Schon im kommenden Quartal will Intel das Ende der PGA (Pin Grid Array) Ära einleiten und eine andere Sockeltechnik einführen. Der erste Vertreter der LGA (Land Grid Array) Generation wird der LGA-775 Sockel-T sein. Das CPU Package besitzt nun keine Pins mehr, sondern nur noch Kontaktflächen, der Sockel hingegen feine Federschlaufen, die sich an die Kontakflächen anschmiegen sollen. Dadurch sollen bessere elektrische Eigenschaften bei hohen Taktfrequenzen erreicht werden, doch scheint diese Technik nicht nur Vorteile zu haben.
Ausgerechnet am Intel Stand auf der CeBIT zeigte, wahrscheinlich unbemerkt, ein Board von Gigabyte einen der Nachteile. Der Sockel ist mechanisch sehr empfindlich, vielleicht vergleichbar mit den geschundenen Ecken der Athlon Kerne. Einige der Kontakte im Sockel waren derart verbogen, dass ein Einschalten wahrscheinlich einen Kurzschluss und die Zerstörung der Hardware verursacht hätten. Nur was zählt schon ein einzelnes beschädigtes Board, das kann ja mal passieren. Daher haben wir es auch bisher noch nicht für nötig gehalten darüber zu berichten. Doch heute meldet the INQUIRER ähnliche Schäden an einem anderen Sockel-T Board. Weiterhin wird berichtet, dass mehrmaliges Ein- und Ausbauen der CPU zum Tod von Prozessor oder Mainboard führen kann...
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