AMD gab heute die formelle Eröffnung von zwei neuen „Automated Precision Manufacturing“ (APM) Innovationszentren in Austin, Texas (USA), und Dresden bekannt.
In seinem APM-Konzept hat AMD nach eigenen Angaben "über 250 Spitzentechnologien zur Automatisierung und Optimierung von Produktionsabläufen in der Halbleiterfertigung" zusammengefasst, mit denen sich bei neuen Chip-Technologien innerhalb kürzester Zeit hohe Fertigungsausbeuten erzielen und die Produktionskosten senken lassen können sollen. Die neuen Innovationszentren sollen von AMD Fertigungstechnologen und Softwareentwicklern genutzt werden, um die nächste APM-Generation, die Version 3.0, in AMDs Halbleiterwerk AMD Fab 36 zu integrieren. Die AMD Fab 36 entsteht derzeit in Dresden und wird Wafer mit 300 mm Durchmesser verarbeiten (wir berichteten).
Das APM-Programm wurde vor über zehn Jahren bei AMD gestartet, um die präzisen, zur Produktion komplexer Mikroarchitekturen erforderlichen Fertigungsschritte in die Serienfertigung zu integrieren. Die aktuelle APM-Generation, die Version 2.0, sei speziell auf die Anforderungen bei der Verarbeitung von 200-mm-Wafern abgestimmt und befindet sich in den Halbleiterwerken AMD Fab 30 in Dresden und FASL LLC Fab 25 in Texas im Einsatz, so AMD. In der AMD Fab 30 übernimmt die APM-Version 2.0 laut AMD die Rolle eines “Zentralen Nervensystems”, das über entsprechende Kommunikations- und Steuerungskanäle Hunderte von Produktionsanlagen (Tools) miteinander verbindet. Diese Fertigungsinfrastruktur sammelt und analysiert Daten, welche die unterschiedlichen Produktionsanlagen beim Eintreffen und beim Verlassen der Wafer ermitteln und überwacht so kontinuierlich den Zustand der in der Produktion befindlichen Mikroprozessoren. Auf der Basis dieser Echtzeit-Datenanalyse empfiehlt APM automatisch und konsistent Modifikationen des Wegs, den Wafer-Gruppen durch das Halbleiterwerk nehmen und schlägt Änderungen der für jede Anlage definierten Fertigungsvorgaben vor. Auf diese Art lässt sich die Performance des Endprodukts geschickt optimieren.
Die APM-Version 3.0 soll in der AMD Fab 36 eine ähnliche Rolle übernehmen und gegenüber der APM-Version 2.0 eine laut AMD "noch höhere Präzision" erzielen, Produktionsanlagen " noch enger" miteinander verbinden und den Automatisierungsgrad weiter erhöhen.
Die bei APM 3.0 angestrebten Verbesserungen hinsichtlich Effizienz und Präzision konzentrieren sich primär auf die drei Schlüsselbereiche:
• Wafer-Level-Control — Noch präzisere Steuerungsmöglichkeiten erlauben die Modifikation von Produktionsvorgaben für Wafer, statt bisher Wafer-Gruppen. • In-Line Yield-Prediction — Erhöhte Granularität beim Fehler-Management zur Beschleunigung des Yield-Learning. • Active Scheduling — Einbindung „intelligenter" Container zum Wafer-Transport in das APM-Kommunikationsnetz.
Damit sollen Wafer-Container automatisch entscheiden, welches der beste Weg durch die Fertigung ist, um optimale Verarbeitungsergebnisse zu erzielen.
“Während die meisten Unternehmen erst jetzt die Integration ihrer Produktionsanlagen vorantreiben und mit der Implementierung entsprechender Automatisierungskonzepte beginnen, baut AMD mit Fähigkeiten der nächsten Generation wie automatisierte Prozesssteuerung auf Wafer-Ebene, In-Line Yield-Prediction und Active Wafer-Scheduling seine Führungsposition im Fertigungsbereich weiter aus,“ ergänzt Dan Hutcheson, Präsident von VLSI Research. Die Vorteile, die sich AMD mit diesen Technologien bei 300-mm-Wafern verschaffe, seien bedeutend.
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