Bord.

    Navi war ja eigentlich schon länger klar, aber anscheinend sogar Next Generation RDNA2 also praktisch der Abkömmling von den Konsolenchips.
    Intel bis zum Jahresende einholen: Hilf uns dabei



  4. Beitrag #54
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    Picassso im direkten Vergleich mit Intel Ice Lake im Surcafe 3 - 15W TDP:
    https://www.anandtech.com/show/15213...intel-ice-lake

    Es wird sehr deutlich, dass hier die APU durch die Speicheranbindung stark eingeschränkt ist gegenüber Intels LPDDR4X
    16 GB Dual-Channel DDR4-2400 (AMD) vs 16 GB Dual-Channel LPDDR4X-3733 (Intel)

    Intel schafft hier 60 GB/s Speicherbandbreite, in diesem TDP-Rahmen, zu liefern. Ich denke hier ist eine der wichtigsten Baustellen überhaupt für AMD, und ich denke diese werden Sie auch angehen. Dies bringt allerdings Einschränkungen mit sich die, wie ich glaube, den Einsatz eines Chiplet Designs ausschließen.

    Wiederum Anandtech hatte sich da mal ausgiebig beschäftigt damit (Schön dass es das noch gibt )
    https://www.anandtech.com/show/13124...2950x-review/4
    Aus diesen Gründen denke ich, dass hier bei den APUs eine der grundlegenden Designvorgaben der Verzicht auf IF ist und somit auf Chiplets. Macht auch Sinn, denn der Corecount der hier irgendwann benötigt wird ist mit 8 cores wohl am oberen Maximum, begrenzt auch durch die 15 W TDP. Alleine die Anzahl an Interconnects für die Anbindung an den IO (selbst für nur ein Chiplet) nehmen Diefläche und kosten Strom im Betrieb, der die Effizienz schlechter macht als in einem monolithischen Design.

    Nun nimmt man die verbesserte Effizienz der Zen2-Cores und zieht dann noch den zusätzlich benötigten Malus für die IF-Anbindung ab, dann erhält man einen noch größeren Sprung in der Effizienz mit einem monolithischen APU-Chip. Und ich denke wenn man die Ice Lake Ergebnisse hier sieht, dass dieser Zugewinn in die schnellere Speicheranbindung gehen wird. Die Frage ist, wie lange brauch AMD für den Nachfolger des Picasso auf Zen2 Basis und wie viel 10nm Kapazität wird Intel hier aufbringen können. Desktop 10nm haben Sie ja schon gestrichen, da AMD derzeit bei mobile noch angreifbar ist, was mit 10nm auf Desktop nicht drin ist wegen den niedrigeren Taktraten, welche die Sunny Cove Kerne (+18% IPC) nach oben limitiert und den IPC Gewinn egalisiert. Im 15W TDP Rahmen ist IPC jedoch alles, da die Takte sowieso nicht nach oben ausgefahren werden können.
    Zen 2 soll ja +17% IPC im Durchschnitt bringen (+12% Integer und 15-50% FPU)

    Erste Leaks zu Renoir zeigen das auch schon:
    https://www.pcgameshardware.de/CPU-C...casso-1338354/
    GPU Takt hoch auf 1,75 GHz und LPDDR4 4266 Speicher scheinen sehr wahrscheinlich zu sein. Der Picasso Die hat ja ca. 200 mm² in 12nm.

    --- Update ---

    Hier übrigens ein Teardown durch ifixit für eine Liste der verbauten Komponenten:
    https://de.ifixit.com/Teardown/Micro...eardown/127277

    Wie es scheint ist das Surface-15 Zoll-Design für höhere TDPs "ready" wie das XPs 15 von Dell (45W) oder das MAc Book Pro (45W) ausgelegt.
    Da könnte schon noch etwas nachkommen. AMDs derzeitige H-APUs gehen ja nur bis 28W TDP
    Geändert von Complicated (14.12.2019 um 18:41 Uhr)
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  5. Beitrag #55
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    Noch etwas mehr Verwirrung. Neben Van Gogh und Rembrandt steht jetzt auch noch der Name Cézanne für eine der nächsten APUs im Raum.
    Spekulation ist, dass Van Gogh Zen2 + RDNA2 ist und Cézanne Zen3 + RDNA2:
    https://www.reddit.com/user/Komachi_...dna_gfx10_apu/

    Aber was ist dann Rembrandt?

