Bei allem Enthusiasmus über Intel Prescott und AMD San Diego Maschinen wird gerne häufig übersehen, daß auch Chipsatz-Hersteller VIA noch immer mit einem x86 kompatiblen Prozessor auf dem Markt ist. Zwar können die Taiwanesen in Sachen Leistung zugegebenermaßen nicht mit Intel und AMD konkurrieren, aber der VIA-Chip hat andere Qualitäten. So arbeitet er zum Beispiel mit enorm wenig Verlustleistung kann damit häufig sogar passiv gekühlt werden, was ihn gerade für Arbeitsplätze interessant macht, wo bereits das Geräusch von "Boot-Up Floppy Seek" dem Anwender vor Schreck das Blut in den Adern gefrieren lässt...
In der zweiten Jahreshälfte 2004 nun plant VIA einen neuen Core namens Esther. Der Chip wird in 90 nm gefertigt, soll Kupfer-Interconnects besitzen und sowohl auf SOI (Silicon on Insulator), als auch auf low-k Materialien zurückgreifen dürfen. Geplant ist Esther mit Taktfrequenzen ab 2 GHz.
SOI und 90 nm riecht natürlich förmlich nach IBM und so verwundert es auch nicht, daß VIA heute offiziell mitteilt, daß der Esther Chip bei IBM im Werk East Fishkill, N.Y. in einer Anlage für 300 mm Wafer gefertigt werden soll. Die Zusammenarbeit zwischen VIA und TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Corporation) soll dies nicht beeinträchtigen. Dort sollen nach wie vor die Chipsätze und die bisherigen CPUs gefertigt werden.
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