Infineon hat die ersten Muster seines 2-GByte-DDR2-DIMMs in planarer Bauform ausgeliefert. Diese sind aus 512-Mbit-DDR2-Speicherchips in kompakten Fine Pitch Ball Grid Array (FBGA)-Gehäusen planar aufgebaut, wohingegen bisherige Speichermodule mit einer Kapazität von mehr als 1 GByte nur mit gestapelten Chips (Stack-Aufbau) realisierbar war. Der Hauptvorteil dieses Aufbaus liegt in der geringeren Wärmeabstrahlung.
Diese neuen 2-GByte-Speichermodule fertigt Infineon aus 36 einzelnen 512-Mbit-DDR2-Speicherchips. Die bislang angebotenen Taktraten der Chips betragen 400 MHz und 533 MHz. Mit den neuartigen 2-GByte-DDR2 Registered DIMMs erweitert der Speicherhersteller sein Sortiment an DDR2-Modulen in Register-Ausführung mit Kapazitäten von 256 MByte, 512 MByte, 1 GByte, 2 GByte und 4 GByte, wobei letztere als einzige nicht auf einem planaren Design basieren.
Die Massenproduktion soll in der zweiten Jahreshälfte 2004 starten.
Weitere Information und technische Details findet ihr bei Infineon.
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