  6. Beitrag #56
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    Zitat Zitat von Berniyh Beitrag anzeigen
    Noch etwas mehr Verwirrung. Neben Van Gogh und Rembrandt steht jetzt auch noch der Name Cézanne für eine der nächsten APUs im Raum.
    Spekulation ist, dass Van Gogh Zen2 + RDNA2 ist und Cézanne Zen3 + RDNA2:
    https://www.reddit.com/user/Komachi_...dna_gfx10_apu/

    Aber was ist dann Rembrandt?

    Cézanne hatten wir doch schon, wäre eigentlich dann mit Rembrandt was für die Zen 3 APUs und damit ein eigenes Topic.

    Imo könnte das so aussehen, Cézanne und Rembrandt könnten aber auch genauso gut ausgetauscht werden oder AMD geht sogar den Weg und differenziert Desktop und Mobile APUs. Für 2021 ist halt viel rumraterei angesagt.







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  7. Beitrag #57
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    Ich glaube AMD macht einen großen Coup und haut ab Q1/2020 mit der Massenproduktion von Apple zeitgleich einen 5nm SoC raus. Die haben da Kapazitäten bekommen und können eine APU drauf portieren um Zen mehr 7nm+ Kapazitäten zu lassen bis Zen4. Ich habe hin und her geschwankt zwischen einer Zen3-5nm-Variante oder einer APU. Ich denke es wird eine mobile APU werden um Ice Lake früher kontern zu können und damit 2 Fliegen mit einer Klappe zu schlagen.

    Meine Spekulation basiert
    - zum einen auf der Aussage von Lisa Su, daß Sie in Q3 eine Gelegenheit wahr genommen haben und ihr R&D kurzfristig um 13% erhöht haben.
    https://www.pcgamesn.com/amd/financi...nd-development
    Part of the reason for AMD’s slightly underwhelming numbers is because of an increased focus on research and development. “Operating expenses grew 13% year-over-year,” explains Devinder Kumar, AMD CFO, “primarily driven by increased R&D investments and support for our new product introductions.”
    And that’s a very good thing, because, as Dr. Lisa Su points out, the unexpected extra R&D spend is only down to the company seeing where there’s a fresh opportunity and being able to move on it. And that’s down to the success of its products, and the flexibility afforded by a positive cash flow.
    “We did spend a little bit more this year than we originally planned,” says Dr. Su, “and that was frankly, because the opportunities are very strong. And most of the additional spend is targeted at R&D with the notion of platform investments, software investments to ensure that we capture the opportunities that we have.”
    Sie haben alles was an Gewinn über den Erwartungen gewesen wäre genommen und ausgegeben für eine neue Plattform um Gelgenheiten wahr zu nehmen die sich eröffnen, anstatt den Aktienkurs noch weiter anzuheizen. das sind ca. 40 Mio. mehr in Research...passt recht gut zu einem APU-Design zusätzlich, wo man schon die Erfahrungswerte der Konsolen (RDNA2) mit einem etablierten Zen2 oder einem fertigen Zen3-Design (da bin ich mir über die Gründe die gegen Zen3 sprechen nicht schlüßig)

