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Mittwoch, 12. November 2003

09:29 - Autor: Nero24

AMD plant weiteres Chipwerk - vielleicht sogar in Dresden

Werke für die Chip-Herstellung besitzt AMD genug. Für die Herstellung von Prozessor-Kernen jedoch ist einzig und allein die FAB30 in Dresden zuständig. Die Kerne aller aktuell produzierten AMD-CPUs stammen aus diesem Werk, nachdem die FAB25 in Austin bereits vor einiger Zeit zu einem Werk für die Flash-Produktion umgerüstet wurde. Inzwischen jedoch scheint Dresden - seit der Inbetriebnahme ohnehin schon erweitert - langsam an seine Kapazitätsgrenzen zu stoßen.

Wie Das Handelsblatt mitteilt (Meldung mittlerweile kostenpflichtig) plant AMD derzeit den Bau einer zweiten Fabrik für die Chip-Produktion, eine Investition, die etwa 1 Mrd. Euro verschlingen soll. Als Standort sei auch Dresden wieder im Gespräch, nachdem bereits die FAB30, sowie das neue Advanced Mask Technology Center (AMTC), welches im Joint-Venture mit Infineon und DT für die Masken-Forschung entstand, dort angesiedelt sind. Für das zweite Werk bräuchte AMD nicht einmal Land zu erwerben, nachdem bereits vor dem Bau der FAB30 großzügig eingekauft wurde und unmittelbar neben der FAB30 eine riesige Fläche leer steht, welche für eventuelle Erweiterungen der FAB30 auf Standby steht.

Die FAB30 ist eine reinrassige 200 mm Fertigungsanlage. Laut einem Besuch der FAB vor gut einem Jahr mit den Kollegen von PCGH sei bis auf weiteres auch keine Umrüstung auf die effizienteren 300 mm Wafer geplant. Vorteile der 300 mm Wafer: bei annähernd gleichen Kosten lassen sich aus einem 300 mm Wafer deutlich mehr CPU-Kerne schneiden, als aus einem 200 mm Wafer. Noch vor einem Jahr war offenbar eine Auslagerung bzw. Erweiterung der AMD Chipfertigung zu UMC geplant (wir berichteten), um dort 300 mm Wafer fertigen zu lassen, doch davon ist heute keine Rede mehr. Stattdessen sitzt AMD mittlerweile mit IBM im Boot, um eine gemeinsame Chiptechologie zu entwickeln (wir berichteten). Man darf davon ausgehen, daß diese in der neuen FAB(37?) Anwendung finden wird. Mit ersten Produktions-Wafern aus der neuen FAB ist allerdings frühestens in vier Jahren zu rechnen. Bei der FAB30 wurde 1996 mit der Grundsteinlegung begonnen. Produktions-Wafer verließen erst im Jahr 2000 das Werk, nachdem 1998 mit der Prototypen-Fertigung (K6-Kerne in Kupfer!) begonnen wurde...

Die sächsische Landesregierung ließ laut HB offen, ob sie auch einen zweiten Dresdner AMD-Standort mit öffentlichen Geldern fördern würde. Regierungssprecher Christian Striefler sagte, die AMD-Überlegungen bewiesen, daß Sachsen ein attraktiver Standort sei: „Wir freuen uns, daß wir im Rennen sind.“
THX Dennis für den Hinweis

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