    - Sie könnten so schnell wie möglich in die mobilen APUs USB4 mit TB3 verbauen, was derzeit die Hauptbremse ist bei den Firmen unter zu kommen. (Und somit Designwins bei den OEMs zu erhalten)
    - AMD gehört mit Apple und HiSilicon zu den ersten Kunden des 5nm Prozess. Ich denke viele missinterpretieren, dass dies schon die Massenproduktion für Zen4-Chiplets ist, doch das ist 1 Jahr zu früh, wenn die Ende 2021 kommen sollen. Die 5nm Produkte sind Ende 2020 auf dem Markt. Entweder ist das schon Zen3 (was ich nicht glaube, da die kapazitäten für 7nm+ schon gebucht waren) oder ein Zen3-Refresh (was ziemlich unnötig wäre wenn Zen4 schon vor der Türe steht und 3nm 2022 schon in Produktion gehen kann).
    Eine GPU würde nicht mit den SoCs zeitgleich wirtschaflich sein, da die sinnvolle Diegröße bei ca. 100-120 mm² liegt. Die kommen meist 6 Monate später und RDNA2 ist sicherlich in 7nm+ um 2020 released zu werden.
    https://www.techradar.com/news/amds-...at-up-on-intel
    The first three customers for 5nm have also reportedly been locked in by TSMC, and they include AMD (as well as Apple and HiSilicon – the latter is on-board for its next-gen Kirin chips).
    Was von der Diegröße (bis 120mm²), dem frühen teuereren Prozess wegen yield, der Gelegenheit Features unterzubringen (USB4, LPDDR4) und der hohen Nachfrage der OEMs alles passt ist ein mobiler APU-SoC mit verfügbarer IP (Zen3-Kerne, RDNA2 - für beides wurde verkündet das Design sei abgeschloßen). Das ganze mit FP6 als mobiler Sockel (FP5 war schon Raven Ridge und mit den Anpassungen für das IO und Speichcher und nicht zu vergessen der Gelegenheit WiFi6 unterzubringen. Dann wären auch bei den Features mit Intels Ice lake gleichgezogen worden.

    Performanceseittig hat AMD in der mobilen 28-45W TDP-Klasse eine Lücke, die Sie bei der Gelegenheit bis runter in die 15 W Klasse skalieren können und so Picasso früher ablösen.
    Der Sprung auf Zen2, 4266 LPDDR4 und 5nm sollte gegenüber Picasso einen gewaltigen Sprung für die APUs bedeuten. Picasso kann für Desktop weiterlaufen bis genug 5nm Kapazität für den Transit da ist oder 7nm+ frei wird weil Zen4 auf 5nm kommt.

    Kompliziert...
    Aber irgendwie fügen sich die Puzzleteile finde ich.
    Geändert von Complicated (Gestern um 20:04 Uhr)
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  8. Beitrag #58
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    Eine 5nm APU halte ich aus verschiedenen Gründen für zu ambitioniert.
    - Yieldrate, auch wenn der 5nm Prozess im Vergleich zu 7nm erfolgreicher startet, so wäre das mit einem sehr hohen Risiko verbunden, in einen Lieferengpass zu geraten, und das in einem vermeintlichen Massenmarkt.
    - Milan und Ryzen 4000 sind für die Fertigung in 7nm+ geplant.
    - Sowohl Zen 2 und VEGA/Navi müssten zusätzlich angepasst werden/worden sein.

    Komachi spekuliert hier auf Basis dessen was sich aus Treiberversionen herauslesen lässt aktuell sogar über eine Art Zen 2+ Version
    https://www.reddit.com/user/Komachi_...dna_gfx10_apu/

    Wenn ich mir die verschiedensten Varianten (Zen 2/Zen2+/Vega/Navi/Wifi6+BT) anschaue, über die so spekuliert wird, dann erscheint für mich ein Chiplet-Design immer sinnvoller.
    Über 12 Monate hat man nun Erfahrung mit CPU und IO Chiplets und ich bin fest davon überzeugt, dass man dort auch von der Flexibilität dieses Design überzeugt ist und alles daran gesetzt hat, es auch auf den mobile Bereich anzuwenden.
    Entweder die neuen mobilen APUs werden für mich eine Enttäuschung(technisch! Laufen werden sie) oder eine positive Überraschung.
    Ich tendiere zu letzterem.

    Dass AMD in Q3 "nur" eine Punktlandung hingelegt hat, hat mich auch verwundert und in diesem Punkt bin ich auch bei @Complicated , man wollte den Investorenmarkt nicht überreizen.
    Sollte die Vermutung richtig sein, so war das auch gut so, denn wir sehen aktuell einen recht stabilen Aktienkurs.

  9. Beitrag #59
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    Das mit dem Chiplet war auch mein erster Gedanke. Ich hielt da Zen3 durchaus schon für machbar, da er ja schon auf EUV 7nm+ für 3 EUV-Layer ausgerichtet ist. Die weiteren Layer zu 5nm (was ja im Prinzip der Grund ist warum das so viel schneller geht, als beim ersten EUV-Prozess) könnten mit dem Budget ebenso finanziert worden sein. Solche 5nm Zen3 würden dann aber wohl in spezifischen Server oder TRX4 SKUs am besten beheimatet sein. Man könnte im Prinzip das Lineup von oben runter bedienen und für jede 64-Core-EPYC SKU die man mit 5nm-Chiplets ausstattet 8 SKUs R9 3700X in 7nm+ ermöglichen. Diese Highend SKUs dann mit mehr Takt und Zen3 schon Ende 2020 anbieten zu können wäre schon ein Hammer.

    Was bei diesem Bild für mich allerdings nicht stimmt, ist die Problematik eines Chiplet-Designs für mobile. Ich denke nicht dass der erhöhte Verbrauch für die Infinity-Anbindung an das IO innerhalb der 15 W TDP noch durch die effizient der Kerne egalisiert werden kann. Anandtech hatte da mal einen sehr schönen Artikel zum 2700X, den ich mir in diesem Kontext nochmals angeschaut haben: https://www.anandtech.com/show/13124...2950x-review/4
    AMD’s product here gives two interesting data points. Firstly, when the cores are weakly loaded, the IF + DRAM controller + IO accounts for a massive 43% of the total power of the processor. This is compared to 4% for the i7-8700K and 19% for the i9-7980XE. However, that 43% reduces down to around 25% of the full chip, but this is still on par with the bigger mesh based processor from Intel.
    Diese Passage bringt mich ins Zweifeln ob ein 15 W TDP Design sinnvoll ist, selbst mit Verbesserungen des IF.
    Gut LPDDR4 kann da etwas abnehmen, doch der Abstand zu Ice Lake könnte zu groß sein und jedes Watt für Takt gebraucht werden.

    Dies ist der Grund warum mir der Gedanke dieses "leapfrog" APU-Designs kam.

    Bezogen auf deine anderen Argumente:
    - Yieldrate ist gut genug für Apple um darauf zu setzen für Ende 2020. Wenn AMDs SoC nicht in Q4 wirtschaftlich genug ist, dann tut es 1 Quartal später auch nicht weh.
    - Milan und Ryzen 4000 sind keine mobilen SKUs
    - nimmt man das fertige Zen3 Design anstatt ein Zen2 anzupassen (was wohl der selbe Aufwand ist da beide 7nm+) und fügt die Möglichkeit hinzu, dass die Entscheidung einige Monate VOR Fertigstellung des Zen3 Designs noch die entsprechenden Anpassungen einfließen konnten, die ja das Zen4 Team sowieso schon erarbeitet hat.

    Irgendwie wird es dann eng wenn Zen4 in 5nm kommt 2021 und Zen5 in 2023 am Start ist. Zen3 ist 7nm+ und kommt im 2H/2020. Da jetzt noch ein Chiplet in 5nm? Irgendwie passt das ganze nicht in die Produktzyklen und AMD wird kaum darauf verzichten auf Fertigung umzusteigen die früher fertig wird um Intel weiter unter Druck zu setzen.

    Ich denke diese Lücke und diese einmalige Gelegenheit der schnellen Prozeßfortschritte durch die stufenweise EUV-Layer Einführung könnte eben mit einer APU für mobile einen signifikanten Schlag gegen Ice Lake setzen, und Intels Lieferprobleme bei den großen Bestellungen für Firmen ausnutzen. Wenn wie gesagt das Komplettpaket stimmt, was meines erachtens durchaus realistisch erscheint.

    Aber tatsächlich sind der Verbrauch des IF bei einem Chiplet/IO Design und der Produktzyklus nicht meine einzigen Kontrapunkte gegen eine Chiplet_APU in mobile. Hier kommt noch ein entscheidendes Puzzleteil hinzu. Für einen Chiplet SoC fehlt noch eine Chiplet GPU. Dazu ist noch nichts gekommen von AMD und ich bezweifle, dass dies derzeit wirklich geplant ist. Es gibt zudem auch die Aussage, dass man kein Chiplet Design für APUs erwarten sollte.
    Given that AMD only just launched its 12nm Ryzen APU refresh, we wouldn’t necessarily expect a new 7nm Ryzen APU until the tail end of 2019 or into 2020. The company could still use a chiplet design for future parts — all we know is that it won’t be slapping down a graphics chiplet on the existing Matisse architecture. It may be that there are specific benefits (either in terms of cost or design) to keeping the CPU and GPU tightly integrated.
    In other news, AMD has stated it expects the TDP range of Matisse products to be the same as the current lineup of Ryzen CPUs. This implies CPU TDPs ranging from 35W to 105W.
    Die einzie Lösung die ich für das IF-Problem sehe wäre wenn AMD eine Chiplet GPU mit einem aktiven Interposer für mobile APUs konzipiert.
    Konkrete Infos gab es hier mal Mitte 2018: https://www.planet3dnow.de/vbulletin...78#post5263878
    Zeigt aber, dass da durchaus etwas herangereift sein könnte, dass allerdings eine noch größere Überraschung wäre:
    Letztendlich sind aktive Interposer noch nichts für die nahe Zukunft. Die Forscher sagen jedoch explizit, dass sich die Technik wirtschaftlich schon bei Mainstream-Produkten lohnen könnte. Interposer müssen nicht in modernen Prozessen gefertigt werden, da ihre Größe durch die Chiplets limitiert wird, sie sich also nicht beliebig verkleinern ("shrinken") ließen. Selbst 40 oder 65 nm stellten also kein Problem dar. Selbst dort könne der überschüssige Platz noch für redundante Schaltkreise genutzt werden, um die Ausbeute zu erhöhen. Ein Achtkern-Die mit zwei 4-Kern-Chiplets und 40- oder 65-nm-Interposer sei in der Produktion 10 bis 20 Prozent teurer als eine monolithische Ausführung - dabei handle es sich um die reinen Fertigungskosten, ohne den höheren Yield und das bessere Binning zu betrachten.
    Jetzt wäre nur ein 8-Kern-Chiplet nötig max für mobile.
    Geändert von Complicated (Heute um 01:16 Uhr)
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  10. Beitrag #60
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    Was wird Dali?

    Ein "Refresh" von Picasso in 12LP+?

  11. Beitrag #61
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    Dali ist ja noch unterhalb von mobile Renoir für 2020 als "Value mobile APU" auf der Roadmap. Das dürften die R-Serie und die V-Serie werden für NAS und embedded. Renoir und Dali sind mit Vega-GPU IP ausgestattet.
    Hier ist van Gogh als Custom-APU gelistet mit GFX 1032 Version - noch neuer als Navi23 - Quelle Komachi:
    https://ownsnap.com/amd-prepares-van...itecture-igpu/


    AMD is truly preparing a monster custom APU called “Van Gogh” after the famous Dutch painter Vincent Van Gogh. This chip differs from upcoming Renoir APUs with it’s integrated GPU featuring powerful Navi 21 or 23 powered by RDNA2 graphics architecture based on 7nm process technology. By luck, twitter user Komachi_Ensaka had detected this APU in preliminary drivers where AMD is on the way to fully optimize it before the official launch.
    Dann könnte tatsächlich ein Zen3 Chiplet auf 5nm geschoben worden sein - oder eben das kommt in 5nm und nicht auf 7nm.

    Dort wird auch in meine Richtung spekuliert
    Recently, Intel suddenly discontinued partnership with AMD to create next gen NUC products. In other scenarios Van Gogh APU can be used in Gaming laptops to compete against upcoming Intel integrated GPUs and Nvidia Max-Q versions. It’s all just a guess so take it as a grain of salt. Big revelation of Van Gogh APU with Navi RDNA2 graphics is a huge point for future reference.
    Apple scheint ebenfalls als Custom-Auftraggeber in Frage zu kommen für Van Gogh.
    Geändert von Complicated (Heute um 02:04 Uhr)
    Das Recht auf Meinungsfreiheit beinhaltet nicht das Recht auf keinen Widerspruch.

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